中國集成電路

❶ 中國第一次全面引進集成電路生產線是哪一年

中國第一次全面引進集成電路生產線是1980年。20世紀80年代，中美、中日交流日益頻繁，中國開始興起第一波大規模技術引進潮。

1982年10月，國務院成立以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，重點負責整治因多頭引進、重復布點造成的混亂現象。提出「六五」期間國家集成電路工業「建立南北兩個基地和一個點」的發展戰略。

之後中國第一塊大規模集成電路誕生時，美國才剛剛推出1KB動態隨機存儲器（DRAM）。據專家估計，中美之間的技術差距大約為一代水平。

(1)中國集成電路擴展閱讀

一、電路發展：

1986年，電子部又提出「七五」期間集成電路產業「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。主要路徑是從美國和日本引進相關技術和設備。

電子部又提出「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。並決定實施了「908」「909」工程。

希望通過「以市場為導向，以CAD開發為突破口，產學研用相結合，以我為主，開展國際合作，強化投資，加強重點工程和技術創新能力的建設，促進集成電路產業進入良性循環。」先後花費100多億元從美國和日本引進生產線。

二、領先技術：

隨著數字技術的迅猛發展，原來市場佔有率極高的模擬電視機、影碟機、錄像機、收錄機、組合音響、電唱機等低端消費類電子產品逐漸淘汰。

國內有競爭力的品牌電視很快從20世紀90年代的50多個減少為10個左右，空調從110個減少到8個，冰箱從75個減少到10個，洗衣機從80個減少到7個。

低端消費類電子產品的更新換代，造成了低端晶元市場的迅速萎縮。相反，與智能手機、車載電子和平板電腦等有關的中、高端晶元市場則穩步上升。

❷ 中國晶元水平到什麼程度了

說到晶元，肯定有很多人認為中國的晶元產業和發動機一樣難。過去，中國近90%的晶元產品是從國外進口的。僅去年一年，中國晶元進口總規模就達到2322億美元，遠遠超過石油進口規模。那麼，可能會有很多朋友問，我們是一個偉大的國家，很難被這個小小的晶元所迷惑？美國和國外晶元產業有什麼不同？21世紀最有價值的東西是什麼？也許更多的朋友會大聲說出來，精力充沛！事實上，能源作為現代社會的稀缺資源，已經被越來越多的國家所重視。許多國家已經開始從國外進口石油、天然氣等能源資源，以保護本國長期使用這些資源。

如今，我國「龍芯」系列晶元取得了重大突破，特別是在航天領域。目前，我國衛星全部採用國產晶元，製造業晶元對進口的依賴性正在下降。一旦中國在這方面做出努力，全球微晶元市場將發生巨大變化。俄媒稱：中國在微晶元領域的雄心，加上巨額資金作為後盾，美國在該領域多年的主導地位將難以自保。無論現在處於什麼水平，中國都不缺資金、人才和市場。它真正缺少的是多一點時間！我相信沒有什麼是中國人不能玩的！一旦中國企業變得更強，這將是外國企業衰落的開始！

❸ 中國的集成電路產業現狀怎麼樣

信息技術、生物技術、新能源技術、新材料技術等交叉融合正在引發新一輪科技革命和產業變革，將給世界范圍內的製造業帶來深刻影響。這一變革與中國加快轉變經濟發展方式、建設製造強國形成歷史性交匯，對中國製造業的發展帶來了極大的挑戰和機遇。

集成電路是製造產業，尤其是信息技術安全的基礎。前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》指出：我國集成電路產業起步晚，存在諸如集成電路設計、製造企業持續創新能力薄弱，核心技術缺失仍然大量依賴進口，與國際先進水平有顯著差異。從國家安全形度來看，只有實現了底層集成電路的國產化，我國的信息安全才能得以有效保證。因此在國務院印發《中國製造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。隨著中國半導體產業的發展黃金時期的到來，重點企業規模保持快速增長。

在電子行業的眾多新興子行業中，集成電路、北斗產業、感測器、智能家居、LED等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的中國製造2025，中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。

集成電路技術和產業對中國製造的重要意義

集成電路是工業的「糧食」，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，是實現中國製造的重要技術和產業支撐。國際金融危機後，發達國家加緊經濟結構戰略性調整，集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造製造業的四大技術領域之首。

