㈠ 怎麼焊接電路板
電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工專焊接需要烙鐵，烙鐵功屬率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。
㈡ 手工焊接電路板時，怎樣選擇適合的烙鐵進行焊接
焊接在電子產品裝配過程中是一項很 ．重要的技術，電烙鐵是手工錫焊的藎本工 具，一把質量過硬功率合適形狀恰當的電 烙鐵是良好焊接的一個蕈要前提，所以， 對它的選用和保養存手工焊接中至關重要。
1電烙鐵的選擇 電烙鐵的種類及規格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合 ：理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高 焊接質最和效率有直接的關系。
1．1烙鐵功率的選擇
1．1．1焊接集成電路、印製線路板、 ：cMOS電路、晶體管及其它受熱易損件的 ．元器件時，考慮選用20w內熱式或2 5W ．外熱式電烙鐵。 1．1．2焊接較粗導線及同軸電纜時應先用45W一75W外熱式電烙鐵，或50W 』內熱式電烙鐵。 1．1．3焊接較大的元器件時．如行輸 ：出變壓器的引線腳、大電解電容器的引 ：線腳，金屬底盤接地焊片等，應選l 00W ：以上的電烙鐵。 ：1．2烙鐵頭的選擇 1．2．1烙鐵頭的大小。烙鐵頭的大 一小。烙鐵頭的大小與熱容量有直接關系， －烙鐵頭越大，熱容量相對越大，烙鐵頭越 一小。熱容量也越小。進行連續焊接時。使 －用越人的烙鐵頭，溫度跌幅減少，此外， 『因為大烙鐵頭的熱容量高，焊接的時候 『能夠使用比較低的溫度烙鐵頭就不易氧 化，增加它的壽命。
1．2．2烙鐵頭的形狀尺寸。烙鐵頭的 ：形狀和尺寸要適應被焊件物面要求和產品 ：裝配密度。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、 ：斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以 ：採用圓錐形的，焊較大焊點可以採用鑿形 ．或圓柱形的。短粗的焊鐵頭傳熱較長而 ．細幼的焊鐵頭快，而且比較耐用。扁的、鈍 的烙鐵頭比尖銳的烙鐵頭能傳送更多的熱量。機器上的焊點嶄新鏗亮，則烙鐵頭的幾何截面可大些，用扁平或橢圓頭，傳熱 ：快自然操作利索。錫面氧化層較厚，烙鐵 頭相對要尖些，便於突破。元器件密度大， 需要選用對應尖細的鐵合金頭，避免燙傷 和搭錫。裝拆IC塊，常使用特殊形狀的烙 鐵頭。有時因為焊不到，和避免燙壞塑料 件，選用彎烙鐵頭。一般來說，焊鐵頭尺 寸以不影響鄰近元件為標准。選擇能夠與 焊點充分接觸的幾何尺寸能提高焊接效率。
1．2．3烙鐵頭的頂端溫度。烙鐵頭的 頂端溫度要與焊料的熔點相適應，一般 要比焊料熔點高30一80℃，這不包括在 電烙鐵失接觸焊接點時下降的溫度。
1．2．4烙鐵頭的熱容母要恰當。烙鐵頭 的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相 適應。溫度恢復時間是指在焊接周期內，烙 鐵頭頂端溫度閱熱鼉散失而降低後。根據 所焊元件種類nr以選擇適當形狀的烙鐵頭。
2電烙鐵的保養電烙鐵的種類及規格有很多種，而 且被焊工作的大小義有所不同，因而合 理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高 焊接質量和效率有直接的關系。
2．1電烙鐵的使用安全
2．1．1烙鐵使用前應檢查使用電壓是 否與電烙鐵標稱電壓相符，還要檢查電 源線和保護地線足否良好。
2．1．2烙鐵在使用過程中不宜長期空 熱，以免燒壞烙鐵頭和烙鐵心。
2．1．3使用過程中不要任意敲擊．拆 卸及安裝其電熱部份零件，不能用鉗子 夾以免損壞。
2．1．4電烙鐵不使用時放在烙鐵架 上，以免燙壞其他物品。
㈢ 手工焊接電路板
電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30w的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45w，60w等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。
㈣ 本人想做電路板手工焊接加工，就是沒客戶！
DXT-V8電路板加工補焊錫絲，這還得自己去找加工企業接單，開廠容易一定得有訂單才行。
㈤ 印製PCB電路板的最佳焊接方法有哪幾種
1 沾錫作用
當熱的液態焊錫溶解並滲透到被PCB焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是PCB焊接工藝的核心，它決定了PCB焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由於暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，並且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。
2 表面張力
大家都熟悉水的表面張力，這種力使塗有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由於在此例中，使固體表面上液體趨於擴散的附著力小於其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤塗有油脂的金屬板而向外流形成一個薄層，如果附著力大於內聚力就會發生這種情況。
錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求)。助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴於表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大於表面能量(內聚力)時，才能發生理想的沾錫。
3 金屬合金共化物的產生
銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決於PCB焊接時溫度的持續時間和強度。PCB焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優良PCB焊接點。反應時間過長，不管是由於PCB焊接時間過長還是由於溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質的且發脆，切變強度較小。
採用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。
金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光PCB焊接中，金屬合金層厚度的數量級為0.1mm ，波峰焊與手工烙鐵焊中，優良PCB焊接點的金屬間鍵的厚度多數超
過0.5μm 。由於PCB焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使PCB焊接的時間盡可能的短來實現。
金屬合金共化物層的厚度依賴於形成PCB焊接點的溫度和時間，理想的情況下，PCB焊接應在220 't約2s 內完成，在該條件下，銅和錫的化學擴散反應將產生適量的金屬合金結合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見於冷PCB焊接點或PCB焊接時沒有升高到適當溫度的PCB焊接點，它可能導致PCB焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見於過度加熱或PCB焊接太長時間的PCB焊接點，它將導致PCB焊接點抗張強度非常弱。
4 沾錫角
比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置於熱的塗有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來*估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如塗有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨於球形，則金屬為不可PCB焊接的。只有彎月面拉伸成一個小於30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。
㈥ 手工焊接電路板如何收費
北京這邊:插接件，按一個點1-2分錢收費
貼片件，按一個點1分錢收費如一個常規的色環電阻，算兩個點
DIP8封裝的算8個點貼片的也是如此計算9當然這都是批量的價格im要是總量不大gko價格會高的多4
㈦ 電路板手工焊接怎麼收費
收費標准地區間有差抄異。
參考標准：
（北京地區）插接件，按一個點1-2分錢收費；貼片件，按一個點1分錢收費。
如一個常規的色環電阻，算兩個點；DIP8封裝的算8個點；貼片的也是如此計算。
當然，這都是批量的價格，要是總量不大，價格會高的多。
㈧ 如何用手工清洗手工焊的電路板的殘留物
DXT-78A電路板洗板水，選擇焊接材料免清洗的，一般都可以免清洗，如焊接後有松香用洗板水去清洗了。
㈨ 請問手工焊接線路板是特殊過程嗎
是的，因所焊接的部位和焊接的元器件的重要程度和控制要求有關。手工焊接的結果與錫焊工的能力、烙鐵類型和焊頭溫度、焊接時間、焊接材料、被焊接器件和焊接線路板的層數、助焊劑的使用、ESD的危害等都有關。焊接後經檢驗通過後，交付後及使用中還可能出現「假焊」、「虛焊」等問題導致設備故障（問題顯現出來），依據標准術語 術語3.4.1注3；7.5.2的定義。看似為「需要鑒定和確定能力過程」。
焊接： 焊接，也可寫作「焊接」或稱熔接、鎔接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。
㈩ 焊接電路板怎麼收付費
如果是手工焊接，綜合定價因素為：看是雙面板還是單面板，元件種類多少，批量大小等。點數只是一個參考，現在焊錫漲價很厲害，一個焊錫60——70元。如果焊錫、工具、電費由焊板子的人負擔，一個點（指單面板）是3-5分，這要看焊盤的大小。雙面板為單面點數乘2.5倍算點數。同樣的點數，雙面板要求透錫，用錫量大，且焊速慢；元件種類多，就要分好多次插、焊，很費時間；批量少，又是新板，不等熟悉了就幹完了，熟悉過程很費時間。這些因素，在定價時都要綜合考慮進去。焊板子這工作不了解的感覺很好，其實是很累的活，是受鉛污染，吃勞保的工作。掙得是辛苦錢。講究的是效率掙錢。總之，板子便於焊接，效率可以提高，就可便宜。反之，就貴些。也可以按一般熟練工一天能焊的板子量與日工資，推算出來。現在一般熟練焊工月工資在1800-2000元之間，還不含勞保（鉛污染）費。