電路工序

㈠ 求一份集成電路製造工藝的主要流程

Chapter 2
IC 生產流程與測試系統
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2 IC 生產流程與測試系統
2.1 IC 生產流程簡介
你想知道精密的IC 晶元是如何從粗糙的硅礦石中誕生的嗎？本節將為您揭開IC 製造的神秘面紗。
你知道嗎？製造一塊IC 晶元通常需要400 到500 道工序。但是概括起來說，它一般分為兩大部分：前道
工序（front-end proction）和後道工序（back-end proction）。
[1] 前道工序
該過程包括：
(1) 將粗糙的硅礦石轉變成高純度的單晶硅。
(2) 在wafer 上製造各種IC 元件。
(3) 測試wafer 上的IC 晶元
[2] 後道工序
該過程包括：
(1) 對wafer 劃片（進行切割）
(2) 對IC 晶元進行封裝和測試
在製造過程中有數道測試步驟。其中，在前道工序中對IC 進行的測試，我們把它叫做wafer 測試。在後
道工序過程中對封裝後的IC 晶元進行的測試，我們稱之為封裝測試。在有些情況下，wafer 測試也被放
在後道工序中，但在本文里，我們把wafer 測試歸為前道測試。
半導體基礎知識
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♦ADVANTEST
前道生產流程：
<1> 硅棒的拉伸
將多晶硅熔解在石英爐中，然後依靠
一根石英棒慢慢的拉出純凈的單晶硅棒。
晶種
單晶硅
加熱器
石英爐
熔融的硅
金剛石刀
單晶硅
拋光劑
Wafer
氣體
加熱器
Wafer
石英爐
<2> 切割單晶硅棒
用金剛石刀把單晶硅棒切成一定的厚度
形成WAFER。
<3> 拋光WAFER
WAFER 的表面被拋光成鏡面。
<4> 氧化WAFER 表面
WAFER 放在900 度——1100 度的氧化
爐中，並通入純凈的氧氣，在WAFER 表面
形成氧化硅。
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滴上光刻膠
電極
電極
真空泵
反應氣體
Wafer
Wafer
拋光板
研磨劑
光學掩模板
鏡片
Wafer
移位
重復<5> 到<9>，在
WAFER 上形成所需的
各類器件
<5> 覆上光刻膠
通過旋轉離心力，均勻地在WAFER
表面覆上一層光刻膠。
<6> 在WAFER 表面形成圖案
通過光學掩模板和曝光技術在
WAFER 表面形成圖案。
<7> 蝕刻
使用蝕刻來移除相應的氧化層。
<8> 氧化、擴散、CVD 和注入離子
對WAFER 注入離子（磷、硼），然
後進行高溫擴散，形成各種集成器件。
<9> 磨平（CMP）
將WAFER 表面磨平。
半導體基礎知識
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正極
負極
Wafer
進氣
出氣
晶元
Wafer
探針卡
信號
使用ADVANTEST 的
T6573 測試系統
<10> 形成電極
把鋁注入WAFER 表面的相應位置，
形成電極。
<11>WAFER 測試
對WAFER 進行測
試，把不合格的晶元
標記出來。
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後道生產流程：（對WAFER 測試合格的晶元進行下面的處理）
􀀀Ε 􀀀Ε 􀀀Ε􀀀Ε 􀀀Ε 􀀀Ε
􀀀Ε􀀀Ε􀀀Ε􀀀Ε􀀀Ε
􀀀Ε 􀀀Ε􀀀Ε􀀀Ε
􀀀Ε 􀀀Ε
金剛石刀
Wafer
晶元
Frame
晶元
連線
晶元Frame
樹脂
<12> 切割WAFER
把晶元從WAFER 上切割下來。
<13> 固定晶元
把晶元安置在特定的FRAME 上
切割機切割
Lead Frame
<14> 連接管腳
用25 微米的純金線將晶元和FRAME
上的引腳連接起來。
<15> 封裝
用陶瓷或樹脂對晶元進行封裝。
半導體基礎知識
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2.2 前道工序中的測試及設備
在前道工序完成前要對wafer 進行前道測試，這樣做可以避免對不合格的IC 晶元進行封裝，從而減少不
必要的浪費，減少生產成本。
T665510
鏡片
激光
晶元
測試socket
信號
Performance board
晶元
老化板
晶元
引腳
<16> 修正和定型（分離和鑄型）
把晶元和FRAME 導線分離，使芯
片外部的導線形成一定的形狀。
<17> 老化（溫度電壓）測試
在提高環境溫度和晶元工作電壓的情
況下模擬晶元的老化過程，以去除發
生早期故障的產品
老化機老化板
<18> 成品檢測及可靠性測試
進行電氣特性檢測以去除不合格的晶元
成品檢測：
電氣特性檢測及外觀檢查
可靠性檢測：
