銀漿電路

1. 柔性線路板電路用覆銅好一點還是銀漿更好

撓性印製電路板具有輕、薄、短、小、結構靈活的特點.撓性印製電路板的功能可區分為四種，分別為 引腳線路 印製電路 連接器 功能整合系統 剛性印製板（Rigid Printed Board）: 常稱為硬板。 撓性印製板（Flexible Printed Board）: 又稱為柔性板或軟板。 剛撓印製板（Rigid-Flex Printed Board）: 又稱為剛柔結合板 11.1.2 撓性印製電路板的性能特點 （1）撓性基材是由薄膜組成，體積小、重量。 （2）撓性板基材可彎折撓曲，可用於剛性印製板無法安裝的任意幾何形狀的設備機體中。 （3）撓性板除能靜態撓曲外，還可以動態撓曲. （4）撓性電路減少了內連所需的硬體具有更高的裝配可靠性和產量 (5) 撓性電路可以向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度。 (6)撓性板除有普通線路板作用外，還可以有多種功能用途，如可用作感應線圈，電磁屏蔽，觸摸開關按鍵等 (7)撓性電路具有優良的電性能、介電性能及耐熱性 . (8)撓性電路有利於熱擴散：平面導體比圓形導體有更大的面積/體積比，另外，撓性電路結構中短的熱通道進一步提高了熱的擴散。 1.按線路層數分類 (1)撓性單面印製板 (2)撓性雙面印製板 (3)撓性多層印製板 ...

2. PET基材銀漿雙面印刷電路的過孔加工工藝

1：PET灌孔直徑大小設計應在0.8MM-1.2M之間，根據材料厚度而定，
2：PET模需先沖灌孔，而後正反各印刷一次即可（油墨粘度不要太高，流動性太差容易造成不良）
3：為防止印刷油墨漏台板上導致材料污染，需做承載治具，治具需在灌孔處避孔(避空孔大小單邊比灌孔大0.2MM即可。具體工序還需你自己驗證，我講的工藝我驗證過99%良率是沒問的。

3. 導電銀漿用途

主要應用：具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用於常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用於無線電儀器儀表工業作導電粘接；也可以代替錫膏實現導電粘接。

銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘乾或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實現銀導電性和導熱性的最大利用，關繫到膜層性能的優化及成本。

4. 怎樣把電路板製作銀漿

電路板裡面沒有銀 除非你有鍍金的電路板 而且 他含金量很低 建議你用電路板廠 鍍金的化學葯水 進行提煉

5. 問:做電路板用的銀漿裡面的銀子如何分離出來

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6. 請問導電銀膠和導電銀漿有什麼區別

導電銀膠和導電銀漿的區別：意思不同，應用領域不同，側重點不同。

1、意思不同

（1）導電銀膠：通常以為主要，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起， 形成導電通路， 實現被粘材料的導電連接。

（2）導電銀漿：:聚合物銀導電漿料(烘乾或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相);燒結型銀導電漿料(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。

2、應用領域不同

（1）導電銀膠：導電銀膠粘劑用於微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補。

（2）導電銀漿：應用於石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用於無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。

3、側重點不同

（1）導電銀膠：導電銀膠工藝簡單, 易於操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇。

（2）導電銀漿：具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。

7. 導電銀漿介紹

導電性銀漿是指印刷於導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可採用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，後者是以合成樹脂為黏合劑的低溫乾燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。
導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性最好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
厚膜色漿用於IC（集成電路）、電容器、電極等，樹脂型銀漿用於印刷電路、膜片開關、防靜電包裝等。

8. 銀漿排線與FPC排線有什麼區別

銀漿排線與FPC排線區別：

1. 銀漿排線導體為導電銀漿,絲印成型；FPC排線導體為銅箔,蝕刻成型。

2. 銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料；FPC排線因為是FPC的一種，因此，它的構成與FPC的構成相同。FPC一般是長條形的，兩端設計成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產品上。中間一般為線路，因為FPC排線都需要一定的柔韌性，因此，基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。

