智能光電子晶元和集成電路技術

A. 國內自主研發電子晶元的公司有哪些

1，展訊：

作為中國領先的手機晶元供應商之一，展訊通信(上海)有限公司一直致力於自主創新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移動通信技術基帶、射頻晶元產品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心晶元研發及產業化等國家重點攻關課題。

B. 做MEMS 和 做光纖通信領域的光電子器件和光電集成電路晶元，哪個更有前景啊

建議mems。但是微設備比較多一點，你可以選擇電子，控制，醫療等方向。光內電晶元現在很成熟，不適合研容究。比如光耦合器件ccd，cmos器件等等。也有一個前沿技術是針對隧穿效應和亞閾值效應來的，叫做集成光路，但是國內沒做這個研究的，出國還行！

C. 光電信息科學與工程，電子科學與技術，集成電路設計與集成系統三個專業哪個就業好，就業方向都是什麼

集成電路設計與集成系統
可在與通信產業相關的高新技術、科研設計單位、國防軍工、專部門、大專院校、屬郵電等單位和研究院所從事現代通信系統、通信工程與技術、計算機網路與數據通信、無線通信、遙控遙測、INTERNET、INTRANET、嵌入式計算機技術、嵌入式INTERNET技術等有關工程技術的研究、設計、技術開發、教學、管理以及設備維護等工作。約15%優秀畢業生學生可免試攻讀碩士研究生。

微電子科學與工程
為地方經濟建設培養具有微電子學領域的基礎知識和電子材料、電子器件、集成電路的設計、製造、測試等技能，熟練掌握電路分析與設計、器件工藝及設計和版圖分析的基本方法，有一定計算機應用能力和外語水平、能在電子科學與技術領域從事各種電子、光電子材料與器件、集成電路系統的設計、製造和相應的新產品、新技術、新工藝的研究、開發工作的高級工程技術人才。

D. 電子晶元的製造該都什麼專業

微電子

微電子是最直接相關的大方向，但是往上走還有很多細分專業要到研究生階段才會深入學習。本科階段會有基礎的學習，既可以走設計，也可以通過半導體物理/固體電子學等專業課走器件/製造（比較難）。研究生階段其實更像是走交叉學科的路子，或者向計算機/通信靠攏進一步學習晶元架構/片上系統/通信編解碼知識加深對晶元設計的理解，或者向物理/化學/材料靠攏搞器件建模、半導體製造等製造鏈條上相關的環節。

光電：

微電子/光學/通信交叉學科

計算機/軟體工程：

研究計算機體系結構，中高年級應該會有soc片上系統相關的專業課，另外晶元設計時也會用到oop/編程等背景知識和技能，很多學校也可以在高年級交叉選修微電相關課程加深晶元設計方面的背景。

通信：

應用層面的知識，交叉選修微電子專業課程可以做晶元設計方面的工作。

以上是優選。下面幾個方向本科階段不一定會有足夠的半導體相關知識的積累，可能需要在研究生/博士階段進一步學習：

機械：

MEMS微機械製造相關，但似乎不是每個機械專業都有，有的學校MEMS放在微電子系。此外光刻機需要的高精度工作台也需要機械方面的背景。

理科專業本科階段可能不會有太多直接相關的。半導體物理/固體電子學可能要到研究生才有下，相關就業方向是半導體器件製造，製造工藝相關的材料開發等。有興趣的話也可以選擇物理，化學，材料。可能需要讀研究生/博士才能有足夠的知識積累（沒辦法基礎學科都是靠積累）。

(4)智能光電子晶元和集成電路技術擴展閱讀：

集成電路晶元的硬體缺陷通常是指晶元在物理上所表現出來的不完善性。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。導致集成電路晶元出現故障的常見因素有元器件參數發生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號線發生故障、設備工作環境惡劣導致設備無法工作等等。

電路故障可以分為硬故障和軟故障。軟故障是暫時的，並不會對晶元電路造成永久性的損壞。它通常隨機出現，致使晶元時而正常工作時而出現異常。在處理這類故障時，只需要在故障出現時用相同的配置參數對系統進行重新配置，就可以使設備恢復正常。而硬故障給電路帶來的損壞如果不經維修便是永久性且不可自行恢復的。

