pcb電路板生產

『壹』 PCB電路板的製作流程

下料---內層塗覆---曝光----顯影---蝕刻----蝕刻檢驗----A0I----打靶孔---黑化---層壓---鑽孔---沉銅（也叫板電）---外層塗覆--曝光--顯影---圖電---去摸蝕刻---中檢---阻焊-字元--表面處理--外形--測試--成檢--包裝--入庫

內層塗覆到層壓 是多層板流程，雙面板不需要這部份

『貳』 什麼叫pcb電路板，哪裡有生產廠家

PCB是 Printed Circuit Board的簡稱，中文來說是印製電路板，是電子產品中必不可少的一個部分，它是各個內電子元器件之間的容支撐體也是電子元器件電氣連接的載體。PCB主要分為2層、4層、6層、8層等等，其中，2層板是PCB設計最基礎的，但是一個2層板從無到有的過程，首先要熟悉軟體的基礎操作，隨後就是元件庫的創建、原理圖的繪制、PCB布局布線等等操作步驟。深圳市宏聯電路有限公司是專業生產線路板的。

『叄』 pcb製作八大流程

pcb電路板製作流程如下：

1、根據電路功能需要設計原理圖。根據需要進行合理的搭建該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能以及各個部件之間的關系。

『肆』 PCB電路板是如何生產的

第一次回答可獲2分，答案被採納可獲得懸賞分感光電路板製作過程
製作過程：1.列印 (噴墨[硫酸紙]、激光[硫酸紙/透明菲林]、光繪菲林)

2.曝光 (曝光機60-180秒；太陽光1-4分鍾；日光燈8-15分鍾)

3.顯像 (專用顯像劑)

4.蝕刻 (用熱水化開的三氯化鐵液體)

5.鑽孔 (小電鑽)

以下是詳細的製作方法及注意事項 (請先看蘭色字及「曝光時間建議表」)：

過 程
制 作 方 法
注 意 事 項

原稿製作
1.把您設計好的電路圖用激光(噴墨)列印機以透明、半透明或70g復印紙列印出(激光最細0.2mm，噴墨最細0.3mm)

2.光繪機，或照相之底片，最細0.1mm

3.由轉印紙，貼帶，或繪圖所製作之透明或半透明稿件 (可用硫酸紙做)

4.由影印機復制之透明或半透明稿件。
1.列印原稿時選擇鏡像列印，電路圖列印墨水(碳粉)面必須與綠色的感光膜面相接緊密，以獲得最高解析度。(繪圖軟體都有鏡像Mirror列印功能)

2.線路部份如有透光破洞，請以油性黑筆修補。

3.稿面需保持清潔無污物。

裁 切
用大介紙刀切斷保護膜，按所需尺寸以鋸子或大介紙刀裁切好線路板，挫刀打磨線路板毛邊(防止密接不良)。
1.電木板亦可用大介紙刀將上下兩面各割深約0.2mm左右刀痕，再予以折斷。

曝 光

(請看「曝光時間建議表」)
首先撕掉保護膜，將列印好的線路圖的列印面(碳粉面/墨水面)貼在感光膜面上，再以玻璃緊壓原稿及感光板，越緊密解析度越好。

A:用20w日光台燈曝光:距離5cm(玻璃至燈管間距,40w距離15cm)

標准時間: 8-10分鍾/分鍾(透明稿)

/13-15分鍾(半透明)

/80分鍾(70g普通復印紙，不建議使用)

B:用金電子專用曝光機 標准時間:

90秒(透明稿)/2-3分鍾(半透明)/10-15分鍾(70g普通復印紙，不建議使用)

C:用太陽光:標准時間:

強日光透明稿需1-2分(半透明稿需2-4分鍾)

弱日光透明稿需2-3分(半透明稿需4-5分鍾)

雙面貫孔方法請參閱貫孔葯液之說明書。
1.製造日期超過半年時，每半年需增加10-15%的曝光時間。(實際生產日期2年內的感光板都適用下面的「曝光時間建議表」)

2.以A法製作如感光板寬度超過10cm時,請以兩支日光燈平均照射或以1支燈分2區或3區照射，每區標准時間為6分鍾(半透明稿為9分鍾)。

3.小心磨(刮)傷感光膜面，以免造成斷線， 並且需保持板面及原稿清潔。

雙面板曝光法:

1.雙面板曝光首選鑽孔定位法：將原稿雙面對正，膠紙固定，與未撕保護膜之感光板對好且固定，用1.0mm小鑽頭對角鑽定位孔。最後在兩根小鑽頭的幫助下對准位置，用膠紙固定後即可分別曝光；

2.另一種方法：原稿雙面對正，兩邊用膠紙固定，再插入感光板。以雙面膠紙將原稿與感光板粘貼固定，即可曝光.

