A. 印制板电路由哪几部分组成
印刷线路板又称印刷电路板，是以铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件，故从事线路板之上下游业者必须对基板有所了解：有那些种类的基板，它们是如何制造出来的，使用于何种产品，它们各有那些优劣点，如此才能选择适当的基板。基板工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂Resin，玻璃纤维 Glass fiber），及高纯度的导体 (铜箔Copper foil)二者所构成的复合材料（Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。
（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
（5）其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷线路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。
B. 什么叫印制板电路
很少人用印制电路板这一叫法，大多叫印刷电路板。
在电子管时代，人们要搞一个专电子产品，(如收音机属)都是管座固定电子管、用带铜耳的绝缘支架固定电阻、电容。再用导线连通各相关元器件。
随着半导体器件的发明和发展，才有印刷电路板的出现。正因为有了印刷电路板，才有电子产品的小型化。
印刷电路板它有两个功能：1、固定元器件；2、按电路图用导线将各器连接起来组成实体电路。
因为基板上的电路是用丝印的方法印刷在整块的复铜板上再进行腐蚀，元器件的符号也是在后期印刷上去，所以人们叫印刷电路板。
日前印刷电路板除肉眼看到的底层面层外，中间也可做到多层。
C. 什么是多层印制电路板是不是很多块电路板叠在一起还是一块板子里有很多夹层如果多层电路板只是一块板
pcb印刷电路板 多层印制电路板 一般4 6 8层中间隔开通过孔连接其他层 各层作用不同 多层电路板合一起就是一块
D. 印制电路板的什么层只要是作为说明使用
一、Signal Layers(信号层)
Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)
机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。
四、Drkll Layers(钻孔位置层)
共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊层)
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、Paste Mask(锡膏防护层)
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)
共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(多层面，PCB板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put(禁止布线层)是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。
对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers(顶层铜箔布线)、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen(顶层丝引层)。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
E. 怎么制的印刷电路板，印刷电路板可是覆铜板一层一层叠加的
单面电路板就直接用单面覆铜板制作就行，直接在上面钻孔，蚀刻出线路，做表回面答处理，印阻焊字符等。
双面稍微复杂一点，是用双面覆铜板制作，钻孔之后多了沉铜电镀等工序。
你说的一层一层叠加是指多层板（4层及以上）。把CORE（芯板），PP（介质层，树脂），Copper FOIL（铜箔）用MASS LAM或者PIN LAM的方式压合而成。
更详细的你可以在网络文库里搜电路板制作流程，很多资料的
F. 两个问题： 1，印制电路板按导电层分布划分，有哪些类别 2，印制电路板有哪些部分组成
1、大致可以分为三大类：信号层、内部电源层、接地层。
2、印制板组成部分：
A、基板--常由绝缘材料比如环氧树脂、纸板、玻璃纤维等组成
B、覆铜，分顶层、底层、中间层等，材料为铜箔，导电、信号传输功能
C、锡膏和松香，为防止裸露焊盘氧化和增加可焊性
D、丝印，元件代号等
风月（徐国泰）
2010.10.09 18:03
G. 谁能告诉我印制电路板中多层板和双面板以及单层板之间有何区别，多层板之间几层又是如何分布的
多层板和双面板以及单层板之间的区别就是指电路板的面数,多层内板指有3层或者3层以上的电路容板压制叠在一起,双面板就是一块板的两面各有一面电路,多层电路板之间是通过在板之间的小孔连接电路的`你仔细观察一下多层板`上面有很多小孔`那些孔里面其实有导线`就是连接几块板的啦`双面板上也有`但比较少`
H. 印刷电路板最高可以到多少层
原理上是做多少层都可以，只有是设备能力能够达到，实际情况是常见的一半只做到4-10层，军工特殊用途的PCB也有做到100层以上的，但这都不适合批量生产。
I. 印制电路板有哪些工作层如何设置工作层
这种问题自己找本书看
J. 怎么看PCB印刷电路板是几层的
答案1：因为一般电路板每层的厚度只有12.6mil，肉眼很难看出来。此时可通专过PCB设计工具来查看，如常用的属protel，点击菜单design—layer stack manager，即可获知设计的电路板层数。