E. 做光電子（LED）工藝工程師和集成電路版圖工程師哪個好我是本科畢業的男生，請指點迷經啊！！

layout工程師其實就是畫版圖的。不過也並不是沒有前景啦。這個課題是專可大可小的。大的話，屬有些公司會將layout介紹成為physical design，這就很大，要熟悉製程，工藝，ESD，半導體物理，量子力學等等學科只是，涉及面非常廣。小的話，就跟一般的畫圖員一樣了。這一行你是可以自己再去做了解的。不過，話說回來，不管做什麼都是會有前途的，當然前提是你要做出頭才行。

F. 有關電子元器件和晶元方面的知識

晶元 如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那麼主板上的晶元組就是整個身體的軀干。對於主板而言，晶元組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，晶元組是主板的靈魂。 晶元組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鍾控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。 晶元組的識別也非常容易，以Intel 440BX晶元組為例，它的北橋晶元是Intel 82443BX晶元，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於晶元的發熱量較高，在這塊晶元上裝有散熱片。南橋晶元在靠近ISA和PCI槽的位置，晶元的名稱為Intel 82371EB。其他晶元組的排列位置基本相同。對於不同的晶元組，在性能上的表現也存在差距。 除了最通用的南北橋結構外，目前晶元組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶元組就是這類晶元組的代表，它將一些子系統如IDE介面、音效、MODEM和USB直接接入主晶元，能夠提供比PCI匯流排寬一倍的帶寬，達到了266MB/s；此外，矽統科技的SiS635/SiS735也是這類晶元組的新軍。除支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等規格外，還支持四倍速AGP顯示卡介面及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，並內建了3D立體音效、高速數據傳輸功能包含56K數據通訊(Modem)、高速乙太網絡傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網路(Home PNA)等。 晶元的應用 與PCR技術一樣，晶元技術已經開展和將要開展的應用領域非常的廣泛。生物晶元的第一個應用領域是檢測基因表達。但是將生物分子有序地放在晶元上檢測生化標本的策略是具有廣泛的應用領域，除了基因表達分析外，雜交為基礎的分析已用於基因突變的檢測、多態性分析、基因作圖、進化研究和其它方面的應用，微陣列分析還可用於檢測蛋白質與核酸、小分子物質及與其它蛋白質的結合，但這些領域的應用仍待發展。對基因組DNA進行雜交分析可以檢測DNA編碼區和非編碼區單個鹼基改變、確失和插入，DNA雜交分析還可用於對DNA進行定量，這對檢測基因拷貝數和染色體的倍性是很重要的。 用於DNA分析的樣品可從總基因組DNA或克隆片段中獲得，通過酶的催化摻入帶熒光的核苷酸，也可通過與熒游標記的引物配對進行PCR擴增獲得熒游標記DNA樣品，從DNA轉錄的RNA可用於檢測克隆的DNA片段，RNA探針常從克隆的DNA中獲得，利用RNA聚合酶摻入帶熒光的核苷酸。 對RNA進行雜交分析可以檢測樣品中的基因是否表達，表達水平如何。在基因表達檢測應用中，熒游標記的探針常常是通過反轉錄酶催化cDNA合成RNA，在這一過程中摻入熒游標記的核苷酸。用於檢測基因表達的RNA探針還可通過RNA聚合酶線性擴增克隆的cDNA獲得。在cDNA晶元的雜交實驗中，雜交溫度足以除DNA中的二級結構，完整的單鏈分子（300-3000nt）的混合物可以提供很強的雜交信號。對寡核苷酸晶元，雜交溫度通常較低，強烈的雜交通常需要探針混合物中的分子降為較短的片段（50-100nt），用化學和酶學的方法可以改變核苷酸的大小。 不同於DNA和RNA分析，利用生物晶元進行蛋白質功能的研究仍有許多困難需要克服，其中一個難點就是由於許多蛋白質間的相互作用是發生在折疊的具有三維結構的多肽表面，不像核酸雜交反應只發生在線性序列間。晶元分析中對折疊蛋白質的需要仍難達到，有以下幾個原因：第一，晶元制備中所用的方法必需仍能保持蛋白質靈敏的折疊性質，而晶元制備中所有的化學試劑、熱處理、乾燥等均將影響到晶元上蛋白質的性質；第二，折疊蛋白質間的相互作用對序列的依賴性更理強，序列依賴性使得反應動力學和分析定量復雜化；第三，高質量的熒游標記蛋白質探針的制備仍待進一步研究。這些原因加上其它的問題減慢了蛋白質晶元檢測技術的研究。 