电路板平面图

㈠ 楼房电路平面图中的符号分别表示什么

开关和继电器符号
是电路图中的控制元件，能够调节或改变电路的工作性能。



字符电路图符号大全
AAT 电源自动投入装置AC 交流电DC 直流电EUI 电动势电压电流f 频率FR——热继电器FU 熔断器FU——熔断器FU——熔断器G 发电机HG 绿灯HP 光字牌HR 红灯HW 白灯K 继电器KA 瞬时继电器 ； 瞬时有或无继电器；交流继电器KA（NZ） 电流继电器（负序零序）KA——1、瞬时接触继电器 2、瞬时 有或无继电器 3、交流继电器KD 差动继电器KF 闪光继电器KH 热继电器KI 阻抗继电器KM 接触器KM 中间继电器KM——接触器KM——接触器KOF 出口中间继电器KP 极化继电器KR 干簧继电器KS 信号继电器KT 时间继电器KT——延时 有或无继电器KT——延时 有或无继电器KV（NZ） 电压继电器（负序零序）KV电压继电器KW（NZ） 功率方向继电器（负序零序）L 线路M 电动机PQS 有功无功视在功率QF 断路器QS 隔离开关Q——电路的开关器件Q——电路的开关器件SA 转换开关SB——按钮开关SB——按钮开关SE 实验按钮SR 复归按钮T 变压器TA 电流互感器TV 电压互感器W 直流母线YC 合闸线圈YT 跳闸线圈白色灯 HW避雷器 F变流器 UC变频器 UF插接式（馈电）母线 WIB插头 XP插座 XS电磁阀 YV电磁锁 YL电动阀 YM电动机 M电动执行器 YE电加热器加热元件 EE电力电容器 CE电力分支线 WP电力干线 WPM电流表 PA电流表切换开关 SA电容器 C电位器 RP电线电缆母线 W电压表 PV电压表切换开关 SV电压小母线 WV电阻器变阻器 R跌落式熔断器 FF端子板 XT发热器件（电加热） FH反转按钮 SBR防火阀 YF放电电阻 RD符电路图#e#复位按钮 SR感应线圈电抗器 L功率因数表 PPF光电池热电传感器 B光敏电阻 RL光信号 HS合闸线圈 YC合闸小母线 WCL红色灯 HR滑触线 WT黄色灯 HY接地电阻 RG接近开关 SQP紧急按钮 SBE可控硅整流器 UR空气调节器 EV控制电路有电源的整流器 VC控制小母线 WC快速熔断器 FTF蓝色灯 HB励磁线圈 LF连接片 XB绿色灯 HG滤波电容器 LL逆变器 UI排烟阀 YS频率表 PF频敏变阻器 RF启动变阻器 RS气动执行器 YPAYA绕线转子感应电动机 MW热敏电阻 RT熔断器 FU闪光小母线 WF声信号 HA湿度控制开关 SM时间测量传感器 BT1BK时间控制开关 SK事故音响小母线 WFS事故照明小母线 WELM试验按钮 SBT手动控制开关 SH鼠笼型电动机 MC速度变换器 BV速度控制开关 SS跳闸线圈 YT停止按钮 SBS同步电动机 MS温度变换器 BT温度测量传感器 BHB温度控制开关辅助开关 ST无功电度表 PJR无功电流表 PAR无功功率表 PR限流电阻器 RC限位开关 SQ限压保护器件 FV相位表 PPA消弧线圈 LA信号小母线 WS压力变换器 BP压力控制开关 SP压敏电阻 RPS液位测量传感器 BL液位控制开关 SL异步电动机 MA应急照明分支线 WE应急照明干线 WEM有功电度表 PJ有功功率表 PW预报音响小母线 WPS照明灯（发光器件） EL照明分支线 WL照明干线 WLM整流器 U正转按钮 SBF直流电动机 MD直流母线 WB指示灯 HL最大需量表（负荷监控仪） PM

由于无法提供图片，还有很多没有办法。上图给您看。

㈡ 消防弱电图纸中的图标都代表什么

如图所示：

搞清每个元件是如何通过连线构成闭合回路的。看主电路时，从电源输入端开始，顺次经控制元件和电路到用电设备，与看电路图有所不同。看控制电路时，要从电源的一端到电源的另一端，按元件的顺序对每个回路进行分析。

