射頻電路建模

① 做一個遙控坦克模型，電路電路該怎麼辦需要什麼

射頻電路照樣子焊也不一定能成功。
不知道你希望在多少錢內完成。遙控距離 電機型號功率等等最低也要20元沒的電子元器件

② 高通的RTR WTR的射頻晶元，RTR和WTR分別是什麼的縮寫啊

RTR射頻收發器，分別代抄表射頻、發射、接收RTR無線收發器，分別代表無線、發射、接收。

③ ADS2008射頻電路設計與模擬實例的圖書目錄

第1章 ADS2008簡介
1.1 ADS與其他電磁模擬軟體比較
1.2 ADS2008的新功能及其安裝
1.2.1 概述
1.2.2 ADS2008的新功能
1.2.3 ADS2008的安裝
第2章 ADS2008界面與基本工具
2.1 ADS工作窗口
2.1.1 主窗口
2.1.2 原理圖窗口
2.1.3 數據顯示窗口
2.1.4 Layout版圖工作窗口
2.2 ADS基本操作
2.2.1 ADS原理圖參數設置
2.2.2 ADS工程的相關操作
2.2.3 下載和安裝DesignKit
2.2.4 搜索ADS中的範例
2.2.5 ADS模板的使用
2.3 ADS的主要模擬控制器
2.3.1 直流（DC）模擬控制器
2.3.2 交流（AC）模擬控制器
2.3.3 S參數模擬控制器
2.3.4 諧波平衡（HB）模擬控制器
2.3.5 大信號S參數（LSSP）模擬控制器
2.3.6 增益壓縮（XDB）模擬控制器
2.3.7 包絡（Envelope）模擬控制器
2.3.8 瞬態（Transient）模擬控制器
第3章 匹配電路設計
3.1 引言
3.2 匹配的基本原理
3.3 SmithChartUtilityTool說明
3.3.1 打開SmithChartUtility
3.3.2 SmithChartUtility界面介紹
3.3.3 菜單欄和工具欄
3.3.4 SmithChartUtility作圖區
3.3.5 SmithChartUtility頻率響應區
3.4 用分立電容電感匹配實例
3.5 微帶線匹配理論基礎
3.5.1 微帶線參數的計算
3.5.2 微帶單枝短截線匹配電路
3.5.3 微帶雙枝短截線匹配電路
3.6 LineCacl簡介
3.7 微帶單枝短截線匹配電路的模擬
3.8 微帶雙枝短截線匹配電路的模擬
第4章 濾波器的設計
4.1 濾波器的基本原理
4.1.1 濾波器的主要參數指標
4.1.2 濾波器的種類
4.2 LC濾波器設計
4.2.1 新建濾波器工程和設計原理圖
4.2.2 設置模擬參數和執行模擬
4.3 ADS中的濾波器設計向導工具
4.3.1 濾波器設計指標
4.3.2 濾波器電路的生成
4.3.3 集總參數濾波器轉換為微帶濾波器
4.3.4 Kuroda等效後模擬
4.4 階躍阻抗低通濾波器的ADS模擬
4.4.1 低通濾波器的設計指標
4.4.2 低通原型濾波器設計
4.4.3 濾波器原理圖設計
4.4.4 模擬參數設置和原理圖模擬
4.4.5 濾波器電路參數優化
4.4.6 其他參數模擬
4.4.7 微帶濾波器版圖生成與模擬
第5章 低雜訊放大電路設計
5.1 低雜訊放大器設計理論基礎
