电路版钻孔

Ⅰ 什么是PCB背钻PCB背钻有什么作用PCB背钻工艺流程，一文搞定

一、PCB背钻定义

PCB背钻（或称为受控深度钻孔CDD）是一种用于从电子PCB板的镀通孔（通孔）中去除部分未使用的铜桶的技术。背钻钻孔工艺也称为PCB控制深度钻孔，在背钻工艺中，控制深度公差是限制钻孔深度的关键参数，以确保钻孔不会伤害到有用的铜，而有用的铜应作为其他层的导电部分。通常，背钻技术会残留一点（短截线长度小于10mil）未去除的铜管。

通过以上内容，可以全面了解PCB背钻的定义、作用、工艺流程、设计注意事项以及对制造的影响，为实际应用提供有力支持。