Ⅰ 焊锡条融入焊锡炉后，焊PCB板为什么会炸
一般来说，炸锡的原因是有水分的存在。水有可能存在于两个部位：一是助焊剂含水，二是PCB板的孔内在加工过程中包藏有水。所以，解决的方法，一是购买好的助焊剂，二是包装开启后不能放置过长的时间，以免吸入了水分，三是在加工PCB板时注意按工艺要求去做，特别是在过孔工序必须严格要求，以免包有水在基材与镀层之间。
Ⅱ 电路板上锡为什么会炸
锡线在使用过程中因工艺拉断后，若操作人员没有及时将接头挑出剪掉，此时接头留在锡线中。这时含有接头的锡线在使用中遇高温的烙铁焊接时，接头里面可能含有的水汽或空气会迅速膨胀，气体冲破包裹着的液锡，产生“炸锡”。
Ⅲ PCB组装过波峰焊，焊点出现炸锡现象是怎么回事
如果是焊点上有出现气孔的话有：1：PCB受潮了，就是说你的PCB板在空气中存放的时间太长了。打高一点预热，慢一点链速。2：你的pcb焊盘可能是镀镍的，因为镀镍的遇热冲突反应比较强烈，只有松香型的助焊剂可以稳住、3：助焊剂喷量大，预热不够。
Ⅳ 助焊剂炸锡是怎样产生的
电子电路板DXT-398A插件上锡，电子辅料PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。
Ⅳ 线路板焊接过程中为什么会炸
.....................不用酒精就不会了，酒精稀释遇热挥发却被松香（助焊剂）包住了，膨胀之后就会炸开
Ⅵ 过炉后，PCB焊盘焊点炸锡
线路板在制作的过程中，通孔（专业名词，即在钻好的孔内壁用化学及电化学方法镀上连接线路的铜）处理是重要一环，而且其中也存在很多的问题，处理不好，给后来的元件焊接带来质量隐患。
在焊接时，如果孔内的铜层存在有少量的水或者液体，在高温的环境下，液体会气化，冲破铜层的束缚，就形成了锡被炸的表象。这是线路板制作时留下的质量隐患。
Ⅶ 为什么PCB板过完波峰焊后贴片上有很多锡炸开很急！！
答:锡在高温下炸开的最主要原因是有水。第一要检查焊锡膏是不是有水，换一种焊锡膏或者是换新开的试一下，从图上看好像是单面板，如果是双面板，则要观察是不是炸开的部位都在过孔处，如果是的话可能是线路板加工的问题。
Ⅷ 锡线在焊接电路板时会有炸锡的问题怎么去处理
降低洛铁温度 ，
与锡线供应商沟通减少助焊剂成份，或者调整助焊剂活性配方。