① 46亿资金打水漂，大型芯片项目“烂尾”背后症结是什么｜专访
“眼见他起高楼，眼见他宴宾客，眼见他楼塌了。”
许多人曾用这样的描述形容互联网泡沫与投机者，如今，轮到了半导体行业，业内用 “芯片烂尾潮” 来形容一系列光怪陆离的景象，但真正内核的原因仍有待挖掘。
2020 年 10 月 20 日，由于不少地方芯片项目烂尾的报道持续发酵，国家发改委新闻发言人孟玮在例行发布会上指出：国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的 “三无” 企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。
武汉弘芯是一个涉及上千亿资金的明星项目，成立于 2017 年 11 月，目标是为实现 14 纳米和 7 纳米制程的芯片生产线，每月产能 3 万片，还聘来了台积电关键研发人物蒋尚义担任 CEO。2019 年 12 月，弘芯还成功引进了国内唯一能生产 7 纳米芯片的 ASML 光刻机设备，一时风光无限。
2020 年 6、7 月份，武汉弘芯被曝出，项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。同时，由于弘芯项目二期用地一直未完成土地调规和出让，且缺少土地、环评等支撑资料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。同时，弘芯还被曝出拖欠着供应商数千万工程款，价值 5.8 亿元的 “全新” 光刻机也被抵押给银行。
实际上，类似弘芯这类经过短暂风光却频现问题的半导体项目，也在不少地方存在并发生着。
在 2019 年，南京德科码 30 亿美元晶圆项目停摆，沦为欠薪、欠款、欠税的 “三欠” 公司，被法院列为失信被执行人；成都格芯消耗政府 70 亿元投资建设了厂房，现在停产、停业、倒闭裁员，沦为一座空房；贵州华芯通半导体宣布破产清算，与高通的合作以失败告终；江苏淮安德怀半导体被曝腐败窝案，46 亿元资金打了水漂……
据悉，国家下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照 “谁支持、谁负责” 原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
近年来，国家对半导体产业的投资扶持力度堪称前所未有，尤其是在中兴、华为事件之后。
2014 年 9 月 24 日，国家大基金一期成立，首期募资 1387.2 亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金；2018 年两会之后，国内提出发展集成电路产业的城市高达 30 个，多地政府都成立了集成电路产业发展基金，预计募集基金规模超过 3000 亿元；2019 年 10 月 22 日，国家大基金二期成立，注册资本为 2041.5 亿元，业内预计两期大基金可以撬动的 社会 资本规模超过 1 万亿元，越来越多的地方政府、 社会 资本介入半导体产业，希望能实现一些突破。
但盯上这块大蛋糕的人更多。用企查查搜索 "芯片" 关键词， 能得到 54733 家名称里带芯片的注册公司，而搜索 “半导体” 和 “集成电路”，分别能得到 91247 与 261681 家企业数据。
这么多资金投入、这么大扶持力度、这么多企业参与，却换来了一波 “芯骗” 苦果，不禁让人思考问题出在哪里？追责固然重要，然而在新的发展周期启动前，我们该如何从源头上避免下一次芯片烂尾潮？
对此，华裔微纳电子学家马佐平向 DeepTech 分享了其独到看法。他是中科院外籍院士，兼任耶鲁大学电机系讲座教授、前系主任，也曾在 IBM、Intel、 HP、日立、东芝、台积电等国际大厂担任高级 科技 顾问。
以下对话内容，在保持原意的基础上略有删改。
DeepTech：你怎么看待这批地方芯片烂尾项目？
马佐平：在 2014 年国家大基金成立的时候，我曾向相关负责人谏言，建议从大基金中拿出一部分钱来做基础研究，做技术扎根，虽然业绩要到 5 10 年后才能看到，但是这个非常重要。而那位负责人当时的回应是：“我们都了解，也都非常赞同，但我只是一个执行的人，上面花钱投入，希望我们每年要有业绩，所以我不能等着 5 年、10 年以后再看业绩，那到时候我也不知道被调到哪里去了。”
