电路板钻孔

① PCB钻咀 是什么

PCB钻咀就是电路板钻孔哪颂的工具，一般都是小直径钻咀。

钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会盯唤降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同。

所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8mm之间。

(1)电路板钻孔扩展阅读

垫板、铝李则郑片 钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：

1、抑制孔内毛刺的发生。

2、分贯穿PCB板。

3、降低钻咀刀口的温度，减少断钻。

② 什么是pcb 打孔

意思：在印制电路板上面打孔。

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

③ 什么是pcb钻孔

PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走回线需要，要打个过孔，答结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。

PCB钻头主要用于PCB制造：
（PCB，Printed circuit board）印刷电路板，
由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。有4、6、8层之分.
钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。
好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。

④ 线路板设计中钻孔层在哪一层

线路板设计中钻孔层在24层。钻孔层在电路板制造过程中提供钻孔信旦尺息如焊盘，需要钻孔。线路板厂在雀饥PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。

因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。

线路板厂PCB常见的三种钻孔

线路板厂PCB中常见的钻孔是通孔、盲孔、埋孔。

导通孔，这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。模岁高比如，但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。

因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔，所以就有了中文导通孔的称号。

⑤ 电路板上焊接电线必须钻孔吗

电路板上焊接电线必须钻孔。蚀好印制线路板，仅仅是块半成品，必须经过钻孔的刷助焊剂等工序。

⑥ pcbFPC上可以打孔吗

可以。
作为激光精细加工的重要分支之一，激光精细打孔在PCB行业应用较为广泛，与传统的PCB打孔工艺相比，激光在PCB行业上不仅加工速度快，还可实现传统设备无法实现的2μm以下的小孔、微孔及隐形孔的钻孔，这更加迎合了PCB市场上的需求！
PCB称为印刷线路板，是电子行业中重要的器件，作为连接元器件的重要载体，支撑着电子行业的发展。大部分电子产品都离不开PCB线路板的应用。因此，激光精细打孔在PCB行业上成为了市场加工的主流应用。通过CO2激光或紫外激光对PCB电路板打孔，可以高速钻盲孔、通孔，这种方式的加工效率高、效果好。
PCB行业的发展逐渐带动了激光精细技术的发展，给激光加工行业，尤其是激光钻孔行业带来了更多的发展机会！