自從1991年Fodor等人［1］提出DNA晶元的概念後，近年來以DNA晶元為代表的生物晶元技術［2～6］得到了迅猛發展，目前已有多種不同功用的晶元問世，而且，有的已經在生命科學研究中開始發揮重要作用.所謂的生物晶元即應用於生命科學和醫學領域中作用類似於計算機晶元的器件.其加工製作採用了像集成電路製作過程中半導體光刻加工那樣的縮微技術，將生命科學中許多不連續的過程如樣品制備、化學反應和檢測等步驟移植到晶元中並使其連續化和微型化，這與當年將數間房屋大小的分離元件計算機縮微到現在只有書本大小的筆記本計算機有異曲同工之效.這種基於微加工技術發展起來的生物晶元，可以把成千上萬乃至幾十萬個生命信息集成在一個很小的晶元上，對基因、抗原和活體細胞等進行測試分析，用這些生物晶元所製作的各種不同用途的生化分析儀和傳統儀器相比較具有體積小、重量輕、成本低、便於攜帶、防污染、分析過程自動化、分析速度快、所需樣品和試劑少等諸多優點.目前生物晶元已不再局限於基因序列測定和功能分析這樣的應用，新派生的一批技術包括：晶元免疫分析技術［7］、晶元核酸擴增技術［8～10］、晶元精蟲選擇和體外受精技術［11，12］，晶元細胞分析技術［13］和採用晶元作平台的高通量葯物篩選技術［14］等.這類儀器的出現將為生命科學研究、疾病診斷和治療、新葯開發、生物武器戰爭、司法鑒定、食品衛生監督、航空航天等領域帶來一場革命.因此，美國總統柯林頓在1998年1月的國情咨文演講中指出：「在未來的12年內，基因晶元將為我們一生中的疾病預防指點迷津」.另外，美國商界權威刊物Fortune［15］對此作了如下闡述: 「微處理器在本世紀使我們的經濟結構發生了根本改變，給人類帶來了巨大的財富，改變了我們的生活方式.然而，生物晶元給人類帶來的影響可能會更大，它可能從根本上改變醫學行為和我們的生活質量，從而改變世界的面貌」.由於生物晶元技術領域的飛速發展，美國科學促進協會於1998年底將生物晶元評為1998年的十大科技突破之一［16］.現在，生物晶元已被公認將會給下個世紀的生命科學和醫學研究帶來一場革命，並已成為各國學術界和工業界所矚目並研究的一個熱點. 生物晶元研究狀況 本世紀50，60年代以來，微電子技術的迅猛發展使其相關領域也取得了長足的進展，出現了一些新的研究方向，如微機電系統、微光學器件、微分析系統等.這些技術在生物、化學和醫學等領域也得到了較廣泛的應用，各種生物感測器和微型分析儀器相繼出現，如晶元毛細管電泳儀，氣體感測器及用於觀察單個神經元細胞生長情況的儀器等.1991年Affymax公司Fodor領導的小組對原位合成制備的DNA晶元作了首次報道［1］.他們利用光刻技術與光化學合成技術相結合製作了檢測多肽和寡聚核苷酸的微陣列（microarray）晶元.用該方法製作的DNA晶元可用於葯理基因組學研究與基因重復測序工作.這一突破性的進展使生物晶元技術在世界范圍內開始得到重視.隨著近些年來各種技術的進步，生物晶元的應用范圍不斷擴大，科學家們採用微電子工業及其他相關行業的各種微加工技術在硅、玻璃、塑料等基質上加工製作了各種生物晶元.美國依靠其強大的科技能力和經濟實力，在該領域的研究開發中處於領先位置，先後已有幾十家生物晶元公司成立，開發出了近20種生物晶元，部分已投入研究應用.在DNA晶元的研究過程中，很多公司都開發了具有自身特色的技術.最早涉足該領域的Affymetrix公司已開發了多種基因晶元，部分晶元已投入商業應用，如用於檢測HIV基因與p53腫瘤基因突變的晶元，還有用於研究葯物新陳代謝時基因變化的細胞色素p450晶元.Hyseq公司開發的薄膜測序晶元採用的方法不是在未知序列的DNA片段上做熒游標記，而是在已知序列的探針上做標記，每次用不同的探針去與未知序列的DNA片段雜交，通過檢測熒光得知雜交的結果，最後利用計算機處理實驗結果，組合出待測DNA片段的序列.Synteni公司（現已為Incyte Pharmaceutical並購）研究了一種用玻璃作載體的DNA晶元，利用兩種不同的熒游標記物，可同時在晶元上檢測正常的信使RNA與受疾病或葯物影響後的信使RNA的表達情況.Nanogen公司採用電場以主動出擊的方式來操縱晶元上的DNA片段進行雜交，使其系統的反應速度比一般的讓DNA隨機擴散尋找固化雜交探針的被動式檢測更快，使檢測時間可減少到幾十或幾百分之一.Clinical Micro Sensors（CMS）公司正在開發一種非熒光檢測晶元，利用電信號來確定DNA雜交中有無失配的情況.除了上述公司外，美國一些著名大學如斯坦福大學、賓夕法尼亞大學、加利福尼亞大學伯克利分校、麻省理工學院、橡樹嶺國家實驗室等一些大學和國家實驗室也在進行生物晶元的研究.歐洲一些國家的公司和大學同樣也已涉足該領域並取得了明顯的成就，日本有幾家公司報道了他們的研究結果.最近，我國的清華大學、復旦大學、東南大學、軍事醫學科學院和中國科學院等機構也開始了這方面的研究工作，如果各方面重視、組織得當、加大資金投入力度、重視知識產權的保護，相信不久的將來在該領域中我國也會佔有一席之地.