實際工作環境中的測試、長期工作的壽
命測試
<19> 標記
在晶元上用激光打上產品名。
完整的封裝
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下面，將向大家介紹一下前道測試中需要使用的設備：
(1) 測試系統（test system）：測試系統生成測試IC 時所需的各種信號，並且檢測IC 的輸出信號。根
據檢測的結果，測試系統判斷所測的IC 是否合格，並將測試的結果傳輸給wafer prober。
(2) Wafer prober：wafer prober 將wafer 從工作台上移送到測試頭下面，並將探針卡上的針腳壓在IC
晶元上，形成良好的電氣接觸。Wafer prober 還要根據測試系統的測試結果，給不合格的IC 打上墨
印。
(3) 探針卡（probe card）：探針卡負責測試系統與IC 晶元之間的電氣連接。在探針卡上有很多的探針
（needle）。測試時，這些探針被壓到IC 晶元的電極板上，從而完成與IC 晶元的電氣連接。
早期的探針是幾厘米長的鎢質探針。但是這種鎢質探針因為自身的電氣特性，無法應用在信號頻率
高於60MHz 的場合，也無法應付narrow pitched pad。
之後推出的新型探針卡上的探針已經解決了上述的限制，完全可以滿足當今設備的測試需求。
再接下來，將向大家介紹一下memory 器件在wafer 測試中的修復：
在高密度內存單元的製造過程中，通常會額外地再造一些備用的內存單元。這樣，在測試中如果發現某
些內存單元不合格，就可以用備用的內存單元進行替換，從而提高良品率。
在wafer 測試中，需要對不合格的IC 晶元進行分析，以判別如何使用備用的內存單元來修復這些晶元。
這種分析稱為修復分析，分析的演算法稱為修復演算法。
經過修復演算法分析後，如果IC 晶元不能修復，就歸為廢品，如果可以修復，就使用激光修復器對電路重
新連接，用備用內存單元條替換已損壞的內存單元。修復後的IC 晶元需要重新進行測試。只有通過測試
後，wafer 測試才算結束。
最後，讓我們再看一下wafer 測試分析：
將wafer 測試的結果根據晶元的位置坐標顯示出來，就可以形成一張wafer 的映射圖。通過該圖，可以
看到次品晶元的分布趨勢。良品/ 次品的分類也可以依靠映射圖中的數據進行，而無須使用墨印器。對
於內存設備來說，還能夠顯示每一個不合格的比特的空間分布。次品的錯誤模式以及其他的分析數據對
於減少次品率大有益處。
剔除廢品IC 的方法：
1 ．使用墨印器（Inker）給不合格的IC 晶元上打上墨印。在後道工序中，
在劃片的時候丟棄被打上墨印的IC
2 ．也可以不用墨印器，而直接記錄下出問題的IC 晶元在wafer 上的坐
標。在後道工序中（切割wafer 時）根據該坐標丟棄IC。
小知識
內存單元：
內存單元是用來保存數據（0 或1）的電路單元。
一個最簡單的內存單元是由一對晶體管和一個電容組成的。例如，擁有
64Mbit 容量的內存設備中有64,000,000 個內存單元。
MRA：
在ADVANTEST，我們使用MRA （memory repair analyzer，即內存修復分析
器）來進行高速的分析並獲得修復方案。即，如何用備用單元條來替換有問
題的單元。
小知識
半導體基礎知識
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♦ADVANTEST
Fig.2-1 由WFBMAP3 顯示的wafer fail bit map
2.3 封裝測試/ 最終測試
在完成封裝測試的過程中，我們要用到的測試系統和HANDLER。
剛剛我們提到了存放IC 晶元的托盤，下面我們來介紹一下。
WFBMAP3
WFBMAP3 （wafer fail bit map）是一個ADVANTEST 為內存測試提供的軟
件。Wafer map 與wafer fail bit map 這兩個軟體都能顯示wafer 上晶元
的測試結果，但是只有wafer fail bit map 能夠顯示內存晶元中每一個內
存單元的測試結果。
小知識
測試系統到底做些什麼？
答：測試系統會向所測試的IC 加上信號，然後從IC 的輸出端接受IC 的輸
出信號，以判斷該IC 晶元是否合格。
HANDLER 到底是什麼？
答：HANDLER 即是機械手，它把所要測試的IC 晶元從托盤里移至測試平台
上。在測試結束後，它通過接受信號，把合格與不合格的IC 晶元移至相應
的平台 。HANDLER 還能根據測試要求對IC 晶元進行加熱和冷卻。
小知識
TRAY （托盤）是什麼？
答：通常在使用HANDLER 把晶元放在一個TRAY 中，對於各種不同形狀的
IC，我們相對有不同的TRAY。在測試台，HANGLER 根據P/F 把IC 放在兩個
不同的TRAY 中。
小知識

