電路板的測試

㈠ 電路板測試需要學些什麼

Diva 驗證工具使用說明 [圖文] 2006-3-11
運算放大器的主要參數 2006-3-11
什麼是SMT技術 2006-3-11
紅外通訊協議在嵌入式系統中的實現 2006-3-11
Altera的Quartus II 4.2版提升FPGA和CPLD性能 2006-3-11
Delphi編程技巧集 2006-3-11
可預置可逆4位計數器 2006-3-11
單片機編程經驗 2006-3-11
如何讓單片機輕松讀寫U盤 2006-3-11
什麼是嵌入式系統？ 2006-3-11
Cadence ic5033安裝方法 2006-3-10
ANALOG EDGE 2006-3-10
CMOS資料（全） 2006-3-10
CMP機械研磨-麻省理工大學課件(2) 2006-3-9
CMP機械研磨-麻省理工大學課件(1) 2006-3-9
集成電路測試-麻省理工大學課件(1) 2006-3-9
IC packaging(集成電路封裝)-麻省理工大學課件(1) 2006-3-9
IC design -麻省理工大學課件(6) 2006-3-9
IC design -麻省理工大學課件(5) 2006-3-9
IC design -麻省理工大學課件(3) 2006-3-9
IC design -麻省理工大學課件 2006-3-9
Diffusion(擴散工藝)by 麻省理工大學 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大學課件(22) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大學課件(15) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大學課件(9) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大學課件(2) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大學課件(3) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大學課件(2) 2006-3-9
麻省理工大學半導體器件物理共享課件下載（4） 2006-3-9
省理工大學半導體器件物理共享課件下載（3） 2006-3-9
麻省理工大學半導體器件物理共享課件下載（2） 2006-3-9
英特爾發布全新Logo，「超越未來」取代Intel Inside 2006-3-9
啼鎬汞表面氧化特性的光電子能譜研究 [圖文] 2006-3-7
Cadence 使用參考手冊 2006-3-1
結構描述 2006-2-28
行為描述 2006-2-28
自調諧VCO頻段選擇技術比較與設計 2006-2-7
多層陶瓷封裝外殼的微波設計 2006-2-7
JSR184規范封裝照相機的lookat方法 2006-2-7
半導體IC清洗技術 2006-2-5
TC4/SiC擴散焊接工藝研究 2006-2-4
如何做電視游戲機的程序？ 2006-2-4
低壓保護復位的干擾該如何處理？ 2006-2-4
電話IC卡讀錢程序 2006-2-4
會議專家答復列表 2006-2-4
在CPLD管理下實現高效多串口中斷源 2006-2-4
基於TRAC器件的鎖相環設計研究 2006-2-4
會議專家與工程師問答記錄 2006-2-4
可變格式和可變速率的通信數字信號源 2006-2-4
基於EPM7128 設計的數據合並轉換器 2006-2-4
用PowerPC860實現FPGA配置 2006-2-4
如何將編程文件燒到PLD晶元中去 2006-2-4
可編程邏輯器件應用前景探討 2006-2-4
用XC9500 CPLD和並行PROM配置Xilinx FPGA 2006-2-4
在PLD開發中提高VHDL的綜合質量 2006-2-4
乘積項結構PLD的邏輯實現原理 2006-2-4
電路排版時在MAP時產生失敗現象 2006-2-4
用C/C++語言開發大規模FPGA 2006-2-4
ispPAC10在系統可編程模擬器及其應用 2006-2-4
I2C器件介面IP核的CPLD設計 2006-2-4
錯誤檢測與糾正電路的設計與實現 2006-2-4
用增強並口EPP協議擴展計算機的ISA介面 2006-2-4
用FPGA在數字電視系統中進行級聯編碼 2006-2-4
用PowerPC860實現FPGA配置 2006-2-4
Altera 如何令邏輯設計在新一代CPLD中盡顯優勢 2006-2-4
用SoC實現視頻圖形引擎功能的研究 2006-2-4
低電壓PLD/FPGA的供電設計 2006-2-4
VHDL設計中電路簡化問題的探討 2006-2-4
PSD813器件在單片機系統中應用 2006-2-4
MPEG-2編碼復用器中的FPGA邏輯設計 2006-2-4
Verilog討論組精彩內容摘錄(一) 2006-2-4
Lattice公司的系統內可編程PLD [圖文] 2006-2-4
有利於驗證未測試功能的RTL緩沖器插入和故障分級技術 2006-2-4
狀態機舉例 2006-2-4
中文版Verilog HDL簡明教程 2006-2-4
DSP＋FPGA實時信號處理系統 2006-2-4
ALTERA CPLD器件的配置與下載 2006-2-4
了解今天的可編程振盪器 2006-2-4
用在系統可編程模擬器件實現雙二階型濾波器 2006-2-4
可編程模擬IC之考慮 2006-2-4
可編程邏輯器件的發展歷程及概述 2006-2-4
基於FPGA的FIR濾波器的實現 2006-2-4
上海集成電路行業協會會員名單 2006-2-4
一種簡單實用的FLEX 10K系列晶元並行載入電路 2006-2-4
從P4看CPU 30年――歷程篇 2006-2-4
東芝購買高性能ARM內核授權，用於客制化片上系統業務 2006-2-2
集成電路測試員成產業支撐 2006-2-2
電容器的型號命名方法 2006-2-2
電容的類別和符號 2006-2-2
電容的類別和符號 2006-2-2
二極體 三極體 MOS器件基本原理 2006-2-2
常用電工維修工具及使用 2006-2-2
錫和零件的短路 2006-2-2
繼電器基礎 2006-2-2
常用電阻的技術特性 2006-2-2
變壓器的基本知識 2006-2-2
PLC軟元件在電氣系統可靠性設計中的應用 2006-2-2
江蘇省集成電路測試服務中心在園區成立 2006-2-2
復旦大學＜集成電路測試和可測試設計>課程要求 2006-2-2
測試硬體簡介－－－探針卡(prober card) 2006-2-2
測試硬體簡介－－－測試手臂(handler and prober) 2006-2-2
共231條 頁次:1/3 9 1 2 3 :