于是，就有相当一部分钱去投入到买设备去盖厂房等方面。我记得在 2018 年 4 月中兴事件之后，一个月内就传出将会新成立一个大基金。
再后来就如我们现在看到的现象，出现一大堆骗钱的烂尾芯片项目。可以说这个并不是意外，症结就是有些地方在乱撒钱，很多投资并没有明晰让从业者做什么，为什么要做这个？甚至没有有效监督，成百上千家新的公司纷纷成立，很多对半导体根本不了解的人都去开公司了。
这对产业发展来讲不但没有用处，反而有害处，优质资源被浪费掉了，也把半导体行业变成了一个骗钱行业，真正要做事情的人反而被人家看不起。
最重要的一定是要好好找真正的专家团进行规划，我们到底缺什么？我们到底要把钱用在怎样的刀口上，不能投机取巧，搞形象工程。
DeepTech：以武汉弘芯为例，他们聘到了台积电资深的元老蒋尚义，甚至成功引进了 7 纳米光刻机，而且武汉有比较成功的长江存储、武汉新芯等项目，地方应该不缺乏经验？
马佐平：这个非常可惜。弘芯聘请的 CEO 蒋尚义是我的大学同学，非常有实力的一个人，他是台积电创办人张忠谋十分倚重的研发元老，人称 “蒋爸”，期间也雇我做过顾问，他如果要带团队真的有能力做成，非常好的一个人，可是没想到的是，这么好的一个人也被骗。
很多国内报道都说背后有几个人在北京搞了一个空壳公司（北京光量）做大股东，根本没有资本和技术实力操盘，而且也查不到更多信息。
DeepTech：我们能否从根源上避免部分地区乱撒钱搞芯片的方式？
马佐平：可以参考国外的决策经验，比如在美国，别说几千几万亿的项目，就是只有几个亿的项目，政府推进工程发包之前，也会请很多专家组成顾问团，各种审核，怎样花钱，第一步做什么，第二步做什么，细节都要规划到了，至少要推敲几个月。
华为事件之后，外媒还传言中国要投入 9 万亿用更大力度全面扶持半导体产业，且不说这个数字是真是假，如果真是这么大的资金规模，决定过程至少要超过一年以上。首先行政部门需要有一个非常清晰的规划和审核，之后还要看参众两院多方投票是否能通过，可能到最后只能批准 5 万亿的预算，不过都会有非常充分的理由支撑，不是随便拍脑门决定的。
政府工程发包的时候也要有一个顾问团，都是来自各个领域的专家，包括技术方面、财务方面、执行方面的专家，然后给出落实建议，要具体执行的时候，还有另外的顾问团或是顾问公司，各个环节是非常独立的，杜绝之间的利益关系。
而如果是拍脑门决定，无疑效率非常高，但是会有很多欠考虑的地方以及看不到衍生出来的关联影响。我们不能在开会的时候，大家都说这个计划很好很好，一开始执行才发现里面利益牵扯太多，乃至没办法打破。
DeepTech：这个情况在当下的半导体行业，是很普遍的一个现象？
马佐平：很普遍。我经历过太多这种事情，地方半导体行业有很多外行领导内行的情况，我的建议也要组建无利益关系的顾问团，其实很容易，但是后来有人跟我们讲，你这种是不可能的，你如果去搞这种顾问团的话，等于是把人家利益部分都砍掉了。最后很多钱，流向了骗子和贪污。
你这个项目要这么多钱是干什么的？你一项一项地把它列出来，审核部门再找相关专家、顾问团详细讨论和决策，就会很难被蒙骗，可能要很久才能出来方案，但是，将来出错的几率就会很小。
DeepTech：扶持半导体事业已经成为国家战略，而且市场的投资热度都很高，但我们造的芯片可能大多在一些非常细分的领域或者相对中低端一些，这种方式能让中国半导体事业进阶到一个理想预期么？
马佐平：现在业界投资的很多芯片，是有一些商机的，虽然不是最高端的芯片，但在中国市场的需求量还是很大。如果这批创业者比较了解的话，抓住这个重点，弥补市场空白，外面进不来，刚好我们自己有这个能力去弄，而且可以很快研发出来，一定程度上可以把我们国内的供应链产业链给加强，当然这只是短期。
长远来看，我们国家芯片产业真正的目标还是要做高端芯片，像华为等公司需要的旗舰手机芯片、5G 设备芯片等，它需要非常高端的基础技术支撑，国内没办法供应它，那短期能怎么办？没办法，那就要沉下心来做长期打算，真的是忍痛前行。
芯片产业链非常复杂，涉及面非常广，从材料、制造、设计、设备、封装、生产最后到市场，这些环节全部都紧密连在一起，哪里是我们最弱的？那里我们能够迎头赶上等等，需要系统规划一下。