⑦ PCB板是怎样加工

印制板加工技术简介
1.常规印制板（ 包括S、D、MLPCB ） 加工流程图

1.1 金属化孔的双面印制板制造工艺流程
2 HDIPCB加工工艺流程
开 料 → 第1次图形制作 → 蚀 刻 → 第1次层压 → 第一次钻孔→第1次沉铜、电镀 → 第2次图形制作 → 蚀 刻→ 棕氧化 → 树脂塞孔→第2次层压 → 激光钻孔 → 第2次钻孔→ 第2次沉铜、电镀 →第3次图形制作 → 蚀 刻 → 阻焊/文字 → 沉镍金 → 机加工外型 →电测试 → 外观检查 → 包装出货。
表明HDIPCB的生产工艺流程，比常规双层或多层电路板的加工流程要长得
多，复杂得多，整个过程的控制要求非常严格。以下列举“1+n+1”，“2+n+2”
工艺流程实例图如下；
“1+n+1”HDIPCB加工工艺流程
芯 板（A）下料/烘板→钻定位孔 （L3-4）→内层干膜 （L3-4）→内层蚀刻/
去膜→ AOI（L3-4） → 棕氧化→层 压（L2-5）成次外层板 （B）→ 次外层
板（X-RAY）→铣边框→ 机械钻（L2-5）埋 孔→ 化学沉铜→整板镀铜 → 树脂塞 （L2-5） 埋 孔→ 除树脂磨板 → 干 膜（L2-5负片）→酸性蚀刻/去膜→ AOI （L2-5）→棕氧化→层压成外层板→（X-RAY）→ 铣边框 →机械钻通孔→ 磨披峰→激光钻孔→高压清洗→ 化学沉铜 →整板镀铜 → 外层干膜→ 酸性蚀刻、去膜→ AOI（L1-6） → 阻焊 →
PCB孔的类型; 通孔（ PTH ）/ 盲孔（ Microvia ）/ 埋孔（ Core via ）
“2+n+2” HDIPCB加工艺流程
芯 板 （A）下料/烘板→钻定位孔（L4-5）→内层干膜 （L4-5）→内层蚀刻/去膜→ AOI（L4-5）→ 棕氧化→层 压（L3–6）成 板 （B）→（L3–6）层 板X-RAY →铣边框→ 机械钻（L3–6）埋孔→ 化学沉铜→ 整板镀铜 → 树脂塞（L3-6）埋孔 → 除树脂磨板 → 干 膜（L3–6负片） →酸性蚀刻/去膜→ AOI （L3-6）→棕氧化→层 压（L2–7）成次外层板 （C） →（L2–7）层板 X-RAY → 铣边框 → 激光钻孔→高压清洗→化学沉铜 →整板镀铜 → 干 膜（L2-7负片）→ 酸性蚀刻/去膜→AOI（L2–7）→棕氧化→层压成外层板→ X-RAY → 铣边框 →机械钻通孔 → 磨披峰→激光钻孔→高压清洗→ 化学沉铜 → 整板镀铜→ 外层干膜→ 酸性蚀刻、去膜→ AOI（L1-8）→ 阻焊
3 全印制电子技术
全印制电子技术的类型可分为网印型印制电子技术和数字喷墨打印型印制电子技术两大类。
3.1 网印型印制电子技术；采用导电浆料网印形成印制电子产品，导电浆料可分为有粘结剂和无粘结剂两大类。
（1）含有粘结剂的导电浆料类；
① 导电碳浆料；用导电浆料网印形成的‘碳膜板’。由于导电性能差（电阻大），但成本低廉，广泛用于遥控器和玩具等场合。
② 导电银（或金、铂、铜）浆料；由于导电性能远好于导电碳浆，成本较高，主要用于厚膜电路的生产上。
（2） 不含粘结剂的导电碳浆料类；由于不存在粘结剂，导电颗粒可紧密在一起，明显改善了厚膜电路的电气性能（导电率、延迟时间、噪声和信号完整性等）。
（3）网印技术的主要优、缺点；
主要优点是生产效率高、成本低廉。主要缺点是‘图形转移’过程可带来一系列（导体（线）图形的精细度和位置度）尺寸偏差和电气性能（时间延迟和噪声大等）都满足不了目前和未来高密度化、微小型化和信号传输高频化与高速数字化等的要求。
3.2 数字喷墨打印型印制电子技术；数字喷墨打印型形成的印制电子产品可分为非导电性油墨和导电性油膜两类。
（1）非导电性油墨；
①直接形成抗蚀图形；通过数字喷墨打印机在覆铜箔上直接喷印成抗蚀剂（油墨）图形。
②直接形成阻焊剂图形；通过数字喷墨打印机在印制板上直接喷印成阻焊剂（油墨）图形。
③直接形成标记字符；通过数字喷墨打印机在印制板上直接喷印成标记字符。
（2）导电性油墨；
这是采用‘纳米’级金属颗粒形成的油墨。通过数字喷墨打印机在基板（有机或无机的）上直接喷印（油墨）导电图形，然后按序形成全印制电子产品。
各种导电油墨（浆）的主要性能
从各种导电油墨（浆）形成的印制电子产品中，无粘结剂导电银油墨的网印技术和纳米银导电油墨的数字喷印技术所形成的全印制电子产品是最具发展前景的。本文仅对数字喷印技术在印制板生产中的应用进行概述。
全印制电子技术的优点
3.3 数字喷墨打印设备要求
要求有：
（一）具有实用于刚性板和挠性板的能力；
（二）具有图形转移的软件；
（三）对基（在制）板具有固定装置；
（四）具有精确的X-Y移动装置；
（五）打印头具有精确定（对）位和高度（距离）调整；
（六）具有使板的正反面对准；
（七）具有紫外线（UV）固化功能；
（八）具有自动加墨装置；