㈡ 電路板有哪些工藝

您好，這個工藝有很多，比如說板子的材料和厚度，還有層數，以及孔徑及線寬線距之類的，這些數據必須精確，否則會造成電路板短路燒壞等一系列問題。

㈢ 深南電路有多少個工序

7道工序

㈣ 線路板有那些工序

做線路板如果來是自己做就比源較簡單，首先是把線路畫好，需要保留的線路用油墨或者其他防腐蝕的材料蓋住，然後用自製的葯水（主要成分是三氯化鐵）腐蝕掉多餘的銅箔，最後清理掉板上的附屬物，有必要時做好相應的標識就可以了。
如果是工廠生產線路板一般有以下的一些工序；首先是電腦鑽孔（如果是用模具沖孔就沒有此工序）---機器磨板---印線路油墨（相關質檢）---蝕刻（腐蝕掉多餘的銅箔）---線路檢查---鑽定位孔---機器磨板---印阻焊油墨以及相關的一些字元或者標識（如果是光固油墨則用UV機固化）（熱固油則用烤箱一類的設備加溫烘烤固化）----用相關設備沖孔和外圍---V割成型---磨板過松香機（不需要過松香的則直接烘乾）----質檢---入倉。每個部門都有相關的質檢。
工廠的主要操作工序就大概這樣，根據線路板的要求不同，部分工序也有變化，還有一些相關的配套工序，如做網板，菲林什麼的。

㈤ 電路改造施工工藝

在電路改造時來，有很多要源注意的，檢查看住戶總電源處是否有漏電保護開關，如果沒有應該立即安裝後才能施工用電。

改造時，施工工人必須按圖來施工，檢查原線路是否合格，如果有不合格的建議重新布置，管材要選用符合國家標準的品牌產品。
在施工現場要臨時用電也應該有完整的插頭、開關、插座、漏電斷路器，臨時用電必須使用電纜線，進場時把空氣開關的電線全部卸下來，然後從總進線接到臨時配線電箱。電工工具要絕緣性能完好無損，使用安全可靠，操作方法要正確。

所有線路必須穿管。所有線管及配件必須使用合格產品,並且保留產品合格證,牆上開線槽深度也不得超過40mm。線管施工必須固定牢固。
每個房間也要根據客戶要求預設空調插座，所有線路接頭在安裝開關面板之前,不管通電與否,必須全部包紮,線頭不得裸露在外。電路設計要多路化，做到空調、廚房、衛生間、客廳、卧室、電腦及大功率電器分路布線；插座、開關分開，除一般照明、掛壁空調外各迴路應獨立使用漏電保護器；強、弱分開，音響、電話、多媒體、寬頻網等弱電線路設計應合理規范。

