精细电路板

⑴ 手工制作PCB电路版的方法

给你一个业余爱好者的土法PCB制作法： 介绍一种快捷且有效的印刷电路板制作方法： 激光热转印法1 步骤： 1。找一下《无线电》、《电子报》等广告，买一种制作电路板专用热转印纸（本人从东明电子公司买的40元/100张A4幅面），准备好一个电熨斗或过塑机，有过塑机最好；三氯化铁是必不可少的。 2。PROTEL等设计好PCB图。 3。PCB图按1:1用激光打印机在热转印纸上打出来，打印时请设置180度翻转再打。 4。把电熨斗或过塑机185摄氏度，将打印好的PCB图紧贴在处理干净的敷铜板上，用东西压紧保证不会移位。 5。用预热好的电熨斗熨热转印纸的背面或把敷铜板和PCB图紧贴好放入过塑机“过塑”，反复烫几次，这待冷却后把敷铜板上的热转印纸轻轻取下，此时你会发现PCB图已经“印”在敷铜板上了。 6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蚀，一会儿“专业”的电路板就做好了。 此法来源于东明电子“电路板快速制板机”的广告。我发现那上千元的所谓的“电路板快速制板机”不过是一个过塑机，只是温度控制得较精确罢了，根本不值得买，真正的关键是激光打印机和热转印纸。如果没有激光打印机，你可以把设计好的PCB图用抓屏键抓下来保存为图片，拿到打印店去打，不过价钱较贵， A4的我们这里要2元一张，如果你有激打那就成本很低了，加50元的碳粉能印1500张左右，加上热转印纸和敷铜板才4元钱左右一张A4幅面那么大的电路板（A4幅面有多大？找一本大16开的书看看就知道了，恐怕这里的各位很少做过这么大的板子吧？另外我们这里买的玻璃纤维敷铜板大概A4幅面那么大才3.6元），做出的电路板精度几乎由激光打印机决定，像我熟练了可以做出与电脑主机差不多精细的电路板，做一块才20分钟左右，小规模制作的话无论从效率还是成本来说都比拿PCB图给工厂做合算。也不用激光打印机,可先用彩打印机用纯黑色打印,再拿去复印,这样成本就小了。 得此法不敢独享，现拿给大家分享，望指教！ 业余制作方法；热转印法 热转印法2： 硬件： 1。一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。 2。一个能用的电熨斗。 3。一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。 4。一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，高档数字万用表附带的也行。 软件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可。 步骤： 第一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图（不会PROTEL、PowerPCB的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。 第二步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。 第三步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。 第四步：用电熨斗加温（要很热）将转宴巧印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。 第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。 第六步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。 第七步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。 第八步：将焊盘铣刀装到台钻上，清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。 第九步：安装所需预定原件并焊接好。 注意: 1。不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是140～170之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳 2。要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转印好的部分请再盖上再次加温加压进行热转移。 3。一昌祥历些实在有问题的部分（比如断线）请用油性碳素笔或者指甲油，油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。 1. 热转印法简介 热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的耐搜防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点，但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制作单面板和所谓的“准双面板”。 这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机，打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可；热转印纸，南京和武汉有成品出售，也可以用不干胶纸的背面光面纸代替，不过要自己裁；金属壳电熨斗一把，用所谓的“热转印机（用塑封机改装的）”也可以，个人觉得效果不如电熨斗，而且很贵；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。 2．设计布线规则 由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面： 1） 线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。 2） 尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。 3）有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。 4） 孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。 5） bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。 3． 打印 打印前先进行排版，把要打的图排满一张A4纸，越多越好。因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。 4． 加热转印 将选好的转印纸裁好放在敷铜板上，用电熨斗（温度调到最高）稍一加热就可以贴在上面，然后持续均匀加热数分钟，加热时稍用力压。待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。 5． 腐蚀 将盐酸，过氧化氢和水按约2:1:1配好，放入印好的敷铜板，不断摇晃，数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。反应方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ，另外会有一些有刺激性气味的气体产生，可能是挥发的HCl和H2O2氧化Cl－所得的Cl2气体，所以要注意通风。另外可以先加HCl溶液，放入敷铜板在逐渐加入H2O2，以利于控制反应的进行，注意H2O2不能直接滴在敷铜板上，否则会损坏墨粉。 6．钻孔与后续处理 腐蚀完后，对电路板进行钻孔和磨边处理，再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉。 7．焊接 焊接前，可以对铜箔进行涂锡处理，但切勿用焊锡膏。在焊接元件前，应先用管脚将跳线和过孔焊通；双面板两面的焊盘都要焊。