㈡ 如何測試電路板

電路板的測試分很多種
1，ICT測試
2，ATE測試，
3，功能測試
4，老化測試
5，穩定度測試等各種測試
6，AOI光學測試
所以你說測試的部分，要根據產品特性來組合用幾種方式來測

㈢ 電路板測試方法有哪些

如果是看電路板有沒有聯通的話使用治具 測試 機或者飛針 測試 機可以檢測. 但是如果要看電路 板的 功能等等則需要做些信賴度 測試 ,例如CAF,浸錫,切片等等 測試 .

㈣ 為什麼要對電路板進行測試 電路板測試的背景和意義是什麼

功能測試有多種: 不同機器,產品,功能不樣,所以測試方法也不同
比如手機: 從最開始內的 飛針測試, FT ,CT, 人機界面,天線耦合容,成品測試等等很多步驟.
你說的電壓電流通常是針對 ICT 測試.
ICT測試最常用的是 HP和安捷倫測試設備,

通過 TCK,TMS,VCC,GND 等調試口對機器進行自檢測試. 測試機品的電流, 晶元,電容大小,電阻大小,整個工作系統.

測試的目的是為了做出更合格的產品,防址出現重復性問題.減少產品返修率,提高效率. ICT 測試通常是在 功能測試的最前面.ICT測完後才進行功能測試.

㈤ 電路板除了高溫高壓測試還有哪些測試

如果是看電路板有沒有聯通的話使用治具
測試
機或者飛針
測試
機可以檢測.
但是如果要看電路
板的
功能等等則需要做些信賴度
測試
,例如CAF,浸錫,切片等等
測試
.

㈥ 如何檢測電路板好壞

檢查故障板的外觀，看上面有沒有明顯損壞的痕跡，有沒有元件燒黑、炸裂，內電路板有無受腐容蝕引起的斷線、漏電，電容有沒有漏液，頂部有沒有鼓起等。

檢測電路板好壞如懷疑是晶振輸出不對，那麼就看看能夠正常工作的電路板，晶振輸出是多少的頻率，多少的幅度，什麼形狀的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的問題，如果波形有明顯差別，就找到原因。每一段，都應當做好壞對比。測量好的電路板的相關數據，和不好的電路板做對比。

