PIO電路

⑴ IDE介面的種類

平常所說的IDE介面，也稱之為ATA介面。ATA的英文拼寫為「Advanced Technology Attachment」，含義是「高級技術附加裝置」。ATA介面最早是在1986年由康柏、西部數據等幾家公司共同開發的，在九十年代初開始應用於台式機系統。它使用一個40芯電纜與主板進行連接，最初的設計只能支持兩個硬碟，最大容量也被限制在504 MB之內。ATA介面從誕生至今，共推出了7個不同的版本，分別是：ATA-1（IDE）、ATA-2（EIDEEnhanced IDE/Fast ATA）、ATA-3（FastATA-2）、ATA-4（ATA33）、ATA-5（ATA66）、ATA-6（ATA100）、ATA-7（ATA 133）。ATA-1ATA-1在主板上有一個插口，支持一個主設備和一個從設備，每個設備的最大容量為504MB，支持的PIO-0模式傳輸速率只有3.3MB/s。ATA-1支持PIO模式包括有PIO－0和PIO-1、PIO-2模式，另外還支持四種DMA模式（沒有得到實際應用）。ATA-1介面的硬碟大小為5英寸，而不是現在主流的3.5英寸。ATA-2ATA-2是對ATA-1的擴展，習慣上也稱為EIDE（Enhanced IDE）或Fast ATA。它在ATA的基礎上增加了2種PIO和2種DMA模式（PIO-3），不僅將硬碟的最高傳輸率提高到16.6MB/S，還同時引進LBA地址轉換方式，突破了固有的504MB的限制，可以支持最高達8.1GB的硬碟。在支持ATA－2的電腦的BIOS設置中，一般可以見到LBA（Logical Block Address），和CHS（Cylinder，Head，Sector）的設置，同時在EIDE介面的主板一般有兩個EIDE插口，它們也可以分別連接一個主設備和一個從設備，這樣一塊主板就可以支持四個EIDE設備，這兩個EDIE介面一般稱為IDE1和IDE2。ATA-3ATA-3沒有引入更高速度的傳輸模式，在傳輸速度上並沒有任何的提升，最高速度仍舊為16.6MB/s。只在電源管理方案方面進行了修改，引入了了簡單的密碼保護的安全方案。但引入了一個劃時代的技術，那就是S.M.A.R.T（Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology，自監測、分析和報告技術）。這項及時會對包括磁頭、碟片、電機、電路等硬碟部件進行監測，通過檢測電路和主機上的監測軟體對被監測對象進行檢測，把其運行狀況和歷史記錄同預設的安全值進行分析、比較，當超出了安全值的范圍，會自動向用戶發出警告，進而對硬碟潛在故障做出有效預測，提高了數據存儲的安全性。ATA-4從ATA-4介面標准開始正式支持Ultra DMA數據傳輸模式，因此也習慣稱ATA-4為Ultra DMA 33或ATA33。首次在ATA介面中採用了Double Data Rate（雙倍數據傳輸）技術，讓介面在一個時鍾周期內傳輸數據兩次，時鍾上升和下降期各有一次數據傳輸，這樣數據傳輸率一下從16MB/s提升至33MB/s。Ultra DMA 33還引入了一個新技術－冗餘校驗計術（CRC），該技術的設計方針是系統與硬碟在進行傳輸的過程中，隨數據發送循環的冗餘校驗碼，對方在收取的時候也對該校難碼進行檢驗，只有在完全核對正確的情況下才接收並處理得到的數據，這對於高速傳輸數據的安全性有著極有力的保障。ATA-5 ATA-5也就是「Ultra DMA 66」，也叫ATA66，是建立在Ultra DMA 33硬碟介面的基礎上，同樣採用了UDMA技術。Ultra DMA 66讓主機接收/發送數據速率達到66.6 MB/s，是U-DMA/33的兩倍。保留了上代Ultra DMA 33的核心技術冗餘校驗計術（CRC）。在工作頻率提成的同時，電磁干擾問題開始在ATA介面中，為保障數據傳輸的准確性，防止電磁干擾，Ultra DMA 66介面開始使用40針腳80芯的電纜，40針腳是為了兼容以往的ATA插槽，減小成本的增加。80芯中新增的都是地線，與原有的數據線一一對應，這種設計可以降低相鄰信號線之間的電磁干擾。ATA-6ATA100介面和數據線與ATA66一樣，也是使用40針80芯的數據傳輸電纜，並且ATA100介面完全向下兼容，支持ATA33、ATA66介面的設備完全可以繼續在ATA100介面中使用。ATA100規范可以輕松應付目前ATA33和ATA66介面所棘手的難題。ATA100可以讓硬碟的外部傳輸率達到100MB/s，它提高了硬碟數據的完整性與數據傳輸率，對桌面系統的磁碟子系統性能有較大的提升作用，而CRC技術更有效提高高速傳輸中數據的完整性和可靠性。ATA-7ATA-7是ATA介面的最後一個版本，也叫ATA133。只有邁拓公司推出一系列採用ATA133標準的硬碟，這是第一種在介面速度上超過100MB/s的IDE硬碟。邁拓是目前惟一一家推出這種介面標准硬碟的製造商，而其他IDE硬碟廠商則停止了對IDE介面的開發，轉而生產Serial ATA介面標準的硬碟。ATA133介面支持133 MB/s數據傳輸速度，在ATA介面發展到ATA100的時候，這種並行介面的電纜屬性、連接器和信號協議都表現出了很大的技術瓶頸，而在技術上突破這些瓶頸存在相當大的難度。新型的硬碟介面標準的產生也就在所難免。

⑵ 固態繼電器的作用是什麼內部是怎樣的。

固態繼電器（Solid State Relays,縮寫SSR）是一種無觸點電子開關，由分立元器件、膜固定電阻網路和晶元，採用混合工藝組裝來實現控制迴路（輸入電路）與負載迴路（輸出電路）的電隔離及信號耦合，由固態器件實現負載的通斷切換功能，內部無任何可動部件。盡管市場上的固態繼電器型號規格繁多，但它們的工作原理基本上是相似的。主要由輸入（控制）電路，驅動電路和輸出（負載）電路三部分組成。
固態繼電器的輸入電路是為輸入控制信號提供一個迴路，使之成為固態繼電器的觸發信號源。固態繼電器的輸入電路多為直流輸入，個別的為交流輸入。直流輸入電路又分為阻性輸入和恆流輸入。阻性輸入電路的輸入控制電流隨輸入電壓呈線性的正向變化。恆流輸入電路，在輸入電壓達到一定值時，電流不再隨電壓的升高而明顯增大，這種繼電器可適用於相當寬的輸入電壓范圍。

