電路板包覆銅

『壹』 電路板脫焊了，而且覆銅也掉了，怎樣修理

找到覆銅的另一端，用細線跨接

『貳』 電路板一般覆銅多厚

可以說，70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決於PCB用途和信號的電壓/電流大小；此外，對於要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等；

『叄』 我現在畫的電路板上各個元件之間沒有連線，想通過覆銅來把各個元件連接起來，該怎麼做

你用的設計軟復件或者繪制PCB電路板的軟體制會有這功能啊。
你各個元件之間肯定存在指定關系的電氣連接。
你現在應該是繪制好了電路原理圖，下一步就是要去完成PCB板得繪制。
在這里，你就可以布線了，可以自動布線，也可以手動，手動的比較好看，而且不易出現問題。布線完了才去覆銅。

『肆』 PCB板子共地覆銅有什麼好處

敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟體，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那麼怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出於讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，敷銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟敷銅是「利大於弊」還是「弊大於利」？

大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大於雜訊頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，雜訊就會通過布線向外發射，如果在PCB 中存在不良接地的敷銅話，敷銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是「地線」，一定要以小於λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面「良好接地」。如果把敷銅處理恰當了，敷銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網格銅，經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什麼呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡，單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對於電路來說，走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的「電長度「的（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍），當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射干擾系統工作的信號。所以對於使用網格的同仁，我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

說了這么多，那麼我們在敷銅中，為了讓敷銅達到我們預期的效果，那麼敷銅方面需要注意那些問題：

1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的「地」作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

2．對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

3．晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。

4．孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

5．在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠於覆銅後通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出現（《=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線！對於其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

7．多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅「良好接地」

8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現「良好接地」。

9．三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB 上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是「利大於弊」，它能減少信號線的迴流面積，減小信號對外的電磁干擾。

『伍』 覆銅電路板怎麼弄

如果想買的話可以上淘寶。如果想腐刻的話，極客迷（一個網站） 上說用馬克筆畫上要留下銅的線，然後放入藍色環保腐刻劑配的溶液里，一段時間後再用砂紙或沾有酒精的紙磨或擦就可以去掉馬克筆畫的線，留下銅線路了。

『陸』 電路板做好後是雙面覆銅好還是單面覆銅好

呵呵，你電路板都做好了，還有什麼好與不好的！
單面覆銅板與雙面覆銅板相對簡單，個人都可以做，多於兩層的，就復雜多了，顯然成本也大幅提高；
至於說 單面板、雙面板，誰更好，這個問題得視具體情況，電路相對簡單，需要的布線不多，方便布局，佔用面積不大的，可採用 單面板，其製作周期最短；然後就是 雙面板。

『柒』 電路板一般覆銅多厚

大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決於PCB用途和信號的電壓/電流大小。對於要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等。

『捌』 如何將事先纏好的覆銅層電路板和漆包線快速的焊接在一起，不能先刮掉漆包線的漆。

在漆包線上塗專用脫漆劑，或把整個工件在脫漆劑中浸泡，時間約1~10分鍾。漆皮脫落後用細鋼絲刷清除，然後塗上松香酒精溶液，最後在整個工件上熔錫即可。

以上的辦法適用於間隔纏繞漆包線的情形。如果是密繞（線間沒有縫隙），則需要用脫漆劑反復沖洗。

『玖』 pcb為什麼要覆銅

灌銅的作用有很多，將雙面板的反面灌銅，並與地響連接,可以減少干擾，增大地線專的敷設范圍,減少低阻抗屬等等。所以pcb板的布線基本完成後，往往要灌銅。

覆銅需要處理好幾個問題：

1、不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地；

3、孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

(9)電路板包覆銅擴展閱讀：

根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的「地」作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多邊形結構。

如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

『拾』 關於線路板上的覆銅

高壓的地方，一般不適合鋪銅，容易產生拉電弧的問題，還要考慮散熱性能。