(6)電路板的測試擴展閱讀

電路板的注意事項

1、一般情況下，都需要把它拆下來檢測，第一就是電阻類，第二就是電容類，因為這兩類元器件在電路當中經常進行的串並聯，如確定它們沒有串並聯，也可以在線檢測好壞。

2、在測試前最好裝回設備上，反復開、關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。

3、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線後將每部分功能塊分別通電，逐步排除。

㈦ 電路板測試方案怎麼寫

這有一個,你參照一下:
開關電源測試規范
來源：中國儀器儀表資訊網 時間：2007-11-26 字體：[ 大 中 小 ] 投稿
第一部分：電源指標的概念、定義

一． 描述輸入電壓影響輸出電壓的幾個指標形式。
1． 絕對穩壓系數。
A．絕對穩壓系數：表示負載不變時，穩壓電源輸出直流變化量△U0與輸入電網變化量△Ui之比。既：
K=△U0/△Ui。

B． 相對穩壓系數：表示負載不變時，穩壓器輸出直流電壓Uo的相對變化量△Uo與輸出電網Ui的相對變化量△Ui之比。急：
S=△Uo/Uo / △Ui/Ui

2. 電網調整率。
它表示輸入電網電壓由額定值變化+-10%時，穩壓電源輸出電壓的相對變化量，有時也以絕對值表示。
3. 電壓穩定度。
負載電流保持為額定范圍內的任何值，輸入電壓在規定的范圍內變化所引起的輸出電壓相對變化△Uo/Uo（百分值），稱為穩壓器的電壓穩定度。

二． 負載對輸出電壓影響的幾種指標形式。
1． 負載調整率（也稱電流調整率）。
在額定電網電壓下，負載電流從零變化到最大時，輸出電壓的最大相對變化量，常用百分數表示，有時也用絕對變化量表示。
2． 輸出電阻（也稱等效內阻或內阻）。
在額定電網電壓下，由於負載電流變化△IL引起輸出電壓變化△Uo，則輸出電阻為
Ro=|△Uo/△IL| 歐。 來源:http://tede.cn

三． 紋波電壓的幾個指標形式。
1． 最大紋波電壓。
在額定輸出電壓和負載電流下，輸出電壓的紋波（包括雜訊）的絕對值的大小，通常以峰峰值或有效值表示。
2． 紋波系數Y（%）。
在額定負載電流下，輸出紋波電壓的有效值Urms與輸出直流電壓Uo之比，既
y=Umrs/Uo x100%
3． 紋波電壓抑制比。
在規定的紋波頻率（例如50HZ）下，輸出電壓中的紋波電壓Ui~與輸出電壓中的紋波電壓Uo~之比，即：
紋波電壓抑制比=Ui~/Uo~ 。
這里聲明一下：雜訊不同於紋波。紋波是出現在輸出端子間的一種與輸入頻率和開關頻率同步的成分，用峰-峰（peak to peak）值表示，一般在輸出電壓的0.5%以下；雜訊是出現在輸出端子間的紋波以外的一種高頻成分，也用峰-峰（peak to peak）值表示，一般在輸出電壓的1%左右。紋波雜訊是二者的合成，用峰-峰（peak to peak）值表示，一般在輸出電壓的2%以下。

四． 沖擊電流。沖擊電流是指輸入電壓按規定時間間隔接通或斷開時，輸入電流達到穩定狀態前所通過的最大瞬間電流。一般是20A——30A。

五． 過流保護。是一種電源負載保護功能，以避免發生包括輸出端子上的短路在內的過負載輸出電流對電源和負載的損壞。過流的給定值一般是額定電流的110%——130%。 來源:輸配電設備網

六． 過壓保護。是一種對端子間過大電壓進行負載保護的功能。一般規定為輸出電壓的130%——150%。

七． 輸出欠壓保護。當輸出電壓在標准值以下時，檢測輸出電壓下降或為保護負載及防止誤操作而停止電源並發出報警信號，多為輸出電壓的80%——30%左右。

八． 過熱保護。在電源內部發生異常或因使用不當而使電源溫升超標時停止電源的工作並發出報警信號。

九． 溫度漂移和溫度系數。
溫度漂移：環境溫度的變化影響元器件的參數的變化，從而引起穩壓器輸出電壓變化。常用溫度系數表示溫度漂移的大小。
絕對溫度系數：溫度變化1攝氏度引起輸出電壓值的變化△UoT，單位是V/℃或毫伏每攝氏度。
相對溫度系數：溫度變化1攝氏度引起輸出電壓相對變化△UoT/Uo，單位是V/℃。

