卓榮集成電路

① 華為麒麟晶元有什麼好處

華為手機晶元技術無疑有了長足進步，從麒麟980開始具有了和驍龍頂級晶元抗衡的能力。麒麟980之前的晶元性能還是有很大不足，麒麟970和驍龍845比，差距還是非常明顯，玩大型游戲就可以看出，麒麟970基本是帶不動和平精英的。但到麒麟980這一問題基本就解決了。
當然，從跑分來看，目前麒麟990還是不如驍龍865，這應該是華為手機唯一可以讓人詬病之處了，這也是之所以還有很多人會選擇驍龍865的根本原因，說到底還是看重手機的性能。
不過除去這點，華為手機的其他優勢就太明顯了。首先是信號強，這點在5g時代可能會放大，畢竟5g的根本就是網速快。日後隨著5g的普及，如果一對比，發現華為5g手機的網速比其他快很多，那麼可能會決定性地影響消費者的選擇，畢竟現在手機性能已經有些過剩了，性能因素對手機的影響不大。
其次是實際使用體驗好。小米10和榮耀v30那個對比視頻大家可能都看過，打開app的速度小米10不如v30。甚至9x的app打開速度都不輸三星note10+，我曾經發過別人的相關測評視頻。
三是拍照技術，這個已經成為華為的品牌，小米靠1億像素的攝像也打不過華為的幾千萬像素。其實不單是旗艦機，華為千元機拍照也是不錯的。很多人在實體店挑手機，其他功能往往不清楚，但拍照可能是一個比較大的影響因素。
總之，華為現在唯一的弱點就是跑分方面還不能超越驍龍，一旦連跑分都勝出了，驍龍也就到了盡頭了。

② 集成電路板是誰發明的，是怎樣工作的

申請專利號85102328 專利申請日1985.04.01 名稱半導體集成電路板的冷卻設備 公開號85102328公開日1987.10.07 頒證日優先權申請日立製作所株式會社 地址日本東京都千代田區發明人大黑崇弘; 中島忠克; 鹽分∴行; 川村圭三; 佐藤元宏; 小林二三幸; 中山恆 國際申請國際公布專利代理機構中國專利代理有限公司 代理人肖春京 專利摘要用於給半導體集成電路板組裝線路,提供冷量的冷卻設備,通過薄型散熱片部件傳遞熱,這些薄型散熱片藉助於一個小間隙彼此相配合.每一個熱導元件的底面跟薄型散熱片組成一體.該底面面積比半導體集成電路板的背面表面積大.熱導元件和半導體集成電路塊彼此始終保持面接觸,因而提高了冷卻性能. 專利主權項用於給一個或幾個半導體集成電路板的組裝線路提供冷量的冷卻設備，為了將安裝在線路基片上的很多半導體集成電路板所產生的熱傳送到外殼，以便將此熱量散發掉，該設備具有一些獨立的熱導元件，每個熱導元件的一端跟一塊半導體集成電路板的背面表面接觸，另一端藉助於一個小間隙跟外殼配合，此間隙處於熱導元件的所述端與外殼之間。在熱導元件和外殼之間裝有彈性元件，其特徵在於每一個熱導元件包括一個底板部分，底板部分的底部表面跟半導體集成電路板的背面表面接觸，而且底部表面面積比半導體集成電路板的背面表面面積大，還有很多第一組散熱片，這些散熱片跟底板部分成一體，並沿垂直於底部表面的方向延伸；在外殼上裝有跟第一組散熱片相配合的許多第二組散熱片。

③ 集成電路是誰發明的

​集成電路是不是誰發明的，是科技進步的產物。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便於大規模成產。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。

發展
總體來看，IC設計業與晶元製造業所佔比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業所佔比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所佔比重依然是最大的。

據《中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告前瞻》顯示，在產業規模快速增長的同時，IC 設計、晶元製造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。2010年，國內IC設計業同比增速達到34.8%，規模達到363.85億元;晶元製造業增速也達到31.1%，規模達到447.12億元;封裝測試業增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規模為629.18億元。

目前，我國集成電路產業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體產業空間格局，2010年三大區域集成電路產業銷售收入佔全國整體產業規模的近95%。集成電路產業基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，並呈現「一軸一帶」的分布特徵，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。

去年年初，國務院發布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋范圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境進一步好轉。前瞻網《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》表示，根據國家規劃，到2015年國內集成電路產業規模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，滿足國內30%的市場需求。晶元設計能力大幅提升，開發出一批具有自主知識產權的核心晶元，而封裝測試業進入國際主流領域。「十二五」期間，中國集成電路產業將步入一個新的黃金發展期。

