工艺线电路

❶ PCB电路板上的白色和黑色线条是什么意思

LZ好，当然不是！！
是制作工艺。。。
看过相关的报道，使把印刷好的板，上面涂蜡。。。然后放强酸里面，腐蚀掉不需要的部分。。。

查了下资料
印制电路板的制作，往往是电子爱好者比较头痛的一件事，许多电子爱好者为了制作一块印制电路板，往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法，速度较慢，而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学者步入电子殿堂的“拦路虎”。 在计算机日益普及的今天，计算机辅助设计已成为电子业内人士的热门话题，利用计算机设计印制板，虽然设计上具有图形规范、尺寸精确、容易修改、便于保存等优点，但制作印制板的工艺仍较为复杂，要通过光绘、照相制版等化学工艺流程，消耗材料较多，周期较长，费用较高。在正常情况下，发e－mail给印制电路板厂，工厂以最快速度制版，并以特快专递寄回也需一周时间、一百元左右费用。而一款成熟的电路板，往往需要几次试制才可能成功。 针对这些问题，我们经过长时间的探索研究，终于研制出一种价格低廉、使用简单的小型快速印制电路板制作系统。该系统由一台快速微电脑数控热转移式制版机和一台快速腐蚀机组成。其中热转移式制版机的灵感来源于对激光打印机的研究，我们的研究人员发现，我们熟知的激光打印机的“碳粉”，并非是无机物的碳粉，而是含磁性物质的黑色塑料微粒。它受激光打印机的硒鼓静电吸引，在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字，在消除静电后，转移于打印纸，并经高温熔化热压固定，形成一件激光打印机作品。 我们的研究人员在这一发现的昭示下， 研制出具有耐高温不粘连特性的热转印纸，快速微电脑数控热转移式制版机和快速腐蚀机。利用这一系统，可以非常快速地小批量生产印制电路板,该系统同以往传统的照相制版方式制作电路板工艺相比具有以下显著的优点： 1.版精度高：能达到激光打印机分辨率的制版精度，除能制作精细的电路图形外，还可以制作出高分辨率的图像。利用它不仅可以制作出精细的印制电路板，甚至可以制作出精美的金属标牌、金属工艺画等。 2.制版成本低廉：制作一块电路板的制版费仅相当于一张热转印纸的成本。 3.制版速度快：快速热转移式制版机能够将激光打印机打印在热转印纸上的印制电路图形迅速转移到电路板上 ，形成抗腐蚀层， 制作一块200mm×300mm的印制电路板， 仅仅需要10～20分钟。非常适合于工厂、研究所、学校、电子商场快速制作电路板样板使用。 4.多用途：可同时一次制作出双面板，带字符的单面板，也可分两次制作出带字符的双面板。 5.自动化程度高、操作极简单：快速热转移式制版机, 采用89c2051为主控芯片。制版机对胶辊温度的测量及设置；电路板进入，退出；电源的开启,以及关机时为避免胶辊过温而设的电动机延时停机功能均为轻触开关全自动控制。 6.设备性价比高:用这种热转移式快速制版系统取代传统的印制板制作工艺,设备价格低廉，性价比极高，一般当月投资购买设备进行快速制作印制电路板生产经营，当月即可收回全部投资。 制版机的操作及工作原理 将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特殊处理的专用热转印纸上，再将转印纸覆盖在敷铜板上送入制版机制版。 制版机的工作原理主要采用了热转移的原理，其结构同激光打印机相似，有两组4只特制耐高温的硅胶圆柱辊组成传动机构。