十． 漂移。
穩壓器在輸入電壓、負載電流和環境溫度保持一定的情況下，元件參數的穩定性也會造成輸出電壓的變化，慢變化叫漂移，快變化叫雜訊，介於兩者之間叫起伏。
表示漂移的方法有兩種：
1． 在指定的時間內輸出電壓值的變化△Uot。
2． 在指定時間內輸出電壓的相對變化△Uot/Uo。
考察漂移的時間可以定為1分鍾、10分鍾、1小時、8小時或更長。 來源:http://www.tede.cn
只在精度較高的穩壓器中，才有溫度系數和溫漂兩項指標。

十一． 響應時間。
是指負載電流突然變化時，穩壓器的輸出電壓從開始變化到達新的穩定值的一段調整時間。
在直流穩壓器中，則是用在矩形波負載電流時的輸出電壓波形來表示這個特性，稱為過度特性。

十二． 失真。
這是交流穩壓器特有的。是指輸出波形不是正 波形，產生波形畸變，稱為畸變。

十三． 雜訊。按30HZ——18kHZ的可聽頻率規定，這對開關電源的轉換頻率不成問題，但對帶風扇的電源要根據需要加以規定。

十四． 輸入雜訊。為使開關電源工作保持正常狀態，要根據額定輸入條件，按由允許輸入外並疊加於工業用頻率的脈沖狀電壓（0——peak）制定輸入雜訊指標。一般外加脈沖寬度為100——800us，外加電壓1000V。

十五． 浪涌。這是在輸入電壓，以1分鍾以上的間隔按規定次數加一種浪涌電壓，以避免發生絕緣破壞、閃絡、電弧等異常現象。通信設備等規定的數值為數千伏，一般為1200V。

十六． 靜電雜訊。指在額定輸入條件下，外加到電源框體的任意部分時，全輸出電路能保持正常工作狀態的一種重復脈沖狀的靜電。一般保證5——10KV以內。
來源:www.tede.cn

十七． 穩定度。
允許使用條件下，輸出電壓最大相對變化△Uo/Uo 。

十八． 電氣安全要求（GB 4943-90）。
1． 電源結構的安全要求。
1）空間要求。UL、CSA、VDE安全規范強調了在帶電部分之間和帶電部分與非帶電金屬部分之間的表面、空間的距離要求。UL、CSA要求：極間電壓大於等於250VAC的高壓導體之間，以及高壓導體與非帶電金屬部分之間（這里不包括導線間），無論在表面間還是在空間，均應有0.1英寸的距離；VDE要求交流線之間有3mm的徐變或2mm的凈空隙；IEC要求：交流線間有3mm的凈空間隙及在交流線與接地導體間的4mm的凈空間隙。另外，VDE、IEC要求在電源的輸出和輸入之間，至少有8mm的空間間距。
2） 電介質實驗測試方法（打高壓：輸入與輸出、輸入和地、輸入AC兩級之間）。
3）漏電流測量。漏電流是流經輸入側地線的電流，在開關電源中主要是通過靜噪濾波器的旁路電容器泄露電流。UL、CSA均要求暴露的不帶電的金屬部分均應與大地相接，漏電流測量是通過將這些部分與大地之間接一個1.5K歐的電阻，其漏電流應該不大於5毫安。VDE允許：用1.5K歐的電阻與150nP電容並接。並施加1.06倍額定使用電壓，對數據處理設備，漏電流應不大於3.5毫安。一般是1毫安左右。 請登陸:輸配電設備網 瀏覽更多信息
4） 絕緣電阻測試。VDE要求：輸入和低電壓輸出電路之間應有7M歐的電阻，在可接觸到的金屬部分和輸入之間，應有2M歐的電阻或加500V直流電壓持續1分鍾。
5） 印製電路板要求。要求是UL認證的94V-2材料或比此更好的材料。
2． 對電源變壓器結構的安全要求。
1） 變壓器的絕緣。變壓器的繞組使用的銅線應為漆包線，其他金屬部分應塗有瓷、漆等絕緣物質。
2） 變壓器的介電強度。在實驗中不應出現絕緣層破裂和飛弧現象。
3） 變壓器的絕緣電阻。變壓器繞組間的絕緣電阻至少為10M歐，在繞組與磁心、骨架、屏蔽層間施加500伏直流電壓，持續1分鍾，不應出現擊穿、飛弧現象。
4）變壓器濕度電阻。變壓器必須在放置於潮濕的環境之後，立即進行絕緣電阻和介電強度實驗，並滿足要求。潮濕環境一般是：相對濕度為92%（公差為2%），溫度穩定在20到30攝氏度之間，誤差允許1%，需在內放置至少48小時之後，立即進行上述實驗。此時變壓器的本身溫度不應該較進入潮濕環境之前測試高出4 攝氏度。
5） VDE關於變壓器溫度特性的要求。
6） UL、CSA關於變壓器溫度特性的要求。
註： IEC——International Electrotechnical Commission
VDE——Verbandes Deutcher Electrotechnicer 來源:www.tede.cn
UL——Underwriters』 Laboratories
CSA——Canadian Standards Association
FCC—— Federal Communications Commission

