A. 電路板申請外觀專利和申請集成電路布圖設計有什麼不同
申請外來觀專利一般是產品外源形特徵明顯的會做申請，需要別人不能長得和你的完全一樣，正常代理人沒有人會拿電路板來申請外觀的，起不到保護的作用。申請時多聽聽代理人意見比較好，他們會用專業的的角度建議你做什麼申請
B. 求助，AD15如何定義電路板外形
|【2）定義參考原點，選擇菜單命令【Edit】|【Origin】|【Set】；
3）定義物理邊界。在PCB中圖中選擇機械層Mechanical1，然後選擇菜單命令【Place】|【Line】，在PCB圖中定義一個500mil*500mil的物理邊界；
4）定義電氣邊界。在PCB圖中選擇電氣隔離層Keep-Out Layer，然後選擇菜單命令【Place】|【Line】，在PCB圖中定義一個500mil*500mil的電氣邊界；
注意：在執行以上兩步時，建議定義邊界時建議首先畫四根獨立的線，然後【雙擊】每一根線，通過坐標的方式設定每一根線的位置和長度，因為這樣更精確；定義500mil*500mil的邊界的四根線的的坐標分別是：【（0，0）和（0，500）】，【（0，500）和（500，500）】，【（500，500）和（500，0）】，【（500，0）和（0，0）】；
5）定義PCB板形狀。選擇【Design】|【Board shape】|【Redefine Board shape】命令，然後沿物理邊界定義出PCB的形狀。
注意：在這一步時，將PCB的解析度放的很大很大繪制比較方便，可能初次操作有些不便，如果首次不成功，重新執行即可。
電氣邊界的作用是將所有的焊盤、過孔和線條限定在適當的范圍之內。電氣邊界的范圍不能大於物理邊界，一般將電氣邊界的大小設置的和物理邊界相同。
C. 如何檢測電路板外觀
外觀？就是看嘍，是否勻稱，絕緣部分是否做好，孔位正確與否等，一般廠家都不會犯太大的錯誤，只要設計師設計的沒問題，回來後也就檢查這些。
D. 修改pcb板的外形
切換到Keepout層，然後「放置》直線」，利用Keepout層繪制你需要的邊框，或者另一個回好方法，在CAD裡面畫答好你需要的邊框，然後存為DXF文件，再在PCB文件中導入DXF文件，單位設置成mm，線寬為0.12mm，將你在cad裡面畫的曲線導入Keepout層即可。
E. 電視電路板上的部件外觀異常
第一張圖電容上如果不是灰塵，就是燒壞了
二圖中三個黑色是三極體，明顯是發熱燒的，電路板變色了，是否損壞需要測量。
F. 請教高手，AD6 怎麼定義電路板的外形
我現在用AD6做一個導師的項目，也是我接的的第一個項目，裡面有些版東西不懂，到這里還請教權大家一下，是這樣的，一個工程有若干張原理圖，然後做PCB的時候只做一個板，應該怎麼處理呀？是不是還要用到層次原理圖的內容呀，我看有人說是先創建層次原理圖，然後對應口相連，我感覺這樣好麻煩，不知道還有沒有更好的方法呀？我想再建一個尺寸比較大的原理圖，然後把這些原理圖都整到一個大的原理圖中，再生成PCB，這樣是不是可行呀？期待高手的出現。。。
G. 如何從外觀辨別pcb表面是何種處理工藝
判斷PCB電路板的好壞抄的方法：
第一：從外觀上分辨出電路板的好壞
一般情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷;
1、大小和厚度的標准規則。
線路板對標准電路板的厚度是不同的大小，可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。
2、光和顏色。
外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。
3、焊縫外觀。
線路板由於零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。
第二：優質的PCB線路板需要符合以下幾點要求
1、要求元件安裝上去以後電話機要好用，即電氣連接要符合要求；
2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路；
3、受高溫銅皮不容易脫落；
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化後用不久就壞了；
5、沒有額外的電磁輻射；