利用2只红外线石英加热管把其中的一组两只硅胶圆柱辊均匀地加温到180.5℃,同时每组两只硅胶圆柱辊又是两只压力辊，它的表面最高耐温可达到300℃，这两组胶辊通过传动系统由同步电机驱动， 按每分钟两转的恒速旋转。当热转印纸与敷铜板通过这组温度较高且压力较大的硅胶圆柱辊之间的夹缝时，热转印纸上吸附的墨粉将会融化。由于热转印纸是经过特殊处理的，通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性。当温度达到180.5℃时， 热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，在压力的作用下，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的印制图形，完成整个热转移过程。同样原理，如需在印制板的另一面转印上元件排布图，也可在制版的同时进行，使印制板达到更加专业级的水平。 在这里需要说明的是：整个热转移过程对温度的要求特别高，温度的控制显得非常重要。例如：墨粉的融化温度最佳点一般在180.5℃,温度过高时,过度融化的墨粉会扩散到原有线条的四周，造成图形模糊、精度变差，严重时还会将纸张烤焦。 温度过低或温度不均匀时，又会出现转印效果差，甚至不能转印。在实际使用中，由于空气温度、湿度、纸张和电路板的厚度等因素对转印效果有一定的影响，因此温度的控制对转印效果的好坏显得非常重要。为此热转移式制版机温控传感器均采用进口 pt－ 1000型的薄膜铂电阻，使控温精度能达到0.1℃，满足了制版对温度的较高要求。 当图形转移到敷铜板上后，也就是说打印机的墨粉在敷铜板面上形成了一个有图形的保护层。由于激光打印机的墨粉是由含有树脂的高分子材料制成的，对腐蚀液（fecl3 溶液）具有良好的抗腐蚀性，所以经过fecl3 溶液腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。 为了使腐蚀电路板更加快捷方便， 还需要一台腐蚀机对电路板进行快速腐蚀， 以节省时间， 减少fecl3 溶液的浪费 ，提高效率。快速腐蚀机将fecl3 溶液快速加温到60℃以上，再利用抗腐蚀小型循环潜水泵使 fecl3 溶液通过专用喷头均匀地喷洒向印制板。一般在加热至80℃的情况下， 用浓度较高的fecl3 溶液腐蚀，5～6 分钟即可腐蚀完毕。由于采取快速腐蚀工艺, 可以降低侧蚀, 使印刷电路板的精细之处更加完美可靠。 通过加热使fecl3 溶液的氧化还原反应加速，从而将敷铜板表面的铜加速氧化成cu2＋; 同时利用水流的冲击带走沉积在敷铜板表面及附近的cu2＋，使化学反应更快更充分地进行，本机特别适用于面积较大的印制版制作。整个腐蚀过程在半封闭的情况下进行，具有干净卫生、减少腐蚀液蒸发的优点，因此非常适合于实验室、研究所、工厂小批量制作印制电路板。 印制电路板腐蚀好后，利用专用钻头对电路板进行钻孔，这种专用钻头上镶有一个圆柱体，它在高速钻孔完成的同时还可以磨掉钻孔附近的墨粉，形成一个非常干净的焊盘。而覆盖在铜箔上的其它墨粉形成良好的阻焊层。 利用这套系统还可制作出金属标牌、金属工艺画，同样也非常精美，层次特别分明，而且成本极低，加上它快速制版的优点，相信在不久的将来在这些行业里能够得到更加广泛的应用。 这套系统制作出的印制电路板精度虽然可以达到非常高的专业级水平，但也存在一些缺陷：由于激光打印机不同，天气湿度过大，热转印纸局部缺陷等原因，会出现墨粉在热转印纸上局部附着不好等现象。另外本系统还未配备数控钻床，制做双面板时还不能进行金属孔化，因而还需进一步完善。▲ 21820希望对你有帮助！