固態繼電器的驅動電路可以包括隔離耦合電路、功能電路和觸發電路三部分。隔離耦合電路，目前多採用光電耦合器和高頻變壓器兩種電路形式。常用的光電耦合器有光－三極體、光－雙向可控硅、光－二極體陣列（光－伏）等。高頻變壓器耦合，是在一定的輸入電壓下，形成約10MHz的自激振盪，通過變壓器磁芯將高頻信號傳遞到變壓器次級。功能電路可包括檢波整流、過零、加速、保護、顯示等各種功能電路。觸發電路的作用是給輸出器件提供觸發信號。

固態繼電器的輸出電路是在觸發信號的控制下，實現固態繼電器的通斷切換。輸出電路主要由輸出器件（晶元）和起瞬態抑製作用的吸收迴路組成，有時還包括反饋電路。目前，各種固態繼電器使用的輸出器件主要有晶體三極體（Transistor）、單向可控硅（Thyristor或SCR）、雙向可控硅（Triac）、MOS場效應管（MOSFET）、絕緣柵型雙極晶體管（IGBT）等

⑶ 各種電路圖中字母縮寫的含義

A
A模擬
A/DC模擬信號到數字信號的轉換
A/L音頻/邏輯板
AAFPCB音頻電路板
AB地址匯流排
ab 地址匯流排
accessorier 配件
ACCESSORRIER配件
ADC（A/O）模擬到數字的轉換
adc 模擬到數字的轉換
ADDRESSBUS地址匯流排
AFC自動頻率控制
afc 自動頻率控制
AFC自動頻率控制
AFMS來音頻信號
afms 來自音頻信號
AFMS來音頻信號
AFPCB音頻電路板
AF音頻信號
AGC自動增益控制
agc 自動增益控制
AGC自動增益控制
aged 模擬地
AGND模擬地
AGND模擬地
ALARM告警
alarm 告警
ALC自動電平控制
ALEV自動電平
AM調幅
AMP放大器
AMP放大器
AM調幅
ANT天線
ANT/SW天線開關
ant 天線
Anternna天線
antsw 天線開關
ANTSW天線切換開關
ANT天線
APC自動功率控制
APC/AOC自動功率控制
ARFCH絕對信道號
ASIC專用介面集成電路
AST-DET飽和度檢測
ATMS到移動台音頻信號
atms 到移動台音頻信號
ATMS到移動台音頻信號
AUC身份鑒定中心
AUDIO音頻
AUDIO音頻
AUTO自動
AUX輔助
AVCC音頻處理晶元
A模擬信號
b+ 內電路工作電壓
BALUN平衡於一不平衡轉換
BAND-SEL頻段選擇/切換
BAND頻段
Base band基帶(信號)
base 三極體基極
batt+ 電池電壓
BDR接收數據信號
Blick Diagram方框圖
BPF帶通濾波器
BUFFER緩沖放大器
BUS通信匯流排
buzz 蜂鳴器
C
CALL呼叫
CARD卡
Carrier載波調制
CCONTCSX開機維持(NOKIA)
CCONTINT關機請求信號
CDMA碼分多址
cdma 碼分多址
CEPT歐洲郵電管理委員會
CH信道
CHAGCER充電器
CHECK檢查
CIRCCITY整機
Circuit Diagram電路原理圖
CLK時鍾
CLK-OUT邏輯時鍾輸出
CLK-SELECT時鍾選擇信號(Motorola手機)
COBBA音頻IC(諾基亞系列常用)
COL列
COLLECTOR集電極
CONTROL控制
control 控制
CP脈沖、泵
CP-TX RXVCO控制輸出接收鎖相電平
CP-TX TXVCO控制輸出發射鎖相電平
CPU中央處理器
cpu 中央處理器
CS片選
CTL-GSM頻段控制信號
d b 數據匯流排
D/AC數字信號到模擬信號的轉換
d 數字
dac 數字到模擬的轉換
dcin 外接直流電願輸入
DCS-CS發射機控制信號:控制TXVCO與I/Q調制器
DDI數據介面電路
DECIPHRIG解秘
DEINTERLEARING去交織
DET檢測
dfms 來數據信號
dgnd 數字地
Diplex雙工濾波器
Direct Coner Siorl Lionear Receicer直接變換的線性接收機
dsp 數字信號處理器
DSP數字信號處理器
dtms 到數據信號
DUPLEX / DIPLEX雙工器
Duplex Sapatation雙工間隔
E
Earph耳機
EEPROM電擦除可編程只讀存儲器
EIR設備號寄存器
EL發光
EMITTER發射極
emitter 三極體發射極
EMOD Demo Laticon解調
EN使能
EN使能、允許、啟動
en 使能
ENAB使能
EPROM電編程只讀存貯器
ERASABLE可擦的
ETACS增強的全接入通信系統
etacs 增強的全接入通信系統
EXT外部
EXT外部
ext 外部的
FBUS處接通信介面信號線
fdma 頻分多址
feed back 反饋
fh 跳頻
FILFTER濾波器
fl 濾波器
fm 調頻
from 來自於
gain 增益
GAIN增益
Gen Out信號發生器
gnd 地
GSM-PINDIODE功率放大器輸出匹配電路切換控制信號
GSM-SEL頻段切換控制信號之一
G-TX-VCO900MHZ發射VCO切換控制
hook 外接免提狀態
I
I同相支路
I/O輸入/輸出
I/O輸入/輸出
i/o輸入輸出
i 同相支路
IC集成電路
ICTRL供電電流大小控制端
ictrl 供電電流大小控制端
IF中頻
if 中頻
IFLO中頻本振
IF中頻
IMEI國際移動設備識別碼
IN輸入
INSERTCARD插卡
INT中斷
int 中斷
Interface界面,電子電路基礎知識2,介面
ISDN綜合業務數字網
