『壹』 FCT怎麼操作和修理
ICT在線測試原理 摘要:本文介紹在線測試的基本知識和基本原理。 1 慨述 1.1 定義 在線測試,ICT,In-Circuit Test,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產製造缺陷及元器件不良的一種標准測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網路的開、短路情況,具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。 飛針ICT基本只進行靜態的測試,優點是不需製作夾具,程序開發時間短。 針床式ICT可進行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試,故障覆蓋率高,但對每種單板需製作專用的針床夾具,夾具製作和程序開發周期長。 1.2 ICT的范圍及特點 檢查製成板上在線元器件的電氣性能和電路網路的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量,對二極體、三極體、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試,對中小規模的集成電路進行功能測試,如所有74系列、Memory 類、常用驅動類、交換類等IC。 它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發現製造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞,Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發現如焊錫短路,元件插錯、插反、漏裝,管腳翹起、虛焊,PCB短路、斷線等故障。 測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網路點上,故障定位準確。對故障的維修不需較多專業知識。採用程序控制的自動化測試,操作簡單,測試快捷迅速,單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。 1。3意義 在線測試通常是生產中第一道測試工序,能及時反應生產製造狀況,利於工藝改進和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準,維修方便,可大幅提高生產效率和減少維修成本。因其測試項目具體,是現代化大生產品質保證的重要測試手段之一。 ICT測試理論做一些簡單介紹 1基本測試方法 1.1模擬器件測試 利用運算放大器進行測試。由「A」點「虛地」的概念有: ∵Ix = Iref ∴Rx = Vs/ V0*Rref Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0,則Rx可求出。 若待測Rx為電容、電感,則Vs交流信號源,Rx為阻抗形式,同樣可求出C或L。 1.2 隔離(Guarding) 上面的測試方法是針對獨立的器件,而實際電路上器件相互連接、相互影響,使Ix笽ref,測試時必須加以隔離(Guarding)。隔離是在線測試的基本技術。 在上電路中,因R1、R2的連接分流,使Ix笽ref ,Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時,只要使G與F點同電位,R2中無電流流過,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不變。將G點接地,因F點虛地,兩點電位相等,則可實現隔離。實際實用時,通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點,消除外圍電路對測試的影響。 1.2 IC的測試 對數字IC,採用Vector(向量)測試。向量測試類似於真值表測量,激勵輸入向量,測量輸出向量,通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。 如:與非門的測試 對模擬IC的測試,可根據IC實際功能激勵電壓、電流,測量對應輸出,當作功能塊測試。 2 非向量測試 隨著現代製造技術的發展,超大規模集成電路的使用,編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間,如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應用,使器件引腳開路的故障現象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術,Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量測試技術。 2.1 DeltaScan模擬結測試技術 DeltaScan利用幾乎所有數字器件管腳和絕大多數混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二極體,對被測器件的獨立引腳對進行簡單的直流電流測試。當某塊板的電源被切斷後,器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。 1 在管腳A加一對地的負電壓,電流Ia流過管腳A之正向偏壓二極體。測量流過管腳A的電流Ia。 2 保持管腳A的電壓,在管腳B加一較高負電壓,電流Ib流過管腳B之正向偏壓二極體。由於從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內的電流分享,電流Ia會減少。 3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當電壓被加到管腳B時Ia沒有變化(delta),則一定存在連接問題。 DeltaScan軟體綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結果,從而得出精確的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試,這就意味著除管腳脫開之外,DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等製造故障。 GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內的二極體特性,只是測試是通過測量二極體的頻譜特性(二次諧波)來實現的。 DeltaScan技術不需附加夾具硬體,成為首推技術。 2.2 FrameScan電容藕合測試 FrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭,在某個管腳激勵信號,電容性探頭拾取信號。如圖所示: 1 夾具上的多路開關板選擇某個器件上的電容性探頭。 2 測試儀內的模擬測試板(ATB)依次向每個被測管腳發出交流信號。 3 電容性探頭採集並緩沖被測管腳上的交流信號。 4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的,就會測到信號;如果該管腳脫開,則不會有信號。 GenRad類式的技術稱Open Xpress。原理類似。 此技術夾具需要感測器和其他硬體,測試成本稍高。 3 Boundary-Scan邊界掃描技術 ICT測試儀要求每一個電路節點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高,功能越來越強,封裝越來越小,SMT元件的增多,多層板的使用,PCB板元件密度的增大,要在每一個節點放一根探針變得很困難,為增加測試點,使製造費用增高;同時為開發一個功能強大器件的測試庫變得困難,開發周期延長。為此,聯合測試組織(JTAG)頒布了IEEE1149.1測試標准。 IEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。首先定義了組成測試訪問埠(TAP)的四(五〕個管腳:TDI、TDO、TCK、TMS,(TRST)。測試方式選擇(TMS)用來載入控制信息;其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式,主要有外測試(EXTEST)、內測試(INTEST)、運行測試(RUNTEST);最後提出了邊界掃描語言(Boundary Scan Description Language),BSDL語言描述掃描器件的重要信息,它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型,定義了TAP的模式和指令集。 具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串列移位寄存器(SSR)的單元相接,稱為掃描單元,掃描單元連在一起構成一個移位寄存器鏈,用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務。 將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續的邊界寄存器鏈,在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸,虛擬訪問代替實際物理訪問,去掉大量的佔用PCB板空間的測試焊盤,減少了PCB和夾具的製造費用。 作為一種測試策略,在對PCB板進行可測性設計時,可利用專門軟體分析電路網點和具掃描功能的器件,決定怎樣有效地放有限數量的測試點,而又不減低測試覆蓋率,最經濟的減少測試點和測試針。 邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難,更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產生測試圖形的方法,利用軟體工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。 用TAP訪問口還可實現對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程(In-System Program或On Board Program)。 4 Nand-Tree Nand-Tree是Inter公司發明的一種可測性設計技術。在我司產品中,現只發現82371晶元內此設計。描述其設計結構的有一一般程*.TR2的文件,我們可將此文件轉換成測試向量。 ICT測試要做到故障定位準、測試穩定,與電路和PCB設計有很大關系。原則上我們要求每一個電路網路點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態進行隔離後,可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求 追問: 還有嗎???
『貳』 電路板ICT和FCT有什麼區別
ICT是在線測試;
FCT是在線功能測試。
『叄』 怎樣判斷元件是否需ICT測試還是FCT測試,幫忙詳細點,謝謝!
原則上來講抄:PCBA是需要進行ICT之後才進入襲到FCT測試的;
ICT測試:
能在快速全部檢查出組裝電路板(PCB)上器件,是否在我們設計范圍內。
能盡快找出焊接不良的位置,諸如漏件、錯件、開短路、反向、連焊等問題。
能列印出上述故障及不良具體信息,供維修人員參考,有效降低維修人員對技術的依賴性,不需對產品原理圖進行了解,照樣有維修能力。
但是:ICT主要適合於:
1、成批量的板子(原因:每一種板子需要有一副相對應的工裝夾具);2、附加值高且定型的板子;
如果功能測試是一種黑盒測試的話
那麼在線測試就是一種白盒測試。
FCT測試是必須的:
功能測用於表面組裝板的電功能測試和檢驗。功能測就是將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號,然後按照功能體的設計要求檢測輸出信號,大多數功能測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測的設備價格都比較昂貴。
最簡單的功能測是將表面組裝板連接到該設備的相應的電路上進行加電,看設備能否正常運行,這種方法簡單、投資少,但不能自動診斷故障。
如有疑問隨時追問;望採納!
