電路板有黃金

❶ 如何從電路板中提取黃金

電路板金屬濕法化學提取黃金工藝研究

採用濃硫酸+雙氧水分離賤金屬；內

高效萃取劑、反萃容劑提煉高純黃金。

(1)電路板有黃金擴展閱讀：

金礦類型

第一種為高砷、碳、硫類型金礦石，在此類型中，含砷3%以上，含碳1-2%，含硫5-6%，用常規氰化提金工藝，金浸出率一般為20-50%，且需消耗大量的Na2CN，採用浮選工藝富集時，雖能獲得較高的金精礦品位，但精礦中含砷、碳、銻等有害元素含量高，而給下一步提金工藝帶來影響。

第二種為金以微細粒和顯微形態包裹於脈石礦物及有害雜質中的含金礦石，在此類型中，金屬硫化物含量少，約為1-2%，嵌布於脈石礦物晶體中的微細粒金佔到20-30%，採用常規氰化提金，或浮選法富集，金回收率均很低。

第三種為金與砷、硫嵌布關系密切的金礦石，其特點是砷與硫為金的主要載體礦物，砷含量為中等，此種類型礦石採用單一氰化提金工藝金浸出指標較低，若應用浮選法富集，金也可以獲得較高的回收率指標，但因含砷超標難以出售。

❷ 現在什麼電路板有黃金

現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。

❸ 線路板真的有黃金嗎

要看是什麼電路板了，有的板是有，一般手機板都會有的，但是你要提煉出來才行，說7塊手機電路板就可以做項鏈就是假的了，我想普通的7塊手機的價值恐怕還不如一塊項鏈呢，何況只是手機其中的電路板了

❹ 集成電路板上是不是有黃金

只有半導體稀有金屬（鍺、砷、硅之類），哪來的黃金啊！！！
半導體半導體，黃金是導體！！！
金屬觸點上頂多渡銀， 哪有渡黃金那麼奢侈！！！

❺ 電路板真的有黃金嗎

電路板的接插件、部分管腳的確是鍍黃金的，不過，鍍金非常非常薄，大約只有幾個微米（100萬分之幾），建議個人不要去動回收腦筋，得不償失！一個10個腳的接插件鍍金，成本增加不到0.2元，回收更不合算！

❻ 聽說電路板里含有黃金

現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。

很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等

PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！

PCB上為什麼會有貴重金屬？

PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。

PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

PCB上的金銀銅

1、PCB覆銅板

覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。

以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。

2、PCB沉金電路板

金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。

硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。

❼ 哪些電子元件里含有黃金

1、SIM卡（手機卡）

SIM卡是（Subscriber Identification Mole ），也稱為用戶身份識別卡、智能卡，GSM數字行動電話機必須裝上此卡方能使用。

在電腦晶元上存儲了數字行動電話客戶的信息，加密的密鑰以及用戶的電話簿等內容，可供GSM網路客戶身份進行鑒別，並對客戶通話時的語音信息進行加密。

2、電路板

可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。

3、手機電池

手機電池是為手機提供電力的儲能工具，由三部分組成：電芯、保護電路和外殼，手機電池一般用的是鋰電池和鎳氫電池。

4、中央處理器（CPU）

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規模的集成電路，是一台計算機的運算核心和控制核心它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的數據。

中央處理器主要包括運算器、控制器和高速緩沖存儲器及實現它們之間聯系的數據、控制及狀態的匯流排。它與內部存儲器和輸入/輸出設備合稱為電子計算機三大核心部件。

5、隨機存取存儲器（RAM）

隨機存取存儲器（英語：Random Access Memory，縮寫：RAM），也叫主存，是與CPU直接交換數據的內部存儲器。它可以隨時讀寫（刷新時除外），而且速度很快，通常作為操作系統或其他正在運行中的程序的臨時數據存儲介質。RAM工作時可以隨時從任何一個指定的地址寫入（存入）或讀出（取出）信息。

參考資料來源：網路——SIM卡

參考資料來源：網路——電路板

參考資料來源：網路——手機電池

參考資料來源：網路——中央處理器

參考資料來源：網路——隨機存取存儲器

❽ 每個電路板都有黃金嗎

不是的，只有重要的電子、電器的板子才會採用鍍金工藝。平常的家電用不到。
電腦、手機的電路板上有

❾ 電路板為什麼含黃金

由於抄黃金有著最優導電性能（阻襲抗小）和延展性（柔軟韌性）好，且耐腐蝕抗氧化不易變質。作為電路連接導線有著非常高的可靠性。所以對一些高可靠性要求的器件的聯通線或管腳，例如集成電路晶元的內部連接線，以及外部的管腳等，都採用金絲或鍍金。所以一般含有集成電路的電路板上都含有黃金。