6、外形沒有變形，以免安裝後外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內；
7、而高溫、高濕及耐特殊環境也應該在考慮的范圍內；
8、表面的力學性能要符合安裝要求。
H. 怎樣從外觀上面區分電路板是不是功放模塊
是電路板還是模塊？如果是傻瓜模塊一般是1腳輸入2腳地3腳負電源4腳輸出5腳正電源。其他的線路版板一般也是這樣的權結構。這是基本的功放引腳。如果是TDA2030或者TDA2003或者LM1875這類的5腳功放集成則需要外電路；1腳正輸入，2腳反輸入，3腳負電源，4腳輸出5腳正電源。
I. 如何根據電路板的不規則外形做polygon pour
Fill表示繪制一塊實心的銅皮，將區域中的所有連線和過孔連接在一塊，而不考慮是否屬於同一個網路。假如所繪制的區域中有VCC和GND兩個網路，用Fill命令會把這兩個網路的元素連接在一起，這樣就有可能造成短路了。
Polygon Pour:灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪制大面積的銅皮；但是區別在於「灌」字，灌銅有獨特的智能性，會主動區分灌銅區中的過孔和焊點的網路。如果過孔與焊點同屬一個網路，灌銅將根據設定好的規則將過孔，焊點和銅皮連接在一起。反之，則銅皮與過孔和焊點之間會保持安全距離。灌銅的智能性還體現在它能自動刪除死銅。
Polygon Pour Cutout ：在灌銅區建立挖銅區。比如某些重要的網路或元件底部需要作挖空處理，像常見的RF信號，通常需要作挖空處理。還有變壓器下面的，RJ45區域。
Polygon Pour :切割灌銅區域．比如需要對灌銅進行優化或縮減，可在縮減區域用Line進行分割成兩個灌銅,將不要的灌銅區域直接刪除。
綜上所述，Fill會造成短路，那為什麼還用它呢？
雖然Fill有它的不足，但它也有它的使用環境。例如，有LM7805，AMC2576等大電流電源晶元時，需要大面積的銅皮為晶元散熱，則這塊銅皮上只能有一個網路，使用Fill命令便恰到好處。
因此Fill命令常在電路板設計的早期使用。在布局完成後，使用Fill將特殊區域都繪制好，就可以免得在後續的設計過種中犯錯。
簡言之，在電路板設計過程中，此兩個工具都是互相配合使用的。
Plane:平面層(負片),適用於整板只有一個電源或地網路。如果有多個電源或地網路,則可以用line在某個電源或地區域畫一個閉合框,然後雙擊這個閉合框,給這一區域分配相應的電源或地網路,它比add layer(正片層)可以減少很多工程數據量,在處理高速PCB上電腦的反應速度更快.在改版或修改的過程中可以深刻體會到plane的好處。
方法一：在修銅時可以利用PLANE【快捷鍵P+Y】修出鈍角。
方法二：選中所需要修整的銅皮，快捷鍵M+G 可以任意調整銅皮形狀。
J. PCB板外觀檢驗標准有哪些
1、包裝:無色氣珠袋真空包裝,內有乾燥劑,包裝緊密；
2、絲印:PCB表面的字元和符號的絲印必須是清楚，明顯，顏色符合規定，沒有重復印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，錯印；
3、板邊板面:檢查PCB表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留;板面是否劃傷露底材;邊緣是否有洗邊後留下的毛刺、缺口;多層板是否會有分層、等；
4、導線:不能出現短路、開路、導線露銅、銅箔浮離、補線等。 焊盤:焊盤應均勻上錫，不能露銅、損傷、脫落、變形等。 金手指:光澤,凸點/起泡,污點,銅箔浮離,表面鍍層,毛頭,鍍附著力等；
5、孔:檢查時對照上一批次好的PCB進行對照，檢查有沒有漏鑽孔、多鑽孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜:檢查時可使用洗板水進行擦拭，檢查其著附性，檢查是否會脫落,有沒有氣泡、是否有修補的現象等，阻焊膜的顏色必須符合規定。
6、標記:字元,基準點,型號版本,防火等級/UL.標,電氣測試章,廠商名牌,生產日期等；
7、尺寸測量:測量來料PCB實際尺寸是否為訂單所規定的。
8、可焊性測試:抽取部分PCB進行實際焊接，檢查能否很容易的將零件焊接上。