盲孔電路板

『壹』 PCB中盲孔和埋孔是怎麼產生的

通孔可以把各個來層一次壓合,再鑽孔自,電鍍就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工藝了,有好幾種:機械深度鑽孔法;順序層壓法;HDI增層法.
以順序層壓法舉例:
例如2層和3層之間有埋孔,先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和1層,4層壓合,就做成了埋孔.
例如1層和2層之間有盲孔,先把刻蝕好的1層和2層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和3層,4層壓合,就做成了盲孔.
盡量避免交疊埋盲孔設計.如果需要交疊埋盲孔設計就需要HDI增層法,以激光鑽孔的方法，一層一層增加.

『貳』 在PCB中盲孔是怎麼打的。打盲孔跟打過孔有什麼區別

看你用什麼軟體。如果是PowerPCB，其默認的走線孔只有通孔，如果需要盲孔就要預先設置好盲孔再走線。操作順序如下：setup，pad stacks，via, add via, partial, start layer 1, end layer 2.

『叄』 什麼是PCB通孔、盲孔、埋孔

一般我們經常看到的PCB導孔有三種，分別為：
通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔就可以了，費用也就相對較便宜。可是相對的，有些電路層並不需要連接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內部設計一個樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。
盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」製程。這種製作方法就需要特別注意鑽孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商採用；也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。
埋孔：Buried hole， PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鑽孔，先局部黏合內層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也最貴。這個製程通常只使用於高密度(HDI)電路板，來增加其他電路層的可使用空間。

『肆』 請問什麼叫做PCB板的盲孔，在99SE裡面怎麼調出來使用

PCB板的「盲孔」就是指打穿了PCB板的幾層板面、但是又沒有形成通透的凹孔。

『伍』 PCB 中 盲孔跟埋孔的區別 各自有什麼關鍵性的作用 謝謝各位大俠

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鑽孔的費用通常佔PCB制板費用的30%到40%。簡單專的說來，PCB上的每屬一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。

『陸』 誰知道PCB裡面盲孔和過孔的區別

首先我們從傳統多層板講起。標準的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鑽孔，以及孔內金屬化的製程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的電路板面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑 1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進一步縮小為0.4mm以下。但是仍會佔用表面積，從而就有埋孔及盲孔的產生，埋孔和盲孔其定義如下：

埋孔（Buried Via）

埋孔就是內層間的通孔，壓合後，無法看到所以不必佔用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內部層，換句話說是埋在板子內部的.簡單點說就是夾在中間了，從表面上是看不到這些工藝的，因此在生產埋孔板之前一定要仔細問清楚看明白文件，搞不好就麻煩大了！

盲孔（Blind Via）

盲孔板應用於表面層和一個或多個內層的連通,該孔有一邊是在板子之一面，然後通至板子之內部為止；簡單點說就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的，是看不見就像我們平時生活中的水井，表面只有一個口，水是通向地下的

『柒』 PCB埋孔與盲孔幾層板才有 雙面板中能存在嗎

雙面板中不可能存在埋孔和盲孔，只有通孔。

埋孔和盲孔至少在4層板中才有。

通孔是從最頂層到最底層都連通了的孔；盲孔是只有一端在表層，比如下圖的C一端是在底層L8，D的一端是在頂層L1

以8層板為例如下。

『捌』 pcb四層板中為什麼加很多的盲孔有什麼作用嗎

在非穿導孔技術中，盲孔和埋孔的應用，可以極大地降低PCB的尺寸和質量，減少層數，提高電磁兼容性，增加電子產品特色，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷。在傳統PCB設計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層PCB內層走線造成巨大障礙，這些通孔佔去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規的機械法鑽孔將是採用非穿導孔技術工作量的20倍。
在PCB設計中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會導致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術、等離子干腐蝕技術的成熟，應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數是原先常規孔的 1/10左右，提高了PCB的可靠性。
由於採用非穿導孔技術，使得PCB上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩餘空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進EMI/RFI性能。同時更多的剩餘空間還可以用於內層對器件和關鍵網線進行部分屏蔽，使其具有最佳電氣性能。採用非穿導孔，可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件（如 BGA 封裝器件）很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。

『玖』 什麼是盲孔板

電子線路板是由不同的導電層所構成的。
當需要使不同層在電氣上連接在一起的時候，
通常會使用一個貫通電路板的通孔來實現。

所謂的盲孔，指的是沒有貫通電路板的孔。如在一個4層板里，
第一層和第二層之間，第二層和第三層之間的孔等等。
帶有盲孔的電路板被稱為盲孔板。

『拾』 盲孔的PCB設計中盲孔

盲孔的英文是Blind Via，該孔有一邊是在板子的表面，然後通至板子之內部為止。
盲孔就是連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。
盲孔是指連接內層之間而在成品板表層不可見的導通孔。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。