版圖是集成電路

㈠ 集成電路版圖與裸晶元解剖後有什麼差異

集成電路版圖設計是根據所設計的電路繪製版圖，此時考慮的因素很多，包括延時、功耗、上市時間、市場潛力什麼的（不過這些在設計電路的時候已經考慮到了）、最終流片。裸晶元解剖就是reverse design 根據別人已經流片設計封裝上市的晶元，復原人家的版圖，說白了就是盜版。

• 集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

• 是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

㈡ 關於集成電路版圖

你的版圖中應該有直接引用的模塊，這個模塊在整體版圖中其實並不存在，相當於調用的另版一個小版圖。你如權果只成品的話是不夠的，自己把小的重新在大的裡面做一下就好了，或者找到缺失的那塊來

㈢ 集成電路版圖gate是什麼含義

GATE: 門的意思
IC即集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中回所需的晶體管、電答阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母"IC"表示

IC上標有GATE的話，說明該晶元是有MOS管的門電路。
在晶元後端設計過程中在晶圓的MOS管柵極用的是Ploy，但是電阻我一般也是給Ploy，柵極上的Ploy就屬於GATE，但是其他的Ploy用來連線或做電阻就不屬於GATE，GATE說的是MOS管上的控制用的門。

㈣ 什麼是集成電路版圖設計

就是按照晶體管級電路圖設計集成電路的工藝圖層，每一層代表一種使用的材料，比如多專晶硅，有源區，金屬屬1，金屬2等等。
個人認為這和機械上的機械制圖很相似，工廠都是按照這種圖加工產品的；只不過機械廠造出來的是機器，集成電路生產廠家通過各種工藝（光刻，刻蝕，離子注入），按照版圖生產集成電路。
現在純手工不藉助子電路版圖庫畫版圖的情況已經比較少了。有問題歡迎繼續問我，我是超大規模集成電路方向的研究生

㈤ 什麼是版圖設計規則，集成電路版圖設計中為什麼要遵守版圖設計規則

design rule,設計規則。抄因為你的版圖是最終交給晶襲圓廠流片用的，所以你的版圖必須符合相關設計規則。不同工藝的設計規則不同，根據工藝要求和解析度要求，會有不同。常見的有通孔尺寸，多晶最小尺寸，n井到多晶尺寸等。。也就是最小寬度、最小間距、最小覆蓋等幾種。版圖必須經過drc檢查，才能認為你的版圖和工藝兼容，可以正常流片，否則會因為工藝流片的誤差造成期間失效

㈥ 集成電路版圖屬於什麼專業

微電子專業，准確的講應該叫電路實體設計或物理設計，要想成為一個好的IC layout需要重點學習半導體製造工藝，半導體器件物理，數字CMOS電路設計等課程需要的知識很雜，當然只是想對著原理圖畫畫版圖的畫也很簡單。

㈦ 集成電路（版圖）中的 pitch 是什麼含義什麼意思

Pitch純粹是指板面兩「單元」其中心間之距離，PCB業美式表達常用mil-pitch，即指兩焊墊中心線跨距mil而言。中距Pitch與間距Spacing不同，後者通常是指兩導體間「隔離板面」。

照晶體管級電路圖設計集成電路的工藝圖層，每一層代表一種使用的材料，比如多晶硅，有源區，金屬1，金屬2等等。工廠都是按照這種圖加工產品的；只不過機械廠造出來的是機器，集成電路生產廠家通過各種工藝（光刻，刻蝕，離子注入），按照版圖生產集成電路。

(7)版圖是集成電路擴展閱讀：

將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

本文是關於單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。

它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

㈧ 集成電路版圖設計的介紹

集成電路版圖設計是指利用EDA設計工具並且根據電路原理圖將電路功能實現在半導體晶圓片上的圖形設計過程。《集成電路版圖設計》講述基於Cadence軟體的集成電路版圖設計原理、編輯和驗證的方法。全書共9章，第1～3章講解學習版圖設計需要掌握的半導體器件及集成電路的原理和製造工藝，第4章介紹上機必須掌握的UNIX操作系統和Cadence軟體的基礎知識，第5章介紹CMOS集成電路的版圖設計，第6章介紹版圖驗證，第7章介紹晶元外圍器件和阻容元件的設計，第6章介紹版圖驗證，第7章介紹晶元外圍器件和陰容元件的設計，第8章介紹CMOS模擬集成電路和雙極型集成電路的版圖設計，第9章介紹版圖設計經驗和實例。6個附錄中介紹版設計規則、編寫驗證文件的一些常用全集及器件符號對照。

㈨ 集成電路版圖

版圖做過，懂一點點，你把問題就發這里吧
基本的我知道點，數字後端我可以問問同學。