㈠ 如何分辨IC的原装和翻新谢谢了，大神帮忙啊
1 、原装货：原厂生产出来的，分进口原装和国产原装。 2 、散新货：散新这个词，主要用在IC芯片的方面，意思主要有： 一、这个货不是原厂生产出来的，可能是其他厂家生产的，但是打着原厂牌子，也就是假货，供应商称之为散新、或原装货来蒙人！ 二、原厂生产的，但是是一些不合格的料。原厂就会降价，通过其他渠道处理掉。销售商进过来之后，称之为散新！ 三、原厂生产的，使用过了，经过打磨，镀锡，把脚擦凉一系列处理之后，外观看起来不错，拿出来出售，也叫做散新，但实际上是翻新的！ 3 、翻新货:指产品从原厂生产出来以后，经过使用，有了一定的磨损，性能各方面跟原厂刚生产出来的时候有差距，经过特殊的加工，是它的外表或者性能恢复到接近原厂刚生产出来的状态，叫做翻新！ 4、旧货拆机件:原厂生产出来的，已经使用过的，从电路板上拆下来的。没有经过洗角处理的。 一般购买芯片如果有上个三五十片的量，最好找代理公司或其分销商而不要去一般"统货"柜台拿货，一般什么都做的（所谓统货）柜台上的现货基本上是翻新货或旧货，而且他们看人报价，行家或熟人他们大多不敢太过分，但普通人他们还是能蒙就蒙、能骗则骗了，这确实已是比较普遍的现象（国人的道德崩溃是全面的），大家要多留神。就算在这样的柜台上拿货一定要讲清楚，有坏得给换，且记得"货比三家"。另外，成交价格应比正货价低很多才行，否则还是找正规代理。要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10％－20％左右！ 旧货拆机有两法： (1)、热风法，此法是正规的做法，用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板 (2)、"油炸"法，这确实是真的，用调制的高沸点矿物油来"炸"，极旧或很乱的垃圾板通常用此法。 在此要跟大家讲明白：旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境（含大量难降解的 有毒化合物和重金属），而"妥善处理"的费用又会高于全部回收所得，所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾"送"给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理，这里面是有"说道"的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数！ 芯片销售的正规代理一般在写字楼办公，华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的，多数在大厅周围的独立房间中，也有少数柜台，大家购买芯片时应注意识别。 区别原装正货和翻新货的主要方法是： 1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。 2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就"火眼金睛"。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是Remark的。 3、看引脚。凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。 4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么"吉利数"）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。 5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。 除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。 另外，有些柜台在顾客坚持之下也可能拿来新货，但肯定是从那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定会跟顾客说去库房拿的货，大家可别当真！ 如果有写芯片我们无法用肉眼和经验来判断的我们可以借助一写工具，如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表面有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的我们就必须借助设备来观察！有几个要点： 1看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化学稀释剂）可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。 2 看引角，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。 3看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。 在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，要慎重！
㈡ 如何分辨电子元器件IC是否为翻新货
1.看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑料的质感。(可用高陪放大镜看或数位相机近拍看)
2.看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于美观显眼。另外，网板印刷现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用网板印刷，这也是判断依据之一，网板印刷的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打印标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打印标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外，近来用激光打印标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔划粗细不均的，可以认定是Remark的。
3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括IC芯片(底面的标号)应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光打印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
从以上5个方面足以看出问题。希望对你有帮助。。。
㈢ 怎样识别ic芯片原装与翻新！
首先不可能从外观判断一个IC是原装还是翻新。所以以下几点只能作为参考。
如果大批量正包购买，包上有条形码，可以查到是不是原装的。
如果是散买的，外观有划伤之类的我就不说了。
1、看引脚，芯片出厂的时候脚上镀了一层助焊的东西，是亚光的。如果你发现你买的芯片脚是光亮的、或者上面的亚光材料能扣下来就有可能是翻新的。
2、翻新片有可能是经过打磨，重新印字。所以看印字也可以分辨，激光暗字比较保险，白字危险比较大，如果是白字而且字能用指甲扣掉，那就不用说了。
3、芯片是倒模封装，所以边边角角比较圆滑，如果边角比较尖锐的有可能是磨片后翻新的。还有就是表示第一脚的那个洞，经过打磨后洞就变浅了。
4、有时候会发现芯片脚锃亮、居然有点油，基本就是翻新的了，那是像炸鸡柳一样把电路板放在滚油里炸下来的。
5、芯片脚有可能拆机的时候已经断了，是后接上的，仔细看能看出痕迹。
6、有些功率封装、比如TO-126，看塑料与金属的交接处，正品没有接缝，而且比较圆滑。
㈣ 如何辨别IC集成电子元器件的真假及翻新，
看元器件表面是否有打磨过的痕迹
凡打磨过的元器件表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在元器件表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
看印字
现在的元器件绝大多数采用激光打标或用专用元器件印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的元器件要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多元器件翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于元器件表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"元器件的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就"火眼金睛"。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的元器件却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂元器件的判断此法还是很有意义的。另外，近来用激光打标机修改元器件标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端元器件方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是Remark的。