④ 他是祖國的罪人，騙取11億科研資金，讓中國芯停滯13年，現狀如何

「有的人，把名字刻入石頭，想「不朽」； 有的人，情願作野草，等著地下的火燒。」 ——臧克家。

半導體產業是一個對高端科學技術要求較高，對一個國家整體工業水平要求較高的產業。新中國建國至今不到一百年的時間，這七十多年的時間裡面我們還曾遭遇過西方國家的封鎖，但就是在如此困境下，我國的晶元行業仍然保持了較快的發展速度，其中的進步速度是值得我們喜悅的，並沒有大多數人想像的那麼不堪。但在發展的過程中我們也遇到過挫折和磨難，也曾有過停滯的情況出現。21世紀初，擔任上海交大微電子學院院長的他是祖國的罪人，他為了自己的私慾，騙取11億科研資金，讓億萬中國人期待的「漢芯一號」成為了國際社會的一個笑話，讓中國晶元停滯13年，現狀如何？

結語

而且陳進在前往美國之後，因為他本人在晶元領域的影響力，以及他在中國騙到的那些科研資金，使得他迅速融入了美國的上流圈層，成為了美國的一位著名晶元商人，專門負責從事售賣晶元的工作，每年可以收益數百萬美元。也就是說他在中國犯下的過錯，並沒有給他本人帶來任何影響，甚至還幫助他獲得了一筆豐厚的生意啟動資金，讓他能夠獲得這一成就。

陳進的這一行為是非常可恥的，他為了自己的利益，不惜拋棄祖國與人民對他的信任，在事成之後逃離他國，在國外過著榮華富貴的生活。或許他的生活正和諧美滿，但他的名字已經被釘在了歷史的恥辱柱上，將會被所有中國人所唾棄，就像是古代的那些奸臣一樣，他們雖然獲得了眼前的利益，但他們的後代卻會因此而蒙羞，甚至永遠也抬不起頭來，這件事告訴我們，一個不愛國的人最終會被人們所拋棄。

⑤ 84歲黃令儀造出「中國芯」，為什麼寧願不退休，也要抹掉祖國身上恥辱

一代梟雄曹操曾在《龜雖壽》中寫道"老驥伏櫪，志在千里。烈士暮年，壯心不已。"新中國從誕生那天到如今已經走過了71年的風風雨雨。在這70多年苦寒歲月當中，整個中華民族眾志成城，攜手共進還有了我們當下的幸福歲月。

如今的我們終於不用再懼怕西方國家的武力威脅，但在新興的科技領域或者是高精尖的精密儀器製造等相關產業，我們依舊處處受制於人。

為了沖破"敵人"的圍剿，一群懷揣著中國夢的科學家們在自己的工作崗位上砥礪前行。

對於這樣的一位老人我們還能說些什麼?感謝，感謝她數十年來如一日的堅持。感恩，感恩她在祖國科技領域上默默耕耘的歲月。

正如她自己說的那樣：

"人生取決於思維，生於憂患，死於安樂。命運取決於選擇，成於正義，敗於誘惑。一生取決於內心，大愛常樂，小我恆苦。一世堅持於正念，風雨無阻，雷鳴失聲。"

這是她用一生的真實寫照給我們留下最大的財富，往後餘生當中祝福老人身體健康，長命百歲！

⑥ 是誰逃到美國成人生贏家，卻讓「中國芯」停滯13年

這些年來，智能手機更新換代的速度特別快，每隔一段時間就有同一品牌的其他型號問世，接著就會掀起一陣粉絲的購機熱潮。對智能手機構造以及功能熟悉的人，應該知道晶元對於一個智能手機的重要性。

前些年，我國的科研技術一直趕不上國外，因此我國很多科技企業經常受到外國企業的打壓，不過也因此，國人才深刻體會到我國科研技術與國外之間的巨大差距，也深深明白，原來製造晶元是那麼重要的一件事。

晶元是集成電路的核心，也是世界上最難掌握的科研技術之一，同時晶元的好壞，也能充分反映一個國家科技實力的強弱。

經過相關部門查證，國家給予陳進的11億的科研費用，全部被他轉移到自己名下的包頭公司了，最後這些黑錢還是流到了他的口袋中。

不過，陳進在漢芯事件爆發後，第一時間逃到美國，然後還在美國開了兩家公司，坐擁萬貫家財，活成了人生贏家。但是他卻讓中國的晶元研發工程整整倒退了13年，實在是可恨!