希望採納

G. LED晶片和晶元有什麼區別

區別：

集成電路、或稱微電路、 微晶元、晶元（在電子學中是一種把電路（主要包括半導回體設備，也答包括被動組件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜混成集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復合半導體物質構成。在LED封裝時，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。

H. 做MEMS 和 做光纖通信領域的光電子器件和光電集成電路晶元，哪個更有前景啊

建議mems。但是微設備比較多一點，你可以選擇電子，控制，醫療等方向。光電芯回片現在很成熟，答不適合研究。比如光耦合器件ccd，cmos器件等等。也有一個前沿技術是針對隧穿效應和亞閾值效應來的，叫做集成光路，但是國內沒做這個研究的，出國還行！

I. 光電子和微電子有什麼區別

什麼是微電子技術?
微電子技術是二十世紀下半葉才發展起來的，是指設計製造和使用微小型電子元器件和電路、實現電子系統功能的新型技術，現代信息科技的基礎主要包括半導體技術、集成電路技術。核心和代表是集成電路技術。什麼是光電子技術?
光電子技術是繼微電子技術之後，近十幾年來迅速發展的新興高技術，它集中了固體物理、導波光學、材料科學、微細加工和半導體科學技術的科研成就，成為電子技術與光子技術自然結合與擴展，具有強烈應用背景的新興交叉學科，對於國家經濟、科技和國防都具有重要的戰略意義

什麼是光電子學
在微電子技術蓬勃發展的同時，人們發現可以利用光電各自的優勢來為我們服務。比如激光器，光電探測器，太陽電池如等方面都需要光電結合。這就是早期的光電子學。隨著光電子學的發展，人們研究完全利用光來處理信息，於是誕生了光子學。所以可以說，先有了光電子學，又有了光子學。而最終的發展會是光電的再次統一，即更高一個層次上的光電子學。現在正在發展單電子技術和單光子技術，那時信息的載體不再是束流，而是單個的粒子。光子和電子都是利用量子力學的概念，區別只是波長不同而已。我想我們在二十一世紀肯定會走到這一步。那時既不能叫光子信息技術，也不能叫電子信息技術，應該叫量子信息技術。

由於光子具有電子所不具備的許多特性所以光子學有它獨特的優勢。尤其在信息領域。比如通信，我們現在大部分主幹網用的都是光纖，信息的載體都是光。由於密集波分復用技術的發展，一根頭發絲粗細的光纖就可以傳輸一億門電話線路。這是電纜無法比擬的 。再如信息存儲技術，光碟由VCD發展到DVD，容量增大了好幾倍，未來如果研製出能夠商用的藍光激光器，採用藍光波段的光來作為信息的載體，就又可以使同樣大小的光碟的容量增大近十倍。而且光具有相乾性，可以實現全息存儲，在不到一個平方厘米的晶元上，我們可以把北京圖書館的所有的書都存進去。在計算機方面，未來的發展趨勢是光要進入計算機中，發揮光子的優勢實現開關的互聯，利用光來消除電子傳輸帶來的瓶頸效應。