看引脚
凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
看器件生产日期和封装厂标号
正货的标号包括元器件底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的元器件虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么"吉利数"）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
测器件厚度和看器件边沿
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
看商家是否有大量的原外包装物
包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
如果有些元器件我们无法用肉眼和经验来判断的我们可以借助一写工具，如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的元器件表面有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的我们就必须借助设备来观察！有几个要点：
A. 看打字，一般翻新的重新打字的（白字）用"天那水"（化学稀释剂）可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。
B. 看引角，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。
C. 看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，要慎重！
㈤ 怎么辨认ic芯片散新货与原装货
区别原装正货和散新货的主要方法是：
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新ic越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是remark的。
3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为散新货，正货ic的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的sanxin散新片标号混乱，生产时间不一。
原装货：原厂生产出来的，分进口原装和国产原装。
散新货：散新这个词，主要用在ic芯片的方面，意思主要有：
（1）这个货不是原厂生产出来的，可能是其他厂家生产的，但是打着原厂牌子，也就是假货，供应商称之为散新、或原装货来蒙人！
（2）原厂生产的，但是是一些不合格的料。原厂就会降价，通过其他渠道处理掉。销售商进过来之后，称之为散新！
（2）原厂生产的，使用过了，经过打磨，镀锡，把脚擦凉一系列处理之后，外观看起来不错，拿出来出售，也叫做散新，但实际上是翻新的！
㈥ 请问，有没有分辨原装电子元器件的方法
楼主你好，可以从以下几个方面去辨识：
1、首先可以看电子元件表面是否有过打磨过的痕迹，一般打磨过的元件表面会有细小纹路或者以前厂家的商标。当然，有的贩子为了掩盖，还会再元件表面涂有一层薄涂料，看起来很亮，基本没有塑料的质感。
2、其次就是看电子元件上面的印字，现在很多电子元件都是采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰且不明显，而且不容易擦除。而翻新过的要么字迹边边缘受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、而且很容易操作。
另外，最新的电子元件制造工艺已经不再使用网板印刷或者激光打印标，而为了降低成本，很多翻新的电子元件仍然采用网板印刷或者激光打印标，这些都需要各位注意，主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度
3、看引脚部位，凡是看起来比较新的镀锡引脚必为翻新货，原装电子元器件大多应该是“银粉脚”，色泽较暗但成色比较均匀，表面也没有氧化痕迹或“助焊剂”。
4、检查生产日期和封装厂标号，正品电子元器件的标号应与生产日期一致，而翻新过的元器件标号混乱，而且生产时间不同。此外，虽然翻新元件正面标号等一致，但数值看起来错乱，毫无规律而言，或者生产日期不符，这些都需要注意是假冒劣质电子元器件。
5、查看厚度边沿，因为翻新的电子元器件一般都打磨较深，整体厚度也会明显比正品元器件偏薄，但如果不仔细查看和摸的话，基本很难看出了。但是，我们可以查看器件正面边沿，毕竟塑封器件注塑成型后须“脱模”，所以边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，而打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，一旦发现大多元器件呈直角，基本可以判断为打磨货。
㈦ 如何识别旧货翻新的IC
日常采购中,我们采购员经常会遇到很多IC厂商问我们需求的IC是要"散心料"还是原装料?散心料其实就是翻新或已拆原包装的物料;当生产过程一发现品质问题就会投诉采购买的是散心料,那什么是散心料?它是如何制作出来的?我们采购应如何识别呢?
IC旧片拆机的两种方法:
1、热风法，此法是正规的做法，用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。
2、“油炸”法，这确实是真的，用调制的高沸点矿物油来“炸”，极旧或很乱的垃圾板通常用此法。
旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境（含大量难降解的有毒化合物和重金属），而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得，所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“送”给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理，这里面是有“说道”的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数！芯片销售的正规代理一般在写字楼办公，像深圳的华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的，多数在大厅周围的独立房间中，也有少数柜台，大家购买芯片时应注意识别。
如何区别原装正货和翻新货IC的主要方法是：
1、看IC表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至有以前印字的微痕，有的为掩盖还在IC表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。有些IC例如TI公司的DSP IC出厂时正面有一个防伪坑点，一点拆机料重新打磨，进行丝印，就会将这个防伪点磨平了。
2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印，造假的有丝印，表现为不整齐，位置有差别，颜色和字体实虚有区别。
3.重新将IC做粉脚处理，IC的上下两面处理后是亚光，重新做的脚非常软，有的金属披峰还未处理干净，要看和本体的连接是否牢固，脚位表面是否有做防氧化的金属处理，如镀锡，镍，银，铬等处理。
㈧ 怎么判断电子元器件的真假
1.看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2.看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
3.看引脚。凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"。
4.看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。
5.测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的。
现在市面上假货不少，如果去正规平台就可以很有效的避免这方面的问题，比如立创，百能云芯，这些平台，不用担心买到假货，但是得看你的公司是啥规模的，反正我们公司是个中小型公司，要的量不多，平常经常去的就是百能云芯，百能云芯主要针对的就是中小企业，所以，不会嫌弃你量少，然后他们货料挺全的，有一些难找的料，像停产的料号，或者替换料，在他那大概率能找到，反正挺省心的。量大的，可以去立创那些聊聊，
㈨ 如何判断电子元件IC是全新件还是翻新件
分辨电子元器件IC是否为翻新货：
1：看柜台。柜台产品的摆放往往能够看出这个公司是做原装还是散新。一要看产品多少。二要看摆放出的产品品质。
2：看产品包装。原装产品的包装可以从标签，亮度等方面辨认。
3：看产品。可以看产品上面的标的，出厂日期，脚的亮度（新旧）等方面着手。
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。
电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。
电子元器件在质量方面国际上面有中国的CQC认证，美国的UL和CUL认证，德国的VDE和TUV以及欧盟的CE等国内外认证，来保证元器件的合格。
㈩ 怎样证明芯片是不是本机的
咨询记录 · 回答于2021-08-05