5.1.1 低雜訊放大器在通信系統中的作用
5.1.2 低雜訊放大器的主要技術指標
5.1.3 低雜訊放大器的設計方法
5.2 LNA設計實例
5.2.1 下載並安裝晶體管的庫文件
5.2.2 直流分析DCTracing
5.2.3 偏置電路的設計
5.2.4 穩定性分析
5.2.5 雜訊系數圓和輸入匹配
5.2.6 最大增益的輸出匹配
5.2.7 匹配網路的實現
5.2.8 版圖的設計
5.2.9 原理圖-版圖聯合模擬（co-simulation）
第6章 功率放大器的設計
6.1 功率放大器基礎
6.1.1 功率放大器的種類
6.1.2 放大器的主要參數
6.1.3 負載牽引設計方法
6.1.4 PA設計的一般步驟
6.1.5 PA設計參數
6.2 直流掃描
6.2.1 插入掃描模板
6.2.2 放入飛思卡爾元件模型
6.2.3 掃描參數設置
6.2.4 模擬並顯示數據
6.3 偏置及穩定性分析
6.3.1 原理圖的建立
6.3.2 穩定性分析
6.3.3 穩定措施
6.3.4 加入偏置電路
6.4 負載牽引設計Load-Pull
6.4.1 插入Load-Pull模板
6.4.2 確定Load-Pull的范圍
6.4.3 確定輸出的負載阻抗
6.5 運用Smith圓圖進行匹配
6.5.1 匹配電路的建立
6.5.2 用實際元件替換輸出匹配電路
6.6 Source-Pull
6.7 電路優化設計
6.7.1 諧波平衡模擬
6.7.2 優化輸入/輸出匹配網路
6.8 電路參數的測試
6.8.1 建立模型
6.8.2 IMD3和IMD5的測試
6.9 印製電路板圖
6.9.1 生成印製電路板圖
6.9.2 導出DXF文件
第7章 混頻器設計
7.1 混頻器技術基礎
7.1.1 基本工作原理
7.1.2 混頻器的性能參數
7.1.3 Gilbert混頻器簡介
7.1.4 一個實際的BJTGilbert混頻器
7.2 混頻器設計與模擬實例
7.2.1 技術參數及設計目標
7.2.2 模型的提取
7.2.3 拓撲結構
7.2.4 頻譜和雜訊系數的模擬
7.2.5 本振功率對雜訊系數和轉換增益的影響
7.2.6 1dB功率壓縮點的模擬
7.2.7 三階交調的模擬
第8章 頻率合成器設計
8.1 鎖相環技術基礎
8.1.1 基本工作原理
8.1.2 鎖相環系統的性能參數
8.1.3 環路濾波器的計算
8.2 鎖相環設計與模擬實例
8.2.1 ADF4111晶元介紹
8.2.2 案例參數及設計目標
8.2.3 應用ADS進行PLL設計
第9章 功分器與定向耦合器設計
9.1 引言
9.2 功分器技術基礎
9.2.1 基本工作原理
9.2.2 功分器的基本指標
9.3 功分器的原理圖設計、模擬與優化
9.3.1 等分威爾金森功分器的設計指標
9.3.2 建立工程與設計原理圖
9.3.3 基板參數設置
9.3.4 功分器原理圖模擬
9.3.5 功分器電路參數的優化
9.4 功分器的版圖生成與模擬
9.4.1 功分器版圖的生成
9.4.2 功分器版圖的模擬
9.5 定向耦合器技術基礎
9.5.1 基本工作原理
9.5.2 定向耦合器的基本指標
