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帶狀線電路

發布時間:2022-02-08 05:18:18

⑴ 帶狀線的定義

帶狀線是一條置於2個平行的地平面(或電源平面)之間的電介質之間的一根高頻傳輸導線。一般來說,地平面與導線之間是絕緣介質。如果線的厚度和寬度、介質的介電常數以及兩層導電平面間的距離是可控的,那麼線的特性阻抗也是可控的。帶狀兩邊都有電源或者底層,因此阻抗容易控制,同時屏蔽較好,但是信號速度慢些。帶狀線的主模是TEM波,而微帶線的主模是准TEM波。
帶狀線是由兩塊接地金屬帶與中間一塊寬度ω、厚度t的矩形截面導體帶構成的傳輸線。接地板之間填充均勻介質或空氣,其截面見圖,其傳輸模式為TEM模。又稱為三板線。它出現於20世紀50年代初,是微波技術中的第一代印製傳輸線。
帶狀線具有體積小、重量輕、頻帶寬、Q值高、工藝簡單、成本低廉等優點,適於製作高性能(寬頻帶、高Q值、高隔離度)無源元件;但它不便外接固體微波器件,
因而不宜用作有源微波電路
帶狀線電路設計的關鍵參數是特性阻抗Z0。S.B.柯恩(S.BCohn)最先利用保角變換法求得零厚度導體帶帶狀線的特性阻抗;對於非零厚度導體帶,他將厚度的影響摺合成寬高比(ω/b)來計算,從而得到實用的特性阻抗曲線。

⑵ 微帶線和帶狀線的異同

1.微帶線是一根帶狀導(信號線).與地平面之間用一種電介質隔離開。如果線的厚度、寬度以及與地平面之間的距離是可控制的,則它的特性阻抗也是可以控制的。
2.帶狀線是一條置於兩層導電平面之間的電介質中間的銅帶線。如果線的厚度和寬度、介質的介電常數以及兩層導電平面間的距離是可控的,那麼線的特性阻抗也是可控的.
單位長度微帶線的傳輸延遲時間,僅僅取決於介電常數而與線的寬度或間隔無關
因為微帶線一面是FR4(或者其他電介質)一面是空氣(介電常數低)因此速度很快,利於走對速度要求高的信號(例如差分線,通常為高速信號,同時抗干擾比較強)
帶狀兩邊都有電源或者底層,因此阻抗容易控制,同時屏蔽較好,但是信號速度慢些。
通常同樣的介質條件微帶線的損耗小(線寬),帶狀線的損耗大(線細,有過孔)。
至於速度我就不理解了。微帶線是准TEM波,帶狀線是TEM波
,相速都是光速。做什麼電路都夠了。

⑶ PCB上微帶線怎麼布板

微帶線在PCB版上算是一個特殊的結構。你布微帶線的時候,需要注意PCB板背面一定要布微帶線的「地」。這東西需要有很多注意事項,你需要去專業的PCB論壇好好請教。

⑷ 微帶線與帶狀線的區別

  1. 微帶線是PCB表層的走線,延時小,對於一般FR4的板材,1inch微帶線對應的走線延時約140ps;

  2. 帶狀線是PCB內層的走線,延時較微帶線大,對於一般FR4的板材,1inch帶狀線對應的走線延時約170ps;

  3. 另外,二者在特徵阻抗的計算上也不一樣。

⑸ 微帶線原理

在手機等移動終端內,需要傳輸射頻天線信號,傳統通常採用同軸線配合同軸連接器進行傳輸天線信號,而該種方式僅適用於單通道傳輸;而隨著5g的興起,對於高頻低損耗提出了更高的要求,且多模多頻技術的發展,單通道傳輸已不能滿足要求,需要多條信道來傳輸天線信號,而傳統同軸連接器僅能傳輸一個信道,多通道意味著多個並行的同軸連接器及同軸線,對線路布局造成混亂;現有技術中,已經出現採用板對板結構的連接器配合微帶線來傳輸天線信號,而傳動微帶線難以達到5g所需球的高頻低損耗性能。