發展集成電路產業既是信息技術產業乃至工業轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。中國信息技術產業規模多年位居世界第一，2014年產業規模達到14萬億元，生產了16.3億部手機、3.5億台計算機、1.4億台彩電，佔全球產量的比重均超過50%，但主要以整機製造為主。由於以集成電路和軟體為核心的價值鏈核心環節缺失，電子信息製造業平均利潤率僅為4.9%，低於工業平均水平1個百分點。目前中國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設。2014年中國集成電路進口2176億美元，多年來與石油一起位列最大宗進口商品。加快發展集成電路產業，對加快工業轉型升級，實現「中國製造2025」的戰略目標，具有重要的戰略意義。

當前中國集成電路產業發展現狀

經過改革開放以來30多年的發展，特別是2000年《國務院關於印發鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》發布以來，中國集成電路市場和產業規模都實現了快速增長。市場規模方面，2014年中國集成電路市場規模首次突破萬億級大關，達到10393億元，同比增長13.4%，約佔全球市場份額的
50%。產業規模方面，2014年中國集成電路產業銷售額為3015.4億元，2001-2014年年均增長率達到23.8%。

技術實力顯著增強。系統級晶元設計能力與國際先進水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產線，本土企業量產工藝最高水平達40納米，28納米工藝實現試生產。集成電路封裝技術接近國際先進水平。部分關鍵裝備和材料實現從無到有，被國內外生產線採用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產線。

涌現出一批具備國際競爭力的骨幹企業。2014年海思半導體已進入全球設計企業前十名的門檻，數據顯示，我國設計企業在2014
年全球前五十設計企業中占據了9個席位。中芯國際為全球第五大晶元製造企業，連續三年保持盈利。長電科技位列全球第六大封裝測試企業，在完成對星科金朋的並購後，有望進入全球前三名。

制約產業發展的問題和瓶頸仍然突出

主要表現在：

一是產業創新要素積累不足。領軍人才匱乏，企業技術和管理團隊不穩定;企業小散弱，500多家集成電路設計企業收入僅約是美國高通公司的60-70%，全行業研發投入不足英特爾一家公司。產業核心專利少，知識產權布局結構問題突出。

二是內需市場優勢發揮不足。晶元設計與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高端市場。跨國公司間構建垂直一體化的產業生態體系，國內企業只能採取被動跟隨策略。

三是「晶元-軟體-整機-系統-信息服務」產業鏈協同格局尚未形成。晶元設計企業的高端產品大部分在境外製造，沒有與國內集成電路製造企業形成協作發展模式。製造企業量產技術落後國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口。

中國集成電路產業發展面臨的機遇與挑戰

當前，全球集成電路產業已進入深度調整變革期，既帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。從外部挑戰看，國際領先集成電路企業加快先進技術和工藝研發，推進產業鏈整合重組，強化核心環節控制力。不少領域已形成2-3家企業壟斷局面。

從發展機遇看，市場格局加快調整，移動智能終端爆發式增長，成為拉動集成電路產業發展的新動力。產業格局面臨重塑，雲計算、物聯網、大數據等新業態引發的產業變革剛剛興起，以集成電路和軟體為基礎的產業規則、發展路徑、國際格局尚未最終形成。

集成電路技術演進呈現新趨勢，製造工藝不斷逼近物理極限，新結構、新材料、新器件孕育重大突破。此外，隨著信息消費市場持續升級，4G網路等信息基礎設施加快建設，中國作為全球最大、增長最快的集成電路市場繼續保持旺盛活力，預計2015年市場規模將達1.2萬億元，這些都為中國集成電路產業實現「彎道超車」提供了有利條件。

❹ 中國晶元水平到什麼程度了

在當前人工智慧晶元市場中，美國占據90％市場份額，處於絕對優勢，英特爾、谷歌、英偉達等科技巨頭公司都有工智能晶元。

市場份額不如美國。在當前人工智慧晶元市場中，美國占據90％市場份額，處於絕對優勢，英特爾、谷歌、英偉達等科技巨頭公司都有工智能晶元。其中，英特爾市場份額約71％，Nvidia約16％。國內研發人工智慧晶元的企業主要有寒武紀、商湯科技、依圖科技等，雖然技術已經初露頭角，但由於研發、製造人工智慧晶元需要巨額資金支持，目前還處於廣泛融資階段。

