厚膜混合电路

『壹』 厚膜集成电路的解释

集成电路 之旦数一 。采用厚膜工艺在玻璃和陶瓷基片上制作无源器件及其连线；有源器件则另行焊接在同一基片上， 然后 封装而成。厚膜工艺包括陪滚丝网印刷、烘干、烧结、喷涂等。特点为工艺简单，成本低，但体积较大。

词语分解

电路的解释 能载电流的通路或互联通路组。 直流 电通过的电路称为;直流电路;;交流电通模乱首过的电路称为;交流电路; 对于电子流的一条或多条完整、闭合通路的布置 某一个电路中的规定部分 包括任何位移电流在内的电流的全

『贰』 请问什么是混合集成电路

混合集成电路做漏也春兆称为“厚膜集成电路”，上面使用通用的集成电路、电阻、电容等等分立元件，构成专用功能，然后采用表面胶膜封装。与焊接的印刷电路纯森烂板不同。

『叁』 薄膜集成电路的特点与应用

与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。
薄膜混合集成电路适用于各种电路，特别是要求精度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比，它更适合于微波电路。

『肆』 厚膜混合集成电路 PCB一般用什么软件画protel99可以画，但是和我们平时画pcb的用法很不一样，有导带

用pads吧，效果会很好！但是不知道你的原理图用什么软件画的！

『伍』 厚膜集成电路的主要工艺

根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的最小厚度为0.25毫米，最经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。
丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。
在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。
为使厚膜网路达到最佳性能，电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。

『陆』 厚膜技术的应用

厚膜技术应用得最广泛的领域是厚膜混合集成电路，厚膜集成电路经历了厚膜电阻、无源雹渗网络、SMT组装HIC，COB 组装 (板上芯乱肆拆片键合) HIC，密封微电子系统等阶段并发展到今天的多芯片系哗枣统( MCS)，经受了技术和生产重大变化的厚膜HIC，正呈现蓬勃发展的势头。厚膜HIC作为一种功能电路或微电子系统还涉及到电路的设计及组装及封装等问题。厚膜的相关工艺技术主要的内容有。
· 丝网掩摸的制备，
· 丝网印刷和烧结工艺，
· 调阻工艺，
· 厚膜浆料和基板，
· 厚膜元件和电路的布成设计，
· 厚膜技术在元器件制造中的应用。

『柒』 厚膜电路的简介

集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的回区别答有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，最先进的材料基板使用陶瓷作为基板，（较多的使用氧化铝陶瓷），薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
厚膜电路的优势在于性能可靠，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。

『捌』 厚膜混合电路的含义是什么

厚抄膜混合电路是用丝网印刷袭和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4吉赫以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。

『玖』 请教：台湾产器件：2VPPCB170是何用 什么叫厚膜电路

把“电阻浆料”和电材料（银质浆料）通过印刷方法附着在陶瓷或其他绝缘材料基片上，经烧结形成平面的“厚膜电阻体”（阻值与功率视要求而定），同时在陶瓷基片上形成导电金属膜作为导线，把厚膜电阻和一定的元器件（如晶体著、电容、电磁或电阻等）连接起来，焊接成一个完整的整件，基片上留出引出脚，与其他电路联接。这个整件叫厚膜，可耐大电流大功率。
厚膜电路是在阻容元件和半导体技术基础上发展起来的一种混合集成电路形式。在无线电设备中减小了元件组合体积，使装配方便，也大大提高了设备的可靠性。

『拾』 混合集成电路的电路种类

制造混合集成电路常用的成膜技术有两种：网印烧结和真空制膜。用前一种技术制版造的膜称为厚膜，其权厚度一般在15微米以上，用后一种技术制造的膜称为薄膜，厚度从几百到几千埃。若混合集成电路的无源网路是厚膜网路，即称为厚膜混合集成电路；若是薄膜网路，则称为薄膜混合集成电路。为了满足微波电路小型化、集成化的要求，又有微波混合集成电路。这种电路按元件参数的集中和分布情况，又分为集中参数和分布参数微波混合集成电路。集中参数电路在结构上与一般的厚薄膜混合集成电路相同，只是在元件尺寸精度上要求较高。而分布参数电路则不同，它的无源网路不是由外观上可分辨的电子元件构成，而是全部由微带线构成。对微带线的尺寸精度要求较高，所以主要用薄膜技术制造分布参数微波混合集成电路。