(2)电路板平面图扩展阅读：

一般由两部分组成，分别是火灾预警设备和火灾扑灭设备。其中的火灾预警早已不是巡更打锣的水平了，而灭火也不再是桶泼瓢浇的水平了。

取而代之的，一般是由各种电子传感器（俗称探头）与电路板、IC模块等组合成专业型工业电脑。通过感烟、感温探头等提供的信息来探测到火灾的发生，由电脑系统做出分析，

㈢ 如何看懂复杂电路图

问题一：如何看懂复杂电路图 分块看比较好，但是前提你要知道一个电路的大致原理，才能分出哪一部分是处理什么功能的，这样才能分块（不是平面几何的把电路板分几块）

问题二：如何看复杂电路图 分块看比较好，但是前提你要知道一个电路的大致原理，才能分出哪一部分是处理什么功能的，这样才能分块（不是平面几何的把电路板分几块）

问题三：怎么看懂复杂的电路图，一些装置的电路原理图看得云里雾里？ 看懂电路图，是实力的表现，没有捷径的。
老老实实的从电路基础开始学起，再模拟电路，数字，电路基础最重要，也最难学，再就是模拟，数字电路最好学。
掌握好一个又一个的单元电路，是看懂复杂电路图的关键。
运放当然重要了，或者说是放大电路重要，任何的电子系统，都是少不了放大电路的，很多的应用电路也大都是以放大电路为核心的，放大电路也是模拟电路里面的主要内容，你学模拟电路主要就是学这个了，整天都要和它打交道的，你说它重不重要。
以前，多用分立元件如三极管、场效应管构成放大电路，现在很大都用运放构成放大电路，所以运放就很重要了，不过你学习还是要从分立元件学起的。

问题四：请问怎么才能看懂复杂的电路，我把模拟电子看了一遍，但有些复杂的电路还是看不懂。大家能说说过来人的经 光看不行！动手做！

问题五：如何看懂电路图解 学习维修纺织机线路板维修，可以从多方面下手，比如先帮助师傅干一些简短的工作，元件管脚上锡、元件更换等等，通过干这些简单的工作，直观认识电子元件、线路板、焊接技术等等，在此技术上，要学习理论，只有理论理论联系实际，干中学、学中干、干什么学什么，你才会有所收获、才会培养兴趣、才会有成就感、才会受到同事们的肯定，这些都是你学习的动力。
要想修了线路板，首先的能看你懂该线路板的原理图，认识电器元件及其基本作用、工作原理、主要工作参数及其意义等等，在此基础上你可以学着自己组装一个能独立工作的小装置，比如装台简单的收音机，如果你能装起来，并且调试响了，那么你就会基本掌握了电子技术硬件方面的大部分知识，也可以说你就入门了，再通过不断地丰富和具体工作的锻炼你就会成为一名合格的电子爱好者或是专业人员。
因为一台收音机，看起来不算复杂，但是它包含了供电电路、振荡电路、混频电路、中方（选频放大）电路检波电路、功放电路。而涉及到的原件就有：电阻、电容、三极管、二极管、变压器变容器、可变电阻、可变电容、喇叭、线路板等等，如果装台交直流两用的，还涉及到稳压电源知识；调试中你要调试放大或振荡电路的工作点，要调试本振和中频放大电路的频率，还要三点统调等等，总之装好一台收音机（超外差式），会学到大部分的电子技术的基础知识，你也必须能看懂线路图，认识元器件、了解线路板、学会焊接技术，会了这个你在回过来学维修线路板就不难了，就会不像现在这样老虎吃天无处下口了。
祝你成功！

问题六：如何看懂初二物理中带有电压表的复杂电路图 电压表内阻过大，可视作断路。所以分析电路时可以先去掉电压表，分析完了再把电压表加上。
还有这应该是初三物理吧？

问题七：复杂电路里面怎么看串联并联呢？ 无论电路多复杂或者多简单，只要你看到前面一个断开了，后面一个也断开了，这就是串联。反之并联。比如说，这个电阻和那个电容是串联的，那么，当那个电阻没用电的时候，电容也没电了。 在电路板中是从元件看起，在生活用点或者用电器中就看负载。

㈣ 建筑房屋的平面电路图怎么画

1、首先要做许多准备工作，画出各种元器件符号；

2、画图块以及连线，请参照GB-T 4728电气图用图形符号，画图时尽量选择一定【模数】，比如所有节点尺寸都是2.5的倍数，可以使图面规范化、标准化，图面也更美观；

