碳基柔性電路

1. 彭練矛說碳基電子是國產晶元技術突圍利器，他為何這么說

彭練予是誰？他是中國科學院院士、湖南先進感測與信息技術創新研究院院長，他在“碳基材料與信息器件研討會” 上表示，針對中國半導體材料、製造工藝和晶元設計落後的狀況，碳基電子大有所為，其對國產晶元技術突圍具有重要價值和意義。

多年來，為了在碳晶元研究上取得突破，國家投入了巨大的研發資金。日前，北京元芯碳基集成電路研究院宣布，中科院北京大學教授彭練矛和張志勇率領團隊突破了長期困擾碳基半導體制備的瓶頸。有評論稱，這項成果相對美、韓等國當前先進的硅基半導體技術，不是“彎道超車”，而是“造路超車”，將促進全球半導體行業迎來大洗牌。

2. 碳基晶元是真事兒，還是在忽悠人

您好，很高興回答的您問題，以下是我的個人觀點。

當然是真事兒，而且這個晶元有很多優勢。

在硅基晶元的發展上，中國面對重重障礙，EDA軟體、IP、晶圓、生產工藝、設備等等的技術都遭到技術封鎖，高端晶元產業鏈幾乎沒有中國的份額，華為海思很不容易搞出晶元來，馬上就遭到美國的打壓。

碳基技術，真的會在不久的將來應用在國防科技，衛星導航，氣象監測，人工智慧，醫療器械這些與國家和人民生活息息相關的重要領域。

彭練矛說“相對於一些時髦的新應用技術，類似晶元這樣的基礎性研究應該獲得更多的關注，因為它對於一個國家的科技實力提升起著更為核心和支撐的作用。”

但是我認為要是投入到工業生產，還是要經過很長的一段路程，希望他們能快點找到解決辦法，所以，要真正做到晶元國產化，不僅要提高晶元研發能力和生產能力，還需要提高我國的光刻機研發的製造能力，這些科技都需要花費很長時人力物力和資金，雖然困難重重，我依然認為不久的將來一定會實現的。

3. 什麼是碳基晶元「碳基晶元」會取代硅基晶元嗎

在晶元的發展過程中，人們開始探尋新的材料想要代替硅基晶元，而其中碳元素由於本身具有許多優質特性，於是便採用碳納米管來做晶體管，由此做成的碳基晶元。

硅基晶元短時間內無法被取代
用碳納米管來做傳導，晶體管電子遷移率可達到硅晶體管的1000倍，電子的群眾基礎更好，而且碳納米館里的墊子自由城非常長，電子活動更自由，就不容易摩擦發熱，這樣一來看晶體管的極限運動速度會是硅晶體管的5~10倍，功耗方面只有硅晶體管的1/10，這樣一來工藝條件就會變得更寬松一些。
雖然這個概念已經被提了出來，但是想要真正的取代硅基晶元，還是沒有那麼簡單的，因為目前碳經濟管沒有辦法量長，碳元素太過活潑，而且介電常數比較低，所以我們目前的技術存在著一定的技術障礙，除了技術障礙之外，成本以及成本率的問題，目前同樣難以克服。

4. 碳基晶元是什麼碳基晶元的性能是硅基晶元的多少倍

碳基晶元就是石墨烯晶元，碳基晶元的製作工藝而碳基半導體晶元用到的是碳納米管或石墨烯，碳納米管和石墨烯的制備過程跟硅基晶體管的制備方法有著本質的差別，兩者的主要原料是石墨，目前生產工藝可以通過電弧放電法、激光燒蝕法等多種方式製成。所以碳基晶元電路的加工一定不會用到光刻機。碳基晶元的性能將是普通晶元的10倍以上。我國的晶元技術雖然落後於西方，但是在我們不斷的努力和堅持下，我們也研發了了碳基晶元，國外對於碳基晶元還沒有一絲的進展，對於碳領域上，我國已經領先於西方國家，而且碳基晶元可能超過他們。希望我國的技術越來越發達，爭取超越西方國家，打擊他們囂張的氣焰。