9.6 定向耦合器的原理圖設計、模擬與優化
9.6.1 Lange耦合器的設計指標
9.6.2 建立工程與設計原理圖
9.6.3 微帶的參數設置
9.6.4 Lange耦合器的參數設置
9.6.5 Lange耦合器的原理圖模擬
9.6.6 Lange耦合器的參數優化
9.7 功分器的版圖生成與模擬
9.7.1 Lange耦合器版圖的生成
9.7.2 Lange耦合器的模擬
第10章 射頻控制電路設計
10.1 衰減器的設計
10.1.1 衰減器基礎
10.1.2 有源衰減器的設計及模擬
10.2 移相器的設計
10.2.1 移相器基礎
10.2.2 移相器的ADS模擬
10.3 射頻開關的設計
10.3.1 射頻開關基礎
10.3.2 PIN開關的ADS模擬實例
第11章 RFIC電路設計
11.1 RFIC介紹
11.2 共源共柵結構放大器理論分析
11.3 共源共柵放大器IC設計ADS實例
11.3.1 共源共柵放大器IC設計目標一
11.3.2 共源共柵放大器IC設計目標二
11.3.3 共源共柵放大器IC設計目標三
第12章 TDR瞬態電路模擬
12.1 時域反射儀原理及測試方法
12.1.1 TDR原理說明及系統構成
12.1.2 TDR應用於傳輸線阻抗的測量原理
12.2 TDR電路的瞬態模擬實例
12.2.1 利用ADS模擬信號延遲
12.2.2 通過TDR模擬觀察傳輸線特性
12.2.3 結合LineCalc對傳輸線進行匹配分析
12.3 TDR模擬中利用Momentum建模的實例
12.3.1 TDR一般瞬態模擬過程
12.3.2 利用Momentum的TDR模擬過程
第13章 通信系統鏈路模擬
13.1 通信系統指標解析
13.1.1 雜訊
13.1.2 靈敏度
13.1.3 線性度
13.1.4 動態范圍
13.2 系統鏈路設計
13.2.1 傳播模型
13.2.2 鏈路計算實例
13.3 ADS常用鏈路預算工具介紹
13.3.1 BUDGET控制器
13.3.2 混頻器及本振
13.3.3 AGC環路預算工具
13.4 一個簡單系統的鏈路預算
13.4.1 輸入埠
13.4.2 第一級濾波器
13.4.3 第一級放大器
13.4.4 本振及混頻
13.4.5 第二級濾波器
13.4.6 第二級放大器
13.4.7 BUDGET控制器設置
13.4.8 整體電路圖
13.4.9 模擬結果及分析
13.5 AGC自動增益控制
13.5.1 無導頻模式下的功率控制
13.5.2 有導頻模式下的功率控制
13.6 鏈路參數掃描
13.6.1 功率掃描
13.6.2 頻率掃描
13.7 鏈路預算結果導入Excel
13.7.1 控制器設置
13.7.2 Excel操作
第14章 Momentum電磁模擬
14.1 矩量法
14.2 微帶濾波器設計
14.2.1 三腔微帶環形帶通濾波器
14.2.2 微帶濾波器的優化設計
第15章 微帶天線模擬實例
15.1 天線基礎
15.2 微帶貼片天線模擬實例
15.3 微帶縫隙天線模擬實例
15.4 優化設計
15.5 無線通信中的雙頻天線設計實例