I同相支路
LayoutPCB元件分布圖
LCDCLK顯示器時鍾
led 發光二極體
LOCK鎖定
loop fliter 環路濾波器
LO本振
LPF低通濾波器
lspctrl 揚聲器控制
M
MAINVCO主振盪器(Motorola)
MCC移動國家碼
MCLK主時鍾
mclk 主時鍾
MCLK主時鍾
MCLK主時鍾
MDM調制解調
MDM數據機(Motorola手機)
MENU菜單
MF陶瓷濾波器
MIC話筒
mic 送話器
MISO主機輸入從機輸出(Motorola)
MIX混合
Mixed Second第二混頻信號
MIXERSECOND第二混頻信號
MIX混頻器
MOD調制信號
mod 調制信號
MODEM數據機
MODFreq調制頻率
MODIN調制I信號負
modin 調制i信號負
MODIN調制I信號負
MODIP調制I信號正
MODIP調制I信號正
MODQN調制Q信號負
MODQN調制Q信號負
MODQP調制Q信號正
MODQP調制Q信號正
MOD調制
MOD調制信號
MOEM數據機DM
mopip 調制i信號正
MOSI主機輸出從機輸入(Motorola)
MS移動台
MSC移動交換中心
MSIN移動台識別碼
MSK最小移頻鍵控
MSRN漫遊
MUTE靜音
mute 靜音
N
NAM號碼分配模塊
NC空、不接
NONETWORK無網路
ofst 偏置
on 開
onsrq 免提開關控制
PA 功率放大器
PADRV功率放大器驅動
PCB板圖
PCM脈沖編碼調制
PD/PH相位比較器
pll 鎖相環
PLL鎖相環
PLL鎖相環路
powcontrol 功率控制
POWCONTROL功率控制
Power Supply電源系統
powlev 功率級別
POWLEV功放級別
PURX復位信號(NOKIA)
pwrsrc 供電選擇
Q
Q uadrature molalion正交調制
Q 正交支路
Q正交支路
q 正交支路
R
RACH隨機接入信道
RADIO射頻本振
RAM隨機存儲器
ram 隨機儲存器（暫 存）
RD讀
Receiver收信機
REF參考、基準
ref 參考
RESET復位
reset 復位
RFPCB射頻板
RF射頻
rf 射頻
RFADAT射頻頻率合成器數據
rfadat 射頻頻率合成數據
RFADAT射頻頻率合成器數據
RFAENB射頻頻率合成器啟動
rfaenb 射頻頻率合成啟動
RFAENB射頻頻率合成器啟動
RFConnector射頻介面
RFI射頻介面
RFIN/OFF高頻輸入/輸出
ROM只讀存儲器
ROW行
RSSI場強
RSSI接收信號強度指示
rssi 接收強度指示
RSSI接收信號強度指示
RX接收
rx 接收
RX-ACQ接收機數據傳輸請求信號
RXEN接收使能
RXIFN接收中頻信號負
rxifn 接收中頻信號負
RXIFN接收中頻信號負
RXIFP接收中頻信號正
rxifp 接收中頻信號正
RXIFP接收中頻信號正
RXIN接收I信號負
RXIN接收輸出
RXIP接收I信號正
RXI接收基帶信號(同相)
RXON接收開
rxon 接收開
RXON接收機啟動/開關控制
RXOUT接收輸出
RXQN接收Q信號負
RXQP接收Q信號正
RXQ接收基帶信號(正交)
RXVCO收信壓控振盪器
RX接收
sat-det 飽和度檢測
saw 聲表面波濾波器
SAW聲表面波濾波器
SF超級濾波器
SHFVCO專用射頻VCO(NOKIA)
SLEEPCLK睡眠時鍾
SMOC數字信號處理器
spi 串列外圍介面
spk 揚聲器
SUPLEX雙工器作用相當於天線開關
sw 開關
swdc 末調整電壓
SW開關
synclk 頻率合成器時鍾
SYNCLK頻率合成器時鍾
syndat 頻率合成器數據
SYNDAT頻率合成器數據
SYNEN頻率合成器啟動/使能
synstr 頻率合成器啟動
SYNSTR頻率合成器啟動
SYNTCON頻率合成器開/關
synton 頻率合成器開/關
T
TACS全接入移動通信系統
TCH話音通道
TDMA時分多址
tdma 時分多址
TEMP溫度監測
temp 溫度監測
TEST測試
TP測試點
tp 測試點 tx 發送
Transmitter發信機
TRX收發信機
TXEN發送使能
tx en 發送使能
TX 發送
TX發信
TXC發信控制
TX-DEY-OUT發射時序控制輸出
TXENT發射供電
TXEN發射使能
TXEN發送使能
TX-IF發信中頻
TXIN發送I信號負
TXIP發送I信號正
TXI發射基帶信號
TXON發送開
txon 發送開
TXON發送開
TXOUT發射輸出
TXPWR發射功率
TXQN發送Q信號負
TXQP發送Q信號正
TXQ發射基帶信號
TXRF發射射頻
TXVCO發信壓控振盪器
txvco 發送壓控振盪器頻率控制
UHFVCO超高頻/射頻VCO
UHF超高頻段
UI用戶介面BSIC專用集成電路
UREGISTERED未注冊
vbatt 電池電壓
vcc 電願
VCO 壓控振盪器
vco 壓控振盪
VCTCXO溫補壓控振盪器
vcxocont 基準振盪器頻率控制
VHFVCO甚高頻/中頻VCO
vpp 峰峰值
vppflash flash 編程式控制制
vrpad 調整後電壓
vswitch 開關電壓
W
WATCHDOG看門狗
WATCHDOG看門狗信號
WCDMA寬頻碼分多址
WD-CP看門狗脈沖
WDG看門狗(維持信號電壓)
WDOG看門狗
WR寫