十九． 無線電騷擾（按照GB 9254-1998測試）。
1． 電源端子騷擾電壓限值。
2． 輻射騷擾限值。

二十． 環境實驗。
環境試驗是將產品或材料暴露到自然或人工環境中，從而對它們在實際上可能遇到的貯存、運輸和使用條件下的性能作出評價。
⑴ 低溫
⑵ 高溫
⑶ 恆定濕熱
⑷ 交變濕熱
⑸ 沖撞（沖擊和碰撞）
⑹ 振動
⑺ 恆加速
⑻ 貯存
⑼ 長霉
⑽ 腐蝕大氣（例如鹽霧）
⑾ 砂塵
⑿ 空氣壓力（高壓或低壓）
⒀ 溫度變化
⒁ 可燃性
⒂ 密封
⒃ 水
⒄ 輻射（太陽或核）
⒅ 錫焊
⒆ 接端強度
⒇ 雜訊：微打65DB

二十一． 電磁兼容性試驗。
電磁兼容性試驗（electromagnetic compatiblity EMC）
電磁兼容性是指設備或系統在共同的電磁環境中能正常工作且不對該環境中 任何事物構成不能承受的電磁干擾的能力。
電磁干擾波一般有兩種傳播途徑,要按各個途徑進行評價.一種是以波長長的頻帶向電源線傳播,給發射區以干擾的途徑,一般在30MHZ以下.這種波長長的頻率在附屬於電子設備的電源線的長度范圍內還不滿1個波長，其輻射到空間的量也很少，由此可掌握發生於電源線上的電壓，進而可充分評估干擾的大小，這種雜訊叫做傳導雜訊。 來源:輸配電設備網
當頻率達到30MHZ以上，波長也會隨之變短。這時如果只對發生於電源線的雜訊源電壓進行評價，就與實際干擾不符。因此，採用了通過直接測定傳播到空間的干擾波評價雜訊大小的方法，該雜訊就叫做輻射雜訊。測定輻射雜訊的方法有上述按電場強度對傳播空間的干擾波進行直接測定的方法和測定泄露到電源線上的功率的方法。
電磁兼容性試驗包括以下試驗：
① 磁場敏感度：（抗擾性）設備、分系統或系統暴露在電磁輻射下的不希望有的響應程度。敏感度電平越小，敏感性越高，抗擾性越差。固定頻率、峰峰值的磁場
② 靜電放電敏感度：具有不同靜電電位的物體相互靠近或直接接觸引起的電荷轉移。300PF電容充電到-15000V，通過500歐電阻放電。可超差，但放完後要正常。數據傳遞、儲存，不能丟
③ 電源瞬態敏感度：包括尖峰信號敏感度（0.5us 10us 2倍）、電壓瞬態敏感度（10%-30%，30S恢復）、頻率瞬態敏感度（5%-10%，30S恢復）。
④ 輻射敏感度：對造成設備降級的輻射干擾場的度量。（14K-1GHZ，電場強度為1V/M）
⑤ 傳導敏感度：當引起設備不希望有的響應或造成其性能降級時，對在電源、控制或信號線上的干擾信號或電壓的度量。（30HZ-50KHZ 3V ，50K-400M 1V）
⑥ 非工作狀態磁場干擾：包裝箱4.6m 磁通密度小於0.525uT,0.9m 0.525Ut。 來源:http://www.tede.cn
⑦ 工作狀態磁場干擾：上、下、左、右交流磁通密度小於0.5mT。
⑧ 傳導干擾：沿著導體傳播的干擾。10KHz-30MHz 60(48)dBuV。
⑨ 輻射干擾：通過空間以電磁波形式傳播的電磁干擾。10KHz-1000MHz 30 屏蔽室60(54)uV/m。