我觉得对于芯片产业，完全要自己封闭起来搞，这是不可能的，一定要争取国际合作，即便美国技术领先，也是要靠国际力量的。我觉得我们可以用外交手段等，推进业界寻求国际合作，而且不能说，完全是我们这边都占利，这种强势的方法不太可行，我们也需要给到对方好处，大家互相促进，能自力更生固然好，但对于芯片产业来说几乎不可能。
这也是一个很现实的事， 因为芯片产业不是某个单一的东西，比如说我们自己造原子弹、人造卫星很厉害，攻克几个关键技术就可以做出来。
芯片产业发展是日新月异的，每一个星期每一个月都在创新，你现在以为跟别人的差距差不多了，人家两年以后又翻了一倍，不可能自己闭关自守，我们需要深刻了解这一点，有的时候需要放下一些身段跟人家合作。
我们经常说要赶超，但现阶段只要不差的更远就不错了，人家研发能力更强，也不是不动的，人家也在努力发展。
DeepTech：这么多年来，我们的芯片产业似乎与国际产业链的契合紧密度仍然不够？比如我们遇到制裁禁令会变得很被动，也难以牵动国际产业链帮助进行脱困。
马佐平：契合度比较低。最主要是你可以给人家什么，人家跟你合作，人家能得到什么，我们要得到什么，需要互利的基础，都是很现实的问题。
中国有一个很大的利基就是市场非常大，中国市场已占到全球集成电路市场的近乎一半。此外中国的扶持政策、财力、建厂土地等都具备很大的吸引力，还有一方面，中国近年来培养出来的工程师人才，是美国的好几倍，这些都是非常大的优势所在，怎样利用好这些资源互利，不要老是去对抗。
我们可以集中所有的力量去干一件大事，刚好那个东西不是那么复杂，但现在对于芯片产业来讲，完全不是这个样子，太复杂了。比如一台光刻机就有几十万个零件，其中比较精密的材料来自很多发达国家，荷兰的 ASML 可以把它整合起来，但是里面的关键元件和技术有一大部分是美国提供的，所以美国可以通过一些手段卡住它对中国的供应。
我知道很多地方领导希望看到有实体的东西，比如盖大楼、建厂房、买设备，有一个实体东西在那就安心了，但是这不解决核心问题。
DeepTech：怎么解决你说的核心问题？
马佐平：这需要看一个芯片项目具体的性质，是要做什么事情，但最重要的是人，没有靠谱的人才团队，大楼盖起来，机器买来也没有用。人才为什么会去？他需要知道很明晰且有力的规划，将来能切实落实。据我所知，弘芯就曾计划从台积电高价挖来一些人，给他们开出 3 倍高的薪水，但是呢，单纯为钱而来的人并不一定是最好的人才。
至少要把人才稳住，之后要扩建什么当然是无可厚非的，不能本末倒置。
弘芯项目当前的处境非常可惜，据我了解，蒋尚义已经寻找到了 50 多个得力干将，因为在芯片业界有一个规则，不能从同业竞争公司之中挖来骨干马上雇佣，这期间至少要 “周转” 一年时间， 但是真的有几个厉害人，因为信任他，所以愿意跟着他。
如果没有太多意外和干扰，我相信他带领团队真的可以做成弘芯，而且可能不需要太多年，就能越过 14 纳米工艺，实现 7 纳米乃至更高的水平，因为蒋尚义在台积电就曾领导过 7 纳米工艺的研发突破。
遗憾的是，没人出面将弘芯的局面稳住，就看着它垮掉，这些人才如果都散掉了，不仅前面的钱白花了，重要的是接下来再想攻克 7 纳米工艺谈何容易，再试图从台积电等大厂挖核心人才也会被盯得更紧了。
DeepTech：芯片烂尾潮之外，最近半导体行业还有哪些现象显示出了不好的征兆？
马佐平：我看到了很多中国公司在报道里说开发出了第三代半导体，所谓的第三代半导体，好像很先进，其他的都是一代、二代，我们有了第三代芯片不是更先进吗？其实要我来说，不是第三代，只不过是 “第三类” 半导体，可以局部用到一些大功率、 汽车 、高温设备等细分领域。
还有很多人大谈摩尔定律失效。摩尔定律有狭义与广义之分，狭义的摩尔定律就是把芯片微器件不断缩小，肯定是快到尽头了，比如说台积电 5 纳米，再下一个阶段 3 纳米，最多 1.5 纳米，能够分布几百亿个晶体管等等，但我认为广义的摩尔定律才刚刚开始，很多业内人士也赞同这个说法。
芯片不只是平面的，工程师可以堆叠好几层乃至几十层，新的制造封装工艺在台积电已经在不断突破，而且预期很快会变成主流，就是广义的摩尔定律还不会失效，可以想象一下如果一层有几百亿个晶体管，像盖高楼一样构建几层乃至几十层会有怎样的性能，芯片纳米工艺到极限之后，可把它立体化，用三维的方法重新定义。
DeepTech：我还看到不少光电芯片、乃至碳基芯片可能要取代硅基芯片的说法。
马佐平：光电芯片当然在某些方面可以有很好的应用，而所谓的碳基也好，比如石墨烯或者纳米碳管的炒作，这些是不可能取代硅芯片的，尤其是石墨烯领域的报道很多是在乱讲，它能够做导体，但你要做到硅基晶体管的水平是完全不对的，用碳基取代硅基有些痴人说梦。