⑷ 關於集成電路的專業術語有那些，各位有誰知道啊

【集成電路(IC)】電子專業術語英漢對照加註解

電子專業英語術語
★rchitecture（結構）：可編程集成電路系列的通用邏輯結構。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－專用集成電路）：適合於某一單一用途的集成電路產品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自動測試設備）：能夠自動測試組裝電路板和用於萊迪思 ISP 器件編程的設備。
★BGA（Ball Grid Array－球柵陣列）：以球型引腳焊接工藝為特徵的一類集成電路封裝。可以提高可加工性，減小尺寸和厚度，改善了雜訊特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（邏輯方程）：基於邏輯代數的文本設計輸入方法。
★Boundary Scan Test（邊界掃描測試）：板級測試的趨勢。為實現先進的技術所需要的多管腳器件提供了較低的測試和製造成本。
★Cell-Based PLD（基於單元的可編程邏輯器件）：混合型可編程邏輯器件結構，將標準的復雜的可編程邏輯器件（CPLD）和特殊功能的模塊組合到一塊晶元上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互補金屬氧化物半導體）：先進的集成電路★加工工藝技術，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特徵。CMOS 是現在高密度可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－復雜可編程邏輯器件）：高密度的可編程邏輯器件，包含通過一個中央全局布線區連接的宏單元。這種結構提供高速度和可預測的性能。是實現高速邏輯的理想結構。理想的可編程技術是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一個晶元上的邏輯數量，單位是門（gate）。密度越高，門越多，也意味著越復雜。
★Design Simulation（設計模擬）：明確一個設計是否與要求的功能和時序相一致的過程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－電子可擦除互補金屬氧化物半導體）：萊迪思專用工藝。基於其具有繼承性、可重復編程和可測試性等特點，因此是一種可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模塊RAM）：在 ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）中的 RAM 單元，可配置成 RAM、只讀存儲器（ROM）、先入先出（FIFO）、內容地址存儲器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－電子設計自動化）：即通常所謂的電子線路輔助設計軟體。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可編程集成電路編輯器）：一種包含在 ★ORCA Foundry 中的低級別的圖型編輯器，可用於 ORCA 設計中比特級的編輯。
★Explore Tool（探索工具）：萊迪思的新創造，包括 ispDS+HDL 綜合優化邏輯適配器。探索工具為用戶提供了一個簡單的圖形化界面進行編譯器的綜合控制。設計者只需要簡單地點擊滑鼠，就可以管理編譯器的設置，執行一個設計中的類似於多批處理的編譯。
★Fmax：信號的最高頻率。晶元在每秒內產生邏輯功能的最多次數。
★FAE（Field Application Engineer－現場應用工程師）：在現場為客戶提供技術支持的工程師。
★Fabless：能夠設計，銷售，通過與矽片製造商聯合以轉包的方式實現矽片加工的一類半導體公司。
★Fitter（適配器）：在將一個設計放置到目標可編程器件之前，用來優化和分割一個邏輯設計的軟體。
★Foundry：矽片生產線，也稱為 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：高密度 PLD 包括通過分布式可編程陣列開關連接的小邏輯單元。這種結構在性能和功能容量上會產生統計變化結果，但是可提供高寄存器數。可編程性是通過典型的易失的 SRAM 或反熔絲工藝一次可編程提供的。
★"Foundry" ：一種用於ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）和現場可編程單晶元系統（FPSC）的軟體系統。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：含有小邏輯單元的高密度 PLD，這些邏輯單元通過一個分布式的陣列可編程開關而連接。這種體系結構隨著性能和功能容量不同而產生統計上的不同結果，但是提供的寄存器數量多。其可編程性很典型地通過易失 SRAM 或者一次性可編程的反熔絲來體現。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－現場可編程單晶元系統）：新一代可編程器件用於連接 FPGA 門和嵌入的 ASIC 宏單元，從而形成一晶元上系統的解決方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用陣列邏輯）：由萊迪思半導體公司發明的低密度器件系統。
★Gate（門）：最基本的邏輯元素，門數越多意味著密度越高。
★Gate Array（門陣列）：通過邏輯單元陣列連接的集成電路。由生產廠家定製，一般會導致非再生工程（NRE）消耗和一些設計冗餘。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用邏輯塊）：萊迪思半導體的高密度 ispPSI?器件的標准邏輯塊。每一個 GLB 可實現包含輸入、輸出的大部分邏輯功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布線池）：專有的連接結構。能夠使 GLBs 的輸出或 I/O 單元輸入與 GLBs 的輸入連接。萊迪思的 GRP 提供快速，可預測速度的完全連接。
★High Density PLD（高密度可編程邏輯器件）：超過 1000 門的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－輸入/輸出單元）：從器件引腳接收輸入信號或提供輸出信號的邏輯單元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系統可編程）：由萊迪思首先推出，萊迪思 ISP 產品可以在系統電路板上實現編程和重復編程。ISP 產品給可編程邏輯器件帶來了革命性的變化。它極大地縮短了產品投放市場的時間和產品的成本。還提供能夠對在現場安裝的系統進行更新的能力。
★ispATETM：完整的軟體包使自動測試設備能夠實現：
1）利用萊迪思 ISP 器件進行電路板測試和
2）編程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：萊迪思半導體專用軟體由 C 源代碼演算法組成，用這些演算法來執行控制編程萊迪思 ISP 器件的所有功能。代碼可以被集成到用戶系統中，允許經由板上的微處理器或者微控制器直接編程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花鏈下載軟體）：萊迪思半導體專用器件下載包，提供同時對多個在電路板上的器件編程的功能。
★ispDSTM：萊迪思半導體專用基於 Windows 的軟體開發系統。設計者可以通過簡單的邏輯公式或萊迪思 - HDL 開發電路，然後通過集成的功能模擬器檢驗電路的功能。整個工具包提供一套從設計到實現的方便的、低成本和簡單易用的工具。
