手机维修助焊剂用什么型号

Ⅰ RMA-223 与 NC-559 请问这两种助焊剂对于维修手机，哪一种比较实用

都差不多。主板维修耗材不讲究，一瓶用好久，也好用

Ⅱ 助焊剂的种类

助焊剂按功能分类有：手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂；前面两者为广大用户所熟悉了解，这里解释不锈钢助焊剂,它是专门针对不锈钢而焊接的一种化学药剂，一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、各类不锈钢等的焊接；
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。
由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列助焊剂
无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。 在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。
在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3种等级。
①非活性化松香（R）：它是由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心脏的起搏器等。
②弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。
③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。

Ⅲ 手机维修要用什么工具

手机维修用工具及仪表介绍

电烙铁：由于电路板上元件密度商。故要选用烙铁头较细的，并要有较好的聚热性能。

热风枪：主要用做对集成块和屏蔽罩的吹焊。
注：在目前市面上，白光系列的焊台和焊枪性价比较高，做为手机维修的工具也很合适，具有焊头可选和聚热性能好的特性，被普遍运用。通常我们使用的烙铁型号为MKK0926系列， 热风焊台有MKK0520。

螺丝批：主要用做手机的拆卸。常用规格有 T6、 T5。

镊子：作为拆卸和焊接的辅助工具，它有多种型号，各有千秋。

助焊器：在拆卸、焊接和电路板的处理上都大有作用。

螺丝刀：包括平口和十字口螺丝刀。可用于拆卸和其他用途。

助焊剂：辅助焊接的膏状物体，可使焊点有光泽不易虚焊。许多私人维修点用松香作为助焊材料，是可以的，但用的时候不宜过多，以免板上松香累积，人为造成板的破坏，不易进一步的维修；焊接完毕后，一定要进行清洗，保持板面的整洁。

酒精：清洗用，但不可用于清洗外壳，以免外壳失去光泽。

丙酮或二甲苯：清洗主板用。切不可用在显示屏和外壳的清洗上，以免造成难以弥补的损害。

刷子：清洗用工具。

吸锡绳：吸取板上多余的焊锡。

除了以上提到的基本工具外，一些机型的拆卸可能会需要一定的工具，如Motorola 328系列手机的天线拆卸需特殊形状的螺丝刀等等，在此不赘述，实际维修中，具体问题要具体分析。

6.2 维修仪表

(1) 稳压电源

最好使用数字式稳压电源，以便直观地观察到手机的电流变化，方便作出判断o

(2) 万用表

分为指针式(模拟测量)和数字式(数字测量)两种。两种万用表在维修时都有其优点。指针式可较精确地测量出二极管的正、反向阻值；而数字式在测量电压、电流的精确值时更快速直观，而且在观察板上有否断线时可以不抬头听声音就能进行判断(这一点在手机维修上经常会遇到)。

(3)示波器

示波器可以观测频率。但是由于手机频率在900MHz，板上的本振甚至达l GHz以 上。我们常见的100MHz和200MHz示波器根本派不上用场。而高频率示波器在价格上又十分昂贵，所以下面介绍综合分析仪，可能还更适用和合算。

(4)综合分析仪

有针对模拟TACS系统的，也有分析GSM手机信号的。可简单将之分为模拟和数字两种。

模拟的常用型号有：HP8920A；

数字的常用型号有：HP8922F。

这两种型号在价格上几乎相差一倍，后者较前者昂贵得多。各维修中心可视能力 购买。作为惠普公司的老牌产品，也是世界上最好的综合分析仪，它们的使用说明是非常具体而精确的，它们也远不止使用在维修上，真正更多的是使用在系统工程中，作为调整基站频率分布和数据分析，维修上的使用只是其中一小部分，但是十分方便。

综合分析仪在维修中的使用，用一句话概括就是：模拟某个基站与手机进行对话，从而显示出维修员所需的资料以供分析。它可以按照维修员的吩咐发出一定频率的信号给手机，并将手机作出的反映进行分析后，显示在液晶屏上，这就是“接收测试”(RX TEST )；也可以接收手机发射出来的信号进行分析，显示在屏幕上，这就是“发射测试”(TX TEST)；还可以模拟现实的通信过程，同时进行收发，并实时分析出手机送出的数据达到“综合测试” (SELFTEST)。