④ 研究生電磁場建模課題畢業後有哪些方向

本人就是電磁場與微波專業研究生，沒有傳說的那麼恐怖啊，其實電磁場與微回波專業范圍很多的答，只要不是接觸大功率電磁場，沒什麼輻射危害；研究生畢業後可以做射頻電路、設計天線、微波器件等等，這些都跟輻射沒一點關系，尤其做射頻待遇挺高的。

⑤ 射頻電路設計的熱量分析

熱量管理是所有電路設計人員都關心的一個問題，特別是針對大信號時。在射頻/微波電路中，大信號常見於功率放大器和系統發送端元件。不管是連續波(CW)信號還是脈沖信號，如果產生的熱量得不到有效疏導，它們都將導致印製電路板(PCB)上和系統中的熱量積聚。對電子設備來說，發熱意味著工作壽命的縮短。
防止電路熱量積聚需要一定的想像力：可以想像成熱量從一個熱源(如功率晶體管)流向一個目的地(如散熱片或設備底座)。
理解熱量在系統各射頻/微波元件中是如何產生的也有助於熱量分析。例如，功率放大器發熱不是僅因其工作在大功率級，諸如放大器效率、放大器輸出端的阻抗匹配(VSWR)以及源自放大器輸出的熱路徑等因素都會影響放大器熱量的產生。盡管具有50%效率的功率放大器似乎已經很不錯，但這也會浪費掉系統供給它的一半能量，其中大部分以熱量的形式損失掉了。
除功率放大器外，像濾波器和功率分配器這樣的無源器件的插入損耗以及元件、同軸電纜和其它互連器件連接處的阻抗不匹配(高VSWR)也會導致「散熱障礙」.高效的熱管理需要了解熱量從源(例如放大器)流過所有連接電纜和其它元件再到散熱終點的熱量流動過程。
在電路層面，熱管理也是放大器自身的一個問題，因為熱量從放大器的有源器件向外流動--有些熱量通過電路板材料，有些進入周圍元件，有些流入電路板上下方周圍的空氣。理想情況下，可以提供一條讓熱量從有源器件正確地散發出來的路徑，因為這些器件周圍的熱量積聚也會縮短它們的工作壽命。此外，這些熱量可能對某些器件造成有害影響，比如在硅雙極型晶體管中溫度的不斷上升，即通常所說的「熱失控」.
在散熱不當的情況下，有些器件相比其它器件更易受到損壞。例如，GaAs半導體襯底的導熱率大約只有硅器件的三分之一。在高溫下，GaAs晶體管也可能遭受記憶效應的影響(也就是說即使溫度已經下降，器件仍可能工作在高溫時的特定增益狀態)，進而導致器件線性性能變差。
熱量分析實質上是基於對器件或電路中使用的不同材料的研究，以及這些材料的熱阻或其對熱量流動的阻力。當然，反過來說就是材料的導熱率，這是衡量材料導熱能力的一個指標。熱材料(比如導熱膠和電路板材料)的數據手冊中一般都列有這一參數，參數值越高，代表這種材料處理大功率級和發熱量的能力就越高。
熱阻可以用溫度變化(該數值是作為所採用功率的函數)來描述，通常單位為℃/W.在為器件、電路板和系統建立熱量模型時，必須考慮所有熱效應的影響，這不僅包括器件的自發熱效應，還包括其對周邊器件的影響。由於這些交互作用的存在，熱建模一般是通過構建一個帶有全部發熱器件的熱矩陣來完成的。
在電路上，即使像電容這樣的無源電路元件也可能對散熱起作用。當然，為了使系統能考慮到所有的熱量規劃，正確的熱量設計應從PCB級和選擇最適合特定電路設計中功率和熱量等級的PCB層壓材料開始。在選擇電路板層壓材料時，不應只是簡單地選擇具有最高導熱率的材料，還需要考慮在不同溫度下的電氣和機械穩定性。
例如，層壓板可由其在所有三個方向(長、寬、厚)上的熱膨脹系數(CTE)以及介電常數的熱系數來描述。第一個參數代表了材料隨溫度變化而膨脹或收縮的程度，而第二個參數表明了介電常數隨溫度的變化情況。第一個參數對可靠性有很大影響，而第二個參數可能引起介電常數在不同溫度下發生偏離，最終導致微帶電路中的阻抗發生變化(例如，這種變化可能改變帶通濾波器的中心頻率)。
由於很多系統(包括商業通信和戰術軍事系統)都需要具有高可靠性和穩定的電氣性能，電路板材料供應商近年來非常關注熱管理問題，開發出的材料不僅能夠處理類似功率放大器等電路中的較高功率級，而且在高溫下不會發生電氣性能改變。下圖材料整合了穩定的機械與電氣性能以及導熱性能，因此可作為高頻功率放大器的理想材料。
圖：新開發的RT/roid 6035HTC電路材料用來滿足設計人員對改善高溫性能的需求。

⑥ 電路模擬的cadence

Cadence公司的電子設計自抄動化（Electronic Design Automation）產品襲涵蓋了電子設計的整個流程，包括系統級設計，功能驗證，IC綜合及布局布線，模擬、混合信號及射頻IC設計，全定製
Cadence設計軟體
集成電路設計，IC物理驗證，PCB設計和硬體模擬建模等。同時，Cadence公司還提供設計方法學服務，幫助客戶優化其設計流程；提供設計外包服務，協助客戶進入新的市場領域。自1991年以來，該公司已連續在國際EDA市場中銷售業績穩居第一。全球知名半導體與電子系統公司均將Cadence軟體作為其全球設計的標准。