★ispDS+TM：萊迪思半導體兼容第三方HDL綜合的優化邏輯適配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 軟體的設計入口和使用萊迪思適配器進行驗證，由此提供了一個功能強大、完整的開發解決方案。第三方 CAE 軟體環境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系統可編程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：萊迪思半導體專用的 ISP 開關矩陣被用於信號布線和 DIP 開關替換。
★ispGDXTM：ISP 類數字交叉點系列的信號介面和布線器件。
★ispHDLTM：萊迪思開發系統，包括功能強大的 VHDL 和 Verilog HDL 語言和柔性的在系統可編程。完整的系統包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的綜合工具，提供萊迪思 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispLSI?：萊迪思性能領先的 CPLD 產品系列的名稱。世界上最快的高密度產品，提供非易失的，在系統可編程能力和非並行系統性能。
★ispPAC?：萊迪思唯一的可編程模擬電路系列的名稱。世界上第一個真正的可編程模擬產品，提供無與倫比的所見即所得（WYSIYG）邏輯設計結果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件轉化為位封裝格式，節省原文件1/8 的存儲空間。
★ispTATM：萊迪思靜態時序分析器，是 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器的組成部分。包括所有的功能。使用方便，節省了大量時序分析的代價。設計者可以通過時序分析器方便地獲得任何萊迪思 ISP 器件的引腳到引腳的時序細節。通過一個展開清單格式方便地查看結果。
★ispVHDLTM：萊迪思開發系統。包括功能強大的 VHDL 語言和靈活的在系統可編程。完整的系統工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispVM System：萊迪思半導體第二代器件下載工具。是基於能夠提供多供應商的可編程支持的攜帶型虛擬機概念設計的。提高了性能，增強了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用於對 ispLSI 器件編程的工業標准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－聯合測試行動組）：一系列在主板加工過程中的對主板和晶元級進行功能驗證的標准。
★Logic（邏輯）：集成電路的三個基本組成部分之一：微處理器內存和邏輯。邏輯是用來進行數據操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可編程邏輯器件）：小於1000 門的 PLD，也稱作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一種在 PFU 中的器件結構元素，用於組合邏輯和存儲。基本上是靜態存儲器（SRAM）單元。
★Macrocell（宏單元）：邏輯單元組，包括基本的產品邏輯和附加的功能：如存儲單元、通路控制、極性和反饋路徑。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微處理器介面）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件結構特徵，使 FPGA 作為隨動或外圍器件與 PowerQUIC mP 介面。
★OLMC（Output Logic Macrocell－輸出邏輯宏單元）：D 觸發器，在輸入端具有一個異或門，每一個 GLB 輸出可以任意配置成組合或寄存器輸出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－經過優化的可被重新配置的單元陣列）：一種萊迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－輸出布線池）：ORP 完成從 GLB 輸出到 I/O 單元的信號布線。I/O 單元將信號配置成輸出或雙向引腳。這種結構在分配、鎖定 I/O 引腳和信號出入器件的布線時提供了很大的靈活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可編程模擬器件）：模擬集成電路可以被用戶編程實現各種形式的傳遞函數。
★PFU（Programmable Function Unit－可編程功能單元）：在 ORCA 器件的PLC中的單元，可用來實現組合邏輯、存儲、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可編程 I/O 單元）：在 ORCA FPGA 器件上的一組四個 PIO。PIC 還包含充足的布線路由選擇資源。
★Pin（引腳）：集成電路上的金屬連接點用來：
1）從集成電路板上接收和發送電信號；
2）將集成電路連接到電路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可編程I/O單元）：在 ORCA FPGA 器件內部的結構元素，用於控制實際的輸入及輸出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可編程邏輯單元）：這些單元是 ORCA FPGA 器件中的心臟部分，他們被均勻地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括邏輯、布線、和補充邏輯互連單元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可編程邏輯器件）：數字集成電路，能夠被用戶編程執行各種功能的邏輯操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工藝技術）：用來將空白的硅晶片轉換成包含成百上千個晶元的矽片加工工藝。通常按技術（如：E2CMOS）和線寬 （如：0.35 微米）分類。
★Programmer（編程器）：通過插座實現傳統 PLD 編程的獨立電子設備。萊迪思 ISP 器件不需要編程器。
★Schematic Capture（原理圖輸入器）：設計輸入的圖形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用戶可編程陣列綜合編譯器）：包含於 ORCA Foundry 內部的一種軟體工具，用於生成 ORCA 特有的可用參數表示的諸如存儲的宏單元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－補充邏輯相互連接單元）：包含於每一個 PLC 中，它們有類似 PLD 結構的三態、存儲解碼、及寬邏輯功能。
★SPLD（SPLD－簡單可編程邏輯器件）：小於 1000 門的 PLD，也稱作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－軟連接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之間的快速、可編程連接，適用於很寬的組合功能。
★Tpd：傳輸延時符號，一個變化了的輸入信號引起一個輸出信號變化所需的時間。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封裝）：一種集成電路的封裝類型，能夠極大地減少晶元在電路板上的佔用的空間。TQFP 是小空間應用的理想選擇，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：萊迪思半導體專用加工工藝技術。
★Verilog HDL：一個專用的、高級的、基於文本的設計輸入語言。
★VHDL：VHSIC 硬體描述語言，高級的基於文本的設計輸入語言。

