电路板光刻

4. 显影 光刻胶 是不是印刷电路板环评

彩扩废液污染严重，烟台大学化院实验中心主任刘永明教授介绍，虽然显影内液中基本不含银容，但也与定影液一样含有高浓度有机污染物和对人体有危害的重金属，如硫酸、硝酸及苯、甲醇、卤化银等硼酸、对苯二酚；漂白液和定影液中含有多种溴化物显影剂CD2、CD3、CD4等有害成分。其中，苯胺类的衍生物二甲基甲苯胺是中等毒性化合物，经皮肤、消化道进入人体，或吸入它的蒸气，会使人产生头疼、眩晕、蓝嘴唇或蓝指甲、蓝皮肤、气促虚弱等病状，还可能对血液中高铁血红蛋白发生作用，导致脑损害和肾障碍，高浓度接触可能导致死亡。定影液中含有的银离子是强效杀菌剂，废水中含银过高会影响废水处理厂生物处理的效果。此外，两种废液中所含的高浓度有机污染物，超过国家规定排放标准的300--1000倍。

5. 什么是集成电路板光刻

比如说你看集成电路板，上面不是有一条一条金属线么？那个线不是画上去的，版是整个刷一层铜到塑料权板上，然后上面刷一层蜡，然后你用刀子把没有导线的部分的蜡“刻”下去，然后把这块板子扔到腐蚀液里，没有蜡覆盖的地方就会被腐蚀掉，然后你把它拿出来，集成电路板就做好了
做cpu（计算机的中央处理器，计算机的核心）的时候呢。也是这个样子，但是cpu里面的导线非常非常非常小，线间距是几十纳米级别的，小的已经没有任何物理的刀子可以取刻出导线来了，这个时候我们就用“光刻”了。因为光可以被分的很纤细的，光刻是在金属表面铺一层感光膜，然后用光去照它，被光照到的地方，感光膜就会被“烧掉”，然后这个时候你用一个“纸片”上面画着电路图，去挡一下光，这样就把电路该在的地方留下来了，然后扔到对应的液体里一泡，cpu里面的电路就做好了。

6. 光刻机怎么制作（最好提供图文）

第一步：制作光刻掩膜版（Mask Reticle）
芯片设计师将CPU的功能、结构设计图绘制完毕之后，就可将这张包含了功能模块、电路系统等物理结构的“地图”绘制在“印刷母板”上，供批量生产了。这一步骤就是制作光刻掩膜版。

光刻掩膜版：（又称光罩，简称掩膜版），是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。（*网络）

将设计好的半导体电路”地图“绘制在由玻璃、石英基片、铬层和光刻胶等构成的掩膜版上

光刻掩膜版的立体切片示意图

第二步：晶圆覆膜准备
从砂子到硅碇再到晶圆的制作过程点此查阅，这里不再赘述。将准备好的晶圆（Wafer）扔进光刻机之前，一般通过高温加热方式使其表面产生氧化膜，如使用二氧化硅（覆化）作为光导纤维，便于后续的光刻流程：

第三步：在晶圆上“光刻”电路流程
使用阿斯麦的“大杀器”，将紫外（或极紫外）光通过蔡司的镜片，照在前面准备好的集成电路掩膜版上，将设计师绘制好的“电路图”曝光（光刻）在晶圆上。（见动图）：

上述动图的工作切片层级关系如下：

光刻机照射到部分的光阻会发生相应变化，一般使用显影液将曝光部分祛除

而被光阻覆盖部分以外的氧化膜，则需要通过与气体反应祛除

通过上述显影液、特殊气体祛除无用光阻之后，通过在晶圆表面注入离子激活晶体管使之工作，进而完成半导体元件的全部建设。

做到这里可不算大功告成，这仅仅是错综复杂的集成电路大厦中，普通的一层“楼”而已。完整的集成电路系统中包含多层结构，晶体管、绝缘层、布线层等等：

搭建迷宫大厦一般的复杂集成电路，需要多层结构

因此，在完成一层光刻流程之后，需要把这一阶段制作好的晶圆用绝缘膜覆盖，然后重新涂上光阻，烧制下一层电路结构：

多次重复上述操作之后，芯片的多层结构搭建完毕（下图）：

如果上图看的不太明白，可以看看Intel的CPU芯片结构堆栈图：

当然，我们可以通过高倍显微镜来观察光刻机“烧制”多层晶圆的堆叠情况：

第四步：切蛋糕（晶圆切割）
使用光刻机烧制完毕的晶圆，包含多个芯片（Die），通过一系列检测之后，将健康的个体们切割出来：

从晶圆上将一个个“小方块”（芯片）切割出来

第五步：芯片封装
将切割后的芯片焊