⑦ 射頻（rfid）技術的工作原理是什麼

什麼是射頻技術? rfid是什麼意思?rfid工作原理 作者：本站 來源：www.elecfans.com 發布時間：2008-9-17 0:50:26 減小字體 增大字體 什麼是射頻技術 射頻技術是利用無線電波對記錄媒體進行讀寫。射頻識別的距離可達幾十厘米至幾米，且根據讀寫的方式，可以輸入數千位元組的信息，同時，還具有極高的保密性。 射頻識別技術適用的領域物料跟蹤、運載工具和貨架識別等要求非接觸數據採集和交換的場合，要求頻繁改變數據內容的場合尤為適用。HkW安規與電磁兼容網 射頻技術也簡稱RFID,RFID是英文radio frequency identification」的縮寫，叫做射頻識別技術，簡稱射頻技術。 RFID工作原理 射頻識別系統的基本模型如圖所示。 其中，電子標簽又稱為射頻標簽、應答器、數據載體；閱讀器又稱為讀出裝置，掃描器、通訊器、讀寫器(取決於電子標簽是否可以無線改寫數據)。電子標簽與閱讀器之間通過耦合元件實現射頻信號的空間(無接觸)耦合、在耦合通道內，根據時序關系，實現能量的傳遞、數據的交換。 發生在閱讀器和電子標簽之間的射頻信號的耦合類型有兩種。 (1)電感耦合。變壓器模型，通過空間高頻交變磁場實現耦合，依據的是電磁感應定 律，如圖所示: (2) 電磁反向散射耦合：雷達原理模型，發射出去的電磁波，碰到目標後反射，同時攜帶回目標信息，依據的是電磁波的空間傳播規律 電感耦合方式一般適合於中、低頻工作的近距離射頻識別系統。典型的工作頻率有：125kHz、225kHz和13．56MHz。識別作用距離小於1m，典型作用距離為10～20cra。 電磁反向散射耦合方式一般適合於高頻、微波工作的遠距離射頻識別系統。典型的工作頻率有：433MHz，915MHz，2．45GHz，5．8GHz。識別作用距離大於1m，典型作用距離為3—l0m RFID相關術語 射頻： 一般指微波。 ·微波： 波長為0.1—100厘米或頻率在1—100GHZ的電磁波。 ·電子標簽 ： 以電子數據形式存儲標識物體代碼的標簽，也叫射頻卡。 ·被動式電子標簽： 內部無電源、靠接收微波能量工作的電子標簽。 ·主動式電子標簽： 靠內部電池供電工作的電子標簽。 ·微波天線 ： 用於發射和接受微波信號。 ·讀出裝置 ： 用於讀取電子標簽內電子數據。 ·閱讀器： 用於讀取電子標簽內電子數據。 ·編程器： 用於將電子數據寫入電子標簽或查閱電子標簽內存儲數據。 ·波束范圍 ： 指天線發射微波的照射功率范圍。 ·標簽容量 ： 電子標簽編程時所能寫入的位元組數或邏輯位數。 振幅(Amplitude) ：無線電波最高點和零值之間的距離。只讀存儲（Read-only memory ，ROM）：一種將信息存儲在晶元上的形式，不能被覆蓋。只讀晶元要比讀寫晶元便宜得多。 自動數據採集（Automatic data capture, ADC）：用於收集數據並直接將其導入（不涉及人工參與）計算機系統的方法（見自動識別與數據採集）。 智能卡（Smart Card） ：內嵌有微晶元的塑料卡（通常是一張信用卡的大小）的通稱。一些智能卡包含一個RFID晶元，所以它們不需要與讀寫器的任何物理接觸就能夠識別持卡人。RFID智能卡常常被稱為「遙控」智能卡。 a-Biz—自動識別技術的應用案例框架：a-Biz 是一項自動識別工程，它的終極目標是將自動識別技術與現實世界中的應用案例結合，以此實現"商業自動化"，或者說是a-Biz。 ASN—高級貨運通知 ：也可稱之為DA，此電子文檔先於貨物被發送出去，以通知對方貨物在運送途中。 BIS—商業信息系統 ：商業信息系統，即BIS，是用來處理商業交易信息的系統。 DA—發貨通知 ：此電子文檔先於貨物被發送出去，以通知對方貨物在運送途中。 EAN—歐洲物品編碼組：該組織創建於1974年，是由歐洲12個國家的生產商和分銷商建立了一個ad-hoc委員會。它的任務是調查在歐洲制訂統一的標准化的編碼體系的可能性，類似於美國使用的UPC體系。最終創立了與UPC兼容的"歐洲物品編碼"。 EPCTM—產品電子碼 ：產品電子碼，即EPC,是自動識別體系中用來唯一標識對象的編碼。它的目的類似於GTIN 及UPC 等。 ONS—對象名解析服務 ：對象名稱解析服務，即ONS，是自動識別系統的一個組件。類似於Internet 中的域名解析服務DNS，跟DNS 類似，ONS 也執行名稱解析功能。 PML—實體標記語言 ：自動識別設備使用實體標記語言傳遞實體信息。 SavantTM ：SavantTM 是自動識別技術框架的一部分。它是一個在全球范圍內分布的伺服器，提供數據路由服務，實現數據捕獲、數據監視及數據傳送功能。 UCC—統一編碼委員會：統一編碼委員會的任務是在全球范圍內，其目標是建立與推動物品識別及相關電子通訊技術的多元化工業標准。提高供應鏈內的管理水平，為使用者帶來附加價值。UML—統一建模語言 ：統一建模語言，即UML，是一種使用案例和活動圖等工具，為商業需求和商業流程建模的描述性語言。 推薦射頻技術電子書: 射頻電路設計下載(pdf) 射頻集成電路設計John Rogers(Radio Frequency Integrated Circuit Design) 射頻通信電路設計 cmos射頻集成電路設計

