⑴ 電路板上鍍的是什麼銅
無氧銅薄層。
⑵ pcb線路板上的銅是怎樣鍍上去的，原理是什麼，望大家指教。
補充一點,以上的說的也對,但我有一點希望大家不要忽略了.
如果都不是鍍上去的話,請問
上下層是怎麼通電的呢,你鑽孔後是要電鍍的,不電鍍孔裡面沒有銅
是沒辦法通電的,更別提四層板了.如果說是單面板
我同意不電鍍.
雙面板流程:購買含銅基板(CCL本)→前處理→鑽孔→沉銅(化學反應為電鍍鋪墊,否則直接電鍍是鍍不上的)→電鍍(將沉上的銅用電鍍原理加厚)→做圖形→蝕刻.
以上如果只是說基板是怎麼做的,那就不是我回答的問題了.基板是
基板廠購買純銅箔+半固化片,然後壓合上去的
純銅箔是
銅箔製造商生產出來的,經過電解壓延
半固化片
是由石油提煉出來的
⑶ 鍍銅電路板含鐵嗎急
鍍銅電路板中不含鐵。因為基銅是電解銅箔，純度達99.8%，雜質極少；鍍銅所用的陽極銅球也是純銅，而且是經電鍍反應鍍上去的，鐵元素跟銅的化學性質不一樣，是無法完成電鍍的。
對於線路板來說，金屬只包括銅，錫，金，鎳/鈀等，少數含鉛，都不含鐵。
⑷ 電路板電鍍銅有什麼作用
電路板有很多孔， 原基板CNC鑽孔後，孔壁無銅，需要將孔壁沉銅，電鍍是為了加厚孔壁和板面銅厚.
⑸ 鍍銅銅鍍在電路板上銅發黑,無銅光澤,用力擦會掉,是什麼原因
發黑液沒有選擇好，或者發黑操作不規范！建議在淘寶上搜：沖鑽促銷銅、鋅、錫常溫發黑液。此種發黑發黑後用再大的力都擦不掉的，除非磨掉一層！
⑹ 鍍銅電路版製成印刷電路版的離子方程式
2Fe3+ + Cu ==== 2Fe2+ + Cu2+
⑺ 鍍銅電路板上小銅粒子
是孔還是銅片，銅片的話一般是測試點。
⑻ 電路板電鍍銅，工作的電鍍槽里除了整流器，有哪些部分組成
電鍍過程中，電鍍液是含有陽極離子的溶液，陽極是為電鍍也提供離子的，陽極一般是你要鍍的金屬，比如你要鍍銅，那麼陽極就是銅棒或銅板，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，冷凍機是為冷卻電鍍液用的，掛具就是懸掛鍍件用的，比如你鍍電路板，那就是懸掛電路板用的，導電銅排是把電源和鍍液連起來，為鍍液輸送電流的，貌似就是陽極了吧，可能有些不同，因為電源接地也會用的到的。風管應該就是通風的了，除此之外還要有酸霧抑制劑，和污水處理設備。建議去找個師傅，具體的指導下，或者可以去電鍍廠參觀下。這樣也可以更多的了解下的
⑼ 電路板表層為什麼要電鍍銅使其加厚
主要是為了加厚連通孔壁的厚度，因為沉銅出來的銅層厚度很薄，必須用電鍍的方式加厚。
⑽ 為什麼電路板要鍍銅
電路板鍍銅才能連接各個電子元件，增強電路板的硬度，柔韌性！不易折斷！