㈠ 電路板上的錫怎樣才能去干凈呢
烙鐵放到錫上,等錫融化後,用吸錫器一下子就ok了.
如果沒有吸錫器,等錫融化後,拿起電路板使勁一甩就掉了,或者用編織網把錫給吸起來.
㈡ 電路板上什麼是連錫
電路板上的聯西的話，就是用的焊錫把那個線路給連起來，就是電腦通過上面的進行走電可以了
㈢ 怎樣畫電路板在導線上上錫
首先將當前層切換到需要鍍錫的那一層，如果是Top面就是TopPaste，如果是Bot面就是BottomPaste，在該層之下使用放置專導線命令，屬Place Line將需要鍍錫的位置以及形狀畫出即可，或者直接在你需要鍍錫的位置畫好需要的形狀然後雙擊該形狀將其屬性更改為TopPaste或者BottomPaste即可，在此聲明一下，阻焊層的設定絕對是你的PCB設計時定下的，你不在PCB上放上阻焊層，制板商又怎麼知道你要放在那裡？這是常識，但凡設計過PCB並發給制板商的人都應該清楚這一點
㈣ 電路主板上面的錫點有什麼用
電路板上的焊錫點DXT-707A起到固定元件作用，板與元件連接作用等
㈤ 怎樣提煉電路板上的銅/金/錫
1、廢電路板的分解,首先將電路板上的鋁，銅線圈手工拆分下來，然後用錫爐將電路板上沒有損壞的集成塊拆下待售。然後將電路板粉碎,最好能把金屬和非金屬分離開來.
2、將分離出來的金屬放在耐酸桶里，倒入9ML稀硝酸，稀硝酸可以自己配，方法是將濃硝酸加水，硝酸跟水的比例是5：2，此時會產生劇烈反應。
3、反應完後將酸液倒出。銀，銅，鐵，錫等賤金屬溶於稀硝酸，而金，鉑，銠等則不溶於稀硝酸。先將酸液放在一邊，等會兒提銀提銅。
4、倒出酸液後，剩下的不溶物為黃金，鉑，銠以及其它雜質。此時配製王水（濃硝酸跟鹽酸的比例是1：3）由於硝酸密度特別小，經過我們試驗，可以按體積來配，硝酸跟鹽酸體積比通常是1：1，將固體不溶物倒入王水中，此時便產生含金王水。
5、黃金的回收：將含金王水裝在燒杯里放電爐上加熱，（註：加熱時燒杯底下應加層石棉網），至沸騰，然後加入適量鹽酸，繼續加熱，直到冒出的煙為白色為止。停止加熱之後，加入王水數量2-3倍的水（最好是純凈水）。然後加入亞硫酸氫鈉，（如果量大，不加熱，將含金王水放置2天後直接加入亞硫酸氫鈉）此時會產生黑色沉澱。此時靜析2小時，等沉澱徹底，掉出上層清水，收集起黑渣子，用火槍一燒，便是黃金。
6、鉑銠的回收：將提完黃金的廢液倒入適量胺水，此時會產生沉澱，將沉澱物收集起來用火槍燒，此時便是鉑銠合金。
7、銀的回收：將第二步處理剩下的酸液當中，加入適量鹽酸，此時會產生白色沉澱，此為氯化銀，將氯化銀用火槍一燒，便成純銀。
8、銅的回收：將提完銀的廢液放置3-4天，使酸性減弱後PH值為3-5之間，再來電解。註：酸性太強電解的話電解機要燒掉）電解的方法是：准備一個直流電源，電壓在12-36伏之間，下地極接銅片，負極接鐵片，將兩極放入廢液中，接通電源，此時兩極會冒氣泡，這樣通電一個晚上，兩個電極都會吸上銅塊。
㈥ 如何清理電路板上的焊錫
清理電路板上的焊錫方法：
先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次內就成。
找一小段多股電線，容吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。
如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。
註：元件和板基注意控制溫度要求。
印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
㈦ 電路板不上錫怎麼辦
電路板不上錫，多方找下原因，電子產品本身問題，焊接材料問題專，還有是不是操作屬方面，使用的產品規范沒。DXT-398A助焊劑在過波峰焊後，焊點不飽滿，可以試下是不是設備噴FLUX或大或者小了。
2：檢查波峰是否預熱溫度過高：
3：電子電路板是否有污染；
4：錫爐其他金屬含量超標。
5：電路焊接材料選純度高的，合適的產品溫度。。。
㈧ 電路板上的錫怎樣取下來
方法如下：
1、吸錫器吸錫拆卸法::使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
2、醫用空心針頭拆卸法::取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。
3、電烙鐵毛刷配合拆卸法:該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。
4、增加焊錫融化拆卸法:該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
5、多股銅線吸錫拆卸法:就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下.
㈨ 電路板一個焊點要用多少錫，大約多少克
電路板一個焊點需要錫大約是0.02g-0.04g。
焊點要求：
1、表面潤濕程度：熔融焊內料在被焊金屬表面上應容鋪展，並形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大於90度。
2、焊料量：焊料量應適中，避免過多或過少。
3、焊點表面：焊點表面應完整、連續和圓滑，但不要求極光亮的外觀。
4、焊點位置：元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應在規定的范圍內。
㈩ 線路板錫去除方法
線路板DXT-398A助焊劑，錫點有個熔點的，到一定溫度就會熔掉，試試看