『肆』 ICT/FCT是什麼意思
FCT功能測試治具是對產品的功能進行測試的設備。
它主要測試對象為PCBA電路板,PCBA需要經過不同的治具測試它的各方面性能,其中FCT測試治具主要是對PCBA上電後的測試,主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字元識別、聲音識別、溫度測量、壓力測量、運動控制、FLASH和EEPROM燒錄等測試項目
ICT是在線測試儀,ICT治具是配套使用的,根據你的板子定做的有很多針點的夾具。
(4)fct電路擴展閱讀
FCT(功能測試)它指的是對測試目標板(UUT:Unit Under Test)提供模擬的運行環境(激勵和負載),使其工作於各種設計狀態,從而獲取到各個狀態的參數來驗證UUT的功能好壞的測試方法。
簡單地說,就是對UUT載入合適的激勵,測量輸出端響應是否合乎要求。一般專指PCBA的功能測試。
功能測試依據控制模式的不同,可以分為手動控制功能測試、半自動控制功能測試、全自動控制功能測試。最早的功能測試,主要以手動和半自動方式為主。
對於一些簡單的被測板的功能測試,基於簡化設計和減少製作成本考慮,我們有時還是會採用手動或者半自動的測試方案。隨著科技的發展,為了節約生產成本,現在的功能測試絕大多數都是使用全自動的方案。
另一種更普遍的分類是依據功能測試的控制器類型來分。在功能測試中,我們通常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等。
『伍』 FCT測試的原理和意義是什麼
FCT(功能測試)它指的是對測試目標板(UUT:Unit Under Test)提供模擬的運行環境(激勵和負載),使其工作於各種設計狀態,從而獲取到各個狀態的參數來驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說,就是對UUT載入合適的激勵,測量輸出端響應是否合乎要求。一般專指PCBA的功能測試。
功能測試依據控制模式的不同,可以分為手動控制功能測試、半自動控制功能測試、全自動控制功能測試。最早的功能測試,主要以手動和半自動方式為主。對於一些簡單的被測板的功能測試,基於簡化設計和減少製作成本考慮,我們有時還是會採用手動或者半自動的測試方案。隨著科技的發展,為了節約生產成本,現在的功能測試絕大多數都是使用全自動的方案。
另一種更普遍的分類是依據功能測試的控制器類型來分。在功能測試中,我們通常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等。
其中,MCU控制方式可以視作簡單的嵌入式控制。MCU和嵌入式控制方式的特點在於:
◇ 測試執行速度快;
◇ 測試操作簡單直接;
◇ 顯示和數據輸出需要特別專用電路和程序;
◇ 測試方案針對性強;
◇ 測試軟體修改方便;
PC的控制方式是現在使用最廣泛的一種FCT開發方式。這主要是因為:
◇ PC技術已成為現今的基礎技術;
◇ PC價格便宜;
◇ PC在操作系統上的測試結果的文件處理、數據輸出等方面,非常方便;
◇ 測試軟體更貼近於使用者;
◇ 軟體編寫稍復雜些;
PLC的控制方式也是簡單功能的被測板常用的一種FCT開發方式。但是它的重點多在於控制感應部分,而對被測板的測量功能偏弱。這主要也是由於PLC是專業用於工業控制的產品而決定的。
『陸』 求助:FCT/ICT測試難嗎
自己看吧~!!
