『壹』 光耦驅動電路
最好用左邊一種,它能兼容CMOS和TTL邏輯,右邊一種只能用於內CMOS邏輯,用於TTL時下拉電流可能容不夠,導致低電平電壓比較高。
左邊一種如果邏輯極性不對,不要改用右邊的電路,可以改輸入端,讓輸入通過電阻和光耦對地。
另外,24V邏輯轉5V邏輯其實不需要光耦,一個二極體和一個對5V電源的上拉電阻就夠了,如果是接內置上拉的單片機等晶元,只需要一個二極體。當然也可以只用一個限流電阻,單片機內部的ESD保護二極體可以將輸入電壓鉗制在0至5V之間。
『貳』 請常用光耦電路有哪些,磁耦電路有哪些
光耦分兩部分,前部分為發光管,後部分為光敏接收部分,普通的用途專就是隔離,拿單路的屬521或817來說,1腳為前端輸入+,2腳為前端入-,3腳為後端輸出-,4腳為後端輸出+,前後端都要串聯限流電阻,如果只選用開關隔離,光耦一般電流也就在5mA左右,可長時間通電,電阻值可以根據電源電壓計算選用!如果用於模擬量就比較復雜了,要精密計算得出,而且連進口的521現在誤差也比較大,玩模擬量一般是老工程師用的,新人已經不怎麼用模擬量了,全玩數字電路!
光耦的電路看我上傳的圖
『叄』 光耦控制雙向可控硅經典電路,為什麼電阻要用360R的,是怎麼計算出來的
好像沒具體計算公式,目前只知道上面電阻是限流,下面電阻是防誤觸導通,右邊RC是保護。。。。
『肆』 關於光耦電路的原理
光耦電路即光電耦合器一般由三部分組成,光的發射、光的接收及信號放大。輸入的電信號驅動發光二極體(LED),使之發出一定波長的光,被光探測器接收而產生光電流,再經過進一步放大後輸出。這就完成了電—光—電的轉換,從而起到輸入、輸出、隔離的作用。
在光耦電路設計中,有兩個參數需要格外注意,一個是反向電壓Vr,是指原邊發光二極體所能承受的最大反向電壓,超過此反向電壓,可能會損壞LED。而一般光耦中,這個參數只有5V左右,在存在反壓或振盪的條件下使用時,要特別注意不要超過反向電壓。
另外一個參數是光耦的電流傳輸比是指在直流工作條件下,光耦的輸出電流與輸入電流之間的比值。光耦的CTR類似於三極體的電流放大倍數,是光耦的一個極為重要的參數,它取決於光耦的輸入電流和輸出電流值及電耦的電源電壓值,
這幾個參數共同決定了光耦工作在放大狀態還是開關狀態,其計算方法與三極體工作狀態計算方法類似。若輸入電流、輸出電流、電流傳輸比設計搭配不合理,可能導致電路不能工作在預想的工作狀態。
光耦電路中C-E飽和電壓Vce(sat),即光敏三極體的集電極-發射極飽和壓降。正向工作電壓Vf(ForwardVoltage),Vf是指在給定的工作電流下,LED本身的壓降。常見的小功率LED通常以If=10mA來測試正向工作電壓,當然不同的LED,測試條件和測試結果也會不一樣。
(4)光耦經典電路擴展閱讀;
線形光耦介紹,光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由於光耦電路簡單,在數字隔離電路或數據傳輸電路中常常用到,如UART協議的20mA電流環。對於模擬信號,光耦因為輸入輸出的線形較差,並且隨溫度變化較大,限制了其在模擬信號隔離的應用。
對於高頻交流模擬信號,變壓器隔離是最常見的選擇,但對於支流信號卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案,如ADI的AD202,能夠提供從直流到幾K的頻率內提供0.025%的線性度,但這種隔離器件內部先進行電壓-頻率轉換。
對產生的交流信號進行變壓器隔離,然後進行頻率-電壓轉換得到隔離效果。集成的隔離放大器內部電路復雜,體積大,成本高,不適合大規模應用。
『伍』 光耦應用電路
單片機中,本身就有光電隔離,如果你再想加一級,可採取以下電路。
『陸』 雙向可控硅電路 按照經典電路接的
簡單說,觸發信號抄電平是以陰極(或陽極2)為參考點的,因此,觸發信號必須經過陰極節點先自成迴路(即不包含可控硅內部電路),R3(或其等效電路)就是用來實現這種迴路的,顯見的,觸發電平就是R3的電壓降了;
『柒』 3V -24V 光耦隔離電路
1、PC817、TIP521,4N25等光耦都可以的,器工作速度可以到達30kHz左右。
2、如果你需要更高的速度,可使用6N135等高速光隔,其工作速度可達2MHz。
『捌』 線性光耦HCNR201典型電路
A2作用電壓放大 有影響:Vout/Vin=R2/PD2
『玖』 光耦3020能否驅動阻容性負載。電路選擇的是光耦所附帶的典型電路
不能,3020承受不了。
『拾』 請教一個簡單的光耦電路
具體是什麼問題,想用光耦做什麼電路?下圖是一個通過光耦控制繼電器的電路。