② 瞭望 | 课程和工业脱节，缺实训，名校毕业也不好使
预计到2022年前后，集成电路全行业人才缺口将近25万
2019年集成电路行业的主动离职率为12.51%，尤其是制造环节和封装测试环节达15.98%及18.28%，高于5%~10%的 健康 流动率
不少名校毕业的硕士生、博士生，不了解产业前沿动向，没进过车间，没摸过机器，做工程师要花两三年才能上手，四五年才摸出门道，真正挑大梁要10年以上
不少名校毕业的硕士生、博士生，对于产业的认识完全停留在课本上，中高端人才和产业工人匮乏，制约产业发展前景。
针对人才困境背后暴露出的产学脱节、各地密集上马集成电路项目争抢人才等问题，业内人士建议进一步加强产教融合、扶持校企合作办学，优化产业布局。
武汉新芯集成电路制造有限公司员工在检测芯片制造设备（2020年2月14日摄） 王毓国摄/本刊
集成电路产业爆发式增长
人才缺口近25万
缺口大。“50%以上的同学都攥着10个以上的单位邀约。”天津大学微电子学院毕业生陈超伟表示，自己2011年本科入学时师兄师姐都还找不到工作，但2018年自己毕业时集成电路专业已经十分火爆，毕业生供不应求。
中国电子信息产业发展研究院等单位发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，截至2019年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右，预计到2022年前后，全行业人才需求将达到74.45万人左右，人才缺口将近25万。
成长周期长。多位受访业内人士表示，集成电路产业是一个知识密集型行业，高端人才对技术突破往往起到关键作用。但目前我国集成电路行业人才结构不均衡，除高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才均较为紧缺。
“即使是国内一流高校的硕士生、博士生，从车间工程师到三级、二级主管，至少要8到10年。”某集成电路有限公司人力资源总监说。
流动率高。“我2017年进厂，同批入职的身边同事有一半都跳槽了。”某集成电路公司技术人员说，近年来各地纷纷上马集成电路项目，对传统大厂的人才展开挖角，集成电路产业人才流动率高企。
上述白皮书显示，2019年集成电路行业的主动离职率为12.51%，尤其是制造环节和封装测试环节达15.98%及18.28%，高于5%~10%的 健康 流动率。
产学脱节 无序争抢
受访业内人士表示，人才短缺、成长周期长等现象背后的重要原因是国内高校不同程度存在产学脱节。
课程体系和工业界的实际需求脱节。
“不少名校毕业的硕士生、博士生，对于产业的认识完全停留在课本上，不了解产业前沿动向，没进过车间，没摸过机器，做工程师要花两三年才能上手，四五年才摸出门道，真正挑大梁要10年以上。”陈超伟说。
相比之下，台湾高校对产教融合、实训十分重视。厦门三安集团2020年从台湾高校引进十几名集成电路专业的博士毕业生，企业副总经理林志东表示，台籍学生的一大优势就是动手能力强，可以快速投入生产。
“台湾集成电路产业经过数十年发展，高校和企业在技术研发、人才培养方面形成良性互动。高校老师不少是在台积电、联电等企业有过从业经历的工程师，学生在学校能了解大量业界前沿信息，掌握更多操作层面的技能。”某集成电路有限公司负责人说。
多位业内人士提出，各地上马集成电路项目，争抢人才不利于自主研发和人才团队的培养。
“集成电路人才培养时需要数年乃至10年以上‘墩苗’，自主研发突破‘卡脖子’技术，需要保持核心人才团队的稳定，而当前不论是核心技术人员还是毕业两三年刚入门的新手，面临高薪挖角诱惑，到另一个企业又得重新开始，重复此前的劳动。”上述负责人说。
联芯集成电路制造（厦门）有限公司公共关系总监缪为夷说，实际上很多新建项目条件不成熟，盲目上马，最后又做不起来，挖过去一堆人做个半拉子工程，相关人才几年的时间可能就白浪费了。必须持续完整的项目经验积累才能夯实基础。
此外，还应注重多层次人才培养。业内人士指出，过去我们可能更注重领军型人才，但随着产业做大，国内其实依然缺乏中高端人才和产业工人，这种人才不管是从培育，还是从引进的角度来说难度更大，这也是未来产业长期发展急需解决的问题。