第二部分 測試方法

一． 耐電壓
（HI.POT,ELECTRIC STRENGTH ,DIELECTRIC VOLTAGE WITHSTAND）KV
1.1 定義:於指定的端子間,例如:I/P-O/P,I/P-FG,O/P-FG間,可耐交流之有效值,漏電流一般可容許10毫安,時間1分鍾。
1.2 測試條件：Ta：25攝氏度；RH：室內濕度。
1.3 測試迴路：
1.4 說明：
1．4．1 耐壓測試主要為防止電氣破壞，經由輸入串入之高壓，影響使用者安全。
1．4．2 測試時電壓必須由0V開始調升，並於1分鍾內調至最高點。
1．4．2 放電時必須注意測試器之Timer設定，於OFF前將電壓調回 0V。
1．4．3 安規認證測試時，變壓器需另行加測，室內 ，溫度25攝氏度，RH：95攝氏度，48HR，後測試變壓器初/次級與初級/CORE。
1．4．5生產線測試時間為1秒鍾。

二．紋波雜訊（漣波雜訊電壓）
（Ripple & Noise）%，mv
2．1定義：
直流輸出電壓上重疊之交流電壓成份最大值(P-P)或有效值。 請登陸:輸配電設備網 瀏覽更多信息
2．2測試條件:
I/P: Nominal
O/P : Full Load
Ta : 25℃
2．3測試迴路:
2．4測試波形:
2．5說明:
2．5．1示波器之GND線愈短愈好,測試線得遠離PUS。
2．5．2使用1：1之Probe。
2．5．3 Scope之BW一般設定於20MHz，但是對於目前的網路產品測試紋波雜訊最好將BW設為最大。
2．5．4 Noise與使用儀器，環境差異極大，因此測試必須表明測試地點。
2．5．5測試紋波雜訊以不超過原規格值 +1%Vo。

三．漏電流（泄漏電流）
（Leakage Current）mA
3．1定義：
輸入一機殼間流通之電流（機殼必須為接大地時）。
3．2測試條件：
I/P：Vin max.×1.06(TUV)/60Hz
Vin max.(UL1012)/60Hz
O/P: No Load/Full Load
Ta: 25 ℃
3.3測試迴路：
3．4說明：
3．4．1 L，N均需測。
3．4．2UL1012 R值為1K5。
TUV R值為2K/0。15uF。
3．4．3漏電流規格TUV：3。5mA,UL1012:5mA。

四．溫度測試
（Temperature Test）
4.1定義：
溫度測試指PSU於正常工作下，其零件或Case溫度不得超出其材質規
格或規格定值。 來源:http://www.tede.cn
4．2測試條件：
I/P: Nominal
O/P: Full Load
Ta : 25℃
4．3測試方法：
4．3．1將Thermo Coupler(TYPE K)穩固的固定於量測的物體上
（速干、Tape或焊接方式）。
4．3．2 Thermo Coupler於末端絞三圈後焊成一球狀測試。
4．3．3我們一般用點溫計測量。
4．4測試零件：
熱源及易受熱源影響部分
例如：輸入端子、Fuse、輸入電容、輸入電感、濾波電容、橋整、熱
敏、突波吸收器、輸出電容、輸出電容、輸出電感、變壓器、鐵芯、
繞線、散熱片、大功率半導體、Case、熱源零件下之P.C.B.……。
4．5零件溫度限制：
4．5．1零件上有標示溫度者，以標示之溫度為基準。
4．5．2其他未標示溫度之零件，溫度不超過P.C.B.之耐溫。
4．5．3電感顯示個別申請安規者，溫升限制65℃Max(UL1012),75℃
Max(TUV)。

五．輸入電壓調節率
（Line Regulation）, %
5．1定義：
輸入電壓在額定范圍內變化時，輸出電壓之變化率。
Vmax-Vnor
Line Regulation(+)=------------------
Vnor
Vnor-Vmin
Line Regulation(-)=------------------ 來源:http://www.tede.cn
Vnor
Vmax-Vmin
Line Regulation=----------------
Vnor
Vnor:輸入電壓為常態值，輸出為滿載時之輸出電壓。
Vmax:輸入電壓變化時之最高輸出電壓。
Vmin:輸入電壓變化時之最低輸出電壓。
5．2測試條件：
I/P：Min./Nominal/Max
O/P:Full Load
Ta:25℃
5.3測試迴路：
5．4說明：
Line Regulation 亦可直接Vmax-Vnor與Vmin-Vnor之±最大
值以mV表示，再配合Tolerance%表示。

