雙層pcb電路板

㈠ 什麼是雙層電路板如何畫雙層和四層的PCB

雙層線路板是指雙面有銅，而且有金屬化孔的，也就是說雙面有銅，而且孔裡面也有銅。

一塊PCB板子有兩個面嘛，就是頂層和底層。用PROTEL畫PCB板子的時候，在TopLayer（頂層）上畫導線連接元器件，就是在頂層畫板；選擇BottomLayer（底層），在底層上畫導線連接元器件，就是在底層上畫板。

點擊Design→Layer Stack manager，就跳到層管理，這時候你點擊圖左邊的TopLyer選擇，然後點擊右上角的 Add TopLayer，就會在TopLayer和BottomLayer層之間加中間信號層MidLayer，加兩次就是兩層中間層了，加上頂層和底層就是4層。在這4層上畫導線連接元器件，就是畫4層PCB。

㈡ 在畫PCB板時，元器件放在哪一層（雙層板）

一般沒有特殊要求的直插元件都默認放在toplayer層（頂層），焊盤默認放在Multilayer層（多層）；貼片元件放在toplayer層（頂層）或Bottomlayer層（底層），焊盤也一樣。
目前的PCB板，主要由以下組成：
1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
6、表面處理（SurfaceFinish）：由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。

㈢ 如何區分PCB板為單層或者雙層

PCB實物：兩面都有銅箔導線的為雙面板。

電子版PCB：有兩種顏色的導線（不同顏色的導線表示不同的層）

1、單面電路板，安裝零件那面沒有（銅箔組成的）線路，而雙面電路板則兩面都有（銅箔組成的）電路。

2、雙面電路板，正反兩面有金屬化孔，連接兩面的電路；如果是多層電路板，在電路板上會出現許多金屬化孔，而金屬化孔的兩面並不是線路連接點，並且許多點，還出現在同一個線路上，根據這個特點，就可以判斷是多層電路板了。例如：主板、存條、顯卡等。

(3)雙層pcb電路板擴展閱讀：

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

㈣ 雙面印刷pcb電路板用在哪裡的

PCB現在分的是雙面板，單面板，多層板以及鋁基板的區別，總體來說層數越多，所用的行業范圍也越廣，雙面板的應用很廣，大到物聯網，小到操作燈光的板子，都可以用的到雙層板

㈤ PCB製作成雙層板還是四層板

如果布局可以用單面完成，就建議用雙面板，因為布線比較簡單，兩個走線層就可以完成走線以及高速線，如果布局需要正背面則建議用四層板，增加兩個內層。畢竟雙層板比四層板便宜。

㈥ 什麼是雙層電路板，如何畫雙層和四層的PCB，請大俠指點。謝謝

一塊PCB板子有兩個面嘛，就是頂層和底層。
用PROTEL畫PCB板子的時候，在TopLayer（頂層版）上畫導線連權接元器件，就是在頂層畫板；
選擇BottomLayer（底層），在底層上畫導線連接元器件，就是在底層上畫板。
以上就是畫雙層PCB，意思是在一塊PCB板子的頂層和底層都畫導線。

點擊Design→Layer Stack manager，就跳到層管理，這時候你點擊圖左邊的TopLyer選擇，然後點擊右上角的 Add TopLayer，就會在TopLayer和BottomLayer層之間加中間信號層MidLayer，加兩次就是兩層中間層了，加上頂層和底層就是4層。在這4層上畫導線連接元器件，就是畫4層PCB。

㈦ PCB多層電路板怎麼設計

1.層數的選擇和疊加原則

確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利於布線 但是制層數越多越利於布線，但是制層數越多越利於布線 板成本和難度也會隨之增加。對於生產廠家來說，層疊結構對稱與否PCB板製造時需要關注的焦 層疊結構對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加 層疊結構對稱與否 點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。

對於有經驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局後，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析 結 完成元器件的預布局後的布線瓶頸處進行重點分析 頸處進行重點分析。結 完成元器件的預布局後工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線 有特殊布線要求的信號線如差分線 合其他EDA工具分析電路板的布線密度有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等 的數量和種類來確定信號層的層數 然後根據電源的種類、來確定信號層的層數； 根據電源的種類、 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。來確定信號層的層數 根據電源的種類 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目 這樣，整個電路板的板層數目就基本確定了。

確定了電路板的層數後，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點：

（1）特殊信號層的分布

（2）電源層和地層的分布

如果電路板的層數越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式最優也越困難，但總的原則有以下幾條：

地層，利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽:

（1）信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源 地層），利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。

（2）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，內部電源層和地層之間的介質厚度應該取較）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說， 小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。