顯 像
1.調制顯像劑：顯像劑:水(1:20)，即1包20g的顯像劑配400cc水。(請用塑料盆，不能用金屬盆)

2.顯像：膜面朝上放入感光板(雙面板須懸空)

每隔數秒搖晃容器或感光板，直到銅箔清晰且不再有綠色霧狀冒起時即顯像完成。此時需再靜待幾秒鍾以確認顯像百分百完成。

3.水洗：

* 標准操作顯像時間約1-2分鍾，因感光板製造日期、曝光時間、顯像液濃度、溫度等不同而隨著變化。

* 顯像結果之判斷請參照蝕刻技巧

4.乾燥及檢查：為了確保膜面無任何損傷，最好能做到此步驟。即利用吹風機吹乾，短路處請用小刀刮凈，斷線處用油性筆等修補。
1.用礦泉水瓶依比例先調制顯像液，隨時可倒出使用，但使用過的顯像液不能倒回瓶內。

2.顯像液越濃，顯像速度越快，但過快會造成顯像過度(線路會全面地模糊縮小)。過稀則顯像很慢，易造成顯像不足(最終造成蝕刻不完全)。

3.感光板自製造日起每隔半年顯像液濃度應增加20%。

4.操作溫度25-35度(溫度不要過低或過高)，溫度高顯影速度快。

5.1包顯像劑(20g)可顯影約6片10x15cm單面感光板。

6.用過的顯像液不要倒回。用過的顯像液在24小時後將逐漸自行分解，不會造成環境污染。

7.嚴防劃傷膜面。

蝕 刻
三氯化鐵蝕刻液的調配:500g的三氯化鐵約調配1500cc-2000cc的水，盡量用熱水化開，可以避免把細線條蝕刻斷。

A.塑料盆：

蝕刻時間約為5～15分，蝕刻時輕搖塑料盆。

B.蝕刻機：用金電子蝕刻機蝕刻時間-新葯液約需要1.5～3分鍾。

細線條小於0.5mm，必須使用蝕刻機。

C.水洗：

D.乾燥：
1.小心勿傷及膜面。

2.將感光板放入蝕刻液內約2秒鍾後拿出來檢視，即可檢查出顯像結果成功與否...

顯像不足補救方法：從蝕刻液中拿起感光板，此時非線路部分的銅箔應變為粉紅色，如有些地方應變而未變則表示該處顯像不足。補救方法為：用清水洗凈後再放入顯像液中再顯像，然後再檢視(顯影時間應適當減少)。

3. 感光膜可直接焊接不必去除，如需去除可用酒精、丙酮等溶劑。

4. 三氯化鐵分子量較高越好，蝕刻液越濃越慢，太稀也慢。

曝光時間建議表(最大值)：

列印原稿 光源
專用曝光機
日光燈
太陽光(直射光)
備注

硫酸紙(半透明)
2分鍾(噴墨)

3分鍾(激光)
13分鍾(噴墨)

15分鍾(激光)
2分鍾(噴墨)

3分鍾(激光)
* 鏡像列印(mirror)

* 激光最細線0.2

* 噴墨最細線0.3

透明菲林
1.5分鍾
8-10分鍾
1-2分鍾
* 鏡像列印(mirror)

* 光繪菲林請選擇"葯膜向下"

* 最細線0.1

* 剪去超出感光板范圍的菲林

70g復印紙
10-15分鍾
60-80分鍾
10-20分鍾
* 不建議使用！

* 鏡像列印(mirror)；

* 激光最細線0.5

* 噴墨最細線0.8

其它說明
* 最適合單雙面感光板曝光使用！
* 壓上玻璃時要注意列印稿緊貼感光板.

* 20w日光燈隔5cm，40w日光燈隔15cm.

* 不用燈炮或節能燈.
* 夏天直射光減少20%曝光時間.

* 原稿及玻璃貼好後再拿到室外曝光.
* 此表內建議數據為最大值!

* 此表的數值適用范圍為2年內生產的感光板。

* 超過2年生產日期的感光板應每半年增加10-15%的曝光時間。

小建議：

1.如沒有專用曝光機，感光板最要緊的步驟就是「曝光時間的掌握」。

2.由於不同廠家生產的日光燈亮度(或太陽光強弱程度)有所不同，故建議用戶用幾塊小的感光板來測試最適合的曝光時間

『伍』 pcb板製作流程

PCB制板技術，包含計算機輔助製造處理技術，即CAD/CAM，還有光繪技術。

計算機輔助製造（CAM）為根據所定工藝進行各種工藝處理。各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的准備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在

CAM所完成的工作：焊盤大小的修正，合拼D碼。線條寬度的修正，合拼D碼。最小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。孔徑大小的檢查，合拼。最小線寬的檢查。確定阻焊擴大參數。

進行鏡像。添加各種工藝線，工藝框。為修正側蝕而進行線寬校正。形成中心孔。添加外形角線。加定位孔。拼版，旋轉，鏡像。拼片。圖形的疊加處理，切角切線處理。添加用戶商標。

(5)pcb電路板生產擴展閱讀

PCB尺寸過大，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後，再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

2、某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

3、重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

4、對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

『陸』 PCB電路板製作流程

1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB製作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖採用的軟體是PROTEl。

『柒』 PCB生產是什麼

一、簡介

PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有「電子產品之母」之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。其下游產業涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊、醫療，甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產品等領域。隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，使PCB產品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數字電視、計算機的更新換代還將帶來比現在傳統市場更大的PCB市場。