⑧ 電路模擬軟體有哪些!

1. SimuWorks

   SimuWorks是為大型科學計算、復雜系統動態特性建模研究、過程模擬培訓內、系統優化設計與調試、故障容診斷與專家系統等，提供通用的、一體化的、全過程支撐的，基於微機環境的開發與運行支撐平台。軟體採用了動態內存機器碼生成技術、分布式實時資料庫技術和面向對象的圖形化建模方法，在模擬領域處於國內領先水平。它主要用於能源、電力、化工、航空航天、國防軍事、經濟等研究領域，既可用於科研院所的科學研究，也可用於實際工程項目。

2. VR-Platform

   VR-Platform（英文全拼為Virtual Reality Platform，簡稱VR-Platform或VRP）即虛擬現實模擬平台。該模擬軟體適用性強、操作簡單、功能強大、高度可視化、所見即所得。

   VR-Platform虛擬現實模擬平台所有的操作都是以美工可以理解的方式進行，不需要程序員參與。如果需操作者有良好的3DMAX建模和渲染基礎，只要對VR-PLATFORM平台稍加學習和研究就可以很快製作出自己的虛擬現實場景。

⑨ 高通射頻跟MTK射頻有什麼區別的

【1】RTR射頻收抄發器，分別代表射頻、發射、接收RTR無線收發器，分別代表無線、發射、接收。
【2】射頻晶元：國際微波晶元領域標桿企業美國安捷倫公司全球副總裁吉姆·麥克格維拉與浙江加州國際納米研究院院長程家安在浙江大學簽署合作協議，安捷倫承諾以捐贈方式投入2.2億人民幣的世界最先進的軟體及測試儀器，共建微波射頻晶元聯合研究中心。
微波射頻集成電路是無線通訊領域的核心技術，是國際晶元設計領域公認的最難設計的集成電路品種。
在所有的手機中，大約一半的晶元成本來源於微波射頻晶元。
根據雙方的協定，聯合研究中心將構建完整的微波射頻集成電路開發體系和3G系統構架，為通信企業提供從晶元建模、設計、流片、調試、優化、測試的全方位服務。
中心將在3年內建成具備微波射頻晶元、模塊及終端產品設計開發的國內一流微波射頻開發中心，具備3G通信晶元、通用晶元及專用晶元的開發能力。
雙方原有知識產權或自主開發的知識產權屬各自擁有。

