A. 热风枪焊接bga芯片，怎么确定焊好了，有一次吹了30秒也没焊上
仔细观察一下，锡珠融化的时候芯片会有一个下降的过程，芯片和PCB支架的分析会变小。变小之后用镊子尖轻触一下芯片，芯片能够小幅度移动然后自动归位，说明芯片已经焊接好了。
B. BGA芯片虚焊了如何补焊
用风枪240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。
GBA虚焊是最难补的了。
~~~~~~~~~~~~~~其他网上的意见~~~~~~~~~~~
GA芯片虚焊的应急维修
目前流行的摩托罗拉 338、cd928、诺基亚 8810 等手机的微处理器、版本 IC、数据缓存器等多种芯片一振动就关机之类的故障，若手头没有 BGA&127;返修台或光学贴片机这些 BGA 芯片的助焊工具，光用热风枪对芯片进行加热补焊，极易使BGA 芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的情况，造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能“手到其成”。
具体的方法：用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障，振动时出现故障的手机，十分见效。有一点要注意的是在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净，避免因底板上有污渍，使热溶胶冷却固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可买到，有黑色和白色两种。这种方法不会对手机造成什么不良后果，值得一试。
C. 如何成功焊接BGA芯片以及修复虚焊
这个可是技术活。有炉子就是调合适的炉温曲线。什么都没有。就只有热风枪的话。就难了。只能多练习。熟能生巧。
D. 请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊，需要注意什么 ，譬如说温度和时间这些问题
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
里面有详细的解释
E. 请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊，需要注意什么nbsp;，譬如说温度和时间这些问题
随着手机的体积越来越小，nbsp;内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。nbsp;1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，nbsp;BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，nbsp;手机也就相对的缩小了体积，nbsp;但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，nbsp;拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。nbsp;那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。nbsp;摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，nbsp;风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下nbsp;。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。nbsp;西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，nbsp;但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，nbsp;但成功率会高一些。nbsp;2，主板上面掉点后的补救方法。nbsp;刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。nbsp;主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。nbsp;接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。nbsp;主板上掉了焊点，nbsp;我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，nbsp;拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。nbsp;3.焊盘上掉点时的焊接方法。nbsp;焊盘上掉点后，先清理好焊盘，nbsp;在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，nbsp;注意不要放的太正，nbsp;要故意放的歪一点，nbsp;但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，nbsp;焊接时要注意不要摆动模块。nbsp;另外，在植锡时，如果锡浆太薄，nbsp;可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，nbsp;这样的锡浆比较好用！回答者：fly_launbsp;-nbsp;见习魔法师nbsp;三级nbsp;1-11nbsp;14:27★重点nbsp;焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。nbsp;焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。nbsp;常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机nbsp;焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。nbsp;电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几
F. 热风枪焊接bga芯片
还是用bga返修台好一点吧，用热风枪没那么好
因为如果用风枪正面加热芯片的话,很容易会把芯片吹坏,而笔记本本只是芯片虚焊而已,取下来还要重新植珠焊回去,所以在板后加热是唯一的办法,松香在380温度下很快冒起了青烟,但这是锡珠还没融化,于是我慢慢地加稳,把温度逐步加到了400度,再过了大约半分钟,用镊子动了动芯片,发现芯片可以动了,于是用镊子夹住芯片速度地一下把芯片从主板取了出来,接着用拖锡线把芯片和主板的旧锡珠吸干净,拖平整。
紧接着下来就是把芯片重新植珠,把芯片放进之前已经做好的自用植珠台里,芯片的厚度必须要刚好和防火板没有凹下去的地方持平,这样做的目的是防止植珠网在加热时候由于高低不平而变形从而导致整个植珠过程失败。
然后在芯片上搽上一层礴礴的BGA焊油固定好芯片,接着盖上植珠网,四周再用夹子固定好位置,网的孔必须和芯片脚位置重叠,这个不用我说了吧,等所有一切都固定好了就上锡珠,上完锡珠后就开始加热了,加热过程是这样的,我先把温度先有低到高慢慢调过,目的是先把正个植珠网和芯片预热。当调到280度的加热一段时间后就开始均匀加入BGA焊油,再把温度慢慢地升高到380度左右,过一段时间锡珠就会在焊油的作用下迅速融焊到芯片的各位脚上。这个过程温度是关键,一定要掌握好,温度要慢慢升上去,不能太低又不能太高,植珠完成后就可以完成最后一步操作,就是把芯片重新焊回到板上,依然是在板上加焊的位置均匀地涂上礴礴一层焊油,然后把芯片按照正确的位置,对齐四个边角位放在原来位置上,接上就又把风枪移到板下面,加热过程和把芯片取下来的过程一样,这里就省略不重复了,等芯片用镊子轻推能动并且可以复位的时候就停止加热。
最后自己就去冲了杯茶慢慢等主板凉下来,半个小时以后,板已经完全凉下来了,于是用洗板水把板上和芯片周围的焊油冲洗干净,用电吹风吹干,最后一步把主板装回壳。然后在把本本各个零件装回去,经过漫长的等待,终于把原本插得七零八落的本本还原好了。
插上电,我怀着激动而又紧张地心情,按了电源键,终于没听到一长两短的报警尖叫了,熟悉的COMPAQ开机LOGO又回来了,顺利地进入系统,开机玩游戏烤了一天一切很正常!我好开心啊,用风枪换芯片我还是第一次尝试,没想到上天对我这么倦顾,第一次就让我成功了,不过这也跟我以前的扎实的基础是分不开的,对于我自己个人来讲,可以说是个人电脑技术方面新的里程碑!谨用以上心得献给各位同行和热衷于DIY自己动手的兄弟朋友,这是之前的一次尝试案例：http://www.xkweixiu.com/310.html
G. bga虚焊了用恒温热风枪怎样去修复
在芯片四周加点助焊膏用风枪对着芯片吹，待芯片锡球熔了之后用镊子轻轻的动动芯片，千万别太用力，最好用bga芯片返修台焊接，良率能达99%.现在达泰丰牌bga返修台用的还可以！
H. 电脑芯片级维修视频
先别买，去www.56.com,搜你上面要的**维修，一堆一堆的，然后照着上面的学就行，这东西主要是了解原理，得多动手