❷ 如何制作工艺线路图

压器电源系统的工艺路线图

❸ 什么叫集成电路工艺节点

集成复电路的工艺节点（integrated circuit technique）：制
泛指在集成电路加工过程中的“特征尺寸”，这个尺寸越小，表示工艺水平越高，常见的有90nm、65nm、45nm、32nm、22nm等等。
xxxnm意思：xxx纳米是指集成电路工艺光刻所能达到的最小线条宽度 ，一般指半导体器件的最小尺寸，如MOS管沟道长度。现在主流集成电路工艺是CMOS工艺。

❹ 电线电缆的主要工艺

主要工艺：

主要的工艺技术有拉制、绞合、绝缘挤出、成缆、铠装和护层挤出等，各种产品的不同工序组合有一定区别。

在导体外挤包绝缘层，如架空绝缘电缆，或几芯绞合，如二芯以上架空绝缘电缆，或再增加护套层，如塑料/橡套电线电缆。

(4)工艺线电路扩展阅读：

电线注意事项：

1、电线表面标志——根据国家标准规定，电线表面应有制造厂名、产品型号和额定电压的连续标志。这有利于在电线使用过程中发生问题时能及时找到制造厂，消费者在选购电线时务必注意这一点。

2、电线外观——消费者在选购电线时应注意电线的外观应光滑平整，绝缘和护套层无损坏，标志印字清晰，手模电线时无油腻感。从电线的横截面看，电线的整个圆周上绝缘或护套的厚度应均匀，不应偏芯，绝缘或护套应有一定的厚度。

3、导体线径——消费者在选购电线时应注意导体线径是否与合格证上明示的截面相符，若导体截面偏小，容易使电线发热引起短路。建议家庭照明线路用电线采用1.5平方毫米及以上规格；空调、微波炉等用功率较大的家用电器应采用2.5平方毫米及以上规格的电线。

4、规范使用——应规范布线，固定线路最好采用BV单芯线穿管子，注意在布线时不要碰坏电线,在房间装潢时不要碰坏电线；在一路线里中间不要接头；电线接入电器箱时不要碰线；另外用电量较大的家用电器如空调等应单独一路电线供电；弱电、强电用的电线最好保持一定距离。

电缆线路常见的故障有机械损伤、绝缘损伤、绝缘受潮、绝缘老化变质、过电压、电缆过热故障等。当线路发生上述故障时，应切断故障电缆的电源，寻找故障点，对故障进行检查及分析，然后进行修理和试验，该割除的割除，待故障消除后，方可恢复供电。

❺ 接触器配线工艺折硬线二次控制线路有技巧吗

线要直，长度适中，弧度适中，美观，这是原则，技巧就得多练习，比如线走向，慢慢会总结出自己的接线方式来，因为接线没有明确的原则性规定必须如何如何。

❻ 电器控制电路的装接原则和接线工艺的要求

电气原理图设计

为满足生产机械及工艺要求进行的电气控制电路的设计

电气工艺设计

为电气控制装置的制造,使用,运行,维修的需要进行的生产施工设计

第一节 电气控制设计的原则和内容

一,电气控制设计的原则

1)最大限度满足生产机械和生产工艺对电气控制的要求

2)在满足要求的前提下,使控制系统简单,经济,合理,便于操作,维修方便,安全可靠

3)电器元件选用合理,正确,使系统能正常工作

4)为适应工艺的改进,设备能力应留有裕量

二,电气控制设计的基本内容

1.电气原理图设计内容

1) 拟定电气设计任务书

2)选择电力拖动方案和控制方式

3)确定电动机的类型,型号,容量,转速

4)设计电气控制原理图

5)选择电器元件及清单

6)编写设计计算说明书

2. 电气工艺设计内容

1)设计电气设备的总体配置,绘制总装配图和总接线图

2)绘制各组件电器元件布置图与安装接线图,标明安装方式,接线方式

3)编写使用维护说明书

第二节 电力拖动方案的确定和电动机的选择

一,电力拖动方案的确定

1,拖动方式的选择

2,调速方案的选择

3,电动机调速性质应与负载特性相适应

二,拖动电动机的选择

(一)电动机选择的基本原则

1)电动机的机械特性应满足生产机械的要求,与负载的特性相适应

2)电动机的容量要得到充分的利用

3)电动机的结构形式要满足机械设计的安装要求,适合工作环境

4)在满足设计要求前提下,优先采用三相异步电动机

(二)根据生产机械调速要求选择电动机

一般---三相笼型异步电动机,双速电机

调速,起动转矩大---三相笼型异步电动机

调速高---直流电动机,变频调速交流电动机

(三)电动机结构形式的选择

根据工作性质,安装方式,工作环境选择

(四)电动机额定电压的选择

(五)电动机额定转速的选择

(六)电动机容量的选择

1,分析计算法:

此外,还可通过对长期运行的同类生产机械的电动机容量进行调查,并对机械主要参数,工作条件进行类比,然后再确定电动机的容量.