⑵ 电路板是怎么生产的上面的线路有什么讲究

电路板的全称是印刷电路板，显然它是通过印刷工艺制作的。

电路板的原材料是覆铜板，它是一块表面有一薄层铜箔的绝缘板。制作时，将PCB图打印出来弄到覆铜板上，让油墨或其它物质覆盖在铜箔需要保留的地方，其他地方裸露，之后使用氯化铁溶液或过硫酸铵溶液进行腐蚀，有物质覆盖的地方的铜接触不到腐蚀液，就保留下来了，而裸露部分的铜则全部被腐蚀掉。这样就做成了电路板的半成品。常用的制作方法有热转印法和感光法，工厂制作一般使用感光法，个人业余制作一般使用热转印法。

什么叫线路板?(印制板)

答:指印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制线路板,也称印制板英文缩写:PCB

2.什么叫印制电路?

答:指在绝缘的基材上,按预定设计的电气线路图样印制成印制导电线路,印制电子元件字符或两者组合而成的导电图形.

3.什么叫印制线路?

答:指在绝缘的基材上,按预定设计,提供给电子元件电气连接的导电图形(它不包括印制在基板上电子元件符号).

4.印制电路板的作用及用途是什么?

答:印制电路板(PCB)是提供给电子元件依附,安装的载体,同时也是各电子元件之间相互连通形成 电气传导媒体.

二. 制作线路板的主要组成物料?

1. 覆铜板(板材)定义:将绝缘材料在真空高压之条件下贴合上铜箔使之粘合,形成覆铜板,是制作PCB的核心物料.

2. 覆铜板的种类包括哪些?

a.普通纸板料:代号(XPC 94HB)指采用牛皮纸张,酚醛树脂,铜箔等物料制作而成的板材,外观颜色呈深黄带棕,牛皮纸状色.

b.阻燃性纸板料:代号(FR-1 94V0):指采用牛皮纸张,酚醛树脂,铜箔及带有阻燃之化工原料的板材,外观颜色呈,浅黄色,同时板材背面有:红色字符供应商标记,不易燃烧着火.

c.半铍纤板:代号(CEM-1):指采用牛皮纸张,玻璃纤维,环氧树脂,铜箔等物料制作而成的板材,外观颜色呈,陶瓷状,同时在板材反面有红色字符供应商标记,不易燃烧着火.

d.玻璃纤维板:代号(FR-4):指采用玻璃纤维,环氧树脂,铜箔等物料制作而成的板材,外观颜色呈黄色通透状晶莹基材内一般混有红色字符供应商标记,不易燃烧着火.

3. UL安全标准燃烧等级包括哪些?

a.什么叫UL安全标准?

答:指美国电子电气协会对电子产品的燃烧等级的安全性制定的相关标准并由UL认证机构监督,鉴定其相关要求是否符合美国安全性标准,通过认证认可的产品进入美国市场须印有UL(兄)的标识及认可编号.

b.燃烧等级及相关标准是什么?

答:1.在板材中显示蓝色字符的标识区分为:在UL安全标准中燃烧等级为94HB.

2.在板材中显示红色字符的标识区分为:在UL安全标准中燃烧等级为:94V0

3.两者明确区分为:当处于燃烧状态时,燃烧等级为94HB的物体离开火焰后继续燃烧,燃烧等级为94V0的物体离开火焰后会停止燃烧.