六．負載調節率
（Load Regulation）%
5．1定義：
輸出電流於額定范圍內變化（靜態）時，輸出電壓之變化率。
|Vminl-Vcent|
Line Regulation(+)=------------------×100%
Vcent
|Vcent-VfL|
Line Regulation(-)=------------------×100%
Vcent
|VminL-VfL|
Line Regulation(%)=----------------×100%
Vcent
VmilL:最小負載時之輸出電壓
VfL:滿載時之輸出電壓
Vcent:半載時之輸出電壓
6．2測試條件：
I/P：Nominal
O/P:Min./Half/Full Load
Ta:25℃
6.3測試迴路：
6．4Load Regulation亦可直接Vmin.L-Vcent與Vcent-Vmax.之±最大 來源:輸配電設備網
值以mV表示，再配合Tolerance%表示。

第三部分 測試報告要求的項目：

對於電源部品認定測試， 測試報告要求提供測試數據及結論。來料檢可根據要求減少測試項目，對於測試不合格品的應該表明不合格的測試項。

一． 輸入特性。
1． 工作輸入電壓和電壓變動范圍。
2． 輸入電壓的頻率和頻率變動范圍。
3． 額定輸入電流。是指在輸入電壓和輸出電流在額定條件時的電流。
4． 輸入下陷和瞬間停電。這是一種輸入電壓瞬間時下降或瞬斷的狀態，要用額定輸出電壓和電流加以限定。測試的指標為電壓和時間。
5． 沖擊電流。
6． 漏電流。
7． 效率。因為該指標與發熱有關，因此散熱時要考慮效率。
8． 測試中要標明輸入採用單相2線式還是3相三線式。

二． 輸出特性。
1． 額定輸出電壓。
2． 額定輸出電流。
3． 穩壓精度。
1） 電壓穩定度。
2） 電流調整率。
3） 紋波雜訊。包括最大紋波電壓；最大紋波雜訊電壓。
4． 瞬間電流變動導致的輸出電壓的變動值。

三． 附屬功能要求。
1． 過流保護。
2． 過壓保護。
3． 輸入欠壓保護。
來源:www.tede.cn

4． 過熱保護。
5． 絕緣電阻。輸入端與殼體；輸入端子和輸出端子；輸出端子和殼體。
6． 絕緣電壓。打高壓：輸入與輸出、輸入和地、輸入AC兩級之間，根據國家標准制定高壓值。

四． 結構規格。
1． 形狀條件：如外包裝機殼的有無等。
2． 確定外型尺寸和尺寸公差。
3． 安裝條件：安裝位置、安裝孔、等。
4． 冷卻條件：強制或自冷以及通風方向，風量和孔徑尺寸。
5． 介面位置和標志。
6． 操作零部件（輸出電壓可調電阻、開關、指示燈）的位置和提示文字的位置。
7． 重量。

五． 使用環境條件。
1． 溫度。
2． 濕度。
3． 耐振動、沖擊。
六． 其它條件。
1． 輸入雜訊。
2． 浪涌。
3． 靜電雜訊（有外殼的有要求）。

㈧ 電路板一定要進行測試嗎

一定要測試的，確保板子的電性能。

㈨ 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

㈩ 如何檢測電路板

飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法（開短路測試）之一。飛針測試使用四到八個回獨立控制的探針，答移動到測試中的元件。在測單元（UUT, unit under test）通過皮帶或者其它UUT傳送系統輸送到測試機內。然後固定，測試機的探針接觸測試焊盤（test pad）和通路孔（via）從而測試在測單元（UUT）的單個元件。測試探針通過多路傳輸（multiplexing）系統連接到驅動器（信號發生器、電源供應等）和感測器（數字萬用表、頻率計數器等）來測試UUT上的元件。當一個元件正在測試的時候，UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾。一般樣品和小批量PCB板用飛針測試，可以減少製作測試架的成本，從而也減少了製作測試架的時間，縮短了交貨周期。
傳統在線測試是另外一種批量PCB板測試方法，需要事先做好測試資料，將資料發給測試架供應商做測試架，每一個產品型號都有相應的測試架，然後將測試架固定在測試機上開始通斷測試。此種測試方法速度快，一般用於批量PCB板測試。