加强产教融合补齐人才短板
业内人士认为，近年来我国针对集成电路人才问题相继推出多项政策，但从产业发展态势看，集成电路人才在供给总量上仍显不足、人才供给结构仍待改善，建议进一步加强产教融合、扩大人才引进通道，补齐集成电路人才短板。
扶持校企合作办学。受访人士表示，产教融合是促进我国集成电路产业人才队伍高质量发展的关键一环。可在新成立的南京集成电路大学的基础上，支持各地依托当地优质高校资源就地进行校企合作办学。
通过联合开设“半导体班”，部分课程一级主管讲授，学生也可到现场实践。这样做既提升了学生的实践能力，也大幅压缩了集成电路人才的培养周期。
扶持现有企业做大做强，防止一哄而上。缪为夷等人认为，集成电路制造企业处于龙头竞争的局面，现在很多制造企业薪资水平不高，也与单体规模不够大有关。以台积电和联电为例，这两家制造企业的薪资水平要比台湾大部分行业高出两三成，也因此成为台湾学生就业的首选，员工稳定度也很高。
建议扶持现有龙头企业进一步做大做强，这既能增强我集成电路产业竞争力，也有利于保持人员团队稳定。
发挥资本市场作用，以造富效应吸引人才回归。赛迪顾问股份有限公司副总裁李柯认为，我国每年流失大量集成电路人才到海外，其中不少都是高端人才，可以通过扶持集成电路企业上市、二级市场并购等方式，发挥资本市场造富效应，吸引这些人才回归。
“一条集成电路造富神话的新闻可能比十条政策都管用。年轻人热衷互联网的一个重要原因，就是互联网行业诞生了一批造富神话。”李柯说，这将发挥“千金买马骨”的作用。
③ 历时3年研发，OPPO发布首颗自研NPU芯片：马里亚纳 MariSilicon X
作者 | 凌敏
自研 NPU 芯片，可能只是一个开始。
OPPO 发布首颗自研 NPU 芯片
在 12 月 14 日举行的 OPPO 未来 科技 大会 2021 上，OPPO 正式发布首颗自研 NPU 芯片马里亚纳 MariSilicon X。据 OPPO 创始人兼首席执行官陈明永介绍，该芯片经过 3 年研发，是由 OPPO 第一个自主设计、自主研发的影像专用 NPU 芯片。据悉，OPPO Find X 的下一代新品将首发搭载马里亚纳 X 芯片，并将在 2022 年第一季度发布，正式开启旗舰手机的通用平台 + 影像专用 NPU 的双芯时代。
据介绍，马里亚纳 X 采用了目前芯片行业相当先进的台积电 6nm 制程工艺，其 AI 计算单元 MariNeuro 完全由 OPPO 自研，采用 AI 芯片的新黄金架构——DSA 架构，实现了专芯专用，专注于解决用户关注的影像质量问题。
算力方面，马里亚纳 X 的 AI 算力最高可达到 18TOPs，也就是每秒 /18 万亿次的 AI 计算。值得一提的是，苹果 iPhone 13 Pro Max 上搭载的 A15 芯片算力为 15.8TOPs。
马里亚纳 X 在 AI 计算单元集成了专用的片上内存子系统，只服务于 AI 计算，最高可提供每秒万亿比特的吞吐量，是目前手机最高内存吞吐量的十倍以上，打破了“内存墙”问题。此外，马里亚纳 X 还配备独立 DDR 带宽，最高可达到 8.5GB 每秒；并在 SoC 的基础上，增加了 17% 的系统总带宽。
此外，马里亚纳 X 集成了由 OPPO 完全自研的 MariLumi 影像处理单元，支持 20bit 带宽；并支持 20bit 的 Ultra HDR 的超动态范围，是当前最先进通用平台能力的四倍。因此，其亮度比例，能够达到 100 万比 1。
OPPO 芯片产品高级总监江波表示，马里亚纳 X 具有四大技术突破：空前强大的 AI 计算能效，行业领先的 Ultra HDR、无损的实时 RAW 计算、以及最大化传感器能力的 RGBW Pro。这四大技术突破，共同构成了具有开创意义的影像专用 NPU，使得马里亚纳 X 能在满足领先的性能、完成视频 AI 实时处理的同时，还能兼顾出色的功耗控制、实现极致的能效比。
在芯片产业如此成熟的当下，OPPO 为何选择造芯？陈明永在会上表示，OPPO 造芯出于两点考虑：
OPPO 称，马里亚纳 X 是 OPPO 自研芯片的一小步，OPPO 未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。
OPPO 造芯，早有计划
事实上，OPPO 造芯的决心早有迹象。