4.表面覆铜箔的要求包括哪些?

a.铜箔分量:

一般以重量单位”OZ(安士)”表示,常用的覆铜板铜厚为1/2OZ(即17um),1OZ(35um)两种铜厚.

b.厚度单位换算:

铜箔:镀层厚度的常用单位:公制为（MICRON）微米(um)英制常用单位为(MICROINCH)微寸或MIL(1mil≈0.0254mm) 1mm=1000um=39.37mil

c.换算实例:

1mil=0.0254mm≈0.025mm 0.0254mm*39.37mil=1m即1mm=39.37mil≈40mil*0.25=1mm

附注:上述只属较常用板材铜箔厚度种类,并非板材之全部,一般有(0.4-3.0MM厚度)

5.阻焊绿油,字符油分类:

a.阻焊绿油之作用是什么?

答:将印制板上覆盖上一层能阻止在元件焊接时易导致锡短路的物料,同时并能起绝缘抗阻的作用,防止短路发生,并抗氧化(类似油漆的物质)

b.阻焊的组成成份及作用?

答:阻焊的主要由:环氧树脂,石油脑,光引发剂,以及色素填充料组成,根据感观要求通常有:绿色.黄色.紫色.红色.蓝色.黑色等类型,普通用油为绿色.

c.字符油的成份及作用是什么?

答:字符油主要为:白色,黑色,黄色普通常用颜色为:白色,主要成份同阻焊成份类同,它主要印制在线路阻焊表面,是明确各电子元件焊接位所安装元件代号,方便元件安装,故障维修准确快捷不至于出错故也称:字符油.

三. 怎样才能做好优质的产品?

因PCB板制作是一项工序繁杂,制作工序精细,生产成本高昂的产品,一旦制程稍有操作不当会直接造成巨大的经济损失而前功尽弃,所以生产过程中大家须严格按以下要求生产.

1. 严格按制程工艺参数控制生产,未经许可批准,任何人不得私自更改调校.

2. 生产前及生产过程中要经常检查设备,参数运作状况,出现异样须即时汇报直属管理以便作出妥善处理.

3. 生产第一时间及新版次产品,必须经相关品保人员确认合格后方可量产,同时生产中要做好自检工作,确保第一次就要做好,提高合格率.

4. 定时,定期按设备保养及工艺参数要求进行检查,调校.维护.保养.

5. 生产过程及检验必须双手执板边,不允许手指触摸到板面金属.

6. 生产及检查操作时必须戴洁净的手套,不允许碰撞须轻拿轻放.

7. 交接,运输过程中必须使用适宜的工具运输,交接,做好防护工作.

8. 所有半成品过程中不允许叠放,确需要必须垫纸,并保持高度≦50mm.

9. 执板操作时,不允许单手拿贰片板.

10. 所有生产,检查质量记录必须保持整洁,并详细如实记录,以便追溯.

四. 常规双面板的工艺流程图:

镀Ni;Au

镀Cu:SN

干膜

湿膜

丝印

开料→焗板→电脑钻孔→圆角磨披锋→磨板化学沉铜(PTH) →全板电镀→磨板→

化学Ni,Au/锡

金板

喷锡

图形转移 拍片对位→曝光→显影→检查→图形电镀 退膜→蚀刻→半成品检查→

磨/洗板→丝印阻焊→白字 成型→电测→FQC→包装→出货

五. 各生产工序所属车间管辖分类

1. 电脑钻孔车间辖:开料.焗板.电脑钻孔.圆角磨披锋.

2. 电镀车间辖:磨板.化学沉铜.全板电镀.图形电镀.退膜.蚀刻.

3. 菲林房辖:磨板.贴膜.丝印.烤板.拍片对位.曝光.显影.执漏(检查).

4. 阻焊丝印辖:磨板.丝印.烤板.印字符.

5. 成形:啤板.V-CUT.手锣外形.斜边.洗板.

6. 测试:测电.修理(找点).

7. 终检:FQC.包装

六. 各工序生产流程及相关素语解释.

