電路板溫升

A. 電路板的功耗怎麼換算成溫度

功耗一般就直接等於發熱量，但是散熱的情況千差萬別，所以很難算出溫升。

B. 電子元器件的正常工作溫度為多少

一般電子元器件的工作環境的溫度范圍是-5℃到45℃左右，而你說的led等光源的溫度會比環境溫度高很多，像CPU，大功率管等，工作溫度在60℃也是正常的，但是，為了延長元器件的壽命，最好還是加個散熱風扇……

C. 電路板的溫度問題

空氣的熱阻系數與熱源幅射強度有關。10S升為1000度、過這時溫度下降嗎？有無上下氣流可流？10秒內5至6毫米的空間溫度高過150度、電路板溫升也應在150度左右。有風吹可低於100度。PcB與鋼板間用石棉來隔熱幅射。算是無理論依據、1000度的熱幅射鋼板已喑紅、環氧板隔無用、會燒起來、至少要冒煙、能阻熱幅射材料是石棉、或石棉板。線路板裝置用704透明硅膠包一層阻擋熱溫升太快影響電路工作。另一思路線路板夾一層半導體致冷器幫助降溫。

D. 一般電腦的PCB板能承受多少溫度

限制是280攝氏度。

印刷電路板PCB電路板在進行元器件的維修時，對於1206以下的電阻電容等，和面積小於5平方mm以下的元件，要求焊點溫度比焊錫熔點高出50攝氏度左右，也就是250到270攝氏度之間；

對於大元件，烙鐵溫度設定在350到370之間，最高不能超過390，焊接時間不要太長，就幾秒左右，在這個條件下不會破壞PCB板上的焊盤。

也稱為印刷電路板，它是電子元件電氣連接的提供者。它已經發展了100多年;其設計主要是布局設計;使用電路板的主要優點是它大大減少了布線和裝配誤差，並提高了自動化水平和生產勞動力。

(4)電路板溫升擴展閱讀：

電腦主板元件的帖裝用的是SMT技術，再流焊時，受焊料影響，其最高溫度在220到230攝氏度之間。

印刷電路板製造技術是一種非常復雜和高度集成的加工技術。特別是在濕法處理過程中，需要大量的水，因此排出各種重金屬廢水和有機廢水，組成復雜，難以處理。根據印刷電路板銅箔的利用率為30％~40％，廢液和廢水中的銅含量相當可觀。

根據10000平方米的雙面板計算（每邊銅箔厚度為35微米），廢液和廢水中的銅含量約為4500公斤，還有許多其他重金屬和貴金屬。存在於廢水和廢水中的這些金屬在沒有處理的情況下排出，造成浪費並污染環境。

眾所周知，印刷電路板生產過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的鉛，錫，金，銀，氟，氨，有機物和有機配合物。

上述工藝生產的含銅廢水可根據其組成大致分為復雜廢水和非復雜廢水。為使廢水處理達到國家排放標准，銅及其化合物的最大允許排放濃度為1 mg / l（以銅計），不同的含銅廢水必須採用不同的廢水處理方法。

E. 電路板自身溫度是多少攝氏度時會被燒壞

電路板本身200左右才可能燒壞，但是電路板上的元件一般70度，就有可能有的被燒壞。比如有的電容上限溫度只有70度。例如靠近散熱片，或靠近大功率發熱器件的電容，就容易產生損壞。

F. 在設計的一塊電路板中，客戶要求有對電路板的溫度監控，並且時刻上報當前電路板的溫度！

一般溫度感測來器在電路板上的擺源放位置應放在溫升最高的元器件上或其近旁。這位置一般都是功率較大的器件，例整流元器件（散熱器）變壓器，功放器件等處。這些地方溫度不高，那麼其他地方一定是安全的。溫度感測器可根據使用要求取NTC熱敏電阻或IC，這要根據對後續處理電路的要求來決定。

G. 國家標准 有沒有規定 0603貼片電阻 的溫升知道的才說 溫升多少

大概只有額定功耗這一說，比如0603的功耗不超過1/32W，這個和廠家的工藝有關，不都一樣。
至於溫升，陶瓷貼片電阻本身是燒結工藝的，焊錫都化了它也沒事，看電路板的耐熱性了。

H. PCB計算銅箔寬度時，溫升一般是多少70K是多少度

不同厚度不同寬度的銅箔的載流量見下表:
銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um
銅皮t=10 銅皮t=10 銅皮t=10
電流A 寬度mm 電流A 寬度mm 電流A 寬度mm
6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50
5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00
4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50
3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20
3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00
2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80
2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60
2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50
1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40
1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30
0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20
0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15
注1 用銅皮作導線通過大電流時銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮
由於敷銅板銅箔厚度有限,在需要流過較大電流的條狀銅箔中,應考慮銅箔的載流量問題. 仍以典型的0.03mm 厚度的為例,如果將銅箔作為寬為W(mm),長度為L(mm)的條狀導線, 其電阻為0.0005*L/W 歐姆. 另外,銅箔的載流量還與印刷電路板上安裝的元件種類,數量以及散熱條件有關. 在考慮到安全的情況下, 一般可按經驗公式0.15*W(A)來計算銅箔的載流量.
Ps -ef|grep wcz
Ps -e|grep allegro
PCB電路板銅皮寬度和所流過電流量大小的計算方法
一般PCB板的銅箔厚度為35um，線條寬度為1mm時，那末線條的橫切面的面積為0.035平方毫米，通常取電流密度30A/平方毫米，所以，每毫米線寬可以流過1A電流。
IPC275-A的標准上有計算公式.同溫升,銅箔厚度,A有關.
I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces
I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces

I. 怎麼樣才能讓電路板的熱量升空

由於蒸發器工作時溫度必須低於空氣溫度才能從空氣中吸收熱量,所以蒸發器... 電路板,一塊一個手掌大小的電路板在偌大的熱泵里是很不起眼的小東西,但熱...

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