5. 柔性電路板（FPC）的壓折傷改善對策

柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品. [編輯本段]柔性電路板(FPC)的特性—短小輕薄 1.短:組裝工時短
所有線路都配置完成.省去多餘排線的連接工作
2. 小:體積比PCB小
可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性
3. 輕:重量比 PCB (硬板)輕
可以減少最終產品的重量
4 薄:厚度比PCB薄
可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝 [編輯本段]柔性電路板的產品應用 行動電話
著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積, 輕易的連接電池, 話筒, 與按鍵而成一體.
電腦與液晶熒幕
利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面, 透過液晶熒幕呈現
CD隨身聽
著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴
磁碟機
無論硬碟或軟碟, 都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK. [編輯本段]FPC的基本結構 銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz與1/2oz.
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜 保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便於作業.
補強板(PI Stiffener Film)
補強板: 補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.ＰＣＢ柔性電路是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助於減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印製聚合物厚膜電路。對於既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質量和體積比傳統的元導線線束方法要減少７０％。柔性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。ＰＣＢ柔性電路可以移動、彎曲、扭轉，而不損壞導線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由於可以承受數百萬次的動態彎曲，柔性電路可以很好地適用於連續運動或定期運動的內部連接系統中，成為最終產品功能的一部分。要求電信號／電源移動而形狀系數／封裝尺寸較小的一些產品都獲益於柔性電路。ＰＣＢ柔性電路提供了優良的電性能。較低的介電常數允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易於降溫；較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。由於減少了內連所需的硬體，如傳統的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產量。因為復雜的多個系統所組成的傳統內連硬體在裝配時，易出現較高的組件錯位率。隨著質量工程的出現，一個厚度很薄的柔性系統被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關的人為錯誤。早期柔性電路主要應用在小型或薄形電子產品及剛性印製板之間的連接等領域。２０世紀７０年代末期則逐漸應用到計算機、數碼照相機、噴墨列印機、汽車音響、光碟驅動器（見圖１３－１）及硬碟驅動器等電子產品中。打開一台３５ｍｍ的照相機，裡面有９－１４處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、醫療設備、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦———今天幾乎所有使用的東西裡面都有柔性電路。２雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。二、ＰＣＢ柔性電路的功能１．ＰＣＢ柔性電路的撓曲性和可靠性目前ＰＣＢ柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。各類柔性板如圖１３－２所示。１單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印製板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚醯亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳醯胺纖維酯和聚氯乙烯。２雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。３多層柔性板是將＂層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需採用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。４傳統的剛柔性板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孔形成導電連接。如果一個印製板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，並在其背面層壓上一層ＦＲ－４增強材料，會更經濟。ＰＣＢ柔性電路產業正處於規模小但迅猛發展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材ＰＥＴ。聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的ＳＭＴ膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚醯亞胺薄膜電路價格的１／１０；是剛性電路板價格的１／２￣１／３。聚合物厚膜法尤其適用於設備的控制面板。在行動電話和其他的便攜產品上，聚合物厚膜法適合將印製電路主板上的元件、開關和照明器件轉變成聚合物厚膜法電路。既節省成本，又減少能源消耗。５混合結構的ＰＣＢ柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個８層板使用ＦＲ－４作為內層的介質，使用聚醯亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬製成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。可通過內連設計的方便程度和總成本進行評價，以達到最佳的性能價格比。２．ＰＣＢ柔性電路的經濟性如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可製成內帶５ｍｉｌ通孔的１２ｍｉｌ焊盤及３ｍｉｌ線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝晶元更為可靠。因為不含可能是離子鑽污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，並在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的１．５倍；高性能的聚醯亞胺柔性電路則高達４倍或更高。同時，材料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產量下降；在最後的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下撓性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高，製造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。一般說來，ＰＣＢ柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在製造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差范圍。製造柔性電路的難處就在於材料的撓性。３．ＰＣＢ柔性電路的成本盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構。現在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，採用輥壓工藝將銅箔黏附在塗有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到３ｍｉｌ甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以後的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可速ＵＬ認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面塗料使柔性組裝成本進一步地降低。在未來數年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，並需增加混合柔性電路。對於柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。
結合一下，我也不懂哦！

6. 碳基集成電路將用什麼設備來加工

所謂的碳基集成電路，就是以碳納米管晶體管（簡稱CNT FET）為核心元件的晶元，前面的回答，對什麼是碳納米管晶體管以及用什麼設備加工，避而不談，所以不請自來，強答一發。先了解什麼是碳納米管晶體管。

還有許多概念產品，這里不一一列舉了，不過這些碳納米管晶體管萬變不離其宗：都有源極、漏極和柵極等晶體管的基本構件；碳納米管是核心器件，硅晶圓從過去的主角（核心材料），退居龍套位置（做襯底），即核心材料變了；更重要的是，核心材料變了，相應的半導體設備也會被淘汰，現有的光刻機派不上用場，因為碳納米管是「長出來的」，不是「刻」出來的，ASML現有的技術積累派不上用場，有希望化解我們一直以來在高端光刻機上被卡脖子的問題。原因很簡單，碳納米管晶體管器件製作，相應的集成電路製造，需要用到新工藝，面臨新挑戰，國內外站在一條起跑線上。