1. 电脑钻孔部工艺分解之作用.

A.开料:按工程设计,排版尺寸,按开料图纸方案,将大板料剪裁成工作板尺寸具体操作要求详见车间”工作指引”.

B.焗板:用高温150℃,将板材中之湿度烤干,避免在生产过程中板材收缩致使影响孔位,表面线路的偏移,制约品质,通常烤板4H.

C.电脑钻孔:按客户提供的资料,孔位大小,分布位置,孔径数量编成电脑程式,输入钻孔机一种方式,由电脑控制钻孔,精度极高.

D.圆角.磨披锋:将板角及板因剪裁时产生的披锋,毛刺利用金属利刃将其铣削干净.光滑.四角呈圆弧状,避免后序制程中易出现擦花板面现象及保持图形转移工序洁净度.

2. 电镀工艺流程分解之作用.

2.1磨板工序

2.1.1磨板的作用:将板面脏物,氧化及抗氧化层,孔壁纤维粉利用刷磨的方式去除表面确保后序品质.

2.1.2磨板的工艺流程:

入板→酸洗(稀硫酸3-5%)→循环水洗→清水洗→刷磨(上.下辘) →循环水洗→高压水洗→自来水洗→海棉辘吸干→强风吹干→热风烘干→收板

2.1.3名词解释及特性分析

酸洗配制:将浓硫酸用水稀释成浓度为3-5%的稀酸溶液.

酸洗的作用:能将铜面脏物,氧化物起到破坏,清除氧化,提高表面清洁效果.

磨刷:类似毛刷性质的圆形滚辘,在高速运转的状况下对板面进行抛光清洁.

热风烘干:利用鼓风机所产生的强风将发热管所产生的热能从风刀口吹出,达到快速烘干水份的效果.

2.2化学沉铜(PTH)

化学沉铜是一种自身催化性氧化还原化学反应,以高价金属离子置换低价离子的原理在不导电的玻璃及树脂上镀上一层幼细紧密的铜,从而达到导电的作用.

2.2.1化学沉铜(PTH)工艺流程图:

上架→整孔(除油5`-7`须加温) →水洗→微蚀(粗化APS.25-35℃) →水洗→酸洗(5-10%)→水洗→预浸(20-30℃) →活化(催化5`-7`,40±2º) →水洗→化学沉铜(15-18`,20-30℃) →水洗→浸酸恃全板电镀.

2.2.2名词解释及特性分析:

整孔:碱性(除油):一种化学清洁剂,对板面氧化,孔壁,钻污,手指膜,油污有良好的清洁效果,最关键的是能使经钻孔后产生的负电子带正电子的阳离子,以便在后序带负电子的钯图结合.

微蚀:将铜表面轻微的腐蚀,使其铜面双得粗糙不平,增加后序化学铜良好的附着力,故也称:粗化

微蚀主要成分:过硫酸铵80-120g/L,硫酸:2-3%,水.

酸浸:同磨板酸洗性质一样.

预浸:保护活化液不受污染,并能清除孔内金属纤维丝.

活化:酸性胶体钯(pd)活化液.

加速:将胶体pdcl2胶图却除部分露出钯核增强胶体钯的活性,除去多余的碱锡酸化物.

化学沉铜:综前2.2条文所述,主要成份:CuSo4,5H2O,NaOH,HCHO组成.

品质控制要点:a.定期分析,化验添加各槽液成份,或使用自动分析添加系统.

b.背光试验,检查孔壁沉铜背光效果≥9级.并每两小时测量一次

c.严格控制程工艺参数在要求范围内.

2.3全板电镀(铜)

全板电铜是将化学沉铜后的基板通过电镀铜来促使铜层稳定(由化学铜转为金属铜)而耐其长 期稳定.

2.3.1全板镀铜流程:

夹板→浸酸(3-5%)→水洗→电铜→(15-18`)→起槽→拆板

电铜工艺参数: CuSo4,5H2O 70-80g/L H2SO4:90-110ML/L HCL 40-75ppm 温度20-30 ℃ 时间15-18`

2.4图形电镀:

图形电镀:指将前序图形转移后得到的线路图形,按客户要求,对线路进行电镀所需金属的性质.