PCB是信息電子工業最基本的構件，屬於電子元器件行業中的電子元件產業。按照層數來分，PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB)；按柔軟度來分，PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。

PCB行業為典型的周期性行業。從歷史情況來看，其周期一般為7-8年，但隨著下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，近期景氣的高點分別出現在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內存等產品不同，CCL的價格走勢主要受原材料成本驅動，而PCB的價格則受供需平衡度影響較大。

二、PCB產業鏈

按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。

覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

三、國際PCB行業發展狀況

目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。

四、國內PCB行業發展狀況

我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。2002年，中國PCB產值超過台灣，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，並預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。

從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。

然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所佔比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。

五、行業總評

作為用途最廣泛的電子元件產品，PCB擁有強大的生命力。無論從供需關繫上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度「淡季不淡」的局面。將行業評級由「迴避」上調到「良好」。

『捌』 PCB電路板製作流程

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板,用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板,迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電。

『玖』 PCB板製造工藝流程

在當今社會，電子技術高度發達，無處不存在電子產品，電子產品中都有電路板的身影，他是電子產品的載體或者核心部分，今天就和大家談談，電路板的製作流程。
首先根據項目的要求設計原理圖，也就是線路該怎麼走，電子元器件用哪些等。
接著就是使用電路圖軟體，比如protel或者PADS等軟體，按照原理圖來畫PCB板子，畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好，連上線。
下一步把圖紙給PCB廠家，他們首先根據電路板大小開料，把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。
打孔，就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。
沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、絲印字元、成型、測試等這些工藝後，就可以得到一塊PCB板了。
收到板子按照原理圖焊接上各種元器件，這樣最終的電路板就完成了。

『拾』 印刷電路板PCB是如何製造出來的

我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健點陣圖形。因為通用絲網漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印製線路板為撓性銀漿印製線路板。而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網卡、數據機、音效卡及家用電器上的印製電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用於單面）或玻璃布基（常用於雙面及多層），預浸酚醛或環氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再製成印製線路板，我們就稱它為剛性印製線路板。單面有印製線路圖形我們稱單面印製線路板，雙面有印製線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的印製線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印製線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印製線路板就成為四層、六層印製電路板了，也稱為多層印製線路板。現在已有超過100層的實用印製線路板了。 PCB的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由於其生產過程是一種非連續的流水線形式，任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的後果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業轉到印刷線路板設備或材料商做銷售和技術服務方面的工作。 為進一認識PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印製線路板及普通多層板的製作工藝，於加深對它的了解。 單面剛性印製板：單面覆銅板下料（刷洗、乾燥）鑽孔或沖孔網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜固化檢查修板蝕刻銅去抗蝕印料、乾燥刷洗、乾燥網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化網印字元標記圖形、UV固化預熱、沖孔及外形電氣開、短路測試刷洗、乾燥預塗助焊防氧化劑（乾燥）或噴錫熱風整平檢驗包裝成品出廠。 雙面剛性印製板：雙面覆銅板下料疊板數控鑽導通孔檢驗、去毛刺刷洗化學鍍（導通孔金屬化）（全板電鍍薄銅）檢驗刷洗網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）檢驗、修板線路圖形電鍍電鍍錫（抗蝕鎳/金）去印料（感光膜）蝕刻銅（退錫）清潔刷洗網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）清洗、乾燥網印標記字元圖形、固化（噴錫或有機保焊膜）外形加工清洗、乾燥電氣通斷檢測檢驗包裝成品出廠。 貫通孔金屬化法製造多層板工藝 流程 內層覆銅板雙面開料刷洗鑽定位孔貼光致抗蝕干膜或塗覆光致抗蝕劑曝光顯影蝕刻與去膜內層粗化、去氧化內層檢查（外層單面覆銅板線路製作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鑽定位孔）層壓數控制鑽孔孔檢查孔前處理與化學鍍銅全板鍍薄銅鍍層檢查貼光致耐電鍍干膜或塗覆光致耐電鍍劑面層底板曝光顯影、修板線路圖形電鍍電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍去膜與蝕刻檢查網印阻焊圖形或光致阻焊圖形印製字元圖形（熱風整平或有機保焊膜）數控洗外形清洗、乾燥電氣通斷檢測成品檢查包裝出廠。 從工藝 流程 圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鑽孔與去環氧鑽污、定位系統、層壓、專用材料。 我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面印製線路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點很有規則，這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什麼其它銅導線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外，其餘部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色，有少數採用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時產生橋接現象，提高焊接質量和節約焊料等作用。它也是印製板的永久性保護層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。不但外觀比較好看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點的可靠性。 我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種方式。一種為傳動的插入式安裝工藝，將電子元件插入印製線路板的導通孔里。這樣就容易看出雙面印製線路板的導通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導通孔；三是單純的雙面導通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與晶元直接安裝。其實晶元直接安裝技術可以認為是表面安裝技術的分支，它是將晶元直接粘在印製板上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術互聯到印製板上。其焊接面就在元件面上。