（3）電路中的高速信號傳輸層應該是信號中間層，並且夾在兩個內電層之間。這樣兩個內電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內電層之間，不對外造成干擾。

（4）避免兩個信號層直接相鄰。相鄰的信號層之間容易引入串擾，從而導致電路功能失效;在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。

（5）多個接地的內電層可以有效地降低接地阻抗;例如，A信號層和B信號層採用各自單獨的地平 面，可以有效地降低共模干擾。

（6）兼顧層結構的對稱性。

2.常用的層疊結構

下面通過4層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式：

對於常用的4層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）：

（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。

（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。

（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。

顯然，方案3電源層和地層缺乏有效的耦合，不應該被採用。

那麼方案1和方案2應該如何進行選擇呢？

一般情況下，設計人員都會選擇方案1作為4層板的結構。原因並非方案2不可被採用，而是一般的PCB板都只在頂層放置元器件，所以採用方案1較為 妥當。但是當在頂層和底層都需要放置元器件，而且內部電源層和地層之間的介質厚度較大，耦合不佳時，就需要考慮哪一層布置的信號線較少。對於方案1而言，底層的信號線較少，可以採用大面積 的銅膜來與POWER層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應該選用方案2來制板。

在完成4層板的層疊結構分析後， 下面通過一個6層板組合方式的例子來說明6層板層疊結構的排列 組合方式和優選方法：

（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（In）。 方案1採用了4層信號層和2層內部電源/接地層，具有較多的信號層，有利於元器件之間的布線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現為以下兩方面：

① 電源層和地線層分隔較遠，沒有充分耦合

② 信號層Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號隔離性不好，容易發生串擾

（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（In）。

方案2相對於方案1， 電源層和地線層有了充分的耦合， 比方案1有一定的優勢， 但是Siganl_1（Top） 和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信號層直接相鄰，信號隔 離不好，容易發生串擾的問題並沒有得到解決。

），GND（Inner_1）， ），Siganl_2（Inner_2）， ），POWER（Inner_3），），GND（3）Siganl_1（Top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （Inner_）。）。

相對於方案1和方案2，方案3減少了一個信號層，多了一個內電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷：

①電源層和地線層緊密耦合

② 每個信號層都與內電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發生串擾

③Siganl_2（Inner_2）和兩個內電層GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相鄰，可以用來傳 （ ） （ ） （ ）相鄰，兩個內電層可以有效地屏蔽外界對Siganl_2 Inner_2） 輸高速信號。 高速信號。 兩個內電層可以有效地屏蔽外界對（ ） 層的干擾和Siganl_2 Inner_2） （ ） 對外界的干擾。

綜合各個方面，方案3顯然是最優化的一種，同時，方案3也是6層板常用的層疊結構。

通過對以上兩個例子的分析，相信讀者已經對層疊結構有了一定的認識，但是在有些時候，某一個方案並不能滿足所有的要求，這就需要考慮各項設計原則的優先順序問題。遺憾的是由於電路板的板層設 計和實際電路的特點密切相關，不同電路的抗干擾性能和設計側重點各有所不同，所以事實上這些原則並沒有確定的優先順序可供參考。但可以確定的是，設計原則2（內部電源層和地層之間應該緊密耦 設計原則 （內部電源層和地層之間應該緊密耦如果電路中需要傳輸高速信號， 合）在設計時需要首先得到滿足，另外如果電路中需要傳輸高速信號，那麼設計原則3（電路中的高在設計時需要首先得到滿足， 如果電路中需要傳輸高速信號 （ 速信號傳輸層應該是信號中間層，並且夾在兩個內電層之間）就必須得到滿足速信號傳輸層應該是信號中間層，並且夾在兩個內電層之間）就必須得到滿足。

如下是利用99se設計的多層電路板視頻教程。

㈧ pcb有單層板，雙層板，多層板對嗎

PCB有 鋁基，銅基，鐵基，BT，單面，雙面，多層涵蓋雙面以上的就叫多層

㈨ pcb雙層板只敷一層銅，有什麼影響嗎會出問題嗎

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。
覆銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟體，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那麼怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出於讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是「利大於弊」還是「弊大於利」？
大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大於雜訊頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，雜訊就會通過布線向外發射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是「地線」，一定要以小於λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面「良好接地」。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。
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嘉立創PCB0元打樣 重磅:PCB

㈩ 在protel99se中，怎麼畫雙層電路板pcb，是雙層的電路板，兩面都有元器件

是雙面板嘍。

自動布線裡面默認的就是雙面板，雙面板主要就是為了節省面積，提高畫圖的效率。

其中頂層和底層布線相連接用「過孔」鏈接就可以了。其餘的都和畫單面板一樣的，就是在頂層放置元件連線，道理都是一樣的。