HP8922F系列与HP8920A系列的区别在于，它分析的是数字信号的收发，同时兼备

跳频加密等数字手机所具有的数据处理功能，因此更全面、先进；可以测试出数字手机的误码率，可以分析脉冲的上升沿和下降沿等。但是，由于目前数字手机的飞迅发展，集成度高，逻辑部分的集成度尤其高，往往只由一两个集成块来实现，所以在维修中，常常进行分析的是射频部分的信号走势，而这一点HP8920A也基本可以作到。

(5) 专用软件或仪表

维修不同厂家的产品将要不同的设备，这些设备主要是针对调整手机内部 软件用的。GSM手机较模拟手机的逻辑部分复杂许多，已直接导致了逻辑部分问题的增多，所以软件调整变得十分重要。

大多数厂家的软件调整都是结合电脑，再加上连接口来实现的。厂家的专用软件和接口一般只提供给他们认可的特约维修中心。

(6)其他维修仪表

这里所提到的其他维修仪表，主要是指目前国内一些公司研制的专门对付手机软件故障的维修仪表。它们可能不象专门仪表那样有极高的可信度，但在实际中，有时也能解决问题，但它存在准确度不够高，有时会出现一些无可挽回

Ⅳ 助焊剂型号

楼主好助焊剂锡条DXT-N5认为，找卖助焊剂的给你提供下就好了。

Ⅳ 维修手机用的工具主要有哪些，什么型号，什么价钱

1 手机维修用工具及仪表介绍
手机作为高精密度的电子产品，对它进行检修，势必要有一定检测的设备方能维护其产品工艺的质量。

6.1 基本维修工具

电烙铁：由于电路板上元件密度商。故要选用烙铁头较细的，并要有较好的聚热性能。

热风枪：主要用做对集成块和屏蔽罩的吹焊。

注：在目前市面上，白光系列的焊台和焊枪性价比较高，做为手机维修的工具也很合适，具有焊头可选和聚热性能好的特性，被普遍运用。通常我们使用的烙铁型号为MKK0926系列， 热风焊台有MKK0520。

螺丝批：主要用做手机的拆卸。常用规格有 T6、 T5。

镊子：作为拆卸和焊接的辅助工具，它有多种型号，各有千秋。

助焊器：在拆卸、焊接和电路板的处理上都大有作用。

螺丝刀：包括平口和十字口螺丝刀。可用于拆卸和其他用途。

助焊剂：辅助焊接的膏状物体，可使焊点有光泽不易虚焊。许多私人维修点用松香作为助焊材料，是可以的，但用的时候不宜过多，以免板上松香累积，人为造成板的破坏，不易进一步的维修；焊接完毕后，一定要进行清洗，保持板面的整洁。

酒精：清洗用，但不可用于清洗外壳，以免外壳失去光泽。

丙酮或二甲苯：清洗主板用。切不可用在显示屏和外壳的清洗上，以免造成难以弥补的损害。

刷子：清洗用工具。

吸锡绳：吸取板上多余的焊锡。

除了以上提到的基本工具外，一些机型的拆卸可能会需要一定的工具，如Motorola 328系列手机的天线拆卸需特殊形状的螺丝刀等等，在此不赘述，实际维修中，具体问题要具体分析。

Ⅵ 手机维修中常用的助焊剂有哪两种，各有何性能（特点）谢谢

助焊剂有三种，气体，液体（松香水），固体（焊宝）！手机维修常回用的是液体，固答体状的！性能作用都一样，在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。建议使用固体（焊宝）的便于保存

Ⅶ 现在手机维修(换屏，焊接，主板断裂)有哪些基本工具

一、螺丝刀：

修理手机时，打开机壳需要用螺丝刀（有的手机外壳是按扣行的不用螺丝刀）。而采用螺丝的大多用内六角螺丝钉；不同的手机有不同的规格，一般有T5、T6、T7、T8等几种，有些机型还装有特殊的螺丝钉，需要用专用的螺丝刀。另外还需要准备一些小一字起、小梅花螺丝刀。在选配这类工具时,可应选用A、B套批的，它几乎包括了所有手机的开壳工具。

在打开机壳时，要根据机壳上固定螺丝钉的种类和规格选用合适的螺丝刀。如果选用不适当，就可能把螺丝钉的槽拧平，产生打滑的现象。

二、镊子：

镊子是手机维修中经常使用的工具，常常用它夹持导线、元件及集成电路引脚等。不同的场合需要不同的镊子，一般要准备直头、平头、弯头镊子各一把。常用的要选一把质量好的钢材镊子。