ICT在線測試原理
摘要:本文介紹在線測試的基本知識和基本原理。
1 慨述
1.1 定義
在線測試,ICT,In-Circuit Test,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產製造缺陷及元器件不良的一種標准測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網路的開、短路情況,具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。
飛針ICT基本只進行靜態的測試,優點是不需製作夾具,程序開發時間短。
針床式ICT可進行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試,故障覆蓋率高,但對每種單板需製作專用的針床夾具,夾具製作和程序開發周期長。
1.2 ICT的范圍及特點
檢查製成板上在線元器件的電氣性能和電路網路的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量,對二極體、三極體、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試,對中小規模的集成電路進行功能測試,如所有74系列、Memory 類、常用驅動類、交換類等IC。
它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發現製造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞,Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發現如焊錫短路,元件插錯、插反、漏裝,管腳翹起、虛焊,PCB短路、斷線等故障。
測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網路點上,故障定位準確。對故障的維修不需較多專業知識。採用程序控制的自動化測試,操作簡單,測試快捷迅速,單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。
1。3意義
在線測試通常是生產中第一道測試工序,能及時反應生產製造狀況,利於工藝改進和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準,維修方便,可大幅提高生產效率和減少維修成本。因其測試項目具體,是現代化大生產品質保證的重要測試手段之一。
ICT測試理論做一些簡單介紹
1基本測試方法
1.1模擬器件測試
利用運算放大器進行測試。由「A」點「虛地」的概念有:
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0,則Rx可求出。
若待測Rx為電容、電感,則Vs交流信號源,Rx為阻抗形式,同樣可求出C或L。
1.2 隔離(Guarding)
上面的測試方法是針對獨立的器件,而實際電路上器件相互連接、相互影響,使Ix笽ref,測試時必須加以隔離(Guarding)。隔離是在線測試的基本技術。
在上電路中,因R1、R2的連接分流,使Ix笽ref ,Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時,只要使G與F點同電位,R2中無電流流過,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不變。將G點接地,因F點虛地,兩點電位相等,則可實現隔離。實際實用時,通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點,消除外圍電路對測試的影響。
1.2 IC的測試
對數字IC,採用Vector(向量)測試。向量測試類似於真值表測量,激勵輸入向量,測量輸出向量,通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。
如:與非門的測試
對模擬IC的測試,可根據IC實際功能激勵電壓、電流,測量對應輸出,當作功能塊測試。
2 非向量測試
隨著現代製造技術的發展,超大規模集成電路的使用,編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間,如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應用,使器件引腳開路的故障現象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術,Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量測試技術。
2.1 DeltaScan模擬結測試技術
DeltaScan利用幾乎所有數字器件管腳和絕大多數混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二極體,對被測器件的獨立引腳對進行簡單的直流電流測試。當某塊板的電源被切斷後,器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對地的負電壓,電流Ia流過管腳A之正向偏壓二極體。測量流過管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓,在管腳B加一較高負電壓,電流Ib流過管腳B之正向偏壓二極體。由於從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內的電流分享,電流Ia會減少。
3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當電壓被加到管腳B時Ia沒有變化(delta),則一定存在連接問題。
DeltaScan軟體綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結果,從而得出精確的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試,這就意味著除管腳脫開之外,DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等製造故障。
GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內的二極體特性,只是測試是通過測量二極體的頻譜特性(二次諧波)來實現的。
DeltaScan技術不需附加夾具硬體,成為首推技術。
2.2 FrameScan電容藕合測試
FrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭,在某個管腳激勵信號,電容性探頭拾取信號。如圖所示:
1 夾具上的多路開關板選擇某個器件上的電容性探頭。
2 測試儀內的模擬測試板(ATB)依次向每個被測管腳發出交流信號。
3 電容性探頭採集並緩沖被測管腳上的交流信號。