2.4.1图形电镀工艺流程:

镀Ni(15-18`)湿回收水洗微蚀(粗化)水洗酸洗

镀Cu(45-60`)水洗浸酸镀Sn水洗拆板

上架(夹板) →酸性除油(5-8分钟) →水洗→微蚀(粗化) →水洗→酸洗→

纯水洗 →退膜→蚀刻→收板

2.4.2名词解释及特性分析

酸性除油:能对图形转移后表面残留的显影药液,氧化,手指膜,油污,脏污垃圾有良好的清洁效果,对后序品质起到预防控制作用.

微蚀粗化:性质同”PTH”微蚀粗化类同.

酸洗:a.性质同磨板酸洗类同,主要去除氧化,防氧化在15分钟内.

b.锡缸前酸洗保证镀锡槽酸含量在工艺范围内,保护锡缸作用.

c.锡缸前酸洗保证镀锡槽不被铜缸,水缸氯离子污染产生氯化合物,破坏锡槽.

镀Ni;Au

工艺类型类似铜工艺性质原理,镀SN防护抗蚀刻的作用.完成后须退除表层

工艺流程： 开料—内层图形—层压—钻孔—电镀—外层—阻焊—表面处理—成型—电测试—FQC—FQA—包装—出厂

PCB单面板制作流程如下：烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理（喷锡、化金、镀金、OSP，根据客户需求选其一）——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货因为是单面板，所以不存在钻孔流程双面板在开料后多了个钻孔环节。

可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。

方法网上应该有很多，我简单介绍下：

1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上

2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置

3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干

4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净

5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护

举个简单的例子，就好像高速公路一样，每条线路都有具体的方向，比如去哪里？电路也是一样。每条电路都是都是绕来绕去的，因为密密麻麻的碰到哪个容易短路。

电路板是怎么生产的？电路板是由一整块覆铜板。用防腐蚀漆按电路图要求。涂抹在覆铜板上。然后把整块覆铜板放到有腐蚀液的容器里。没有涂漆的地方被腐蚀液腐蚀掉。这样留下的就是要求的电路板。

⑶ 电路板的基础知识有哪些

电路板的基础知识：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

2、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

3、具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）－FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