第三节 电气控制电路设计的一股要求

一,电气控制应最大限度地满足生产机械加工工艺的要求

设计前,应对生产机械工作性能,结构特点,运动情况,加工工艺过程及加工情况有充

分的了解,并在此基础上设计控制方案,考虑控制方式,起动,制动,反向和调速的要求,

安置必要的联锁与保护,确保满足生产机械加工工艺的要求.

二,对控制电路电流,电压的要求

应尽量减少控制电路中的电流,电压种类,控制电压应选择标准电压等级.电气控制电

各常用的电压等级如表10-2所示.

三,控制电路力求简单,经济

1.尽量缩短连接导线的长度和导线数量 设计控制电路时,应考虑各电器元件的安装

立置,尽可能地减少连接导线的数量,缩短连接导线的长度.如图10-l.

2.尽量减少电器元件的品种,数量和规格 同一用途的器件尽可能选用同品牌,型号的产品,并且电器数量减少到最低限度.

3.尽量减少电器元件触头的数目.在控制电路中,尽量减少触头是为了提高电路运行

的可靠性.例如图10-2a所示.

4.尽量减少通电电器的数目,以利节能与延长电器元件寿命,减少故障.如图10-3a所示.

四,确保控制电路工作的安全性和可靠性

1.正确连接电器的线圈 在交流控制电路中,同时动作的两个电器线圈不能串联,两个电磁线圈需要同时吸合时其线圈应并联连接,如图10-4b所示.

在直流控制电路中,两电感值相差悬殊的直流电压线圈不能并联连接.

2正确连接电器元件的触头 设计时,应使分布在电路中不同位置的同一电器触头接到电源的同一相上,以避免在电器触头上引起短路故障.

3防止寄生电路 在控制电路的动作过程中.意外接通的电路叫寄生电路.

4.在控制电路中控制触头应合理布置.

5.在设计控制电路中应考虑继电器触头的接通与分断能力.

6,避免发生触头"竞争","冒险"现象

竞争:当控制电路状态发生变换时,常伴随电路中的电器元件的触头状态发生变换.由于电器元件总有一定的固有动作时间,对于一个时序电路来说,往往发生不按时序动作的情况,触头争先吸合,就会得到几个不同的输出状态,这种现象称为电路的"竞争".

冒险:对于开关电路,由于电器元件的释放延时作用,也会出现开关元件不按要求的逻辑功能输出,这种现象称为"冒险".

7.采用电气联锁与机械联锁的双重联锁.

五,具有完善的保护环节

电气控制电路应具有完善的保护环节,常用的有漏电保护,短路,过载,过电流,过电压,欠电压与零电压,弱磁,联锁与限位保护等.

六,要考虑操作,维修与调试的方便

第四节 电气控制电路设计的方法与步骤

一,电气控制电路设计方法简介

设计电气控制电路的方法有两种,一种是分析设计法,另一种是逻辑设计法.

分析设计法(经验设计法):根据生产工艺的要求选择一些成熟的典型基本环节来实现这些基本要求,而后再逐步完善其功能,并适当配 置联锁和保护等环节,使其组合成一个整体,成为满足控制要求的完整电路.

逻辑设计法:利用逻辑代数这一数学工具设计电气控制电路.

在继电接触器控制电路中,把表示触头状态的逻辑变量称为输人逻辑变量,把表示继电

器接触器线圈等受控元件的逻辑变量称为输出逻辑变量.输人,输出逻辑变量之间的相互关

系称为逻辑函数关系,这种相互关系表明了电气控制电路的结构.所以,根据控制要求,将

这些逻辑变量关系写出其逻辑函数关系式,再运用逻辑函数基本公式和运算规律对逻辑函数

式进行化简,然后根据化简了的逻辑关系式画出相应的电路结构图,最后再作进一步的检查

和优化,以期获得较为完善的设计方案.