在 2019 年 OPPO INNO DAY 上，陈明永就曾说“要有十年磨一剑”的信念，勇于迈入研发“深水区”，构建最为核心的底层硬件技术，并表示未来三年研发总投入将达到 500 亿元。
据 36 氪此前报道， OPPO 对标芯片研发的马里亚纳计划早在 2019 年 11 月就已经出现在内部文件，项目由 2019 年 10 月成立的 OPPO 芯片 TMG（技术委员会）保证技术方面的投入，该委员会的负责人陈岩为芯片平台部的部长，此前担任 OPPO 研究院软件研究中心负责人，曾在高通担任技术总监。2020 年 1 月，Realme、一加的技术人员也加入到了芯片 TMG 的专家团。
2020 年 2 月，OPPO 的马里亚纳计划进一步为人熟知。当时，OPPO CEO 特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及硬件（芯片）。文章指出，马里亚纳计划意在表明做硬件最深的能力，而这个最深的能力毋庸讳言就是做芯片的能力，做顶级芯片的能力。
“做芯片，我们实乃不得已而为之。不管是出于 OPPO 自身的差异化需求，出于用户对全场景 科技 体验的需求，还是出于手机‘软硬服’一体化的需求，即便是像高通、谷歌这么优秀的合作伙伴，都很难在现阶段支持我们的梦想。” OPPO 曾在内部文章中如此解释造芯的原因。
2020 年 5 月，《日经亚洲评论》在一份报道中称，“OPPO 正在加紧设计自己的移动芯片，包括从联发科等供应商处争取顶尖工程人才。”该报道援引知情人士消息称，OPPO 已经从其主要芯片供应商联发科聘请了数名高管，以及从紫光展锐那聘请了多位工程师，目的是在上海建立一支经验丰富的芯片团队。
据《时代 财经 》日前报道，第一手机研究院院长孙燕飙表示，OPPO 的芯片子公司泽库目前员工人数已经超过 2000 人，这意味着，泽库已经是“国内第二大芯片设计公司”，仅次于华为海思。
手机厂商齐聚自研芯片赛场
近年来，在芯片自主化的大背景下，越来越多的手机厂商开始走上自研芯片之路。
“近几年，知名手机品牌在未来展望上都有评估自研芯片的可能性，希望透过自行研发的芯片，提供消费者更贴近品牌诉求的良好体验，并由此稳固消费者的品牌忠诚度，诸如三星手机、华为手机以及苹果手机等。” 集邦咨询分析师黄郁琁曾向 InfoQ 表示，自 2019 年年中开始，受中美贸易摩擦的影响，各手机厂商都在加速这一梦想蓝图的实现。
国内方面，除刚发布自研芯片的 OPPO，华为、小米、vivo 都已在自研芯片赛道发力。
其中，华为的海思麒麟芯片最为受到关注。华为旗下芯片部门海思是中国最大的芯片设计企业，其手机所需芯片基本能实现自给自足。近几年，受美国制裁影响，华为的麒麟高端芯片在生产上遭受打击。去年，余承东曾表示，由于美国制裁，华为的麒麟高端芯片在 2020 年 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。
小米的首款自研芯片澎湃 C1 亮相于今年 3 月份。据悉，该芯片是小米首款专业影像芯片，目前已经应用在小米 MIX FOLD 上，预计后面还会有更多手机用上这款芯片。
vivo 的首款自研芯片 V1 亮相于今年 9 月份。据悉，该芯片是由 vivo 主导开发的，服务高速计算成像的专业影像芯片，是一颗全定制的特殊规格集成电路芯片。这款 V1 芯片将在 vivo X70 系列首发搭载。
而在国外，也有包括苹果、谷歌在内的多家公司聚焦在自研芯片赛道上。
从 2010 年亮相的 iPhone 4 搭载的 A4 芯片，到去年专为 Mac 打造的 M1 芯片，苹果在自研芯片道路上走得较为长远，性能实力也确实强劲。
今年 10 月，谷歌也推出了首款自研芯片 Tensor。谷歌最新推出的 Pixel6 和 Pixel6Pro 手机，搭载的正是 Tensor 芯片。
不过值得一提的是，苹果、谷歌、华为自研的都是 SoC 芯片；小米（澎湃 C1）、vivo（V1）当前自研的是 ISP 芯片；OPPO（马里亚纳 X）自研的则是 NPU 芯片。
据了解，SoC 芯片需要更长时间、高强度的资金和技术投入，而 ISP、NPU 芯片的技术难度和投入资金相对会低一些。据腾讯新闻《潜望》报道，vivo 执行副总裁、首席运营官胡柏山在接受采访时表示，“SoC 芯片投入大，行业内已有高通、MTK 等投入重资源在做。影像这一块，每个品牌都有自己的方向，而不同的方向需要不同的算法来支撑。”