㈥ 超詳細電路改造施工工藝

電路改造在家居重新裝修中不可避免，電路改造關繫到以後家居電路使用是否方便，所以不能輕視，文章將給大家詳細介紹電路改造施工工藝：

一、材料提示：

1、管財選用符合國家標準的品牌產品。

2、材料必需與公司工程報價單所列品名相符

3、所用導線的截面規格為2.5mm2、4mm2、6mm2，不受拉力，包紮緊密不傷線芯，無扭結、死彎、絕緣層無破損等缺掐，所用電線顏色要分清。

二、臨時用電​

1、施工現場臨時用電應有完整的插頭、開關、插座、漏電斷路器，臨時用電必須使用電纜線。

2、進場時把空氣開關的電線全部卸下來，然後從總進線接到臨時配線電箱。工程隊應自帶配電箱，包括漏電開關、空氣開關及帶保護裝置的插座，電纜線應完好無損。

3、包括切割機、角磨機、電據、手電筒鑽、沖擊鑽等電動工具，經檢驗絕緣性能應完好無損，使用安全可靠，操作方法正確。

三、施工工藝

(一)開槽配管及定位

電路設計要多路化，做到空調、廚房、衛生間、客廳、卧室、電腦及大功率電器分路布線;插座、開關分開，除一般照明、掛壁空調外各迴路應獨立使用漏電保護器;強、弱分開，音響、電話、多媒體、寬頻網等弱電線路設計應合理規范。

1、牆身、地面開線槽之前用墨盒彈線，以便定位。管面與牆面應留15mm左右粉灰層，以防止牆面開裂。

2、未經允許不許隨意破壞、更改公共電氣設施，如避雷地線、保護接地等。

3、電源線管暗埋時，應考慮與弱電管線等保持500mm以上距離，電線管與熱水管、煤氣管之間的平行距離不小於300mm。

4、牆面線管走向盡可能減少轉彎，並且要避開壁鏡，傢具等物的安裝位置，防止被電錘、釘子損傷。

5、如無特殊要求，在同一套房內，開關離地1200-1500mm之間，距門邊150-200mm處，插座離地300mm左右，插座開關各在同一水平線上，高度差小於8mm，並列安裝時高度差小於1mm，並且不被推拉門、傢具等物遮擋。

6、各種強弱電插座介面寧多勿缺，床頭兩側應設置電源插座及一個電話插座，電腦桌附近，客廳電視櫃背景牆上都應設置三個以上的電源插座，並設置相應的電視、電話、多媒體、寬頻網等插座。

7、音響、電視、電話、多媒體、寬頻網等弱電線路的鋪設方法及要求與電源線的鋪設方法相同，其插座或線盒與電源插座並列安裝，但強弱電線路不允許共用一套管。

8、所有入牆電線採用16以上的PVC阻燃管埋設，導線占管徑<40%空間，與盒底連接使用專用介面件。<><40%空間，與盒底連接使用專用介面件。<>

9、使用導線管時，電源線管從地面穿出應做合理的轉彎半徑，特別注意在地面下必須使用套管並加膠連接緊密，地面沒有封閉之前，必須保護好PVC管套，不允許有破裂損傷;鋪地板磚時PVC套管應被水泥沙漿完全覆蓋。

