香港维修佬锡浆怎么使用

⑴ 主板BGA焊接是使用锡球好还是锡浆好

肯定是锡球了:handshake 查看原帖>>

⑵ 本人最近自学BGA芯片焊接，在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途，请高手指点，谢谢！

1、通俗地说，用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，专维修老用于手机属BGA焊接，维修比较多，维修老里面的助焊剂比较多，容易焊接，对于手机来说最后不过了。
2、锡浆，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法，这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。

⑶ 锡浆有什么用

锡浆，就是锡条来融化以后的。一般源用的最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊，这样，焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。

⑷ 锡浆干了怎么处理

1、如果不是特别干，和新锡浆混合搅拌后使用(比例视情况新旧1：2、1：3等)，当然只能用在要求较低档产品上，稀释剂可向锡膏供应商索取。

2、锡膏如果放置时间太长，而锡膏还较多又舍不得丢弃的情况下，可适当添加锡膏助焊膏，因助焊膏里面含有一些活性剂，才能使助焊剂发挥作用辅助焊接。

3、设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。

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注意事项：

1、锡膏在锡膏印刷机印刷前操作者使用专用锡膏搅拌机搅拌焊膏使其均匀，最好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。

2、锡膏印刷机印刷过程中，对锡膏印刷质量进行 100% 检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。

3、在锡膏印刷机印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干， 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。

4、严格在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6 h以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。

⑸ 阿尔法、维修佬和友邦焊锡膏哪个更好用

嗯，建议买友邦，阿尔法和维修佬的假的多（多是国产），友邦的有官方网站，能查到电话，你打过去问一下购买渠道就行了，友邦的锡浆质量还是不错的。

如果都是正品，就都好用，但是价格来说，友邦性价比更高些。

⑹ 主板BGA焊接是使用锡球好还是锡浆好

国外做BGA用锡浆，国内用锡球。感觉锡球更容易操作，锡浆效果更好。

⑺ 请教手机维修师傅:锡浆干硬了有办法让它再能使用吗

锡浆要放冰箱保存的，我在SMT里干过，锡浆干了就不能用了，那东西很贵

⑻ 工厂用的贴芯片银色稠体是什么

那个叫做锡浆，市面上有买的香港维修佬锡浆

⑼ 锡浆常温下放置多久

原则上是一天.

1焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在（2—10）摄氏度。
2焊膏使用时，应提前至少4小时从冰箱中取出解冻，使用者在SMT红胶及锡膏存放和解冻记录中记录解冻起止时间、锡膏编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下。注意：锡膏在室温下密封保存期不能超过1周，否则报废。
3锡膏使用者将锡膏使用标识卡填写锡膏编号和解冻开始时间后，贴于锡膏罐上。
4焊膏开封后，应搅拌3分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。使用者在锡膏使用标识上,填写使用开始时间。
5焊膏置于钢网上超过60分钟未使用时，应收回锡膏罐内重新搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按紧。
6。决定第一次加到钢网上的焊膏量，一般第一次加100—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。每使用4小时后，必须对钢网进行彻底清洗。
7。焊膏印刷后应在2小时内贴装完过炉，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过使用期的焊膏绝对不能使用。从钢网上刮回的焊膏也应密封冷藏。锡膏回收也须在锡膏使用标识卡上填写回收时间。4.10焊膏印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，相对湿度30--80％RH。