知乎答主庄明浩在分析 OPPO 为何造 NPU 芯片时表示，NPU-AI 芯片是竞争热点，中国厂商的弯道超车机会可能来自于 NPU：
“每一代 CPU 和 GPU 性能提升在放缓，而与之相对应的是 AI 芯片成为新的竞争热点……相较于此前的 CPUGPU 领域，中国厂商在 NPU 领域与海外公司起点并没有差太远，这和中国 AI 厂商在过去今年的技术算法的发展以及商业落地有关，也与中国有更大的数据量级和应用场景更加相关……提及场景，中国庞大的应用场景和市场也是这一波 NPU 在国内发展迅速的核心原动力之一，而基于场景的生态构建也是 NPU 能够被大量使用的重要前提……考虑到 OPPO 手机一直以来都主打的影像功能，大概率此次 NPU 主要应用场景应该是影像相关。”
④ “汉芯”骗局：陈进的芯片科研造假，比美国打压华为更令人寒心
近几年来，美国对华为持续施压，导致了华为芯片产业遭受重创，整个中国的芯片产业也因此受到了严重的阻碍。
然而，我们在对美国打压华为感到极其愤慨的同时，有没有想到过？
其实多年前，在我国的芯片科研事业中，有一个人的重大造假行为，更让国人寒心！
这，就是当年轰动一时的“汉芯”骗局！
那么，“汉芯”骗局到底是怎么一回事呢？下面，就让我为大家慢慢道来。
先来简单介绍一下“汉芯”骗局的主人公：上海交通大学微电子学院院长，陈进教授。
陈进，中国福建人，生于1968年。
大学的时候，陈进曾经就读于同济大学。大学毕业后，陈进赴美留学，并在美国德州大学奥斯汀分校连续获得硕士和博士学位。
获得博士学位后，陈进随即就加入了美国的摩托罗拉公司，负责芯片设计工作。
由于陈进在后续的工作中十分杰出，因此连续两次获得了该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座。
2001年，陈进回国，成为了一名高学历的海归人士。
当时国内对高学历的海归人士十分重视，所以陈进很快就入职了上海交通大学，负责组建上海交大芯片与系统研究中心。
可是谁也没想到，就是在这个岗位上，陈进在2003年的时候，实施了影响重大的芯片科研造假行为！
2003年2月26日，一场盛况空前的新闻发布会在上海召开。
上海各大官方单位，以及由多位知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人组成的科学团队悉数到场。
为什么这场发布会会如此隆重呢？
那是因为，一项“震惊”中国，“震惊”世界的科研成果，在上海交大诞生了。
这项著名的科研成果，就是由陈进研发的“汉芯一号”。
当时的“汉芯一号”，到底“厉害”在哪里呢？
根据官方提供的资料显示，“汉芯一号”采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，它包含了250万个器件，并且具有国际先进的32位处理内核，每秒可以计算2亿次。
经过多位专家的共同测验后，他们一致认为：
“汉芯一号”具有非常杰出的性能，与国际先进的芯片技术非常接近，甚至在某些方面还超过了国际先进产品。
如此“巨大”的科研成果，当然是要郑重其事的。
随着官方的广泛报道，“汉芯一号”一度被称为国内首创和中国微电子领域的里程碑，也成为了继“两弹一星”之后，中国人的又一大骄傲。
而“汉芯一号”的发明人陈进，也很快就荣誉等身，全国闻名。
之后不久，陈进从一名普通的教授，晋升为上海交通大学微电宏缺子学院的院长，并成为了许多青年才俊孜孜以求却始终难以获得的“长江学者”。
除此之外，各种眼花蔽察辩缭乱的荣誉头衔和相关职位也纷至沓来。
比如，上海交通大学芯片与系统研究中心主任，上海交通大学信息安全芯片研究所所长，信息技术领域集成电路设计主题专家，上海市 科技 创业领军人物等等。
陈进凭借着“汉芯一号”申请了多项国家专利，并且还以此骗取了一大笔国家下拨的科研基金。
推出“汉芯一号”之后，陈进借着这股东风，马不停蹄，接二连三地推出了“汉芯二号”，“汉芯三号”和“汉芯四号”。
据相关数据统计，从“汉芯一号”到“汉芯四号”，陈进不仅获取了数不胜数的各种荣誉，还总共骗取了高达上十亿的国家科研基金。
然而，尽管陈进表面再风光无限，也始终难以掩盖他重大科研造假的卑劣行径。
2006年1月17日，“汉芯”骗局终于得以败露，东窗事发了。
2006年1月17日，一名匿名网友在清华大学水木清华论坛上发帖，揭露上海交通大学微电子学院院长陈进教授，存在重大的学术造假行为。