晶元製造肯定難，但是再難都難不倒中國人。

相信國家現在也在想方設法，怎麼樣才能使普通人用的起高科技晶元，現在國家應該會使用大量資金研發等等等，不然現在美國不給我們國家供貨，我們就眼睜睜的看著吖！不可能，相信國家政府，這些問題應該會全部解決的。

❺ 中國為何不能生產晶元

實際上中國已經能生產自己的晶元。

例如，華為擁有自己的麒麟和Ascend晶元。第二家中國製造商紫光展銳也准備明年將5G晶元推向市場。小米和阿里巴巴也在這方面有所發展。

然而，有學者認為，完全取代外國晶元是不容易的：「全面替代國外的產品還是一個比較漫長的過程。

因為半導體屬於高技術產業，在許多方面的要求都很高。首先是設備，即設備的國產化問題。眾所周知，半導體的製造工藝極其復雜，工序非常多；

然而目前在每道工序中，能夠產業化的、被企業應用的國產設備卻很少。因為製造這些設備需要積累許多技術，在短時間內是很難達成的。同時，半導體行業需要很多人才。這些都是需要花費較長的時間，並不是投資便能夠立刻解決的問題。」

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中國完全依靠自己的技術生產晶元和半導體，至少還需要5-10年的時間。另一方面，西方的競爭對手也不會原地踏步，將不斷完善自己的技術。因此，未來十年爭奪全球晶元生產領先地位的博弈將會異常激烈。

晶元和半導體是現代電子產品的基礎。沒有它們就不能生產電腦、智能手機、電視和許多類型的家用電器。

對這些產品的主要需求在中國。根據美國集成電路研究公司的數據，中國去年占據了全球半導體份額的近60%。而來自美國戰略與國際問題研究中心的數據則顯示，這些產品中只有16％在中國生產。

❻ 中國能自己製造晶元嗎

能。中國擁有龍芯、海思、展訊、神威等一批知名晶元公司和其性能優秀的產品。

2018年6月發布的國際超級計算機排名中，中國「神威·太湖之光」再次奪冠，而鑄就其冠軍之尊的是地道的「中國芯」，在其小小薄塊上，集成了260個運算中心，數十億晶體管。其單晶元計算能力相當於3台2000年世界頂級超算。除了神威之外，中國還擁有了龍芯、海思、展訊等一批知名晶元公司和其性能優秀的產品。

這些成就得益於我國集成電路技術的大發展。葉甜春總結說，通過實施相關專項，集成電路高端裝備和材料從無到有，填補了產業鏈空白，形成良性發展的產業生態；製造工藝與封裝集成由弱漸強，技術水平實現跨越，國際競爭力大幅提升，製造的智能手機、通訊設備、智能卡等晶元產品大批量進入市場；創新發明不斷涌現，形成了自主知識產權體系。

(6)中國集成電路擴展閱讀：

中國將繼續是全球最有活力的經濟體，中國市場將繼續是世界信息產業最大市場，這些必將賦予「中國芯」和集成電路科技和產業更多爬坡過坎的能量。而在實施國家科技重大專項過程中積累了「創新鏈、產業鏈、金融鏈」協同發展的經驗，摸索出「下游考核上游，整機考核部件，應用考核技術，市場考核產品」的考核機制，為進一步發展奠定了堅實基礎。

作為「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」國家科技重大專項技術總師，葉甜春透露說，專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署，預計2018年將全面進入產業化階段。「十三五」時期，專項將重點支持7-5納米工藝以及三維存儲器等大宗戰略性產品和國際先進技術的研發。

根據相關規劃，中國集成電路產業鏈主要環節到2030年將達到國際先進水平，一批企業將進入國際第一梯隊，實現最終跨越。集成電路製造技術代表當今世界微細製造的最高水平，可謂集人類超精細加工技術之大成。可以期待的是，隨著科研人員和信息產業界的努力，中國在集成電路超精細加工領域將向著更高水平挺進，強勁的「中國芯」將有望造福全世界。