二,分析设计法的基本步骤

分析设计法设计电气控制电路的基本步骤是:

l)按工艺要求提出的起动,制动,反向和调速等要求设计主电路.

2)根据所设计出的主电路,设计控制电路的基本环节,即满足设计要求的起动,制动,

反向和调速等的基本控制环节.

3)根据各部分运动要求的配合关系及联锁关系,确定控制参量并设计控制电路的特殊

环节.

4)分析电路工作中可能出现的故障,加入必要的保护环节.

5)综合审查,仔细检查电气控制电路动作是否正确 关键环节可做必要实验,进一步

3.设计控制电路的特殊环节

第五节 常用控制电器的选择

一,接触器的选择

一般按下列步骤进行:

1.接触器种类的选择:根据接触器控制的负载性质来相应选择直流接触器还是交流接触器;一般场合选用电磁式接触器,对频繁操作的带交流负载的场合,可选用带直流电磁线圈的交流按触器.

2.接触器使用类别的选择:根据接触器所控制负载的工作任务来选择相应使用类别的接触器.如负载是一般任务则选用AC—3使用类别;负载为重任务则应选用AC-4类别,如果负载为一般任务与重任务混合时,则可根据实际情况选用AC—3或AC-4类接触器,如选用AC—3类时,应降级使用.

3.接触器额定电压的确定: 接触器主触头的额定电压应根据主触头所控制负载电路的额定电压来确定.

4.接触器额定电流的选择 一般情况下,接触器主触头的额定电流应大于等于负载或电动机的额定电流,计算公式为

式中I.——接触器主触头额定电流(A);

H ——经验系数,一般取l～1.4;

P.——被控电动机额定功率(kw);

U.——被控电动机额定线电压(V).

❼ 什么是28nm集成电路工艺

28nm集成电路工艺：它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位，制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。

CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，现在其生产的精度以纳米来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。

(7)工艺线电路扩展阅读：

制造工艺详解：

1、硅提纯

生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。

在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU或GPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。

2、切割晶圆

硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU与GPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个处理器的内核。

3、影印

在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质，紫外线通过印制着处理器复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域不受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。

4、蚀刻

这是CPU与GPU生产过程中重要操作，也是处理器工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。

然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，处理器的门电路就完成了。

❽ 工艺制图中如下的电路布置图怎么画

在所有的绘图软件中，工艺插图还是CAD软件最方便。
CAD中用填色可以讲需要的界面回线路走向全部画出来，答调整也特别方便。如果不需要变色渲染，则将CAD背景改为白色，直接用剪贴板贴图到文件中裁切到合适尺寸即可，还能局部清楚的详细说明。
如果需要变色渲染，则在AI或coredraw导入CAD图纸后渲染颜色即可。
图纸在CAD中保存好，今后还能做其它后续文件引用。
其它图形软件因复杂、颜色覆盖、调整麻烦等等会出现让人崩溃的结果。上述违纪经验之谈，共享。

❾ 集成电路工艺

集成电路工艺（integrated circuit technique ）是把电路所需要的晶体管、二极管、电
阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工
艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目
也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术
来实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术
为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。
利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅
单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件
在电性能上互相隔离。然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形，使元件按需
要互连成完整电路，制成半导体单片集成电路。随着单片集成电路从小、中规模发展到大规
模、超大规模集成电路，平面工艺技术也随之得到发展。例如，扩散掺杂改用离子注入掺杂
工艺；紫外光常规光刻发展到一整套微细加工技术，如采用电子束曝光制版、等离子刻蚀、
反应离子铣等；外延生长又采用超高真空分子束外延技术；采用化学汽相淀积工艺制造多晶
硅、二氧化硅和表面钝化薄膜；互连细线除采用铝或金以外，还采用了化学汽相淀积重掺杂
多晶硅薄膜和贵金属硅化物薄膜，以及多层互连结构等工艺。