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怎樣製作電路板

發布時間:2022-01-25 06:34:35

A. pcb板怎麼製作

從頭開始

1.繪制元件庫
2.繪制原理圖
3.繪制封裝庫
4.導入網路表
5.布板
6.畫線

最後把PCB做好了後
一般都要做成GERBER文件投板到PCB廠家

廠家的步驟是
1)單面板工藝流程
開料磨邊→鑽孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
2)雙面板噴錫板工藝流程
開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
3)雙面板鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
4)多層板噴錫板工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
5)多層板鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
6)多層板沉鎳金板工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字元→外形加工→測試→檢驗

最後PCB板拿到手後
經過人工焊接(樣板或者量比較少)或者波峰焊(量比較大,基本都是插件)或者SMT機器上焊接(量比較大,基本都是貼片元件)
最後就是拿到焊接好的pcb板實物

B. PCB電路板的製作流程

下料---內層塗覆---曝光----顯影---蝕刻----蝕刻檢驗----A0I----打靶孔---黑化---層壓---鑽孔---沉銅(也叫板電)---外層塗覆--曝光--顯影---圖電---去摸蝕刻---中檢---阻焊-字元--表面處理--外形--測試--成檢--包裝--入庫

內層塗覆到層壓 是多層板流程,雙面板不需要這部份

C. 電路板是怎樣做成的

現在的電路板很復雜了,都是電腦繪制加工出來的。比如手機的電路板,是由十幾層合在一起的,每層都有線路,層與層之間需要導通的地方,會有電鍍導通孔,看起來是一塊板,其實很復雜的。如果不是太復雜的電路,自己可以製作單面電路板,先在板上畫好需要的線路,用漆描好覆蓋,放到三氯化鐵溶液中腐蝕後沖洗干凈即成。

D. 如何製作pcb電路板

當然最開始是要設計圖紙,才能開始買基材,然後再裁成合適的大小,然後再鑽孔,沉銅電鍍,蝕刻,阻焊,字元,外形,測試,大致的工序是這樣的.如果你覺得自己做麻煩可以找線路板廠幫你做哦,也可以聯絡我,我就是線路板廠的

E. 電路板怎麼製作的

PCB板單面板生產工藝
1、 裁剪覆銅板;(將覆有銅皮的板進行裁剪,注意裁剪規格,裁剪前需烘烤板材);
2、 磨板;(在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗,使其表面無灰塵、毛刺等雜物,先磨洗後烘烤,兩道工序是一體的);
3、 印電路;(在有銅皮一面印上電路圖,該油墨具有防腐蝕作用)
4、 檢驗;(將多餘油墨清除,將少印油墨的地方補上油墨,如發現大量不良,需進行調整,不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔,清潔乾燥後可返回此道工序重新加工)
5、 油墨待干;
6、 蝕刻;(用試劑將多餘的銅皮腐蝕掉,附有油墨的電路上銅皮得以保留,之後用試劑進行清洗電路上的油墨再烘乾,這三道工序是一體的)
7、 鑽定位孔;(將蝕刻後的板鑽定位孔)
8、 磨板;(將鑽好定位孔的基板進行清洗乾燥,與2基板一樣)
9、 絲印;(在基板背面印上插件元件絲印,一些標示編碼,絲印後烘乾,兩道工序是一體的)
10、 磨板;(再進行一次清潔)
11、 阻焊;(在清潔後的基板上絲印綠油阻焊劑,焊盤處不需要綠油,印好後直接烘乾,兩道工序是一體的)
12、 成型;(用沖床成型,不需V坑處理的有可能分兩次成型,如小圓板,先從絲印面往阻焊面沖成小圓板,再從阻焊面往絲印面沖插件孔等)
13、 V坑;(小圓板不需V坑處理,用機器將基板切割出分板槽)
14、 松香;(先磨板,清潔基板灰塵,後烘乾,再在有焊盤一面塗上薄薄一層松香,此三道工序是一體的)
15、 FQC檢驗;(檢驗基板是否變形,孔位、線路是否為良品)
16、 壓平;(將變形的基板壓平整,基板平整則不需操作此工序)
17、 包裝出貨。
以上有很多專業術語,請你好好思考一下,沒做過這行是很難懂的哦。做了這行全懂也不是很容易哦。希望能對你有所幫助。。。

F. 想學習怎麼自己製作電路板100分

是要抄板嗎?
最簡單,找別人抄,沒有單片機之類的可編程器件,不是很復雜的,一般200-300起價了

自己動手的話
步驟
1.搞清楚板子上每一個元器件的型號。一般元器件都有標識的,但是有些貼片器件沒有,如貼片的瓷片電容。還有些IC,國內很多小廠都會打磨掉,不讓人仿造,如果抹掉了,就要分析了,通過電路判斷這個是什麼晶元了。還有些是裸片的,很多電視機遙控器都用裸片的。
2.搞清楚型號後,看看ic中是否有可編程的晶元,如單片機、cpld之類的都是可以編程的,光知道型號還沒用,還要有裡面的程序。
可以根據功能重寫一個燒進去,或者找人解密。成本跟軟體復雜程度、晶元型號有關
3.給電路板拍個高清照吧,這個也可以放第一步了。多拍幾個,萬一改動了,不知道怎麼復原
4.開始抄板了,方法很多了。
1)先炒出原理圖,再用portel等pcb軟體自己對著pcb畫,畫出來可能有點差距
2)拆除所有元器件,用掃描儀掃描,如果是雙層板比較方便,多層的話就麻煩了,要抹掉外面的,再抄,或者用高級的設備了
網上找抄板教程很多

下面是別人發的了,比我說的好,呵呵。
PCB抄板密技

第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極體,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

第二步,拆掉所有器件,並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然後放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,並列印出來備用。

第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。

第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。

第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在TOP層描線就是了,並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。

第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。

第九步,用激光列印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=447296&bbs_page_no=1&search_mode=1&search_text=抄板&bbs_id=9999

G. 這個電路板是怎麼製作出來的

可以肯定的是,不是光刻出來的,覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差,內幾乎半透明了容,應該是手工刻出來或是腐蝕的。

方法網上應該有很多,我簡單介紹下:
1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上
2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕,直到剩下線路位置
3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾
4、用電鑽打孔,並將打孔碎屑清理干凈
5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫,無焊盤的覆銅線路塗清漆保護

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