7. 生產碳基晶元需要光刻機嗎

在當今社會晶元已經在我們的生活中占據了非常重要的位置，小小的晶元背後凝聚著全世界最先進的科學技術沒有之一，以硅為材料的硅基晶元發展了幾十年，越來越多的晶體管被集成在這個方寸之間，現在高端手機晶元的晶體管已經超過了1百億個，在硅基晶元上摩爾定律已經接近了天花板，人們不斷在尋找新的材料來突破碳基晶元遇到的這個瓶頸，目前最先進的碳納米管製造的就是非常理想的晶體管材料，基於碳納米管製造的碳基晶元並不需要光刻機。

硅基晶元和碳基晶元的生產方式

中國在這場未來科技戰場的競爭中稍微領先

與麻省團隊的實用功利主義思路不同，北大的實驗團隊目標是可以完全超越硅基晶元的創新思想。2020年5月，北大實驗團隊在《科學》雜志上再次取得突破性進展，他們解決了一種重要的難題，如何實現高純度碳納米管的整齊排列搭建，他們創新性的制備出純度優於99.9999%的碳納米管溶液，利用高純度溶液通過維度限制組裝，在4英寸矽片上制備了排列整齊的高密度碳管搭建。

通過這種發放他們製造出的微處理器比麻省實驗室製造出的微處理器要小，但是相比特徵長度相似的硅晶體管，碳基晶體管顯示出了更大優越的性能。

最後總結：

碳基晶元的製造就是需要在晶圓上制備大面積，高密度高純度的碳管排列，目前北大的相關研究技術已經領先全球，假以時日我相信中國的碳基晶元研究一定會在商業應用上取得突破，早日突破國外的技術壁壘，製造出高端先進的碳基晶元。

8. 有誰了解丹邦科技這家公司

丹邦科技肯定來有不可告人源的秘密，大家注意，一個黑心的企業和黑心的莊家合在一起能幹出什麼好事，除了骯臟齷齪勾當，剩下就是耍流氓了，7.9元附近可以少量建倉，絕不能多，跌百分三，可以補點，在跌，還可以補，超過百分之五後要止損。

9. 深圳光明新區丹邦科技有限公司怎麼樣

深圳光明新區丹邦科技有限公司是2017-06-15在廣東省深圳市光明區注冊成立的有限責任公司(自然版人投資或控股權的法人獨資)，注冊地址位於深圳市光明新區光明街道觀光路招商局光明科技園A3樓C單元207。

深圳光明新區丹邦科技有限公司的統一社會信用代碼/注冊號是91440300MA5EKGT9X2，企業法人劉萍，目前企業處於開業狀態。

深圳光明新區丹邦科技有限公司的經營范圍是：研究開發新型電子元器件產品；新型電子元器件、高密度柔性封裝載板、新型集成電路封裝基板和大功率器件、柔性汽車電子、電動汽車超級電樁、超級電容器器件、聚醯亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、電磁屏蔽膜、導熱導聲膜的銷售；並提供上述產品的技術咨詢及相關配套業務，貨物進出口、技術進出口。（依法須經批準的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動。）^新型電子元器件、高密度柔性封裝載板、新型集成電路封裝基板和大功率器件、柔性汽車電子、電動汽車超級電樁、超級電容器器件、聚醯亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、電磁屏蔽膜、導熱導聲膜的生產。

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10. 碳基晶元不需要光刻機那光刻膠還需要嗎

從碳基晶元的製造工藝上看它是不需要光刻機的，那自然與之配套的光刻膠也就不需要了。由於高端光刻機的限制，國內沒法完成7納米及以下的晶元的加工，而碳基晶元的出現給了我們一個新的選擇。

碳基晶元什麼時候能完成彎道超車？雖說上面我們科普了碳基晶元的諸多好處，但是碳基晶元的成果還是只停留在實驗室，並沒有形成一個成熟的產業。想要讓碳基晶元真正走入市場，前期的投入肯定不會少；再加上現在碳基晶元的高端人才緊缺，工藝製造難度上也相對較高，這給碳基晶元的批量生產增加了不少的難度。除非國家有魄力拿出當年支持傳統集成電路技術的支持力度，再加上國內各大公司的資金和技術的傾斜，在5年可能會有商業晶元產出，在10年左右才會有真正高端的碳基晶元出現。不過硅基晶元發展也不會停滯不前，如果要實現完全的超越，至少需要20~30年左右。雖說碳基晶元的應用前景十分廣闊，但是在我國尚未形成相關的產業，短期內並不會對世界的晶元產業產生任何影響。目前華為等國內企業已經開始和彭院士的團隊進入對接，雖然遠水解不了近渴，但是起碼給了華為一個新的備選方案