3. 導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。其品質的高低、含量的多少，以及形狀、大小對銀漿性能都有著密切關系；FPC
   排線用到的表面處理工藝一般是沉金，偶爾有防氧化。但防氧化工藝不能耐高溫，環境承受能力比沉金差，兩者價格相近，因此，絕大部分都採用沉金工藝了。此
   外，還有鍍錫噴錫等工藝，但FPC耐溫一般在280攝氏度以下，而噴錫時會有300攝氏度以上的溫度，而且錫膏硬度較小，所以也很少採用。

4. 功能用途：低溫常溫固化導電銀漿主要應用：具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用於常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用於無線電儀器儀表工業作導電粘接；也可以代替錫膏實現導電粘接；FPC排線的功能就在於連接兩款相關的零件或產品。現在，很多產品都用到了排線，因為它具有一定的可曲折性，在列印機、手機、筆記本等很多產品中都已採用FPC排線。

9. 背銀、導電銀漿、觸摸屏導電銀膠的區別

銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘乾或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實現銀導電性和導熱性的最大利用，關繫到膜層性能的優化及成本。
導電銀膠是，它通常以為主要， 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起， 形成導電通路， 實現被粘材料的導電連接。
由於導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低於錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成.同時, 由於電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以製成漿料, 實現很高的線解析度.而且導電銀膠工藝簡單, 易於操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇。

10. 什麼是導電銀漿具體用處在哪裡

導電性銀漿是指印刷於導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可採用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，後者是以合成樹脂為黏合劑的低溫乾燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。 導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性最好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。 厚膜色漿用於IC（集成電路）、電容器、電極等，樹脂型銀漿用於印刷電路、膜片開關、防靜電包裝等。 你需要的是樹脂型銀漿，國內外都有供應的。 江蘇納為專業供應低溫樹脂銀漿：網址： www.nanowell.cn ，同時還提供鍵盤線路的貼裝膠，和各向異性導電膠ACP（這在國內屬於獨家創新產品。） 江蘇納為新材料科技有限公司，國內知名的電子材料產品和解決方案供應商，研發中心位於美國東北部的羅得島，生產基地位於江蘇省常州市。公司業務范圍涵蓋納米粉體材料、精細化工材料、印刷電子材料、電子封裝材料及新能源材料等領域。產品包括銀納米粒子、銀納米線、LED/OLED用導電銀膠、PCB/FPC用導電油墨、薄膜開關導電漿料、RFID印刷導電油墨及各項異性導電膠、太陽能電池用導電漿料、電磁屏蔽用導電漿料等一系列產品。公司產品為終端薄膜太陽能電池、射頻識別卡、IC卡等產品增強了性能的同時降低了其成本。產品在美國、德國、日本及國內華東、華南等地區得到廣泛應用。 企業宗旨：公司堅持以一流的技術、一流的產品、一流的質量、一流的服務為經營宗旨，使得公司產品倍受廣大客戶青睞。 誠信經營的我們將會是您值得信賴的長期合作夥伴，真誠地希望能與廣大海內外客商攜手共創美好明天！ ︱台灣導電銀膠︱江蘇導電銀膠︱蘇州導電銀膠︱無錫導電銀膠︱常州導電銀膠︱崑山導電銀膠︱南京導電銀膠︱天津導電銀膠︱北京導電銀膠︱河北導電銀膠︱河南導電銀膠︱安徽導電銀膠︱合肥導電銀膠︱廣東導電銀膠︱東莞導電銀膠︱佛山導電銀膠︱深圳導電銀膠︱廣州導電銀膠︱惠州導電銀膠︱珠海導電銀膠︱浙江導電銀膠︱杭州導電銀膠︱寧波導電銀膠︱福建導電銀膠︱廈門導電銀膠︱泉州導電銀膠︱山東導電銀膠︱濟南導電銀膠︱青島導電銀膠︱煙台導電銀膠︱湖南導電銀膠︱長沙導電銀膠︱湖北導電銀膠︱武漢導電銀膠︱江西導電銀膠︱南昌導電銀膠︱黑龍江導電銀膠︱吉林導電銀膠︱沈陽導電銀膠︱遼寧導電銀膠︱大連導電銀膠︱重慶導電銀膠︱四川導電銀膠︱成都導電銀膠︱綿陽導電銀膠︱陝西導電銀膠︱西安導電銀膠︱寧夏導電銀膠︱新疆導電銀膠