3、要画电路板图，要注意元件（尤其是集成电路）的引脚间距多以英制为单位，实际公制尺寸如2.54mm，另外，连线可以用【多义线】绘制，选择合适的宽度；

4、作图一定养成按1：1比例绘制的习惯，即便是工程施工图也是这样（后期出图可选任意比例）；

5、元器件、部件、线路、标注，以及施工图的建筑平面、建筑构件等统统放在不同的【图层】中，便于后期编辑、修改；

6、使用绘图的【捕捉】功能，精确定位。

(4)电路板平面图扩展阅读：

画平面电路图注意事项

（1）应完整地反映电路的组成，即要把电源、用电器、导线和开关都画在电路之中，不能遗漏某一种电路元件，要特别注意电源的极性及导线交叉时是否相连。

（2）规范地使用电路元件的符号，熟悉课本中电路元件的符号，并在画电路图时正确地使用它们。

（3）合理地安排电路元件的符号，应尽可能让这些元件符号均匀地分布在电路图中，使画成的电路图清楚美观。

（4）整个电路图要呈长方形，平直地描绘平直导线，通常用横平竖直的线段代表连接导线，转弯处一般取直角，不要将元件画在拐角处，导线与元件连接要对称、不能断开，使电路图简洁工整。

（5）若反映闭合电器已正常工作的电路图，一般开关应画成闭合状态。

㈤ 平面电路图怎么画

1、首来先要做许多准备工作，画出各自种元器件符号；2、画图块以及连线，请参照GB-T 4728电气图用图形符号，画图时尽量选择一定【模数】，比如所有节点尺寸都是2.5的倍数，可以使图面规范化、标准化，图面也更美观；3、要画电路板图，要注意元件（尤其是集成电路）的引脚间距多以英制为单位，实际公制尺寸如2.54mm，另外，连线可以用【多义线】绘制，选择合适的宽度；4、作图一定养成按1：1比例绘制的习惯，即便是工程施工图也是这样（后期出图可选任意比例）；5、元器件、部件、线路、标注，以及施工图的建筑平面、建筑构件等统统放在不同的【图层】中，便于后期编辑、修改；6、使用绘图的【捕捉】功能，精确定位。

㈥ 画PCB图要注意什么

1. 一般规则
1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置
2.1 在系统电路原理图中：
a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；
b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；
c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：
a) Connector和Jack周围留出插件的位置；
b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；
c) Socket周围留出相应插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：
a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；
b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5 放置所有的模拟器件：
a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；
b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；
c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；
d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E
系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。

2.6 放置数字元器件及去耦电容：
a) 数字元器件集中放置以减少走线长度；
b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；
c) 对并行总线模块，元器件紧靠
Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；
d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector；
e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。

2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。

3. 信号走线
3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。
3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内；
模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内；
(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)
数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。

3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。
a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil；
b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。

3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。
3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。

3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。

3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。

3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。
3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。
3.11 所有信号走线远离晶振电路。

3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。
3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。
4. 电源
4.1 确定电源连接关系。
4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联后接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。

4.3 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理)
4.4 一般地，先布电源走线，再布信号走线。

5. 地
5.1双面板中，数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。

5.2 四层板中，使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA)；Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。

5.3 如设计中须EMI过滤器，应在接口插座端预留一定空间，绝大多数EMI器件(Bead/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充，如有屏蔽外壳也须与之相连。

5.4 每个功能模块电源应分开。功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。
5.5 对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同处理。

5.6 地线通过一点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。
5.7 所有地线走线尽量宽，25-50mil。
5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。

6. 晶振电路
6.1 所有连到晶振输入/输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短，且弯转角度不小於45度。(因XTLO连接至上升时间快，大电流之驱动器)
6.2 双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上
离晶振最近的DGND引脚，且尽量减少过孔。

6.3 如可能，晶振外壳接地。
6.4 在XTLO引脚与晶振/电容节点处接一个100 Ohm电阻。
6.5 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引脚，不要使用地线区域或地线走线来连接电容和Modem的GND引脚。

7. 使用EIA/TIA-232接口的独立Modem设计
7.1 使用金属外壳。 如果须用塑料外壳，应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小EMI。
7.2 各电源线上放置相同模式的Choke。
7.3 元器件放置在一起并紧靠EIA/TIA-232接口的Connector。

7.4 所有EIA/TIA-232器件从电源源点单独连接电源/地。电源/地的源点应为板上电源输入端或调压芯片的输出端。
7.5 EIA/TIA-232电缆信号地接至数字地。
7.6 以下情况EIA/TIA-232电缆屏蔽不用接至Modem外壳;空接;通过Bead接到数字地;EIA/TIA-232电缆靠近Modem外壳处放置一磁环时直接连到数字地。

8. VC及VREF电路电容走线尽量短，且位於中性区域。
8.1 10uF VC电解电容正极与0.1uF VC电容的连接端通过独立走线连至Modem的VC引脚(PIN24)。
8.2 10uF VC电解电容负极与0.1uF VC电容的连接端通过Bead后用独立走线连至Modem的AGND引脚(PIN34)。