⑩ 射頻工程師應該具備哪些主要能力

射頻工程師必備能力之原理圖設計能力

首先自然是原理圖的設計能力，當然，從無到有目前已經很少了，多數平台都會有一個大致的參考設計，就算沒有，原理圖設計階段也會有平台方的大力支持。不過對於射頻部分，沒人幫助問題也不大，頻段確定了，選好這個頻段的PA，雙工器，FEM或者ASM,如果不是什麼不入流的廠家，鏈路預算也不是那麼重要，大家按業內標准來做的，不會差太多。RF前端部分的原理圖其實不算太難，TRX部分按照IC的DATASHEET來，有特殊注意的地方，IC廠家肯定會告知的。當然對於現成的原理圖，更換一些主要器件，首先要對比下新舊器件的參數有沒有大的區別，然後要一些實際的測試數據來看看，畢竟datasheet不是特別全面。大致總結下，就是說你對各射頻器件都要熟悉，哪個參數什麼意思，對系統有什麼影響，比如一個雙工，插損大0.5，收發埠隔離度差5db，帶外某位置抑制差了10db，這些對系統的影響有多大，有沒有臨界的項會fail。雖然這些器件設計出來基本是能用的，但是這個和平台的具體設計關系也很大。這些很熟悉了，原理圖部分的設計還是改動或者說優化都不會有大問題了。

射頻工程師必備能力之布局能力

布局，怎麼走順大家都知道，實在不順首先讓高頻接收線最短保護最好，然後是低頻接收，然後是高頻發射，然後是低頻發射。TRXIC的設計基本也固定了你RF前端的整體布局。注意一些去耦電容的位置，都靠近晶元肯定不現實，別差太多，實在遠，線別太細。具體哪個要優先考慮哪個可以靠後，你自己去分析信號屬性，是時鍾的，是模擬的還是數字的。同屬性的也有強有弱，強的別干擾別人，弱的別被干擾。基本上布局問題也不大，現在手機環境越來越復雜，都保證設計規則是不現實的，具體怎麼把握，這個才是顯現能力的地方。

射頻工程師必備能力之layout

這點非常重要，就是layout。個人認為好的射頻工程師更應該控制好layout，其次才是後期解bug。對於layout，這就需要經驗了。因為單從各IC廠家，各器件廠家的layout指導來做，一般都不會有問題。但實際肯定是不可能的，就像placement一樣。這個就需要你用經驗去判斷在有沖突的時候，偏重優化某部分。再次強調，layout非常重要，好的射頻工程師不會挖很多坑在後期慢慢解。

射頻工程師必備能力之分析問題的能力

問題的分析能力。發射的，這個確實很多都是匹配導致的，比如發射功率和接收靈敏度。但是這個不難，對吧，有人卡在這里嗎？那麼繼續，比如EVM，可能是因為PA線性不好，這個通過匹配可以搞定，如果降低功率EVM還是不行，那麼就要查查TRX供電，時鍾電路。如果還是不行，數字IQ也查查，不要認為數字IQ就牛的怎麼走都行，走多長都行，而且多大幹擾都不怕。基本上工作幾年的，基本上所有的射頻測試項都會遇到過fail的，但是難解的問題都不是匹配，對吧。當然有特殊情況，確實卡在匹配這，這個我後面說。

射頻工程師必備能力之對系統共存問題的解決

對於對系統共存問題的解決。這個就是互擾，有傳導的，也有輻射的。如果是一些射頻系統內部的問題還好，對於跨系統的，比如攝像頭，LCD，SD卡，馬達，背光等等其他部分對射頻（包含2G/3G/4G/GPS/WIFI/BT/FM）的干擾，就需要你各功能模塊，各器件的性能工作原理，雜散特性都比較了解，這個相對就比較難了。還是需要長期的經驗積累的。這里順便提一下，我說這些重要，並不是說我在這部分很懂，這里估計需要標紅加粗，以免有人沒看到而拍磚。

測試系統的搭建，測試的准確與否還是很重要的，否則你發現的問題可能是假的。或者你不能發現問題。再或者說你的debug是在做無用功。這個需要對測試系統，或者說搭建測試系統中的各部分功能都比較熟悉，舉個簡單的例子，比如你用耦合器，要知道他的輸入功率范圍，工作頻段，插損等參數。當然，這只是個最簡單的例子。好了，測試能力這是基本能力，大家理解了那我繼續。

