硅电路板6

㈠ 可控硅在电路板上的符号

可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。

大家使用的是单向晶闸管，也就是人们常说的普通晶闸可控硅管，它是由四层半导体材料组成的，有三个PN结，对外有三个电极：第一层P型半导体引出的电极叫阳极A，第三层P型半导体引出的电极叫控制极G，第四层N型半导体引出的电极叫阴极K。

具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。家用电器中的调光灯、调速风扇、空调机、电视机、电冰箱、洗衣机、照相机、组合音响、声光电路、定时控制器、玩具装置、无线电遥控、摄像机及工业控制等都大量使用了可控硅器件。

㈡ 电路板如何取出软硅胶与外壳粘的很牢固，什么溶液能只溶化硅胶

先搞清楚是硅胶还是热溶胶，硅胶的化学性质非常稳定，很少有溶剂能溶化（淘宝上专用的硅胶溶解剂，但效果不是很好），即使有溶解时电路板也大受影响，只能用锋利刀片慢慢分离，如果是热溶胶用电吹风加热就可以分离。

㈢ 电路板灌封硅胶的主要特点

红叶硅胶的电路板灌封硅胶的主要特点：

可操作时间长：胶料混合后在常温下存放时间达90分钟，最长可达120分钟，电路板灌封硅胶可以室温固化或加温固化，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；

使用方便：使用前无需使用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定，具有防水、防潮、防尘和防漏电性能；

操作简单：混合胶液后，可选择人工施胶或自动化机械施胶；

耐高温绝缘性能：耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；

极优的吸震及缓冲性：电路板灌封硅胶固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；

无收缩：固化过程中不收缩，固化后形成柔软橡胶状，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封，密封后的物件表面光亮；
耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性；

优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，电路板灌封硅胶具有密封和绝缘的功能。

㈣ 硅片 做什么用的。跟半导体和PCB板是什么关系

硅片就是是制作集成电路的重要材料，可以通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（mass market）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

为了制造半导体元件和集成电路（IC）。必须先制造出纯净的硅片，然后用各种工艺（光刻蚀、掺杂等等）在硅片上做出导电的半导体电路。

在同样大小的硅片上，就能做出来数量更多的电路，即能实现更高的集成度。同时，由于电路之间距离小了，导线的长度短了，所需的工作电压更低，能降低功耗，提高运行速度。

(4)硅电路板6扩展阅读：

对于以硅片为基底的光伏电池来说，晶体硅(c-Si)原料和切割成本在电池总成本中占据了最大的部分。光伏电池生产商可以通过在切片过程中节约硅原料来降低成本。降低截口损失可以达到这个效果，截口损失主要和切割线直径有关，是切割过程本身所产生的原料损失。提升机台产量。

让硅片变得更薄同样可以减少硅原料消耗。在过去的十多年中，硅片厚度将变成 100μm. 减少硅片厚度带来的效益是惊人的，从330μm 到 130μm，光伏电池制造商最多可以降低总体硅原料消耗量多达60%。

㈤ 电路板为什么要用硅来做

硅是半导体呀，

㈥ 硅胶电路板的工作原理

应该是硅片!现代电子线路已是超大规模集成化了!一个很小的硅片上能做出成千上万至百万级的元件!组成许多大规模的运算和处理电路!以至于不少电子设备以一片集成电路芯片加少数几个外围元件就成了!如今芯片的集成化和多层化突飞猛进!若在电源和显示器上面再有大的突破!那咱就能看到如一正卡片的电脑了!

电路的组成大至是由电源,输入电路,处理放大及运算电路,显示及执行电路!我们看到的集成部分大都是输入电路,处理放大及运算电路!两端的电源电路和后面的显示及执行电路多以分立元件组成!

电路组成看起来很神奇!其实你若搞懂了也就很合理了!比方你的家里一样!有房,有门窗,有各种设备和物品!还要有水,电,煤气管路!这才是一个完整的家!电脑和电子设备也是如此!大家都按需要组合!各有分工!相互配方!就有了整体的功能!