⑸ 介面電路的作用有哪些

主板介面基礎知識

CPU與外部設備、存儲器的連接和數據交換都需要通過介面設備來實現，前者被稱為I/O介面，而後者則被稱為存儲器介面。存儲器通常在CPU的同步控制下工作，介面電路比較簡單；而I/O設備品種繁多，其相應的介面電路也各不相同，因此，習慣上說到介面只是指I/O介面。

一、I/0介面的概念

1、介面的分類

I/O介面的功能是負責實現CPU通過系統匯流排把I/O電路和 外圍設備聯系在一起，按照電路和設備的復雜程度，I/O介面的硬體主要分為兩大類：

（1）I/O介面晶元

這些晶元大都是集成電路，通過CPU輸入不同的命令和參數，並控制相關的I/O電路和簡單的外設作相應的操作，常見的介面晶元如定時／計數器、中斷控制器、DMA控制器、並行介面等。

（2）I/O介面控制卡

有若干個集成電路按一定的邏輯組成為一個部件，或者直接與CPU同在主板上，或是一個插件插在系統匯流排插槽上。

按照介面的連接對象來分，又可以將他們分為串列介面、並行介面、鍵盤介面和磁碟介面等。

2、介面的功能

由於計算機的外圍設備品種繁多，幾乎都採用了機電傳動設備，因此，CPU在與I/O設備進行數據交換時存在以下問題：

速度不匹配：I/O設備的工作速度要比CPU慢許多，而且由於種類的不 同，他們之間的速度差異也很大，例如硬碟的傳輸速度就要比列印機快出很多。

時序不匹配：各個I/O設備都有自己的定時控制電路，以自己的速度傳 輸數據，無法與CPU的時序取得統一。

信息格式不匹配：不同的I/O設備存儲和處理信息的格式不同，例如可以分為串列和並行兩種；也可以分為二進制格式、ACSII編碼和BCD編碼等。

信息類型不匹配：不同I／O設備採用的信號類型不同，有些是數字信號，而 有些是模擬信號，因此所採用的處理方式也不同。

基於以上原因，CPU與外設之間的數據交換必須通過介面來完成，通常介面有以下一些功能：

（1）設置數據的寄存、緩沖邏輯，以適應CPU與外設之間的速度差異，介面通常由一些寄存器或RAM晶元組成，如果晶元足夠大還可以實現批量數據的傳輸；

（2）能夠進行信息格式的轉換，例如串列和並行的轉換；

（3）能夠協調CPU和外設兩者在信息的類型和電平的差異，如電平轉換驅動器、數／模或模／數轉換器等；

（4）協調時序差異；

（5）地址解碼和設備選擇功能；

（6）設置中斷和DMA控制邏輯，以保證在中斷和DMA允許的情況下產生中斷和DMA請求信號，並在接受到中斷和DMA應答之後完成中斷處理和DMA傳輸。

3、介面的控制方式

CPU通過介面對外設進行控制的方式有以下幾種：

（1）程序查詢方式

這種方式下，CPU通過I/O指令詢問指定外設當前的狀態，如果外設准備就緒，則進行數據的輸入或輸出，否則CPU等待，循環查詢。

這種方式的優點是結構簡單，只需要少量的硬體電路即可，缺點是由於CPU的速度遠遠高於外設，因此通常處於等待狀態，工作效率很低

（2）中斷處理方式

在這種方式下，CPU不再被動等待，而是可以執行其他程序，一旦外設為數據交換准備就緒，可以向CPU提出服務請求，CPU如果響應該請求，便暫時停止當前程序的執行，轉去執行與該請求對應的服務程序，完成後，再繼續執行原來被中斷的程序。

中斷處理方式的優點是顯而易見的，它不但為CPU省去了查詢外設狀態和等待外設就緒所花費的時間，提高了CPU的工作效率，還滿足了外設的實時要求。但需要為每個I／O設備分配一個中斷請求號和相應的中斷服務程序，此外還需要一個中斷控制器（I／O介面晶元）管理I／O設備提出的中斷請求，例如設置中斷屏蔽、中斷請求優先順序等。

此外，中斷處理方式的缺點是每傳送一個字元都要進行中斷，啟動中斷控制器，還要保留和恢復現場以便能繼續原程序的執行，花費的工作量很大，這樣如果需要大量數據交換，系統的性能會很低。

（3）DMA（直接存儲器存取）傳送方式

DMA最明顯的一個特點是它不是用軟體而是採用一個專門的控制器來控制內存與外設之間的數據交流，無須CPU介入，大大提高CPU的工作效率。

在進行DMA數據傳送之前，DMA控制器會向CPU申請匯流排控制 權，CPU如果允許，則將控制權交出，因此，在數據交換時，匯流排控制權由DMA控制器掌握，在傳輸結束後，DMA控制器將匯流排控制權交還給CPU。

二、常見介面

1、並行介面

目前，計算機中的並行介面主要作為列印機埠，介面使用的不再是36針接頭而是25針D形接頭。所謂「並行」，是指8位數據同時通過並行線進行傳送，這樣數據傳送速度大大提高，但並行傳送的線路長度受到限制，因為長度增加，干擾就會增加，容易出錯。

現在有五種常見的並口：4位、8位、半8位、EPP和ECP，大多數PC機配有4位或8位的並口，許多利用Intel386晶元組的便攜機配有EPP口，支持全部IEEE1284並口規格的計算機配有ECP並口。

標准並行口4位、8位、半8位：4位口一次只能輸入4位數據，但可以輸出8位數據；8位口可以一次輸入和輸出8位數據；半8位也可以。

EPP口（增強並行口）：由Intel等公司開發，允許8位雙向數據傳送，可以連接各種非列印機設備，如掃描儀、LAN適配器、磁碟驅動器和CDROM 驅動器等。

ECP口（擴展並行口）：由Microsoft、HP公司開發，能支持命令周期、數據周期和多個邏輯設備定址，在多任務環境下可以使用DMA（直接存儲器 訪問）。

目前幾乎所有的586機的主板都集成了並行口插座，標注為 Paralle1或LPT1，是一個26針的雙排針插座。

2、串列介面

計算機的另一種標准介面是串列口，現在的PC機一般至少有兩個串列口COM1和COM2。串列口不同於並行口之處在於它的數據和控制信息是一位接一位串列地傳送下去。這樣，雖然速度會慢一些，但傳送距離較並行口更長，因此長距離的通信應使用串列口。通常COM1使用的是9針D形連接器，而COM2有些使 用的是老式的DB25針連接器。

3、磁碟介面

（1）IDE介面

IDE介面也叫做ATA埠，只可以接兩個容量不超過528M的硬碟驅動器，介面的成本很低，因此在386、486時期非常流行。但大多數IDE介面不支持DMA數據傳送，只能使用標準的PCI／O埠指令來傳送所有的命令、狀態、數據。幾乎所有的586主板上都集成了兩個40針的雙排針IDE介面插座，分別標注為IDE1和IDE2。

（2）EIDE介面

EIDE介面較IDE介面有了很大改進，是目前最流行的介面。首先，它所支持的外設不再是2個而是4個了，所支持的設備除了硬碟，還包括CD－ROM驅動器磁碟備份設備等。其次，EIDE標准取消了528MB的限制，代之以8GP限制。第三，EIDE有更高的數據傳送速率，支持PIO模式3和模式4標准。

