薄膜電路片

A. 帶電路紋路的膠片叫什麼

可能是鎳、也有可能是銀或錫，它的作用是防止氧化、容易上錫、或是在集成電路幫定時用的，如果你是買回家的產品，要是壞了,你用烙鐵沾點錫補上就行了，不影響其功能。

B. 厚、薄膜集成電路的區別

薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結構形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路採用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極體等有源器件的晶元和不使用薄膜工藝製作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路

厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極體、晶體管、電阻器或半導體集成電路等元器件構成的集成電路，一般用在電視機的開關電源電路中或音響系統的功率放大電路中。部分彩色電視機的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路。

1．電源厚膜集成電路 開關電源電路使用的厚膜集成電路主要用於脈沖寬度控制、穩壓控制及開關振盪等。

自激式開關電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號。它激式開關電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號。圖9-2是STR-S6309和STR-S6709的內電路框圖。

2．音頻功放厚膜集成電路 音頻功放集成電路的主要作用是對輸入的音頻信號進行功率放大，推動揚聲器發聲。

常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號。圖9-3是STK4191的內電路框圖。

市場上流行的「傻瓜」型厚膜集成電路也稱功率模塊，是將半導體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構成的，常用的有皇後AMP1200、傻瓜175及超級傻瓜D-100、D-150、D-200等型號。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚聲器即可工作，不用外加其它元器件。

厚膜電路指的是電路的製造工藝,是指在陶瓷基片上採用部分半導體工藝集成分立元件、裸晶元、金屬 連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過激光調節其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達0.5%.一般用於微波和航天領域。

1）基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷
2）導體材料：銀、鈀、鉑等合金，最新也有銅
3）電阻漿料：一般為釕酸鹽系列
4）典型工藝：CAD--製版--印刷--烘乾--燒結--電阻修正--引腳安裝--測試
5）名字來由：電阻和導體膜厚一般超過10微米，相對濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當然，現在的工藝印刷電阻的膜厚也有小於10微米的了。

二、"厚膜工藝就是把專用的集成電路晶元與相關的電容、電阻元件都集成在一個基板上，在其外部採用統一的封裝形式，做成一個模塊化的單元。這樣做的好處是提高了這部分電路的絕緣性能、阻值精度，減少了外部溫度、濕度對其的影響，所以厚膜電路比獨立焊接的電路有更強的外部環境適應性能"

C. 鍵盤薄膜電路斷了,用鉛筆短接的具體方法

先用刀片把斷裂處塑料刮開，露出裡面銅箔。然後用2B鉛筆在斷裂兩端來回劃，差不多後，再削些鉛筆粉末，放在銅絲周圍，最後用透明膠粘住。。

D. 薄膜電路

問題也太專業了
是否要放在晶元上
或者簡單的連接電線
如果是連電線可以用修電腦專用的導電銀膠
如果是植入晶元沒有專門設備好像不行吧

導電銀膠是用銀粉做的膠水一樣的東西
在電路板上塗上以後可以當導線

E. 薄膜集成電路，什麼是薄膜集成電路

與此相對的是厚膜集成電路。它是將能實現某種功能的整個電路的晶體管、二內極管、電阻、電容和電感等容元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的集成電路。
薄膜混合集成電路適用於各種電路，特別是要求精度高、穩定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合於微波電路。

F. 薄膜（thinfilm）集成電路是指什麼電路

晶體管

G. 學習薄膜電路應該從哪些方面下手

與此相對的是厚膜集成電路。它是將能實現某種功能的整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發

H. 薄膜集成電路是怎麼組成的

薄膜集成電路是將整個電路的晶體管､二極體､電阻､電容和電感等元件以及它們之間的互連引線

I. 薄膜集成電路是怎樣組裝而成的

薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感內等元件以及它們之間的互容連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合體、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結構形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路採用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極體等有源器件的晶元和不使用薄膜工藝製作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。