三、电烙铁：

手机维修中，经常要更换电路板上的元件，需要使用电烙铁，且对它的要求也很高。这是因为手机的元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小。若电烙铁选择不当，在焊接过程中很容易造成人为故障，如虚焊、短路甚至焊坏电路板，所以要尽可能选用高档一些的电烙铁，如用恒温调温防静电电烙铁。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要采用大功率电烙铁，所以还要准备一把普通的60W以上的粗头电烙铁。

四、热风枪：

热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。

五、助焊剂：

手机焊接是需要使用助焊剂，以避免出现虚焊或焊点表面有毛刺。一般抵挡的焊膏腐蚀性较强，不能用于手机维修。松香水很实用（用天那水和松香配置），且价格便宜，但焊后需要清洗。

六、洗板水：

手机的使用环境较为恶劣，易受潮、进尘，甚至进水霉变，特别是焊接时使用非免洗助焊剂,因此必须对手机进行清洗。对印制电路板要使用洗板水进行清洗，若没有洗板水也可使用乙烷、天那水进行清洗，要注意清洗时去下显示屏、机壳、话筒、振铃等等有机材料。

七、吸锡带：

吸锡带在手机维修中很重要，它对焊锡有很强的吸附能力，机板上的焊锡过多或焊点短路，用吸锡带很容易处理。手机维修中一般选用1.5mm-2mm宽度的吸锡带。

八、防静电设备：

为防止静电对手机元器件的损坏，可适用防静电桌垫、防静电腕带及防静电焊台，这些设备都要妥善接地。

九、万用表：

万用表是一种可以测量电流、电压、电阻、晶体二极管和晶体三极管参数的多用电表，也是制造和修理各种通信产品和其他机电产品时必须的一种仪表。在手机修理中是一种最常用的维修仪表，主要测试各部分关键点的电压、线路的通断以及判断元件的好坏。

现在市场上出售的万用表种类很多，但可分成两种，一种是指针式万用表，另一种是数字式万用表。这两种万用表在手机维修中各有各的用途，但数字式万用表以其高精确度且直观而得到广泛使用。

十、稳压电源：

在手机维修中，为了测试方便，需要准备一台稳压电源，要求其输出电压可调，输出电压1—15伏、电流1—2安，应带短路保护电路和限流调节，具有机械式表头和数字显示的两种，用来观察手机工作中的电流变化情况。

十一、示波器：

示波器的作用是测量手机中的所有信号波形，由于手机中的型号均为脉冲波，万用表是测不到也测不准确的，只能用示波器可以测出，如：RXI/Q接收基带信号、TXI/Q发射基带信号、13M、32.768KHz等等信号。一般情况下20M双踪示波器就可以使用。

十二、频率计：

示波器尽管可以测到有无13M、32.768KHz等信号，但测不到这些信号的精确度。频率计就可以测出13M主时钟、32.768KHz实时时钟的具体数值，便于检修（有的示波器带有频率计，注意选购）。

十三、放大台灯：

主要供照明和放大中的小元件，以及线路板有无断裂的检查。

十四、频谱分析仪：

一般维修者不使用，一是他的价格较高，二是操作较为复杂。需要配合信号发生器。但使用起来很方便的可以查找故障。

十五、软件维修仪：

由于电压、温度、人体静电、硬件及软件质量等原因，手机中的软件不断出现丢失或错乱，造成多种软件故障，就需要用专用的软件维修仪进行软件的重写，常见的软件维修仪有两种：

1、 免拆机：

就是不需打开机壳，事先把各种手机的软件资料存入电脑（也有不用电脑的），通过数据传输线和软件维修仪（实际是一个接口电路），把手机中的软件重写（如同录音机的复制磁带），常见的有：一机通、胜利之鹰、凯智王、LK-2004一统天下等；

2、 拆机：

免拆机维修仪中没有某种机型的软件资料，或手机不能与维修仪连机，只能拆机用专用的万能编程仪重写，常见有UP-48、128等。

Ⅷ 手机维修，IC焊接，请问在焊接引脚之前涂的什么（市面上助焊剂太多，什么助焊剂最好）助焊剂呢有知道

我知道bga焊接的时候，助焊剂用的是焊油，一般的直插原件，贴片元件可以使用含有松香芯的焊锡丝加烙铁来焊接，也可以使用锡浆和风枪来焊接。谢谢