4、SCSI介面

SCSI（SmallComputerSystemInterface）小計算機系統介面，在做圖形處理和網路服務的計算機中被廣泛採用SCSI介面的硬碟。除了硬碟以外，SCSI介面還可以連接CD－ROM驅動器、掃描儀和列印機等，它具有以下特點：

可同時連接7個外設；

匯流排配置為並行8位、16位或32位；

允許最大硬碟空間為8.4GB（有些已達到9.09GB）；

更高的數據傳輸速率，IDE是2MB每秒，SCSI通常可以達到5MB每秒，FASTSCSI（SCSI－2）能達到10MB每秒，最新的SCSI－3甚至能夠達到40MB每秒，而EIDE最高只能達到16.6MB每秒；

成本較IDE和EIDE介面高很多，而且，SCSI介面硬碟必須和SCSI介面卡配合使用，SCSI介面卡也比IED和EIDE介面貴很多。

SCSI介面是智能化的，可以彼此通信而不增加CPU的負擔。在IDE和EIDE設備之間傳輸數據時，CPU必須介入，而SCSI設備在數據傳輸過程中起主動作用，並能在SCSI匯流排內部具體執行，直至完成再通知CPU。

5、USB介面

最新的USB串列介面標準是由Microsoft、Intel、Compaq、IBM等大公司共同推出，它提供機箱外的熱即插即用連接，用戶在連接外設時不用再打開機箱、關閉電源，而是採用「級聯」方式，每個USB設備用一個USB插頭連接到一個外設的USB插座上，而其本身又提供一個USB插座給下一個USB設備使用，通過 這種方式的連接，一個USB控制器可以連接多達127個外設，而每個外設間的距離可達5米。USB統一的4針圓形插頭將取代機箱後的眾多的串/並口（滑鼠、MODEM）鍵盤等插頭。USB能智能識別USB鏈上外圍設備的插入或拆卸。 除了能夠連接鍵盤、滑鼠等，USB還可以連接ISDN、電話系統、數字音響、列印機以及掃描儀等低速外設。

三、I/O擴展槽

I/O擴展槽即I/O信號傳輸的路徑，是系統匯流排的延伸，可以插入任意的標准選件，如顯示卡、解壓卡、MODEM卡和音效卡等。通過I/O擴展槽，CPU可對連接到該通道的所有I／O介面晶元和控制卡定址訪問，進行讀寫。

根據匯流排的類型不同，主板上的擴展槽可分為ISA、EISA、MAC、VESA和PCI幾種。

（1）ISA插槽

黑色，分為8位、16位兩種。16位的擴展槽可以插8位和16位的控制卡，但8位的擴展槽只能插8位卡。

（2）EISA插槽

棕色，外型、長度與16位的ISA卡一樣，但深度較大，可插入ISA與EISA控制卡。

（3）VESA插槽

棕色，位於16位ISA擴展插槽的下方，與ISA插槽配合使用。

（4）PCI插槽

⑹ 電路中的縮寫字母都有什麼

AC(alternating current) 交流(電)
A／D(analog to digital) 模擬／數字轉換
ADC(analog to digital convertor) 模擬／數字轉換器
ADM(adaptive delta molation) 自適應增量調制
ADPCM(adaptive differential pulse code molation) 自適應差分脈沖編碼調制
ALU(arithmetic logic unit) 算術邏輯單元
ASCII(American standard code for information interchange) 美國信息交換標准碼
AV(audio visual) 聲視，視聽
BCD(binary coded decimal) 二進制編碼的十進制數
BCR(bi-directional controlled rectifier)雙向晶閘管
BCR(buffer courtier reset) 緩沖計數器
BZ(buzzer) 蜂鳴器，蜂音器
C(capacitance，capacitor) 電容量，電容器
CATV(cable television) 電纜電視
CCD(charge-coupled device) 電荷耦合器件
CCTV(closed-circuit television) 閉路電視
CMOS(complementary) 互補MOS
CPU(central processing unit)中央處理單元
CS(control signal) 控制信號
D(diode) 二極體
DAST(direct analog store technology) 直接模擬存儲技術
DC(direct current) 直流
DIP(al in-line package) 雙列直插封裝

字串7

DP(dial pulse) 撥號脈沖
DRAM(dynamic random access memory) 動態隨機存儲器
DTL(diode-transistor logic) 二極體晶體管邏輯
DUT(device under test) 被測器件
DVM(digital voltmeter) 數字電壓表
ECG(electrocardiograph) 心電圖
ECL(emitter coupled logic) 射極耦合邏輯
EDI(electronic data interchange) 電子數據交換
EIA(Electronic Instries Association) 電子工業聯合會
EOC(end of conversion) 轉換結束
EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可編程只讀存儲器
EEPROM(electrically EPROM) 電可擦可編程只讀存儲器
ESD(electro-static discharge) 靜電放電
FET(field-effect transistor) 場效應晶體管
FS(full scale) 滿量程
F／V(frequency to voltage convertor) 頻率／電壓轉換
FM(frequency molation) 調頻
FSK(frequency shift keying) 頻移鍵控
FSM(field strength meter) 場強計
FST(fast switching shyster) 快速晶閘管
FT(fixed time) 固定時間
FU(fuse unit) 保險絲裝置
FWD(forward) 正向的
GAL(generic array logic) 通用陣列邏輯
GND(ground) 接地，地線
GTO(Sate turn off thruster) 門極可關斷晶體管 字串2
HART(highway addressable remote transcer) 可定址遠程感測器數據公路
HCMOS(high density COMS) 高密度互補金屬氧化物半導體(器件)
HF(high frequency) 高頻
HTL(high threshold logic) 高閾值邏輯電路
HTS(heat temperature sensor) 熱溫度感測器
IC(integrated circuit) 集成電路
ID(international data) 國際數據
IGBT(insulated gate bipolar transistor) 絕緣柵雙極型晶體管
IGFET(insulated gate field effect transistor) 絕緣柵場效應晶體管
I／O(input／output) 輸入／輸出
I／V(current to voltage convertor) 電流-電壓變換器
IPM(incidental phase molation) 附帶的相位調制
IPM(intelligent power mole) 智能功率模塊
IR(infrared radiation) 紅外輻射
IRQ(interrupt request) 中斷請求
JFET(junction field effect transistor) 結型場效應晶體管
LAS(light activated switch)光敏開關
LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅開關
LCD(liquid crystal display) 液晶顯示器
LDR(light dependent resistor) 光敏電阻
LED(light emitting diode) 發光二極體
LRC(longitudinal rendancy check) 縱向冗餘(碼)校驗
字串2

