『壹』 SMT的普工具体做什么
一般SMT有以下工位
印刷:使用印刷机往PCB上刷锡膏,具体工作内容得看用的事全自动印刷机还是半自动印刷机,以及产线配置的自动化程度
操机:贴片机操作,主要负责上料及一般报警的处理
炉前:有的地方也叫中检,负责检查贴片机出来的PCB有没有零件贴漏或者贴歪等不良现象(有的生产的产品简单或者产线自动化程度高的厂没有这个工位)
炉后:检查回流焊出来的产品是否有不良及贴标签等
外观维修:这个不能算产线了,一般是单独出来的,负责维修炉后检出的外观不良的产品
AOI检测:用AOI测板的(这个每家配备不一样,也不一定每家都有)
『贰』 电子厂做SMT主要是干些什么
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
(2)什么是smt外观维修扩展阅读:
SMT基础知识:
焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分。
我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。
焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当达到模板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。
影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。
1、焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
2、焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大,黏度降低。
3、温度
温度升高,黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。
参考资料:网络---SMT
『叁』 smt操机员是干什么的
SMT指的是表面贴装技术,就是将电子元件通过设备打到PCB板上面,然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。
SMT的每一个流程就是一个岗位:操作员,炉前目检,炉后目检,维修,管理人员,组长,主管,调机程序员。
印刷:使用印刷机往PCB上刷锡膏,具体工作内容得看用的是全自动印刷机还是半自动印刷机,以及产线配置的自动化程度。
操机:贴片机操作,主要负责上料及一般报警的处理。
炉前:有的地方也叫中间,负责检查贴片机出来的PCB有没有零件贴漏或者贴歪等不良现象(有的生产的产品简单或者产线自动化程度高的厂没有这个工位)。
炉后:检查回流焊出来的产品是否有不良及贴标签等。
外观维修:这个不能算产线了,一般是单独出来的,负责维修炉后检出的外观不良的产品。
AOI检测:用AOI测板的(这个每家配备不一样,也不一定每家都有)。