pth電路板

⑴ 化學線路板PTH沉鍍銅

使用黑孔化工藝技術能做到銅鉑表面光滑黑孔化直接電鍍的出現對傳統的PTH是個挑戰，它最大特點就是替代傳統的沉銅工藝，利用物理作用形成的導電膜、碳膜就可以直接轉入電鍍。從效率觀點分析，由於其構成的工藝程序簡化，減少了控制因素，與傳統PTH製造程序相比較，使用葯品數量減少，生產周期大大縮短，因此生產效率大幅提高，同時污水處理費用減少，使印製電路板製造的總成本降低。二、黑孔化直接電鍍的特點 1.黑孔化液不含有傳統的化學鍍銅成分，取消甲醛和危害生態環境的化學物質如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，屬於環保型產品。 2.工藝流程簡化，代替了極薄而難以控制的中間層（化學鍍銅層），從而改善電鍍銅的附著力，提高了PCB的可靠性。 3.溶液的分析、維護和管理使用程序大幅度簡化。 4.與傳統的PTH相比，葯品簡單、數量減少，生產周期短，廢物處理費用減少，從而降低了生產的總成本。 5.提供了一種新的流程，選擇性直接電鍍。三、黑孔化直接電鍍技術 3.1 黑孔化原理 它是將精細的石墨或碳黑粉浸塗在孔壁上形成導電層，然後進行直接電鍍。它的關鍵技術就是黑孔溶液成分的構成。首先將精細的石墨或碳黑粉均勻的分散在介質內即去離子水中，利用溶液內的表面活性劑使溶液均勻的石墨或碳黑懸浮液保持穩定，並還擁有良好的潤濕性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非導體的孔壁表面上，形成均勻細致的、結合牢固的導電層。 3.2 構成成分黑孔化溶液主要有精細的石墨或碳黑粉（顆粒直徑為0.2-3μm）、液體分散介質即去離子水和表面活性劑等組成。 3.3 各種成分的作用 （1）石墨或碳黑粉：它是構成黑孔化溶液的主要部分，起到導電作用。 （2）液體分散介質：是用於分散石墨或碳黑粉形成均勻的懸浮液體。 （3）表面活性劑：主要作用是增進石墨或碳黑懸浮液的穩定性和潤濕性能。 （4）工藝條件：PH值：10-12，溫度：室溫。 （5）最佳處理面積：300-600㎡/克。 3.4 黑孔化溶液的成分的選擇與調整 （1）使用的表面活性劑時，無論是陽離子、陰離子和非離子表面活性劑均可使用，但必須是可溶的、穩定的和能與其他成分形成均勻的懸浮液體。 （2）為提高黑孔化液的穩定性，最好採用氫氧化鉀調節溶液的PH值。 （3）用去離子水作為黑孔化溶液的分散介質。 3.5 黑孔化工藝流程和工藝說明 （1）清潔處理 水清洗 整孔處理 水清洗 黑孔化處理 乾燥 微蝕處理 水清洗 電鍍銅 （2）工藝說明 ①清潔處理：使用弱鹼性清潔劑，將板表面的油污除去，以確保不帶入其他雜質入槽。 ②水清洗：就是將孔壁、板表面上的殘留物去除干凈。 ③整孔處理：黑孔化溶液內碳黑帶有負電荷，和鑽孔後的孔壁樹脂表面所帶負電荷相排，不能靜電吸附，直接影響石墨或碳黑的吸收效果。通過調整劑所帶正電荷的調節，可以中和樹脂表面所帶的負電荷甚至還能賦予孔壁樹脂正電荷，以便於吸附石墨或碳黑。 ④水清洗：清洗孔內和表面多餘的殘留液。 ⑤黑孔化處理：通過物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一層均勻細致的碳黑導電層。 ⑥水清洗：清洗孔內和表面多餘的殘留液。 ⑦乾燥：為除去吸附層所含水分，可採用短時間高溫和長時間的低溫處理，以增進碳黑與孔壁基材表面之間的附著力。 ⑧微蝕處理：首先用鹼金屬硼鹽溶液處理，使石墨或碳黑層呈現微溶脹、，生成微孔通道。這是因為在黑孔化過程中，石墨或碳黑不僅被吸附在孔壁上，而且也吸附在內層銅環及基板的表面銅層上，為確保電鍍銅與基體銅有良好的結合，必須將銅上的石墨或碳黑除去。為此只有石墨或碳黑層生成微孔通道，才能被蝕刻液除去。因蝕刻液通過石墨或碳黑層生成的微孔通道浸蝕到銅層，並使銅面微蝕掉以輕心1-2μm左右，使銅上的石墨或碳黑因無結合處而被除掉，而孔壁非導體基材上的石墨或碳黑保持原來的狀態，為直接電鍍提供良好的導電層。 ⑨檢查：用放大鏡或其他工具檢查孔內表面塗覆是否完整、均勻。 ⑩電鍍銅：帶電入槽，並採用沖擊電流，確保導電鍍層全部被覆蓋。

⑵ PCB公司電鍍的PTH對身體有什麼影響

答:PTH是線路板廠雙面以上的電路板必須做的一道工序,通俗叫化學沉銅,其中對人體影響較大的是化學鍍銅缸的葯水中所含的甲醛,科學家們最頭痛的也是它,現在有一些其它辦法代替,如用石墨、碳黑等作為導電媒介的製程，但總的來說，由於價格、工藝流程的復雜性、不穩定性等各個方面的原因，現在還沒有大批進入工業生產。最新研究表明甲醛已經成為致癌物質。其他前處理葯水對人體的危害較小。

⑶ 各位大俠，PCB在電鍍的時候，有個池子裡面寫著PTH，我想問一下是什麼意思池子裡面是什麼葯水

鍍銅的意思。。。電鍍的工序是先對鑽孔做處理。把孔壁先鍍上一層銅。然後是整板鍍銅。。
葯水具體不知道。。

⑷ PTH(沉銅）的全稱

Plated Through Hole
這是對沉銅的形象描述

⑸ 跪求線路板化學沉銅（PTH）葯水成分。

定義1: 既是電子行業對通孔直插式元件的統稱.包括:DIP,PICC,PTH等. 定義2: 金屬管穿過電路板孔洞的表面，連接雙面板上的兩面電路，在多層板中還起到連接內部電路的作用。

⑹ 塑膠電鍍和一般電路板PTH電鍍有什麼不同

基本工藝大同小異！
因為塑膠不導電，所以它比電路板電鍍要多了先經過一些工藝讓塑膠導電。然後再來電鍍！
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⑺ 電路板中的pth,ptp是什麼意思

PTH 是 Plated Through Hole 的縮寫；鍍通孔（即金屬化孔）
PTP 不是很清楚，大概是Plated Through PAD 鍍通焊盤

⑻ 「PTH」是什麼意思

有沒有上下文啊？ 就這幾個英文縮寫，
我知道一個：plating through hole,鍍通孔

⑼ PCB板設計中，PTH槽孔需要做阻焊開窗嗎

要開啊， 不然綠油入孔？客戶資料里有說明的吧

⑽ 怎樣手工製作PCB電路板

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：專