这次发帖很快就引起了众人的关注，在网友和媒体的联合干预下，官方也迅速地进入了事件的调查程序。
一个月后的2006年2月18日，在经过多方调查后，官方终于公布了调查结果：陈进的“汉芯一号”造假一事，基本属实。
中国芯片产业 历史 上令人瞠目结舌的骗局，也由此一一揭开。
根据官方调查结果显示，陈进的“汉芯”系列芯片，存在严重的造假和欺骗行为。
大约三年前的2003年2月26日，陈进在新闻发布会上发布的“汉芯一号”，并不是陈进自己科研成果。
其实当时被众人吹捧的，所谓的“中国芯片里程碑”的“汉芯一号”，实际上是陈进从美国购买回来没亮，雇人将芯片表面的原有标志用砂纸磨掉，然后加上“汉芯”标志“研制”而成的。
所以究其本质，这块芯片还是美国货，只不过把上面的标志改成了“汉芯”的标志而已。
而“汉芯二号”，则是在美国公司委托定制的DSP软核的基础上，汉芯公司设计加工而来。“汉芯二号”并没有拥有核心技术，只是一件非常简单的代工品而已。
“汉芯三号”是在“汉芯二号”的基础上，进行了简单的扩充，并没有丝毫实质性的创新。汉芯公司宣称“汉芯三号”已经达到国际高端水平，纯粹是子虚乌有，捏造杜撰的。
"汉芯四号”同样也严重夸大了事实，与汉芯公司自身描述的“重大创新”严重不符，是实实在在的造假和欺骗。
从“汉芯一号”到“汉芯四号”，陈进通过弄虚作假的手段，严重地欺骗了国家有关单位，多名院士专家，还有广大的中国媒体和公众。
陈进的芯片科研造假行为，不仅为他骗取了数不胜数的荣誉称号，高级职位，还骗取了高达上十亿的国家科研基金。
这是一桩影响巨大的芯片科研造假事件，给中国整体芯片产业的发展，带来了难以估量的负面影响。
事件调查结果出来后，陈进受到了上海交大以及有关国家单位的严厉处罚。
陈进本人的上海交大微电子学院院长职务，上海交大教授资格，全部都被上海交大撤销。
科技 部终止了陈进所有的科研项目，并且禁止了陈进以后申请科研项目的资格；
而教育部也取消了陈进头上让许多人梦寐以求的“长江学者”称号，取消了其享受政府特殊津贴的资格。
还有国家发改委，也同样取消了陈进负责的高新技术产业化项目，并且追缴这些年来为他划拨的大批科研经费。
一时之间，陈进从以前那个万众瞩目的科研明星，瞬间跌落谷底，成为了人人唾骂的造假者。
其变化之大，转换之快，实在是令人瞠目结舌。
长期以来，以美国为首的西方国家，都对中国实行严格的技术封锁。而芯片产业，则尤为严重。
近十几年来，华为在任正非的带领下，芯片产业取得了巨大成果。
但是自从中美贸易战开始后，美国便开始加大了对华为的打压和制裁。
受美国商务部禁令的影响，许多与华为有合作的国际大公司，都开始终止与华为的合作，逐渐与华为划清了界限。
华为好不容易建立起来的芯片产业，也因此受到了极大的阻碍。
然而，我们在对美国打压和制裁华为感到愤慨的同时，是不是更会因为陈进之流的所作所为，而感到寒心呢？
像陈进“汉芯”骗局之流的，他们为了自己的荣誉与利益，不惜弄虚作假，严重的欺骗国家，媒体和公众。
这一点，实在是让人更为的愤慨！
对于“汉芯”骗局事件，是不是更应该值得我们警惕呢？
除此之外，其实我们也应该对自己的科研心态要有一个良好的认识。
陈进之流，为什么能够在众目睽睽之下，骗倒了那么多的国家有关单位，以及众多的院士和专家呢？
其中一个重要的原因，就是因为当时的科研心态十分的浮躁。
因为美国对中国的芯片产业长期打压，所以国内对自主化的芯片十分渴望。
也正是因为如此，一旦有人宣布研制出来了高端的自主化芯片时，院士和专家们也放松了警惕，没有进行进一步的详细考察。
然而，谁也没有想到，陈进竟然敢如此大胆，做出这种令众人瞠目结舌的，极其严重的芯片科研造假行为。
假如不是举报人及时曝光，陈进之流，不知道还要欺骗到何时。
科研事业，是一种需要久久为功的，严谨的，认真的事业，来不得半点的浮躁和虚假。
所以，我们的芯片科研之路，是必然非常持久和艰辛的，这一点我们需要有足够的认识。
陈进的“汉芯”骗局，是中国芯片产业 历史 上的一次非常严重的造假行为，因为这件事情，国产化的热情也因此被逐渐浇灭。
陈进之流能够在众目睽睽之下实行芯片科研造假行为，其原因是多方面的，值得我们深刻的反思。
最后，我还是要重复说一句： 陈进的这种芯片科研造假行为，比起美国人打压和制裁华为而言，其实更令国人寒心！
此事，希望以后能够引以为鉴。