① 基士得耶cp6202c掃描頭的供電電路
由於有時能印刷,所以懷疑是進紙道或者是感測器臟了造成的。拆開進紙導板何感測器,未發現故障。清潔後裝回去,故障依舊。維修陷入僵局。仔細回想故障,發現卡紙主要是有對位電機不轉造成的,根據有時能印刷判斷故障不在對位電機本身。拔排線無效。懷疑是主板故障,由於網上速印機維修資料極少無法確認。遂將主板拆往別的機器測試,確認是主板故障。更換後排除。根據像速印機一類的機器主板不穩定故障極少
② 掃查器上的電路是發射電路還是掃描電路
發射和接收都有發射,不停的是掃描的光線,然後接收就是接收讀取光線都有的。
③ 掃描電壓是怎麼產生的電路圖是什麼
你好:
——★1、掃描電壓為典型的鋸齒波電壓,電壓線性升高、然後迅速回落(逆程)。掃描電壓由鋸齒波發生器電路產生的。
——★2、掃描頻率不同,電路圖也不一樣。請參考電視機的掃描電路即可。
④ 條碼掃描器的掃描頭工作原理及區別
CCD掃描器是利用光電藕合(CCD)原理,對條碼印刷圖案進行成像,然後再解碼。它的優勢是: 無轉軸,馬達,使用壽命長; 價格便宜。 選擇CCD掃描器時,最重要的是兩個參數: 景深由於CCD的成像原理類似於照相機,如果要加大景深,則相應的要加大透鏡,從而使CCD體積過大,不便操作。優秀的CCD應無須緊貼條碼即可識讀,而且體積適中,操作舒適。 解析度如果要提高CCD解析度,必須增加成像處光敏元件的單位元素。低價CCD一般是5口像素(pixel),識讀EAN,UPC等商業碼已經足夠,對於別的碼制識讀就會困難一些。中檔CCD以1024pixel為多,有些甚至達到2048pixe1,能分辨最窄單位元素為0.1mm的條碼。 激光手持式掃描器是利用激光二極體作為光源的單線式掃描器,它主要有轉鏡式和顫鏡式兩種。轉鏡式的代表品牌是SP400,它是採用高速馬達帶動一個棱鏡組旋轉,使二極體發出的單點激光變成一線。 顫鏡式的製作成本低於轉鏡式,但這種原理的激光槍不易提高掃描速度,一般為33次/秒。個別型號,如POTICON可以達到100次/秒,其代表品牌為Symbol,PSC和POTICON。商業企業在選擇激光掃描器時,最重要的是注意掃描速度和解析度,而景深並不是關鍵因素。因為當景深加大時,解析度會大大降低。優秀的手持激光掃描器應當是高掃描速度,固定景深范圍內很高的解析度。 全形度掃描器是通過光學系統使激光二極體發出的激光折射或多條掃描線的條碼掃描器,主要目的是減輕收款人員錄入條碼數據時對准條碼的勞動,選擇時應著重注意其掃描線花斑分布: 在一個方向上有多條平行線; 在某一點上有多條掃描線通過; 在一定的空間范圍內各點的解讀機率趨於一致。 符合以上三點的全形度掃描器必是商家首選。參考資料: http://www.barcodesys.com.cn/codereader.htm
⑤ 行掃描電路工作原理
電視行場掃描電視行場掃描,是通過控制電子束在水平方向從左到右和專垂直方向從上到下有屬規律運動形成的光柵。水平方向的掃描叫行掃描,垂直方向的掃描叫場掃描,合稱「行場掃描」。
場掃描電路一般分三級.振盪級,推動級和輸出級. 回答人的補充 2009-08-30 14:37 電視行場掃描電視行場掃描,是通過控制電子束在水平方向從左到右和垂直方向從上到下有規律運動形成的光柵。水平方向的掃描叫行掃描,垂直方向的掃描叫場掃描,合稱「行場掃描」。
行掃描和場掃描的電流都是三角波.負載都是偏轉線圈.所不同的是掃描頻率不同.工作電壓不同。場掃描電路多是集成電路.行掃描電路都是分立元件級成的。行掃描就是水平方向從左到右的掃描.場掃描就垂直方向從上到下的掃描.
行場掃描電路一般分三級.振盪級,推動級和輸出級.