4、电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

5、电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。

⑷ PCB印刷电路板

当然不是！！
是制作工艺。。。
看过相关的报道，使把印刷好的板，上面涂蜡。。。然后放强酸里面，腐蚀掉不需要的部分。。。

查了下资料
印制电路板的制作，往往是电子爱好者比较头痛的一件事，许多电子爱好者为了制作一块印制电路板，往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法，速度较慢，而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学者步入电子殿堂的“拦路虎”。 在计算机日益普及的今天，计算机辅助设计已成为电子业内人士的热门话题，利用计算机设计印制板，虽然设计上具有图形规范、尺寸精确、容易修改、便于保存等优点，但制作印制板的工艺仍较为复杂，要通过光绘、照相制版等化学工艺流程，消耗材料较多，周期较长，费用较高。在正常情况下，发e－mail给印制电路板厂，工厂以最快速度制版，并以特快专递寄回也需一周时间、一百元左右费用。而一款成熟的电路板，往往需要几次试制才可能成功。 针对这些问题，我们经过长时间的探索研究，终于研制出一种价格低廉、使用简单的小型快速印制电路板制作系统。该系统由一台快速微电脑数控热转移式制版机和一台快速腐蚀机组成。其中热转移式制版机的灵感来源于对激光打印机的研究，我们的研究人员发现，我们熟知的激光打印机的“碳粉”，并非是无机物的碳粉，而是含磁性物质的黑色塑料微粒。它受激光打印机的硒鼓静电吸引，在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字，在消除静电后，转移于打印纸，并经高温熔化热压固定，形成一件激光打印机作品。 我们的研究人员在这一发现的昭示下， 研制出具有耐高温不粘连特性的热转印纸，快速微电脑数控热转移式制版机和快速腐蚀机。利用这一系统，可以非常快速地小批量生产印制电路板,该系统同以往传统的照相制版方式制作电路板工艺相比具有以下显著的优点： 1.版精度高：能达到激光打印机分辨率的制版精度，除能制作精细的电路图形外，还可以制作出高分辨率的图像。利用它不仅可以制作出精细的印制电路板，甚至可以制作出精美的金属标牌、金属工艺画等。 2.制版成本低廉：制作一块电路板的制版费仅相当于一张热转印纸的成本。 3.制版速度快：快速热转移式制版机能够将激光打印机打印在热转印纸上的印制电路图形迅速转移到电路板上 ，形成抗腐蚀层， 制作一块200mm×300mm的印制电路板， 仅仅需要10～20分钟。非常适合于工厂、研究所、学校、电子商场快速制作电路板样板使用。 4.多用途：可同时一次制作出双面板，带字符的单面板，也可分两次制作出带字符的双面板。 5.自动化程度高、操作极简单：快速热转移式制版机, 采用89c2051为主控芯片。制版机对胶辊温度的测量及设置；电路板进入，退出；电源的开启,以及关机时为避免胶辊过温而设的电动机延时停机功能均为轻触开关全自动控制。 6.设备性价比高:用这种热转移式快速制版系统取代传统的印制板制作工艺,设备价格低廉，性价比极高，一般当月投资购买设备进行快速制作印制电路板生产经营，当月即可收回全部投资。 制版机的操作及工作原理 将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特殊处理的专用热转印纸上，再将转印纸覆盖在敷铜板上送入制版机制版。 制版机的工作原理主要采用了热转移的原理，其结构同激光打印机相似，有两组4只特制耐高温的硅胶圆柱辊组成传动机构。利用2只红外线石英加热管把其中的一组两只硅胶圆柱辊均匀地加温到180.5℃,同时每组两只硅胶圆柱辊又是两只压力辊，它的表面最高耐温可达到300℃，这两组胶辊通过传动系统由同步电机驱动， 按每分钟两转的恒速旋转。当热转印纸与敷铜板通过这组温度较高且压力较大的硅胶圆柱辊之间的夹缝时，热转印纸上吸附的墨粉将会融化。由于热转印纸是经过特殊处理的，通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性。当温度达到180.5℃时， 热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，在压力的作用下，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的印制图形，完成整个热转移过程。同样原理，如需在印制板的另一面转印上元件排布图，也可在制版的同时进行，使印制板达到更加专业级的水平。 在这里需要说明的是：整个热转移过程对温度的要求特别高，温度的控制显得非常重要。例如：墨粉的融化温度最佳点一般在180.5℃,温度过高时,过度融化的墨粉会扩散到原有线条的四周，造成图形模糊、精度变差，严重时还会将纸张烤焦。 温度过低或温度不均匀时，又会出现转印效果差，甚至不能转印。在实际使用中，由于空气温度、湿度、纸张和电路板的厚度等因素对转印效果有一定的影响，因此温度的控制对转印效果的好坏显得非常重要。为此热转移式制版机温控传感器均采用进口 pt－ 1000型的薄膜铂电阻，使控温精度能达到0.1℃，满足了制版对温度的较高要求。 当图形转移到敷铜板上后，也就是说打印机的墨粉在敷铜板面上形成了一个有图形的保护层。由于激光打印机的墨粉是由含有树脂的高分子材料制成的，对腐蚀液（fecl3 溶液）具有良好的抗腐蚀性，所以经过fecl3 溶液腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。 为了使腐蚀电路板更加快捷方便， 还需要一台腐蚀机对电路板进行快速腐蚀， 以节省时间， 减少fecl3 溶液的浪费 ，提高效率。快速腐蚀机将fecl3 溶液快速加温到60℃以上，再利用抗腐蚀小型循环潜水泵使 fecl3 溶液通过专用喷头均匀地喷洒向印制板。一般在加热至80℃的情况下， 用浓度较高的fecl3 溶液腐蚀，5～6 分钟即可腐蚀完毕。由于采取快速腐蚀工艺, 可以降低侧蚀, 使印刷电路板的精细之处更加完美可靠。 通过加热使fecl3 溶液的氧化还原反应加速，从而将敷铜板表面的铜加速氧化成cu2＋; 同时利用水流的冲击带走沉积在敷铜板表面及附近的cu2＋，使化学反应更快更充分地进行，本机特别适用于面积较大的印制版制作。整个腐蚀过程在半封闭的情况下进行，具有干净卫生、减少腐蚀液蒸发的优点，因此非常适合于实验室、研究所、工厂小批量制作印制电路板。 印制电路板腐蚀好后，利用专用钻头对电路板进行钻孔，这种专用钻头上镶有一个圆柱体，它在高速钻孔完成的同时还可以磨掉钻孔附近的墨粉，形成一个非常干净的焊盘。而覆盖在铜箔上的其它墨粉形成良好的阻焊层。 利用这套系统还可制作出金属标牌、金属工艺画，同样也非常精美，层次特别分明，而且成本极低，加上它快速制版的优点，相信在不久的将来在这些行业里能够得到更加广泛的应用。 这套系统制作出的印制电路板精度虽然可以达到非常高的专业级水平，但也存在一些缺陷：由于激光打印机不同，天气湿度过大，热转印纸局部缺陷等原因，会出现墨粉在热转印纸上局部附着不好等现象。另外本系统还未配备数控钻床，制做双面板时还不能进行金属孔化，因而还需进一步完善。▲

