1. 电路板焊接点如何手工镀锡或镀镍
电路板如果是来镀镍或源者镀铬辅助一些WEWELDING 88C-F的助焊剂焊接会比较棒，一般在医疗和电器的不锈钢上焊接会用的比较多，也有配套的WEWELDING88C的焊丝焊接使用，焊接之前用烙铁要提前预热镀层处理，然后用焊丝沾助焊剂涂于焊接部位用烙铁辅助焊丝熔化成型。
先用烙铁做一下焊接部位的预热处理，然后再焊接，而不是用烙铁直接熔化焊丝。
2. 怎样看出PCB是镀金还是镀镍
肉眼来看，镀金板有金黄色的
光泽
，而镀镍板显得淡白色的光泽。
最好的方法是用X-RAY设备来检测。
3. 请问 高磷 化学镀镍 在线路板 中的应用 有什么特点和有点，适合于哪些板子
1、高磷的化学镍金板其硬度比常用的中磷化学镍金板要高，可是其焊接性也就下降专了，所以高磷适合于属要求表面处理层高硬度、高耐磨的产品上，而对于要求焊接性高的产品上则不建议使用。
2、只是对于化学镍金板，理论测试表明，含磷量越高，黑镍潜在失效风险也会降低，但可焊性会降弱；反之，含磷量越低，黑镍潜在失效风险也会提高，但可焊性会更好。所以，业界大部分都采用了一个折中的方法，采用中磷的化学镍金制程；当然，也有例外，比如安美特家的化学镍金其磷含量就比较高，应该算是中高磷的了。
4. 求教：纯铝件，镀镍后 ，和线路板焊锡焊得牢吗如果可以，寿命和铜
只是镀镍还不够，镍层虽然硬度很大，但是镍容易氧化，所以通常在镍层之上再镀一层钯或者金来提高焊接性能，有金层覆盖的话焊接性能十分优良。关于使用寿命，只要焊接位置的拉力测试合格，使用寿命是不会有影响的。
5. 线路板焊盘镀镍层和铜层有缝隙是什么原因
PCB线路板铜镀层和镀镍层的作用
一、铜镀层的性质及用途:
铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。
铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层，也常作为镀锡、镀金和镀银时的“底”层，其作用是提高基体金属与表面或(或中间)镀层的结合力，同时也有利于表面镀层的沉积。当铜镀层无孔时，可提高表面镀层的抗蚀性，如在防护—装饰性多层镀饰中采用厚铜薄镍的镀饰工艺的优点就在于此，并可节省贵重的金属镍。
二、镍镀层的性质及用途:
金属镍具有很强的钝化能力，可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气和某些酸的腐蚀，所以镍镀层在空气中的稳定性很高。在镍的简单盐电解液中，可获得结晶极其细小的镀层，它具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层具有镜面般的光泽，同时在大气中可长期保持其光泽。此外，镍镀层还具有较高的硬度和耐磨性。根据镍镀层的性质，它主要用做防护—装饰性镀层的底层、中间层和面层，如镍—铬镀层，镍—铜—镍—铬镀层、铜—镍—铬镀层及铜—镍镀层等。
由于镍镀层的孔隙率较高，只有当镀层的厚度在25μm以上时才是无孔的，因此一般不用镍镀层作为防护性镀层。
6. 线路板要镀金好还是镀镍好呢大家给点意见得无，紧急求助..
要根椐用途来选择工艺的。。。若不考虑成本，镀金吧。要求不高就镀镍，不知道说明白没有。
7. 镀镍电路板怎样才能焊接好呢我现在手头上有一批镀镍的板子，很难上锡，有什么办法才能快速焊好
电路板如果是镀镍或者镀铬辅助一些WEWELDING 88C-F的助焊剂焊接会比较棒，一般在医疗和版电器的不锈钢上焊接会权用的比较多，也有配套的WEWELDING88C的焊丝焊接使用，焊接之前用烙铁要提前预热镀层处理，然后用焊丝沾助焊剂涂于焊接部位用烙铁辅助焊丝熔化成型。
先用烙铁做一下焊接部位的预热处理，然后再焊接，而不是用烙铁直接熔化焊丝。
8. 镀镍电路板用什么辅料焊接线材好
电路板如果是镀镍或者镀铬辅助一些WEWELDING 88C-F的助焊剂焊接会比较棒，一般在医疗和电器的不锈钢版上焊接会权用的比较多，也有配套的WEWELDING88C的焊丝焊接使用，焊接之前用烙铁要提前预热镀层处理，然后用焊丝沾助焊剂涂于焊接部位用烙铁辅助焊丝熔化成型。
9. 线路板的焊盘上镀镍层和铜层之间用显微镜看有分裂，有细微的缝隙，1-5um的间距，是什么原因，如何解
环境湿度，或者运输中有压弯造成铜箔断裂。
如果修复，用焊锡直接焊接上即可。
10. 线路板焊盘镀镍层和铜层有缝隙是什么原因
沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。