⑥ 場掃描電路
你指的是「CRT」顯示器,還是「CRT」電視機呀。
其實,它們的原理幾乎一樣的。
1。輸出都是:「偏轉線圈中的鋸齒電流」和「到尾板的場消隱信號」。
2。「場掃描電路」都是工作在「放大狀態」。「負載」就是「場偏轉線圈」。
3。因為場掃描的「正程」和「逆程」時間不同,所以要用「雙電源供電」。(「正程」的時間短,而「逆程」的時間長呀)
一般,電視機用「自舉升壓供電」(也有大屏幕用雙電源),顯示器用「雙電源」的。
5。常見故障就是「場輸出塊」損壞(因為它工作在大電流狀態,功耗較大),更換即可。
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⑦ 如何區分電視機的行掃描電路和場掃描電路
① 行掃描部分最明來顯的標志,因要產生源顯像管陽極高壓,都有一個黑色的行輸出變壓器,帶根高壓線,行輸出管安裝在一塊很大的散熱片上。它們附近都是該級電路的器件;
② 場掃描電路的器件,就不太明顯了,其場掃描集成電路塊也安裝在一塊散熱片上,查看IC型號即可識別。元器件較少,分布在其散熱片下面。
⑧ 彩色電視機掃描電路的作用是什麼
掃描系統分為行掃描和場掃描。行掃描電路由行振盪、行激勵、行輸出級電路組專成,其屬作用為:
① 給行偏轉線圈提供線性良好,幅度足夠,受行同步脈沖同步的行頻鋸齒波電流,產生均勻變化的磁場,控制電子束沿水平方向作均勻掃描。
②
利用行逆程期間產生的逆程脈沖,通過行回掃變壓器變壓及相應的整流、濾波電路,產生各種電路需要的直流電壓(一般為視放電壓、聚焦電壓、簾柵電壓、陽極高壓)和交流的燈絲電壓。
③ 產生行消隱脈沖,使電子束在行逆程期間截止,以消除逆程回掃線。
④ 為解碼電路、枕形校正電路、行AFC等電路提供所需的行輔助信號。
4、場掃描電路由場振盪、場激勵、場輸出電路組成,其作用為:
① 給場偏轉線圈提供線性良好,幅度足夠的,能受場同步脈沖同步的電流,產生均勻變化的磁場,控制電子束沿垂直方向作均勻掃描。
② 提供消隱信號以消除逆程產生的回掃線。
③ 在場掃描正程期間為水平枕校電路提供場拋物波電壓。
⑨ CPU掃描電路
CPU設計的流程:
隨著工藝的發展,半導體晶元的集成化程度越來越高,設計的系統越來越復雜,規模越來越大,性能的需求越來越高,功耗也越來越大,給晶元設計工程師和EDA廠商帶來了新的挑戰。晶元的設計方法也隨著發生了改變,經歷了從早期的手工設計階段、計算機輔助設計階段,計算機輔助工程階段,電子自動化設計階段,發展到系統晶元階段。
1、設計定義和可綜合的RTL代碼。設計定義描述晶元的總體結構、規格參數、模塊劃分、使用的介面等。然後設計者根據硬體設計所劃分出的功能模塊,進行模塊設計或者復用已有的IP核,通常使用硬體描述語言在寄存器傳輸級描述電路的行為,採用Verilog/VHDL描述各個邏輯單元的連接關系,以及輸入/輸出埠和邏輯單元之間的連接關系。門級網表使用邏輯單元對電路進行描述,採用例化的方法組成電路,以及定義電路的層次結構。前模擬,也稱為RTL級模擬或功能模擬。通過HDL模擬器驗證電路邏輯功能是否有效,在前模擬時,通常與具體的電路實現無關,沒有時序信息。
2、邏輯綜合。建立設計和綜合環境,將RTL源代碼輸入到綜合工具,例如Design Compiler,給設計加上約束,然後對設計進行邏輯綜合,得到滿足設計要求的門級網表。門級網表可以以ddc的格式存放。電路的邏輯綜合一般由三步組成:轉化、邏輯優化和映射。首先將RTL源代碼轉化為通用的布爾等式(GTECH格式);邏輯優化的過程嘗試完成庫單元的組合,使組合成的電路能最好的滿足設計的功能、時序和面積的要求;最後使用目標工藝庫的邏輯單元映射成門級網表,映射線路圖的時候需要半導體廠商的工藝技術庫來得到每個邏輯單元的延遲。綜合後的結果包括了電路的時序和面積。
3、版圖規劃。在得到門級網表後,把結果輸入到JupiterXT做設計的版圖規劃。版圖規劃包含宏單元的位置擺放、電源網路的綜合和分析、可布通性分析、布局優化和時序分析等。
