① PCB板沉金板和鍍金板有什麼區別
沉金板與鍍金板的區別：
1、 一般沉金對於金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看錶面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。
2、由於沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用於相對要求較高的板子，平整度要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
② 通信模塊中DIO，DI，DO分別指什麼 DIO與DI的具體區別是什麼
分別指：
DIO指數字輸入輸出電路(Digital in and out)
DI指數字輸入埠（Digital in)
DO指數字輸出埠（Digital out)
DIO是DI與DO的總稱
③ 電路板防焊曝光的底片是什麼意思
防焊主要是對電路板表面鋪上一層油墨，保護電路板表面以及上件的時候防止短路，防焊站的流程一般為：前處理--印刷--預烤--曝光--顯影--後烤
由於你問的是曝光方面的，我們主要對曝光進行講解：
曝光的作用就是圖像轉移到電路板上，這個可能不太好理解，我們換種說法：油墨是感光物質，受到光照會發生聚合反應，所以曝光一般都在黃光室內做，就是為了避免油墨接觸自然光，我們通過底片將光照射到電路板上，這個底片跟以前照片底片是一樣的，底片有黑的地方和透明地方，光線不能透過黑色部分，所以曝光時透明的地方就被照射黑色部分就不會被照射，這樣就可以把圖像轉移到電路板上。後面顯影就是洗掉曝光的地方，這樣才算是把圖像真正轉移到電路板上。
現在曝光常見的主要有：傳統曝光機和DI
傳統曝光機又可分為：自動，半自動；這種曝光機都需要底片
DI：工作原理大概就是直接將圖案曝到電路板上，所以DI不需要底片
底片：底片有黑色的和透明的區域，光線不能透過黑色部分，洗底片有單獨的部門去做，底片的原材料也是感光物質，所以原材料一般放在小黑屋裡，底片做的時候類似用DI將圖像轉移到原材料上，具體原理我也不太清楚
④ di電腦沒有一點聲音
電腦沒有聲音，最常見的是驅動問題 電腦沒有聲音(一般與音效卡驅動有關）了怎麼辦?
右下角沒有聲音控制圖標（一般與多媒體管理驅動有關）了怎麼辦？或者是沒有設置在桌面顯示。這可以通過控制面板進入設置
我來幫你驅動安裝方法，絕對好用：
1.下載最新版的驅動人生
2.安裝後--驅動更新--多媒體管理驅動（或者音效卡驅動）等就會出現更新就是驅動管理軟體那些有個嘆號的都表示沒有安裝。都下載更新，20分鍾搞定（打開驅動更新項目，看那些可以更新或者沒有安裝的後面點擊下載並安裝就可以了）
3.安裝完後卸載驅動人生
4.使用得當，人格保證
5. 驅動人生下載地址 http://www.updrv.com/
第二步特別說明：如果顯示無音效卡驅動或者多媒體管理驅動更新，可以先卸載原來驅動』卸載在我的電腦屬性-硬體-設備 管理器裡面進行， 或者在驅動人生里也可以進行，再試試就會有驅動更新如果還 不 行， 就是硬體原因，或者外置音箱設備問題只有拿去修理
⑤ 電路板上的－V DG STB CLK DO DI
-V電源負極，DG數字地，STB設置鍵或機頂盒或系統傳輸匯流排或其它含意，CLK時鍾信號，DO數字信號輸出， DI數字地， REM隨機存貯器。
⑥ 在電路板上,有個元件符號是兩個二極體頭對頭,不知為何物
雙向觸發二極體，也有可能是雙向可控硅
見圖片http://image..com/i?ct=503316480&z=0&tn=imagedetail&word=%CB%AB%CF%F2%B4%A5%B7%A2%B6%FE%BC%AB%B9%DC&in=15715&cl=2&cm=1&sc=0&lm=-1&pn=26&rn=1&di=111214736&ln=143
雙向可控硅http://image..com/i?ct=503316480&z=0&tn=imagedetail&word=%CB%AB%CF%F2%BF%C9%BF%D8%B9%E8&in=14723&cl=2&cm=1&sc=0&lm=-1&pn=98&rn=1&di=1493714524&ln=591
二極體頭頂頭,成一條直線!一般標注的是DB3吧，那也是雙向觸發二極體
⑦ IC板與PCB板的區別
區別：PCB是印製電路板；抄IC是集成電路。
集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了。而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。
⑧ pcb線路板沉金和鍍金的區別
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題。對於表面貼裝工藝,尤其對於0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關繫到錫膏印製工序的質量,對後面的再流焊接質量起到決定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意採用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
一、什麼是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶於化學葯水中,將電路板浸於電鍍缸中並通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產品名得到廣泛的應用。
二、什麼是沉金： 通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。