⑦ 世界第一個晶元誕生

從抄1949年到1957年，維爾納·雅襲各比、傑弗里·杜默、西德尼·達林頓、樽井康夫都開發了原型，但現代集成電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早於1990年就過世。

將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

(7)卓榮集成電路擴展閱讀

晶體管發明並大量生產之後，各式固態半導體組件如二極體、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體製造技術進步，使得集成電路成為可能。

相對於手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小晶元，是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速採用標准化IC代替了設計使用離散晶體管。

⑧ 請問考研集成電路專業那個學校好

清華大學。

清華大學（Tsinghua University），簡稱「清華」，是中華人民共和國教育部直屬的全國重點大學。

位列國家「雙一流」A類、「985工程」、「211工程」，入選「2011計劃」、「珠峰計劃」、「強基計劃」、「111計劃」，為九校聯盟（C9）、松聯盟、中國大學校長聯誼會、亞洲大學聯盟、環太平洋大學聯盟、清華—劍橋—MIT低碳大學聯盟成員、中國高層次人才培養和科學技術研究的基地，被譽為「紅色工程師的搖籃」。

師資隊伍

截至2018年12月底，學校有教師3485人，其中45歲以下青年教師1743人。教師中具有正高級職務的1381人，具有副高級職務的1648人。

教師中有諾貝爾獎獲得者1名，圖靈獎獲得者1名，中國科學院院士51名，中國工程院院士39名，16名教授榮獲國家級「高等學校教學名師獎」，167人入選教育部長江學者獎勵計劃特聘教授，52人入選青年學者，239人獲得國家傑出青年科學基金，152人獲得優秀青年科學基金。