LSB(least significant bit) 最低有效位
LSI(1arge scale integration) 大規模集成電路
M(motor) 電動機
MCT(MOS controlled gyrator) 場控晶閘管
MIC(microphone) 話筒，微音器，麥克風
min(minute) 分
MOS(metal oxide semiconctor)金屬氧化物半導體
MOSFET(metal oxide semiconctor FET) 金屬氧化物半導體場效應晶體管
N(negative) 負
NMOS(N-channel metal oxide semiconctor FET) N溝道MOSFET
NTC(negative temperature coefficient) 負溫度系數
OC(over current) 過電流
OCB(overload circuit breaker) 過載斷路器
OCS(optical communication system) 光通訊系統
OR(type of logic circuit) 或邏輯電路
OV(over voltage) 過電壓
P(pressure) 壓力
FAM(pulse amplitude molation) 脈沖幅度調制
PC(pulse code) 脈沖碼
PCM(pulse code molation) 脈沖編碼調制
PDM(pulse ration molation) 脈沖寬度調制
PF(power factor) 功率因數
PFM(pulse frequency molation) 脈沖頻率調制
PG(pulse generator) 脈沖發生器
PGM(programmable) 編程信號
PI(proportional-integral(controller)) 比例積分(控制器)
字串9

PID(proportional-integral-differential(controller))比例積分微分(控制器)
PIN(positive intrinsic-negative) 光電二極體
PIO(parallel input output) 並行輸入輸出
PLD(phase-locked detector) 同相檢波
PLD(phase-locked discriminator) 鎖相解調器
PLL(phase-locked loop) 鎖相環路
PMOS(P-channel metal oxide semiconctor FET) P溝道MOSFET
P-P(peak-to-peak) 峰--峰
PPM(pulse phase molation) 脈沖相位洲制
PRD(piezoelectric radiation detector) 熱電輻射控測器
PROM(programmable read only memory) 可編只讀程存儲器
PRT(platinum resistance thermometer) 鉑電阻溫度計
PRT(pulse recurrent time) 脈沖周期時間
PUT(programmable unijunction transistor) 可編程單結晶體管
PWM(pulse width molation) 脈寬調制
R(resistance，resistor) 電阻，電阻器
RAM(random access memory) 隨機存儲器
RCT(reverse concting thyristor) 逆導晶閘管
REF(reference) 參考，基準
REV(reverse) 反轉
R/F(radio frequency) 射頻
RGB(red／green／blue) 紅綠藍
ROM(read only memory) 只讀存儲器
RP(resistance potentiometer) 電位器 字串3
RST(reset) 復位信號
RT(resistor with inherent variability dependent) 熱敏電阻
RTD(resistance temperature detector) 電阻溫度感測器
RTL(resistor transistor logic) 電阻晶體管邏輯(電路)
RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 壓敏電阻器
SA(switching assembly) 開關組件
SBS(silicon bi-directional switch) 硅雙向開關，雙向硅開關
SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器
SCS(safety control switch) 安全控制開關
SCS(silicon controlled switch) 可控硅開關
SCS(speed control system) 速度控制系統
SCS(supply control system) 電源控制系統
SG(spark gap) 放電器
SIT(static inction transformer) 靜電感應晶體管
SITH(static inction thyristor) 靜電感應晶閘管
SP(shift pulse) 移位脈沖
SPI(serial peripheral interface) 串列外圍介面
SR(sample realy，saturable reactor) 取樣繼電器，飽和電抗器
SR(silicon rectifier) 硅整流器
SRAM(static random access memory) 靜態隨機存儲器
SSR(solid-state relay) 固體繼電器
SSR(switching select repeater) 中斷器開關選擇器
字串8

SSS(silicon symmetrical switch) 硅對稱開關，雙向可控硅
SSW(synchro-switch) 同步開關
ST(start) 啟動
ST(starter) 啟動器
STB(strobe) 閘門，選通脈沖
T(transistor) 晶體管，晶閘管
TACH(tachometer) 轉速計，轉速表
TP(temperature probe) 溫度感測器
TRIAC(triodes AC switch) 三極體交流開關
TTL(transistor-transistor logic) 晶體管一晶體管邏輯
TV(television) 電視
UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用非同步收發器
VCO(voltage controlled oscillator) 壓控振盪器
VD(video decoders) 視頻解碼器
VDR(voltage dependent resistor) 壓敏電阻
VF(video frequency) 視頻
V／F(voltage-to-frequency) 電壓／頻率轉換
V／I(voltage to current convertor) 電壓-電流變換器
VM(voltmeter) 電壓表
VS(vacuum switch) 電子開關
VT(visual telephone) 電視電話
VT(video terminal) 視頻終端

⑺ 微處理器電路如何工作

集成電路是一個很廣的概念，是具有一定功能的晶元。cpu屬於其中一種類型的集成電路，具有運算處理能力。像電腦的核心就是cpu

⑻ 設計單片機控制的觸摸按鍵電路，需要六個按鍵，請教高手

【單片機控制的觸摸按鍵電路】，是什麼意思？請先解析清楚了。

你的人體觸摸感應，一般的都是單端輸入的，你想用什麼材料實現呢？
也可在網上找找觸摸感應開關的電路；
一般的採用門電路（集成電路），利用其高阻輸入的特性，實現觸摸感應動作，
簡單的用6個門電路，對應PIO的6個埠，然後讓CPU去解析6個埠的狀態及意義即可。

⑼ 單片機pid演算法控制步進電機的電路圖和程序

看你這么問就知道你什麼都沒明白！

步進電機控制電路
步進電機控製程序，程序使用pid演算法

pid演算法的實現，必須有控制數值，控制輸出，輸出的反饋，是閉環控制

還有分這么低，都沒人主動應答你