osp电路板

⑴ osp主板硬度

硬度在500~600hv。osp主板硬度在500~600hv。osp线路板多层四层阻抗板是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理，所长成的一层有机铜错化物的棕色皮尺肢膜，电路板制程分李橘类法将其归之为陵扰世表面终饰FinalFinish。

⑵ PCB膜厚工艺中电路板厂OSP的主要成分有哪些

有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解，因而控制有机酸的加入值（即PH值）是至关重要的。PH值过高时，烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油状物析出，对浸涂不利。PH值控制合理就可得到致密、均匀、厚度适中的络合膜。而PH值过低，则因络合膜溶解度增加，可使沉积在铜上的络合物溶解而不能形成要求厚度的膜。
路嫌粗板厂OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。电路板浸涂时间：在确定的OSP槽液组成、温度和PH值条件下，络合物保护膜形成的厚度开始将随着浸涂时间的增加而直线上升，芹森镇然后随着时间的延长而缓慢的进行，超过一定时间以后，膜厚度基本上没有增加。预浸：预浸可以防止氯离子等有害离子对OSP缸溶液的损害。而且预浸剂溶液中有适量的铜离子（恒桥要求预浸缸铜离子≤10ppm），能促进络合物保护膜的生成，缩短浸涂时间。一般认为，由于铜离子的存在，在预焊剂溶液中烷基苯并咪唑与铜离子已有一定程度的络合。这种有一春衡定程度聚集的络合物再沉积到铜表面形成络合膜时，能在较短的时间内形成较厚的保护层，因而起到络合促进剂的作用。但预浸剂中烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）含量极少。且铜离子过量时，会使预浸剂溶液过早老化,需要更换。

⑶ osp板焊接时间限制

OSP（Organic Solderability Preservatives，有机钎焊保护剂）板是一种表面处理方式，目的是防止铜表面生锈腐蚀。在焊接 OSP 板时，需要注意焊接时间限制。

一般来说，根据焊点大小和热量引入量的不同，焊接时间也会有所不同。如果焊接时间过长，可能会导致 OSP 膜热失效、氧化甚至燃烧，进而破坏整个电路板，因此控制好焊接时间非常重要。一般来说，OSP 板的焊接时间限指镇制约为3-5秒，如果需要超过此时间，需要采用其他处 理方式，例如增加焊嘴、降低焊接温度等虚物。

需要注意的是，焊接 OSP 板时应该避免使用过多或过强的焊锡，也应该尽量差逗液把焊接热量控制在轻微升温的情况下进行焊接，以确保 OSP 膜的保护效果。

⑷ osp板子阻焊烤板需要多久

3-4小时。osp板子阻焊烤板温度为200-220℃，烤板时间为森旁启3-4小时高温烘烤此如，OSP工艺封装好后6个月保质期，如超过这个日期基本需要退启举回制造商重版新返工。OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

⑸ PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。
2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好)，低温的加工工艺，成本低(可低于HASL)，加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。
4、OSP材料类型：松香类(Rosin)，活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole)。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。
5、不足：
①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮伤
③存储环境要求较高;
④存储时间较短;
6、储存方式及时间：真空包装6个月(温度15-35℃，湿度RH≤60%);
7、SMT现场要求：
①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃，湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装;
②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存;
③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP;

⑹ PCB板与OSP板的区别

一、指代不同

1、OSP板：印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符纯轮合RoHS指令要求的一种工艺。

2、PCB板：中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

二、工艺不同

1、OSP板：是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈。

2、PCB板：是采用电子印刷术制作的。

三、用处不同

1、OSP板：焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂穗纯所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

2、PCB板：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。猜裤咐

⑺ osp板为什么要放湿度卡

OSP板是一种有机防腐板，其主要成分是有机化合物。在生产过程中， OSP板需要与水分接触，才能使防腐剂进一步反应形成保护层，从而达到防腐的目的。因此，如果环境湿度过低， OSP板在生产过程中需要加入适量的水分才能形成防腐樱厅保护层。

为了确保 OSP板在生产和运输过程中的湿度控制，常常会在 OSP板的包装盒中放置一张湿度卡（或称“干燥剂吵旁”），用于吸收空气中的湿气，以达到保持 OSP板在干燥状态下的目的。如果环境湿度过高， OSP板可能会受潮变形，影响其使用寿命和品质，因此湿度卡的作用是确保 OSP板的质量和性能，并保证其在生产和运输过程中不受潮。脊碰隐

⑻ 线路板osp是什么意思

OSP是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP中译为有机保焊膜，又称护铜剂。OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的基帆方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除。

OSP的局限性：

1、 由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。

2、 OSP本身是凳卖绝缘的，它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试，但对于Imidazoles类OSP，搏粗雹形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3、 OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。

4、 在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发掉。