4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的,就會測到信號;如果該管腳脫開,則不會有信號。
GenRad類式的技術稱Open Xpress。原理類似。
此技術夾具需要感測器和其他硬體,測試成本稍高。
3 Boundary-Scan邊界掃描技術
ICT測試儀要求每一個電路節點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高,功能越來越強,封裝越來越小,SMT元件的增多,多層板的使用,PCB板元件密度的增大,要在每一個節點放一根探針變得很困難,為增加測試點,使製造費用增高;同時為開發一個功能強大器件的測試庫變得困難,開發周期延長。為此,聯合測試組織(JTAG)頒布了IEEE1149.1測試標准。
IEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。首先定義了組成測試訪問埠(TAP)的四(五〕個管腳:TDI、TDO、TCK、TMS,(TRST)。測試方式選擇(TMS)用來載入控制信息;其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式,主要有外測試(EXTEST)、內測試(INTEST)、運行測試(RUNTEST);最後提出了邊界掃描語言(Boundary Scan Description Language),BSDL語言描述掃描器件的重要信息,它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型,定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串列移位寄存器(SSR)的單元相接,稱為掃描單元,掃描單元連在一起構成一個移位寄存器鏈,用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務。
將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續的邊界寄存器鏈,在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸,虛擬訪問代替實際物理訪問,去掉大量的佔用PCB板空間的測試焊盤,減少了PCB和夾具的製造費用。
作為一種測試策略,在對PCB板進行可測性設計時,可利用專門軟體分析電路網點和具掃描功能的器件,決定怎樣有效地放有限數量的測試點,而又不減低測試覆蓋率,最經濟的減少測試點和測試針。
邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難,更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產生測試圖形的方法,利用軟體工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。
用TAP訪問口還可實現對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程(In-System Program或On Board Program)。
4 Nand-Tree
Nand-Tree是Inter公司發明的一種可測性設計技術。在我司產品中,現只發現82371晶元內此設計。描述其設計結構的有一一般程*.TR2的文件,我們可將此文件轉換成測試向量。
ICT測試要做到故障定位準、測試穩定,與電路和PCB設計有很大關系。原則上我們要求每一個電路網路點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態進行隔離後,可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求
『柒』 ict、fct、ate、bga的區別有哪些,都有哪幾部分組成
ICT:在線測試機(in circuit test),主要測試電路板上面的模擬器件,比如電阻 電容等,有些高端的測試機比如HP3070可以測試復雜的數字電路,並且使用JTAG測試一些數字晶元。燒程等。。。
FCT:功能測試站(function test),主要測試電路板功能部分,比如高頻 ADA buffer 程序 以及客戶端功能等
ATE:高端的測試儀器(ICT FCT)都可以統稱為ATE(automatic test equipment)
BGA:是一種晶元封裝形式,主要晶元引腳用小錫球替代,這種料比較貴,一般有重新植秋的治具和BGA reflow維修站,有專門針對的溫度線。
一般公司裡面 ICT 和 FCT 是一個測試部門,而BGA (bug reflow)可能屬於維修部使用的儀器。
『捌』 請教各位ICT與FCT測試原理,區別是什麼
ICT是PCBA進行相對簡單的模擬,主要用來檢查元器件故障和焊接故障的,在板子焊接的下個流程進行,有問題的板子(比如器件焊反、短路等問題)直接在焊接線上返修;
FCT是電子電氣功能性測試,即完成ICT測試步驟後,轉到產品通電狀態,測試產品的各項正常工作時的參數。這樣的好處是不要再去拿放一次產品。
區別在於ICT主要檢測電路板元件有沒有插錯元件參數是否正常,而FCT主要檢測電路板功能是否正常。
(8)fct電路擴展閱讀:
PCBA中文叫實裝電路板。在PCBA的批量生產過程中,由於設備和操作者的各種可能的因素,不可能保證生產出來的PCBA全部都是完好品。這就要求在生產的末端加入各種的測試設備和測試工具,以保證出廠的所有實裝電路板與設計的各種規格和參數完全一致。這就產生了ICT、AOI、X-Ray、Boundary-Scan、FCT等各種測試手段。
功能測試依據控制模式的不同,可以分為手動控制功能測試、半自動控制功能測試、全自動控制功能測試。最早的功能測試,主要以手動和半自動方式為主。對於一些簡單的被測板的功能測試,基於簡化設計和減少製作成本考慮,我們有時還是會採用手動或者半自動的測試方案。隨著科技的發展,為了節約生產成本,現在的功能測試絕大多數都是使用全自動的方案。
另一種更普遍的分類是依據功能測試的控制器類型來分。在功能測試中,我們通常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等。
『玖』 電路板ICT和FCT有什麼區別
ICT是在線測試,主要檢測電路板元件有沒有插錯,原價參數是否正常;FCT是在線功能測試,主要檢測電路板功能是否正常,兩種測試各有側重,FCT測試通過後可以確認電路板OK,可以正常使用。
『拾』 電氣圖紙FCT帶表啥意思
ICT即In-Circuit Tester簡寫中文譯名,就是在線測試儀,測試電路板網路,和元器件,及線路通短,參考二內樓的回容答。相當於萬用表,不過在線測試有隔離技術,測試可准確。相當於點測試。
fct,是FUCTION CHECK TEST 的縮寫,功能測試,來測試實現各種功能的測試,相當於面測試,它就是模擬了產品的實際工作環境進行電路功能的測試。一般主板類的需要有軟體支持,可自動實現測試。