(二)電氣安裝

1、配線時，相線與零線的顏色應不同;同一住宅相線(L)顏色應統一，零線(N)宜用藍色，保護線(PE)宜用黃綠雙色線。

2、線管穿線之前應將直接頭打上PVC膠水，以免進水。電源線穿管時，應將導線取直再穿管，不可中途拔、拉管接頭;弱電線中穿線時用力時不可過猛，以免導線斷心。

3、電源分支接頭應接在插座盒、開關盒、燈頭盒內，每個接頭接線不宜超過兩根，線在盒內應有適當的餘量。

4、音響線出入牆面應做底盒。多芯電話線的接頭處，護套管口用膠帶包紮緊，以免電話線受潮，發生串音等故障。

5、電視天線接線必須採用分支器並留檢查口。

6、管中電源線不可有接頭、不可將電源線裸露在吊頂上或直接抹入牆中，以保證電源線可以拉動或更換。

7、導線連接堅固，接頭不受拉力，包紮嚴密，採用螺釘(螺帽)連接時，電線無絕緣距離不大於3mm，銅線間連接應用壓接或絞接法，絞接長度不小於5圈，裸露電線必須先用防水膠帶包紮後再黑膠布，無絕緣層破損等缺陷經檢驗認可。

8、穿管的電線、訊號線、電話線等都進行檢測，以確認是否線間短路、對地短路、斷線等，確認無誤後再進行埋線管。

9、單相兩孔插座的接線，面對插座左零右相，單相三孔，正上方為地線，插座接地單獨敷設，不得與工作零線混同。所有單相插座應該「左零右相，接地在上」。

10、插座、開關安裝要牢固，四周無縫隙，廚房、衛生間內及室內及室外安裝的開關應採用帶防濺盒的開關。

11、空調供電用16A三孔插座，高度在1500mm以下的所有插座應安裝具有保護擋板的插座，以免兒童觸摸，衛生間宜作局部等電位連接端子，插座採用防水防濺型,並遠離水源。照明開關應設在門外，鏡前燈、浴霸宜選用防水開關設在衛生間內。

12、為生活舒適方便，卧室應採用雙控開關，廚房電源插座應並列設置開關，控制電源通斷。

13、插座、開關、面板固定時，應用配套的螺釘，不得使用木螺釘或石膏板螺絲代替，以免損壞底盒，開關安裝方向一致。

14、配電箱應根據室內用電設備的不同功率分別配線供電;大功率家電設備應獨立配線安裝插座。配電箱內的電線排列要整齊，插座照明各路開關要分清，壓接配件齊全，壓接導線的回轉方向要正確，斷路器接線牢固，在斷路器接線端子上不得將不同線徑的導線在同一端壓接，配電箱分路要平衡，要標明各個迴路。

15、竣工後，提交一份標准詳細的電路布置圖。

(三)、電氣檢測

1、所有接線完畢後，必須對配電箱、插座、開關進行線路檢查測試。

2、弱電需採用短路一端，在另一端測量通斷的方法檢測。

3、所有電氣完工後進行通電檢測，漏電開關動作正常，插座開關試電良好。

電路改造施工工藝是裝修過程中很重要的一項工程，施工工藝都要搭配專業的施工檢查，必須嚴格按照施工質量標准去檢查，這離不開專業的裝修質檢人員，質檢人員常常能根據自己的知識與經驗，幫助我們合理地去規劃和檢查電路等其他一些施工事項，我們可以申請土巴兔裝修保，裝修保有專業的質檢服務，能全面細心幫業主嚴格檢查裝修施工工序!這些服務都是免費的哦!<<<點此免費申請裝修保，免費專業質檢>>>

㈦ 熟悉電路板製造工藝的進來！

手上的汗是會腐蝕電路板銅表面的，盡管很微弱，但是要養成好的習慣，拿電路板時應該戴手套

㈧ 電子電路板製作工序流程

這個是需要專業的PCB公司來定做的，你去找一個PCB製作公司，要先經過打樣試驗，OK之後投內產下料，經過鑽孔減銅電容鍍圖形製作阻焊上綠油，成品之後需要上元件就去電裝上電子元件，一般都是做好成品後自己拿回去上元件的。

㈨ 電路板都有哪些工藝

1.電路板工藝：
高精密度電路板 阻抗電路板 埋盲孔電路板 金手指電路板 鍍金電路板 噴錫電路板 厚銅電路板 剛柔結合電路板 柔性電路板 單面電路板 雙面電路板 多層電路板

2.電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1] （FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。