技術實現要素:
鑒於此,有必要提供一種適合傳輸多通道天線信號的微帶線。
為解決上述技術問題,本申請提供了一種微帶線製造方法,包括如下步驟:
s10、提供第一基材層,所述第一基材層包括第一lcp層及覆於所述第一lcp層上下表面的第一屏蔽層及銅箔層,將所述銅箔層進行蝕刻處理去除多餘部分形成至少兩條信號線;
s20、提供第二基材層,所述第二基材層包括第二lcp層及覆於所述第二基材層外表面的第二屏蔽層,將所述第二lcp層的內表面壓合於所述第一lcp層設有信號線的一側表面,壓合完成後,所述信號線外周均被所述第一、第二lcp層所包覆;
s30、提供保護層,將所述保護層覆於所述第一、第二屏蔽層外表面。
優選地,所述第一、第二lcp層的材料為液晶聚合物,在步驟s20中,所述第一、第二lcp層的壓合是在280-290度的溫度下進行的,此時,液晶聚合物處於流動性增強且未熔化狀態。
優選地,所述第一、第二lcp層壓合後,所述第一、第二lcp層依靠流動性填充滿所述信號線橫向兩側在厚度方向上的空間使所述信號線完全被液晶聚合物材料所包覆。
優選地,所述微帶線的兩端形成有焊盤,所述焊盤包括有焊接面、邊框及若干設於所述焊接面上的焊腳,所述焊接面是剝除所述第一屏蔽層後形成於所述第一lcp層外表面上的。
優選地,所述步驟20或步驟20之後還包括如下步驟:
s40、自所述焊接面打孔形成連通至所述信號線的第一通孔,自所述焊接面打孔形成連通所述第二屏蔽層的第二通孔;
s50、進行電鍍工藝,在所述第一、第二通孔內電鍍形成金屬,所述第一通孔內的金屬延伸出所述焊接面並在所述焊接面上形成信號焊腳,所述第二通孔內的金屬延伸出所述焊接面並在所述焊接面上形成接地焊腳。
優選地,所述微帶線的兩端形成有焊盤,所述焊盤包括有焊接面、邊框及若干設於所述焊接面上的焊腳,所述焊接面是剝除所述第二屏蔽層後形成於所述第二lcp層外表面上的。
優選地,所述步驟20或步驟20之後還包括如下步驟:
s40、自所述焊接面打孔形成連通至所述信號線的第一通孔,自所述焊接面打孔形成連通所述第一屏蔽層的第二通孔;
s50、進行電鍍工藝,在所述第一、第二通孔內電鍍形成金屬,所述第一通孔內的金屬延伸出所述焊接面並在所述焊接面上形成信號焊腳,所述第二通孔內的金屬延伸出所述焊接面並在所述焊接面上形成接地焊腳。
優選地,所述第一通孔連通位於所述第一或第二lcp層外表面的焊接面與所述信號線的一側表面,所述第一通孔不能打穿所述信號線,所述第一通孔內的金屬將所述信號線電性延伸至所述信號焊腳上。