⑸ 线路板板材分类，优劣区分

线路板板材分类：

FR-1：阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A。

FR-4：

1. 阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;

2. 阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;

3. 阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;

4. 阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;

5. 阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;94vo-cem-1。

优劣区分：符合标准的为优，不符合规格的为劣。

基板材料的主要标准：

1. 国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。

2. 国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等。

⑹ 手工制作PCB电路版的方法

1. 首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原尘乎理图和PCB（元器拿兄漏件封装图）。如下图：

⑺ typec生产pcb厂家

东莞启新电子科技有限公司自2017年6月成立以来，作为启翔(香港)电子科技有限公司的镇纯子公司，与兄弟公司台山启翔电子有限公司、启翔电子有限公司携手并进，始终坚持以质量求生存、以诚信求发展、以创新求未来的经营理念。目前主要业务包括:单、双面多层电路板、铝板和FPC柔性电路板、小批量高精度多层连接器RJ45、CPCB型、苹果头、电池板、数码精细电路板产品。目前主要服务企业有:宜化股份、Luxshare、OPPO、华为通信等高科技上市企御亏咐业，产品出口韩国，客户满意率达98%以上。是一家集生产、加空宽工、销售、贸易于一体的综合性公司，拥有两个生产基地(pcb)和(FPC)。愿景:让客户把七鑫当成“合作伙伴”而不是供应商，让七鑫人在七鑫找到自己的位置和价值！

⑻ 电路板，的板子是用什么机器刻的！！叫什么名字

电路板厂家是将你设计的文件打印到菲林，在覆铜板上贴感光膜，感光后腐蚀出来的，自己DIY有感光，热转印和雕刻的，雕刻的就用PCB雕刻机，淘宝搜索下就有了。手机打字很累。

⑼ 电路板的基础知识是什么

电路板的基础知识：

电路板，也称为印刷电路板或PCB，可以在当今世界的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。

最简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。

分类

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板（FPC)，硬板（PCB)，软硬结合板（FPCB)。

⑽ 焊接精细电路用什么放大工具来辅助放大镜台灯显微镜

头戴试的也能用，你焊接的时候把镜片放下，看别的东西时候就把镜片周上去，要不你来回晃头就会晕，挪动焊件就好了！要学会适应，就算你用双目显微镜也要挪动焊件。没有十全十没的东西！