射頻工程師必備能力之模擬及設計能力

模擬很重要，建模的准確性更為重要。剛入行時做微帶線模擬，忘記該微帶模型的參數來，直接導致後面模擬出來的數據都是錯誤的。不過手機上大家也沒啥復雜的模擬，有幾個人用ADS去看匹配嗎？應該沒有吧。手機上主要就是算算50歐姆微帶線或者帶狀線。用史密斯小工具看看匹配，或者模擬一個簡單的高通低通濾波器。因為模擬的東西很簡單了，工具也基本都是傻瓜似的，所以難度很低，你要非用ADS去模擬匹配還是射頻前端什麼的，那我只能說我服了YOU了。

還是要說說匹配能力，還是很重要的，畢竟初始設計還是需要優化一下的。匹配好了，其他工作才能繼續進行。

就是各種儀器的使用，當然也包含各種工具吧，比如測試儀器CMU200,CMW500，8960，信號源，頻譜分析儀，功率計。示波器萬用表也是基本的。還有些對應的工具，比如校準工具，調試工具。這些還是最最基本的技能的，熟練使用這些儀器及工具，效率會非常高的。後想起來的，所以就放在最後了。

英語口語，英語能力最簡單的是看，然後是寫，然後是聽，然後是說。我認識一些可能稍微小點的公司的工程師，個人能力非常強，但是就是卡在英語這，這種人大家認識不少吧，確實很可惜。其實學幾天達到基本溝通不難的，大家也許把這個看的過於復雜了。不管實際上用不用口語吧，很多大公司還是有這個要求的，不過多數時候都是中國人面英語，聽起來也容易。我英語確實不咋地，但是前後也好幾次英語面試了，除了一次是韓國人面試，口音實在太重，其餘沒有卡在語言這里的。

再補充下我的論據，不要把匹配或者說史密斯看得想神明一樣。我能說我確實有好幾年沒調過匹配了嗎？N個客戶，N乘X個項目，這么多項目中還有各種不同的band組合，相同的band還有N多的替代了供應商。同一家的還有2級增益的，3級增益的，PA有GAAS的，COMS的。此外還有各廠家的SAW,雙工，FEM等。就沒見過誰卡在匹配調試上。這里補充一下，一共遇到2次，一個是layout問題，band2雙工器接地不好，隔離上不去，靈敏度差了那麼2個DB。還有一個是placement的問題。所以，匹配沒那麼重要好不，我們更多的是關注棘手的或者緊急的問題，還沒聽說哪個上百M的大單因為匹配耽誤了，匹配非常難調的，絕對有其他問題。接地好走線沒問題，前級給了該給的信號，匹配怎麼會難？國內多少客戶連VNA都沒有，連loadpull都不看，小半天就把匹配搞定了。

估計這個時候崇拜史密斯的工程師正在開VNA預熱30分鍾，校準都沒搞定呢。所以不要糾結於匹配和史密斯了，這不是什麼難的地方，更不是重要的地方。其實這跟焊接能力的重要差不多，不是什麼高深的不得了的東西。有人為了應付面試，苦學史密斯和背各種公式，真的有必要嗎？當然了，我不是不會調，帶寬幾百M，幾個G的器件都調過，還要注意線性指標，帶內平坦度，NF，相位一致性，輸入輸出駐波。當然，電流也要考慮。這個就手機這個頻率，不要把它想的太高深，真沒那麼神秘。

最後我同意大家說的4GPA頻率比較高，帶寬比較寬，頻段比較多，匹配會是比較重要的工作。不過以後趨勢應該是PA模塊化，也就是輸入輸出口都是50歐姆，而且還都是帶隔直電容的。這個肯定不遙遠。不過大家也不要覺得這樣射頻不就該下課了嗎？放心吧，不會的。以後無線通信的前景還是很廣闊的，至少我們這些工程師退休前還會有活乾的。