⑹ 微帶線在電路中如何起到與電感電容等構成一個匹配網路的作用

電容在電路中的作用:具有隔斷直流、連通交流、阻止低頻的特性,廣泛應用在耦合、隔直、旁路、濾波、調諧、能量轉換和自動控制等。1、濾波電容:它接在直流電壓的正負極之間,以濾除直流電源中不需要的交流成分,使直流電平滑,通常採用大容量的電解電容,也可以在電路中同時並接其它類型的小容量電容以濾除高頻交流電。2、退耦電容:並接於放大電路的電源正負極之間,防止由電源內阻形成的正反饋而引起的寄生振盪。3、旁路電容:在交直流信號的電路中,將電容並接在電阻兩端或由電路的某點跨接到公共電位上,為交流信號或脈沖信號設置一條通路,避免交流信號成分因通過電阻產生壓降衰減。4、耦合電容:在交流信號處理電路中,用於連接信號源和信號處理電路或者作為兩放大器的級間連接,用於隔斷直流,讓交流信號或脈沖信號通過,使前後級放大電路的直流工作點互不影響。5、調諧電容:連接在諧振電路的振盪線圈兩端,起到選擇振盪頻率的作用。6、襯墊電容:與諧振電路主電容串聯的輔助性電容,調整它可使振盪信號頻率范圍變小,並能顯著地提高低頻端的振盪頻率。7、補償電容:與諧振電路主電容並聯的輔助性電容,調整該電容能使振盪信號頻率范圍擴大。8、中和電容:並接在三極體放大器的基極與發射極之間,構成負反饋網路,以抑制三極體極間電容造成的自激振盪。9、穩頻電容:在振盪電路中,起穩定振盪頻率的作用。10、定時電容:在RC時間常數電路中與電阻R串聯,共同決定充放電時間長短的電容。11、加速電容:接在振盪器反饋電路中,使正反饋過程加速,提高振盪信號的幅度。12、縮短電容:在UHF高頻頭電路中,為了縮短振盪電感器長度而串聯的電容。13、克拉波電容:在電容三點式振盪電路中,與電感振盪線圈串聯的電容,起到消除晶體管結電容對頻率穩定性影響的作用。14、錫拉電容:在電容三點式振盪電路中,與電感振盪線圈兩端並聯的電容,起到消除晶體管結電容的影響,使振盪器在高頻端容易起振。15、穩幅電容:在鑒頻器中,用於穩定輸出信號的幅度。16、預加重電容:為了避免音頻調制信號在處理過程中造成對分頻量衰減和丟失,而設置的RC高頻分量提升網路電容。17、去加重電容:為了恢復原伴音信號,要求對音頻信號中經預加重所提升的高頻分量和雜訊一起衰減掉,設置RC在網路中的電容。18、移相電容:用於改變交流信號相位的電容。19、反饋電容:跨接於放大器的輸入與輸出端之間,使輸出信號回輸到輸入端的電容。20、降壓限流電容:串聯在交流迴路中,利用電容對交流電的容抗特性,對交流電進行限流,從而構成分壓電路。21、逆程電容:用於行掃描輸出電路,並接在行輸出管的集電極與發射極之間,以產生高壓行掃描鋸齒波逆程脈沖,其耐壓一般在1500伏以上。22、S校正電容:串接在偏轉線圈迴路中,用於校正顯象管邊緣的延伸線性失真。23、自舉升壓電容:利用電容器的充、放電儲能特性提升電路某點的電位,使該點電位達到供電端電壓值的2倍。24、消亮點電容:設置在視放電路中,用於關機時消除顯象管上殘余亮點的電容。25、軟啟動電容:一般接在開關電源的開關管基極上,防止在開啟電源時,過大的浪涌電流或過高的峰值電壓加到開關管基極上,導致開關管損壞。26、啟動電容:串接在單相電動機的副繞組上,為電動機提供啟動移相交流電壓,在電動機正常運轉後與副繞組斷開。27、運轉電容:與單相電動機的副繞組串聯,為電動機副繞組提供移相交流電流。在電動機正常運行時,與副繞組保持串接。

⑺ 微帶線和具體電路之間有什麼關系,要實現某功能,是把具體電路做成微帶線嗎,還是用微帶線就可以代替電路

微帶線本身只是一種線條層間結構,只有電長度和阻抗的基本要素,要實現具體功能,必須按照功能進行設計。設計好後可用微帶線形式實現,當然也一定可以用其他形式實現,典型功能就是濾波。

⑻ 微帶線和帶狀線是不是在兩層板里不存在這兩個概念呢

首先弄清楚概念,微帶線和帶狀線都屬於傳輸線的一種。
1.微帶線(microstrip)是一根帶狀信號線,與地平面之間用一種電介質隔離開。如PCB板,外表面是信號線層,多層板的相鄰內層是地平面,或者雙面板的另一面是地平面,就構成了微帶線。
2.帶狀線(stripline)是一條置於兩層導電平面之間的電介質中間的信號線。如在PCB夾層中,內層是信號線層,相鄰兩個層是地平面,就構成了帶狀線。
因此,在兩層(一層是參考地一層是射頻走線)的高頻板中一定不存在帶狀線的

⑼ 50 ohm 帶狀線具體在pcb線路的設計上這么表現

帶狀線是指兩個平行接地平面之間的走線,是一種TEM波,PCB內的情況如下:
————————————————————接地平面
...............———PCB布線,線寬W .............厚度B,介電常數Er
————————————————————接地平面
然後可以利用mwoffice,ADs,或者其他微波小軟體,計算線寬,你如果製作的是普通使用的放大器,推薦還是採用微帶走線,這樣損耗會小一些

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⑽ 什麼是帶狀線定向耦合器

帶狀線是指上下都是參考地,中間走線的匹配結構,傳輸的是TEM波,帶狀線定向耦合器就是在帶狀線結構下實現平行耦合的電路,因為平行耦合在特定頻率長度下是有定向傳播的特性的,所以叫定向耦合器。

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