蚀刻印刷铜电路板

⑴ 用氯化铁溶液蚀刻印刷铜电路板的离子反应方程式___．

氯化铁溶液蚀刻印刷铜电路板反应生成氯化亚铁和氯化铜，反应的离子方程式为：2Fe ³⁺ +Cu=2Fe ²⁺ +Cu ²⁺ ，
故答案为：2Fe ³⁺ +Cu=2Fe ²⁺ +Cu ²⁺ ．

⑵ 印刷电路板蚀刻法和雕刻法分别是什么意思因为是PCB初学者，所又不太明白，还望详细点，谢谢

电路板蚀刻法,是化学腐蚀法，是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。
雕刻法使用物理的方法，用专门的雕刻机，刀头雕刻覆铜板形成电路走线的方法。
再看看别人怎么说的。

⑶ 氯化铁腐蚀铜刻制印刷电路板原理是什么

氯化铁腐蚀铜刻制印刷电路板原理如下：

这个化学反应的原理是：因为铜制电路板含有铜，所以利用过量的饱和氯化铁溶液与镀铜电路板上金属铜反应，然后用过量铁粉把生成的氯化铜置换得到金属铜，同时把过量的氯化铁溶液转变为氯化亚铁溶液，最后，进行过滤分离出金属铜而回收铜，并把滤液氯化亚铁再转化为氯化铁溶液循环利用。

氯化铁的性质：

外观与性状：黑棕色结晶，粉状也略带块状。

InChI=1/3ClHFe/h3*1H/q+3/p-3。

熔点（℃）：306。

密度：2.8g/cm3。

沸点（℃）：316。

相对蒸气密度（空气=1）：5.61。

溶解性：易溶于水，不溶于甘油，易溶于甲醇、乙醇、丙酮、乙醚。

以上内容参考：网络-氯化铁

⑷ 线路板蚀刻是怎么回事有什么工序

主要的过程是：干膜——曝光——显影——蚀刻——去膜……
干膜：在基板（表面是铜）上压覆干膜，有的是采用湿膜（即油墨），湿膜是涂布上去的，因为油墨有粘性，所以要预烤至不粘手。不管干膜和湿膜，都是感紫外光的材质。
曝光——设备是带UV光源的曝光机，有闪光和平行光两种，后者较好。曝光时将事先做好的菲林与基板对好位置并与基板固定好，将基板放在曝光机平台上进行曝光，具体的操作在此略过。曝光的目的是将图形转移至干膜上，菲林上透明的区域会透射过UV光到干膜上，使干膜发生光聚合反应，而菲林的黑色图案遮住了UV光，底下的干膜保持原态，经过曝光的干膜，可以明显看到与菲林一样的图形。
显影——将曝光的基板放在显影液里冲洗，未曝光的干膜可溶于显影液，曝光的刚好相反，所以经过显影形成干膜图形。
蚀刻——将基板放在蚀刻液里蚀刻，干膜据有抗蚀刻性，盖膜的地方保护了底下的铜，而露在外表的铜被蚀刻掉，这样就形成了带干膜和带铜的图形。
去膜——将基板放在去膜液中冲洗，干膜可溶于此种液体，最后基板将是带与菲林图形互补的铜图形。
其实上面讲的是简单的负片蚀刻工艺，也叫减法工艺。目前用得比较多的还有半加成法，使用的菲林是正片的，即作出的铜图形与菲林的是一致的。
写太多了，不知你是否明白？

⑸ 用腐蚀法制作印刷电路板的反应原理是什么

反应原理可用FeCl₃溶液与金属Cu反应的方程式表示：2FeCl₃ + Cu == 2FeCl₂ + CuCl₂；

铁虽然比铜活泼，能从硫回酸铜溶液中置换出答金属铜，本身生成硫酸亚铁，但三价铁却有比二价铜还强的氧化性，所以金属铜能与三价铁反应。

因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

(5)蚀刻印刷铜电路板扩展阅读：

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了。

⑹ 用蚀刻法制作电路板的步骤(要求在家里就能完成的)，还有“金属孔化”是怎么弄的

目前工业蚀刻法常用的药水分为碱性氯化铜蚀液和酸性盐酸蚀刻液，都需要加热加压的情况下才能把线路刻蚀出来，如果在家里做由于以上药水的环境污染比较严重，而且需要对应的设备，所以是无法完成的。金属化孔是通过化学沉积和电解的原理把铜离子电镀到孔壁及面上的，处理工艺还是比较复杂的。