『壹』 请问， 维修电子数码手机产品，焊台用多少温度合适，
用焊复台维修电子产品制，调节温度没有一个固定值，要看焊点的大小来调节。优质有铅焊锡的熔点是183 ℃，无铅焊锡217～220℃，温度调到能顺利焊接即可。可以先用坏电路板试试。有铅调到300℃足够使用。无铅350℃。
『贰』 手机元件焊接方法
手机元件的焊接，属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。全部就OK！
一，用夹具固定主板，便于焊接
二，在待加热元件上涂上助焊膏
三，选择合适的风嘴，调整温度与风速
建议小元件小风嘴，大元件大风嘴
建议温度：380---480
建议风速：中档偏高
四，利用热风枪对元件加热，在目标元件焊锡融化后在去夹取
五，往回焊接时，如果焊盘上残留的锡过少，可在焊盘上涂抹少量锡浆，吹融锡浆让其粘附在焊盘上
六：在焊盘加少量焊膏，调低风速可防止小元件被吹飞
七：待锡融化时轻推元件，直到复位
八：清洗焊盘四周的焊膏，并检查有无虚焊
END
注意事项
锡浆不要太多，太多会导致一些故障
镊子使用要稳定，避免碰掉周边其他小元件
在吹小元件时，要注意周边元器件如果不耐高温，要做好隔热措施。