4、單元布局和優化。單元布局和優化主要定義每個標准單元(Cell)的擺放位置,並根據擺放的位置進行優化。EDA工具廣泛支持物理綜合,即將布局和優化與邏輯綜合統一起來,引入真實的連線信息,減少時序收斂所需要的迭代次數。把設計的版圖規劃和門級網表輸入到物理綜合工具,例如Physical Compiler進行物理綜合和優化。在PC中,可以對設計在時序、功耗、面積和可布線性進行優化,達到最佳的結果質量。
5、靜態時序分析(STA)、形式驗證(FV)和可測性電路插入(DFT)。
靜態時序分析是一種窮盡分析方法,通過對提取的電路中所有路徑的延遲信息的分析,計算出信號在時序路徑上的延遲,找出違背時序約束的錯誤,如建立時間和保持時間是否滿足要求。在後端設計的很多步驟完成後都要進行靜態時序分析,如邏輯綜合之後,布局優化之後,布線完成之後等。
形式驗證是邏輯功能上的等效性檢查,根據電路的結構判斷兩個設計在邏輯功能上是否相等,用於比較RTL代碼之間、門級網表與RTL代碼之間,以及門級網表之間在修改之前與修改之後功能的一致性。
可測性設計。通常,對於邏輯電路採用掃錨鏈的可測性結構,對於晶元的輸入/輸出埠採用邊界掃描的可測性結構,增加電路內部節點的可控性和可觀測性,一般在邏輯綜合或物理綜合之後進行掃錨電路的插入和優化。
6、後布局優化,時鍾樹綜合和布線設計。在物理綜合的基礎上,可以採用Astro工具進一步進行後布局優化。在優化布局的基礎上,進行時鍾樹的綜合和布線。Astro在設計的每一個階段,都同時考慮時序、信號、功耗的完整性和面積的優化、布線的擁塞等問題。其能把物理優化、參數提取、分析融入到布局布線的每一個階段,解決了設計中由於超深亞微米效應產生的相互關聯的復雜問題。
7、寄生參數的提取。提取版圖上內部互連所產生的寄生電阻和電容值。這些信息通常會轉換成標准延遲的格式被反標回設計,用於靜態時序分析和後模擬。有了設計的版圖,使用Sign-Off參數提取的工具,如Star-RCXT進行寄生參數的提取,其可以設計進行RC參數的提取,然後輸入到時序和功耗分析工具進行時序和功耗的分析。
8、後模擬,以及時序和功耗分析。後模擬也叫門級模擬、時序模擬、帶反標的模擬,需要利用局部布線後獲得的精確延遲參數和網表進行模擬、驗證網表的功能和時序是否正確。如Primetime-SI能進行時序分析,以及信號完整性分析,可以做串擾延遲分析、IR drop(電壓降)的分析和靜態時序分析。在分析的基礎上,如發現設計中還有時鍾違規的路徑,Primetime-SI可以自動為後端工具如Astro產生修復文件。PrimePower具有門級功耗的分析能力,能驗證整個IC設計中的平均峰值功耗,幫助工程師選擇正確的封裝,決定散熱和確證設計的功耗。在設計通過時序和功耗分析之後,PrimeRail以Star-RCXT、HSPICE、Nanosim和PrimeTime的技術為基礎,為設計進行門級和晶體管級靜態和動態的電壓降分析,以及電遷移的分析。
9、ECO(工程修改命令)修改。當在設計的最後階段發現個別路徑有時序問題或者邏輯錯誤時,有必要對設計的部分進行小范圍的修改和重新布線。ECO修改只對版圖的一小部分進行修改而不影響到晶元其餘部分的布局布線,保留了其他部分的時序信息沒有改變。
10、物理驗證。物理驗證是對版圖的設計規則檢查(DRC)及邏輯圖網表和版圖網表比較(LVS)。將版圖輸入Hercules,進行層次化的物理驗證,以確保版圖和線路圖的一致性,其可以預防、及時發現和修正設計在設計中的問題。其中DRC用以保證製造良率,LVS用以確認電路版圖網表結構是否與其原始電路原理圖(網表)一致。LVS可以在器件級及功能級進行網表比較,也可以對器件參數,如MOS電路溝道寬/長、電容/電阻值等進行比較。
在完成以上步驟之後,設計就可以簽收、交付到晶元製造廠了(Tape out)。