（九）具有批量（规模）的生产能力；
（十）具有打印头的清洗和维护的设置。
喷墨打印机对于在制板（panels）的生产率将取决于一系列因素，如喷墨打印速度、喷墨打印头数和分辨率dpi（dots per inch，相数）等。
3.4 数字喷墨打印技术用油墨
目前，在PCB中，喷墨打印用的油墨主要有三大类：抗蚀/抗镀油墨；阻焊、字符等油墨，直接喷印形成导电图形/线路的金属颗粒油墨。喷墨打印的油墨主要是紫外线（UV）型的非导电性油墨和导电性的油墨两大类。只有采用UV固化型的喷墨打印的油墨，才能达到最快速的规模化量产。
纳米级金属颗粒（导电）油墨；其熔点可降低到室温水平，纳米金属颗粒相互接触便可迅速形成大颗粒或金属导电线路与图形。纳米金属颗粒的质量既轻又小，不会影响喷墨小滴的速度，可高质量保持喷印效果。对纳米金属颗粒油墨的基本要求是：
（一）具有低温烧结性能；
（二）低的电阻率或小的电阻值；
（三）高的附着（结合）力；
（四）低的体积收缩率；
（五）高的精细度图形和线路：
（六）高可靠性和长寿命；
（七）低成本化。其他类型的喷印油墨；
（1）喷印埋嵌元件用油墨。
（2）喷印介质层用油墨。
3.5 数字喷墨打印技术在PCB中的应用
主要表现在以下四个方面：
（一）在图形转移中的应用；在抗蚀/抗镀中的应用，在阻焊/字符中的应用。
（二）直接形成线路和连接的全印刷电子中的应用；
（三）在埋嵌无源元件中的应用；
（四）在安装或SIP上的应用。
3.6 全印刷电子PCB流程
全印刷电子PCB工艺流程有两种方法（如下），比传统制造PCB的要简单而优越得多了。
① 基板准备—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→烘干/烧结—→喷印层间连接凸块—→喷涂绝缘油墨（UV照射/烘烤）—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→依次类推形成所需要的多层板—→喷涂表面焊接盘（含烧结）—→喷涂阻焊剂和字符
②基板准备—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→烘干/烧结—→喷涂绝缘油墨（UV照射/烘烤）—→激光蚀孔—→喷墨填孔—→烘烤/烧结—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→依次类推形成所需要的多层板—→喷涂表面焊接盘（含烧结）—→喷涂阻焊剂和字符.

⑧ PCB钻孔是什么过程

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pcb二次钻孔_PCB二次钻孔是什么？PCB钻孔有哪些常见问题 原创
2020-12-21 15:27:04

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码龄4年

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PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。

一钻是需要沉铜工序的，也就是把孔内镀上铜，使得可以连接上下层，例如过孔，原件孔等

二钻的孔就是不需要沉铜的孔，例如螺丝孔，定位孔，散热槽等等，这些孔内兜不需要有铜的。二钻必须在一钻后面，也就是说工序是分开的。

PCB钻孔常见问题

1、断钻咀

产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成皮凳钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

2、孔损

产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；亩庆板材特殊，批锋造成。

3、孔位偏、移，对位失准

产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。

4、孔大、孔小、孔径失真

产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。

5、漏钻孔

产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。

6、批锋

产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。

⑨ pcb钻孔是用什么钻孔的

PCB板上的孔的加工设备是：专用的PCB板钻孔机或精雕机；
加工孔的钻头是：pcb电路板钻头，具体规格是0.1mm以上（具体以各钻头生产厂商产品为准，刀柄通常是3.175mm，每种规格间隔0.05mm）。