8.3 10uF VREF电解电容正极与0.1uF VC电容的连接端通过独立走线连至Modem的VREF引脚(PIN25)。
8.4 10uF VREF电解电容负极与0.1uF VC电容的连接端通过独立走线连至Modem的VC引脚(PIN24)；注意与8.1走线相独立。

VREF ------+--------+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ------+--------+
┿ 10u ┿ 0.1u
+--------+-----~~~~~---+ AGND
使用之Bead应满足：
100MHz时，阻抗=70W;;
额定电流=200mA;;
最大电阻=0.5W。

9. 电话和Handset接口
9.1 Tip和Ring线接口处放置Choke。

9.2 电话线的去耦方法与电源去耦类似，使用增加电感组合体、Choke、电容等方法。但电话线的去耦比电源去耦更困难也更值得注意， 一般做法是预留这些器件的位置，以便性能/EMI测试认证时调整。

PCB设计的一般原则
内容:印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB设计的一般原则

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：

1.布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。

(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。

2．布线
布线的原则如下；
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。

(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时．通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。

导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。

(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

3.焊盘
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

PCB及电路抗干扰措施

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

1.电源线设计

根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

2.地段设计
地线设计的原则是；

(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。

3.退藕电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：

(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。

(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。

(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：

(1在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

(2CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。

经常使用排阻做为上拉或下拉。
排阻的公共端接电源或地线，在实际使用过程中发现，如果排阻值较大则通过公共端耦合引起误动作。
排阻值较小则增加系统功耗。
结论：排阻阻值要慎选，公共端接线或电源线要粗，最好有退耦电容。

㈦ 如何从零开始学习看懂电路图

看你应该是上班的了吧,想自学,给你几本书看一下吧

好多的书都是笼统说一大堆的原理给你,恨不得一本书讲完所有的电子知识,在工厂里,电路板的专业性很强的,几乎是高中的电子一点都用不到
<电子技术自学指南>:
这是一本入门的书的,一开始可能是无聊的电阻并联串联之类的,到了后面就有的学了,值得你把整本书的知识完全记下来,现实生活中是肯定有用的,学完这本书,你就算是入门电子电路了,给你一个三极管,你也会自己设计一个放大电路了
<晶体管电路设计上,下>:
分为两册,上册主要是讲三极管的相关电路,下册主要是讲场效应管的相关电路,这两本只讲一种元件,绝对的够专业,日本人写的,细得不得了,书写的习惯和国人有点区别,看起来有点头痛,但值得你一看
<运算放大器权威指南>:
运放无处不在,功能强大,却是最容易被轻视的,国内的书最多也就是一节课就讲完了,在这里讲了400多页升级必备!
<数字电子技术:从电路分析到技能实践>:
数字电路的开始,从门电路到8051,通俗易懂,还有仿真软件的应用,绝对能让你学会数字电路的
看完上面的几本,你就算一个有一定设计水平的技术人员了,然后,就可以自己找方向了,RF,开关电源,单片机,PLC............都行的,这几本书都是老外写的翻译成中文的,书中的电路不会像国产的书那样,RC,RE,UA什么的标个元件给你就得了,你根本不知道那元件的值要多大的

㈧ 什么是pcb电路图

你可以根据你的电路图找到PCB板上相对应的原器件，PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表你图纸上的连接线。
铜箔上有一层阻焊剂，同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用，一般为绿色，也有黄色或其他色的。
元器件与铜箔连接的焊点是没有阻焊剂的，你用仪器测量电路的波形或测量各部位“直流工作点”（电位）可直接在这些焊点上测量。
有一些铜箔线上故意留个“缺口”然后又把它焊起来，那是留给调试和维修时测量电路某点的工作电流时用的，即调试和维修时可用烙铁熔开这些焊点，串入电流表测试。
有时，高频电路中一些小的电感线圈，就利用铜箔条直接做在PCB板上了，图纸上有，而板上找不到实物，就是这个原因。
有的线条故意与接地线之间作“蛇形”纽曲，那是为了把电路中的一些“分布电容”对地释放。我们知道，很多的电子元器件紧紧挨在一起时，相互间的电磁干扰和带电导体表面的“趋肤效应”会产生一些静电和电容，这都对电路的正常工作有影响，所以要把他们对地释放掉。
总之PCB板工艺是一门复杂的工艺，看PCB板图没有看电路图那样直观。尤其是多层板看起来就更麻烦了，要判断故障出在哪层板上，那要有很深的功底，您多接触，就会慢慢熟悉。
祝您成功！