『壹』 哪些电路板涂要三防漆
不管是家用电器还是室外的电子产品，都要涂三防漆的，涂了三防漆可以达到，防水，防潮，防腐蚀，防静电，防震动，防老化，耐高低温，买三防漆请认准鑫威三防漆，我们公司一直在贵公司购买，军用质量，民用价格，一直受广大观众的表扬 在网络就搜索鑫威第一个就是的 谢谢 望采纳
『贰』 电路板上使用的三防漆有什么作用
三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等，使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。
湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。
而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。最常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。也有主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其它腐蚀性的蒸气及霉菌。
将三防漆涂覆在印刷电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间,比如大于产品的使用期限，便可视为已达其涂覆目的。
即使披覆层很薄,也在一定程度上能很好的承受机械性振动及摆动、热冲击，以及高温下的操作。当然，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂，这样才有双重的保险去防范意外的发生。
『叁』 我的这块电路板上面有静电了，怎么消除静电
供电端一般都有接地脚，把接地脚接上地线，就可以把静电放走了。
『肆』 电路板静电处理方法 如何处理电路板静电
1、运输注意事项:储存和发送电路板时，必须使用如金属化塑料袋、金属箱等放静电包装材料，若容器本身滨不导电，那电路板必须被如导电泡沫、放静电塑料袋、铝箔或纸之类的导电材料进行包裹任何情况下，均不能使用普通塑料袋或薄膜。
2、检测注意事项:不要用万用表探测静电放电敏感器件引线端子或相应的连接线。如果必巡要这样探测，在探测前，应将测试笔直接接触地线以渫放其静电，从静电放电保护要求出发，含有MOS器件这类电路板被抽出或插入时，不允许在通电情况下进行下述情况操作。
3、使用注意事项:一个基本的准则是，只是在有必要时，才能用手触摸这些电路板，接触时注意员工的手势，不要接触电路板的引脚或导体处理电路板时，必须把所有工作台和包装箱可靠接地。
『伍』 电路板三防漆的电路板三防漆操作工艺
对于工艺我们总是要求精益求精，对三防漆工艺也不例外，三防漆工艺有：喷涂工艺、刷涂工艺、淋涂工艺和浸涂工艺。每种三防漆工艺的要求也是不一样，敏通三防漆就来分别做下说明：
1、刷涂工艺。就是用刷子类工具，刷涂时最好选择质量较好的，这样刷出来的三防漆颜色均匀，过程中毛刷不能来回重复的刷，不然你会看到里面泡泡越来越多。一般左右来回刷一两次就够了，不能速度飞快，不然效果也不会很好。特别是抵挡三防漆，操作要更慢。
2、喷涂工艺。用喷涂设备操作，说起来还是很容易的，缺点就比较明显了，有些元器件的底部很难涂覆到，可能还要2次处理，不过效率是很高的。
3、浸涂工艺。就是直接把要涂的电路板或者其他电子产品，浸在线路板三防漆中，等三防漆包裹得差不多的时候，然取出，在固化之前将多余的涂料滴掉，这种方法很难采用掩膜，板和储池温度、从储池中取出的速度、固化温度和浸涂时间多少都会影响应用的厚度。
4、淋灌和浸涂差不了多少。就不在做解释说明。
刷涂法和喷涂法对操作工人的手法和经验要求比较高。个人的经验和操作手法对三防漆的喷涂质量影响很大。不过这两种涂法对场地要求就没那么高，而且个人或小工厂可以使用的涂法，而浸涂和淋灌对三防漆的用量就比较大。对于大企业，大的生产车间，可以使用三防漆自动喷涂机，多种喷涂模式，能够满足各种不同喷涂效果的需求。解决了人工喷涂效率低，质量不统一，没保障的难题。一台喷涂机能顶几个人的工作量。效率和质量都得到提升和保障。
『陆』 pcb板 如何防静电0.6mm 能防多少伏静电
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过专程中，属通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。至于0.6mm 能防多少伏静电需要在实际操作中具体测量。
1、PCB设计中，对于静电的防护，一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行设计。
2、对于PCB上的静电敏感元器件，在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方，特别是离静电放电源越远越好，还有就是电气隔离，金属外壳；
3、增强免疫能力，在面积允许的情况下，可以在PCB板周围设计接地防护环，可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层，对于信号层，一定要紧靠电源或者地层，保证信号回路最短，对于干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽，在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容，集成电路的电源和地之间加去耦电容，信号线上有选择的加一些容值合适的电容或者串联阻值合适的电阻。在PCB中使用电压瞬变抑制器TVS或者TransZorb二极管都是很好的设计。