以上內容參考：網路-清華大學

⑨ 集成電路按集成度分成2類，集成度小於100個電子元件的集成電路稱為小規模集成電路，超過100個電子元件的集

集成電路特點
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。
編輯本段集成電路的分類
（一）按功能結構分類
集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大 集成電路
類。 模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如3G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。
（二）按製作工藝分類
集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。 膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
（三）按集成度高低分類
集成電路按集成度高低的不同可分為 SSI 小規模集成電路(Small Scale Integrated circuits) MSI 中規模集成電路(Medium Scale Integrated circuits) LSI 大規模集成電路(Large Scale Integrated circuits) VLSI 超大規模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits) ULSI 特大規模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits) GSI 巨大規模集成電路也被稱作極大規模集成電路或超特大規模集成電路(Giga Scale Integration)。
（四）按導電類型不同分類
集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數字集成電路. 雙極型集成電路的製作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
（五）按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電 集成電路
路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。 1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。 2.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路，電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。 3.影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。 4.錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。
（六）按應用領域分
集成電路按應用領域可分為標准通用集成電路和專用集成電路。
(七)按外形分
集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用於大功率)、扁平型(穩定性好,體積小)和雙列直插型.
編輯本段發明者
傑克·基爾比（Jack Kilby，1923年11月8日－2005年6月20日）在我們這個世界上，如果說有一項發明改變的不是某一領域，而是整個世界和革新了整個工業體系，那就是傑克發明的【集成電路IC】。 1958年9月12日，這是一個偉大時刻的開始，美國德州儀器公司工程師『傑克.基爾比』發明了世界上第一個【集成電路IC】。這個裝置揭開了人類二十世紀電子革命的序幕，同時宣告了數字信息時代的來臨。 2000年他獲得了諾貝爾物理學獎，這是一個遲來了四十二年的諾貝爾物理學獎。這份殊榮，因為得獎時間相隔越久，也就越突顯他的成就。迄今為止，人類的電腦、手機.互聯網.電視.照相機.DVD及所有電子產品內的核心部件【集成電路】，都源於他的發明。 1947年，正好是貝爾實驗室宣布發明了晶體管的一年，應用晶體管組裝的電子設備還是太笨重了。顯然這時個人擁有一台計算機，仍然是一個遙不可及的夢想。科技總是在一個個夢想的驅動下前進。1952年，英國雷達研究所的G·W·A·達默首先提出了集成電路的構想：把電子線路所需要的晶體三極體、晶體二極體和其它元件全部製作在一塊半導體晶片上。雖然從對傑克·基爾比的自述中我們看不出這一構想對他是否有影響，但我們也能感受到，微電子技術的概念即將從工程師們的思維里噴薄而出。當時在德州儀器專注電路小型化研究的基爾比，利用多數同事放假、無人打擾的兩周思考難題。就在貝爾實驗室慶祝發明電晶體十周年後一個月，基爾比靈光涌現，在辦公室寫下五頁關鍵性的實驗日誌。 基爾比的新概念，是利用單獨一片矽做出完整的電路，如此可把電路縮到極小。當時同業都懷疑這想法是否可行，「我為不少技術論壇帶來娛樂效果，」基爾比在他所著「集成電路IC的誕生」一文中形容。1958年.世界上第一個集成電路IC【微晶元】在他的努力下誕生
編輯本段集成電路發展簡史
1.世界集成電路的發展歷史
1947年：貝爾實驗室肖特萊等人發明了晶體管，這是微電子技術發展中第一個里程碑； 集成電路
1950年：結型晶體管誕生； 1950年： R Ohl和肖特萊發明了離子注入工藝； 1951年：場效應晶體管發明； 1956年：C S Fuller發明了擴散工藝； 1958年：仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數月分別發明了集成電路，開創了世界微電子學的歷史； 1960年：H H Loor和E Castellani發明了光刻工藝； 1962年：美國RCA公司研製出MOS場效應晶體管； 1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術，今天，95%以上的集成電路晶元都是基於CMOS工藝； 1964年：Intel摩爾提出摩爾定律，預測晶體管集成度將會每18個月增加1倍； 1966年：美國RCA公司研製出CMOS集成電路，並研製出第一塊門陣列（50門）； 1967年：應用材料公司（Applied Materials）成立，現已成為全球最大的半導體設備製造公司； 1971年：Intel推出1kb動態隨機存儲器（DRAM），標志著大規模集成電路出現； 1971年：全球第一個微處理器4004由Intel公司推出，採用的是MOS工藝，這是一個里程碑式的發明； 1974年：RCA公司推出第一個CMOS微處理器1802； 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM問世； 1978年：64kb動態隨機存儲器誕生，不足0.5平方厘米的矽片上集成了14萬個晶體管，標志著超大規模集成電路（VLSI）時代的來臨； 1979年：Intel推出5MHz 8088微處理器，之後，IBM基於8088推出全球第一台PC； 1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世； 1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM； 1985年：80386微處理器問世，20MHz； 1988年：16M DRAM問世，1平方厘米大小的矽片上集成有3500萬個晶體管，標志著進入超大規模集成電路（VLSI）階段； 1989年：1Mb DRAM進入市場； 1989年：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，後來50MHz晶元採用 0.8μm工藝； 1992年：64M位隨機存儲器問世； 1993年：66MHz奔騰處理器推出,採用0.6μm工藝； 1995年:Pentium Pro, 133MHz，採用0.6-0.35μm工藝； 集成電路
1997年：300MHz奔騰Ⅱ問世,採用0.25μm工藝； 1999年：奔騰Ⅲ問世，450MHz，採用0.25μm工藝，後採用0.18μm工藝； 2000年: 1Gb RAM投放市場； 2000年：奔騰4問世，1.5GHz，採用0.18μm工藝； 2001年：Intel宣布2001年下半年採用0.13μm工藝。 2003年：奔騰4 E系列推出，採用90nm工藝。 2005年：intel 酷睿2系列上市，採用65nm工藝。 2007年：基於全新45納米High-K工藝的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。 2009年：intel酷睿i系列全新推出，創紀錄採用了領先的32納米工藝，並且下一代22納米工藝正在研發。
2.我國集成電路的發展歷史
我國集成電路產業誕生於六十年代，共經歷了三個發展階段： 1965年-1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發邏輯電路為主要產 品，初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件； 1978年-1990年：主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在「治散治亂」的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化； 1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。
編輯本段集成電路的封裝種類
1、BGA
(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用 以 代替引 集成電路
腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國Motorola 公司開發的，首先在攜帶型電話等設備中被採用，今後在美國有 可 能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225。現在 也有 一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。 BGA 的問題是迴流焊後的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 ， 由於焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP
(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 採用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。
4、C－
(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的 集成電路
Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。 帶引腳的陶瓷晶元載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。
8、COB
(chip on board) 板上晶元封裝，是裸晶元貼裝技術之一，半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用 樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。
9、DFP
(al flat package) 雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
10、DIC
(al in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).
http://ke..com/view/1355.htm