手机维修如何选择锡膏

Ⅰ 维修手机用什么锡膏好

你好，一般看怎样的手机来决定用什么价格锡膏吧。

Ⅱ 如何选择一款合适的锡膏

1. 首先根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。

2. 在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的焊锡膏。

3. 根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。

4. 根据PCB的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。

5. 根据《锡铅膏状焊料通用规范》中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%到96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；

6. 回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
   

Ⅲ 维修手机用什么锡膏好

用无铅焊锡对身体伤害小！当然锡膏也分好坏之分，贵的当然要好，但是也得考虑性价比！要是你用的焊接工具比较先进的话，还要考虑很多因素的！

Ⅳ 锡膏的选择（SMT贴片）

1．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。

2．根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：

采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。

3．按照pcb和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：

一般采kjrma级；高可靠性产品、航天和军工产品可选择r级；pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用ra级，焊后清洗。

4．根据smt的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时—般选择20—45um。

5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。

6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。

(4)手机维修如何选择锡膏扩展阅读：

锡膏的知识：

锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾姆贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。

一、常见问题及对策。

在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。麦斯艾姆提示你，对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法。

现象、对策 。

1．搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。

提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。

调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。

2。发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强，环境温度太高及铅量太多时，会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致。 避免将锡膏暴露于湿气中。降低锡膏中的助焊剂的活性。降低金属中的铅含量。

3。膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因与“搭桥”相似。 减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数。

4。膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生，可能是网布的丝径太粗。板膜太薄等原因。增加印膏厚度，如改变网布或板膜等。提升印着的精准度。调整锡膏印刷的参数。

5。粘着力不。POOR TACK RETENTION环境温度高风速大，造成锡膏中溶剂逸失太多，以及锡粉粒度太大的问题。 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。

6。坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。 增加锡膏中的金属含量百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；降低环境温度；减少印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。

7。模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。

二，温度范围。

对于普通锡膏往往有高温和低温的差别，其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。

所以麦斯艾姆建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议，通常遵循从低至高的原则。下表我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点，供大家参考：

三，颗粒直径 。

颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT，间距50mil，当间距小30mil时，必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil)，在间距为15mil或更小时，要用4型锡膏，这即是UFPT(极小间距技术)。

四，合金成分。

1。电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的银合金，随着含银引脚和基底应用而增加。银合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。

Ⅳ 如何挑选锡膏

1．考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求
常用的锡膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。对钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银锡膏，但水金板不要选择含银的焊膏；
2．根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：
- 采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；
- 采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；
- 采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；
- BGA、CSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏；
3．按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：
- 一般采KJRMA级；
- 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级；
- PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗；
4．根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时—般选择20—45pm；
5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度；
6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。

Ⅵ 手机CPU返修大家是用锡球植球还是印锡膏到BGA上

BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

Ⅶ 手机维修专用助焊膏

当然有了，中国锡膏、助焊膏最大的集散地就是在广东省东莞和深圳，像我店里都是用吉田的，用了好几年了都，你可以试试，不过还是要提醒在选购时多注重产品细节和表面光泽度，多注重服务，货比三家，不要看价格便宜就买了，那样会吃亏的！

Ⅷ 手机CPU返修大家是用锡球植球还是印锡膏

一般用BGA焊台维修的，都是用洗板水清洗后，用锡球植珠的比较多。

Ⅸ 维修手机主板低温锡好还是中温锡

没有低温锡与中温锡的说法，有无铅、有铅区别，有铅中又有铅含量高低区别。
一般来说，无铅焊接的温度高，但比较环保；有铅焊接中，含铅越高温度越高。
从维修焊接角度讲，有铅焊接方便，焊接可靠，含锡63%的锡丝溶解温度为180度左右，比较好用。

Ⅹ 维修电子数码手机产品，用什么锡膏好用，推荐个。

本人使用的是"焊邦--松香焊膏"无腐蚀型。一般给分立元件引脚镀锡用。手工焊接贴片元件直接用直径0.3毫米高纯度免清洗焊锡丝。焊接后可用工业酒精棉球清除杂质。